報導記者／涂志豪

金額較去年同期大增30％；韓、台穩居前二大設備市場
台北報導
根據國際半導體產業協會（SEMI）昨（5）日公布最新統計，第3季全球半導體設備出貨金額達143.3億美元，較第2季成長2％並創歷史新高紀錄，並較去年同期大增30％。值得注意的是，韓國地區受惠於記憶體廠加速3D NAND產能建置，連2季度位居全球第一大設備市場；台灣地區設備出貨金額持續下滑，仍是全球第二大市場。
根據SEMI公告資料，第3季全球半導體設備出貨金額達143.3億美元，較第2季的141.1億美元成長2％，與去年第3季的109.8億美元相較，則大幅成長約30％。第3季設備出貨金額連2季度改寫歷史新高，也說明了今年半導體產能投資及技術升級的強勁需求。
以各地區別來看，韓國已連續2季成為全球第一大設備市場。業者表示，今年記憶體缺貨嚴重，包括三星及SK海力士擴大資本支出，一是加速DRAM製程進入1x/1y奈米世代，二是加速將2D NAND產能加速移轉至3D NAND，並且提升3D NAND製程技術，所以帶動設備出貨金額大幅成長。
台灣雖然第3季設備出貨金額季減14％達23.7億美元，較去年同期亦下滑32％，但仍是全球第二大半導體設備市場。設備業者指出，台灣半導體廠及DRAM廠的資本支出集中在上半年，下半年僅剩台積電有較大的7奈米產能建置需求。而隨著台積電、聯電擴增先進產能，南亞科、華邦電仍有擴增DRAM產能計畫，預期明年設備支出將會較今年成長。
值得注意之處，在於中國大陸已成為全球第三大設備市場，第3季出貨額雖季減23％，但仍較去年成長35％。大陸當地半導體如中芯國際、紫光等新12吋晶圓廠廠房建置大致完工，明年將陸續進行設備裝機，預期設備出貨金額將維持成長動能。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，最新一季各地區的成長率表現不一，歐洲成長幅度最強勁。就整年度出貨金額而言，韓國、台灣、中國仍穩居全球前三大半導體設備市場。