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SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，10月份設備製造商出貨額上升至21.091億美元，不僅創下14個月新高，年成長率由負轉正並且達3.9％。隨著台積電、英特爾等龍頭廠商提升今年資本支出，設備大廠應用材料及艾司摩爾（ASML）同步看好明年半導體市況，SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha表示，設備支出已走出底部邁向復甦。
據SEMI統計，10月北美半導體設備製造商出貨額達21.091億美元，月增7.7％、年增3.9％，並為14個月來出貨額新高紀錄。
Ajit Manocha表示，在半導體廠擴大投資下，已看到設備支出觸底訊號，10月北美半導體設備出貨金額大幅回升，年成長率也是自2018年10月開始轉為負值後，隔了一年再度由負轉正。設備支出的成長加速，主要是受惠於記憶體市場庫存已明顯去化，以及晶圓代工廠擴大在先進製程的投資。
事實上，應用材料及艾司摩爾近期均對明年景氣釋出樂觀看法。應材總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，由公司上季度財報，反映出對半導體設備需求的健康增長。半導體產業正不斷採用新劇本來改善晶片效能、功率、面積和成本，而且應材正在投資獨特的解決方案，助益客戶在人工智慧（AI）大數據時代邁向成功。
提供先進製程最新極紫外光（EUV）微影設備的艾司摩爾執行長Peter Wennink指出，邏輯晶片需求相當強勁，並可望延續到2020年，而記憶體晶片市場也即將復甦。艾司摩爾預期EUV系統2020年出貨量將達35套，2021年出貨量將大幅成長至45～50套。
半導體市場下半年逐步增溫，英特爾為了解決處理器供不應求問題，今年資本支出已提升至155億美元並創下歷史新高，台積電也將今年資本支出調升至140～150億美元。設備業者表示，整體市場仍受到外在環境的不確定因素影響，但今年邏輯晶片先進製程的投資卻可望創下新高紀錄，若記憶體市場同步走出景氣谷底，明年半導體設備市場成長可期。
法人表示，半導體設備市場進入成長復甦，資本支出概念股明顯受惠，家登EUV光罩盒已量產出貨給晶圓代工大廠，接單滿到明年；至於5奈米開始進入試產階段，檢測業者閎康及宜特可望受惠。
另外，為國際設備大廠代工次系統或模組的帆宣及京鼎，承接廠務工程的漢唐及信紘科等，接單可望明顯好轉，且訂單能見度已看到明年上半年。

受惠AI、5G成長爆發，未來晶片需求可望勁揚

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矽晶圓大廠環球晶（6488）7日召開董事會通過2019年前三季財報，當中歸屬母公司稅後淨利為107.36億元，較去年同期成長8.3％，每股淨利更高達24.67元，雙雙改寫歷史同期新高。
環球晶同步公告第三季財報 ，單季合併營收143.03億元、季減2.66％，毛利率37.8％、季減2.25個百分點，歸屬母公司稅後淨利33.27億元、季減6.17％，每股淨利7.64元。
累計2019年前三季財報，合併營收、歸屬母公司稅後淨利及每股淨利皆創下歷史同期新高。累計合併營收為445.88億元、年增2.6％，歸屬母公司稅後淨利為年成長8.3％至107.36億元，每股淨利24.67元。
環球晶7日同步召開法說會，董事長徐秀蘭表示，客戶端近期仍正在進行庫存調整，不過最快可望在2020年上半年結束庫存調整，整體需求有機會在2020年需求回復穩定。
觀察第四季全球半導體市況，環球晶表示，客戶庫存去化繼續逐季改善，然而國際情勢與全球經濟大環境仍存在許多不確定性。近期受惠於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等終端性消費型產品的新科技應用積極發展，加上5G加速佈署的成長爆發，可望帶動未來晶片市場的需求勁揚。
此外，環球晶董事會同時決議，未來將改採每半年一次配股配息。環球晶指出，由於公司獲利表現相對穩定，因此未來將會每半年派發股息，盈餘分派如以現金方式，經董事會決議後再行分派，若以發行新股方式，經會交由股東會決議後分派之。環球晶圓營運逐年成長且獲利績效優異，並維持一貫穩定且高配息的股利政策，可望為股東帶來實質的投資效益。
法人認為，由於2020年5G到來，屆時將會刺激出手機換機需求，加上指紋辨識及整合觸控暨驅動IC（TDDI）等產品線將可望大幅吃掉8吋晶圓產能，因此對於2020年矽晶圓市場仍可望持正面態度看待。
在矽晶圓市場持續邁向復甦情況下，三大法人於11月已經買超2,320張環球晶持股，帶動環球晶11月股價已上漲3.97％至379.5元，並站在所有均線之上，目前日KD仍未處低檔黃金交叉，因此後續仍有漲幅空間。

營收、營業利益、稅後淨利同創新高；法人：明年續攻高
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晶圓測試板及探針卡廠中華精測5日公告第三季財報，合併營收、營業利益、歸屬母公司稅後淨利同創新高，每股淨利7.55元優於預期，累計前三季每股淨利達14.01元。精測第四季營運淡季不淡，獲利將優於去年同期，法人看好精測今年獲利將挑戰去年水準，明年受惠於5G應用爆發及重回美國大客戶供應鏈，營收及獲利將再創新猷。
精測公告第三季合併營收季增64.4％、年增18.8％達11.02億元，創下歷史新高，平均毛利率季增2.9個百分點達54.8％；營業利益季增逾1.2倍、年增36.7％達3.09億元；歸屬母公司稅後淨利季增逾1.1倍、年增38.5％達2.48億元，改寫季度獲利新高，每股淨利7.55元，優於市場預期。
精測今年前三季合併營收23.79億元，年減7.0％，平均毛利率52.9％維持高檔；營業利益5.63億元，年減19.0％；歸屬母公司稅後淨利4.59億元，年減16.7％，每股淨利14.01元。
精測表示，第三季營運業績反映產業傳統旺季，受惠於5G進入商用化階段，帶動多項半導體測試介面產品需求增溫。精測推出的垂直探針卡（VPC）亦開始顯見於經營成果上，為今年第三季營運增添成長動能。
精測每年提撥的研發費用占年營收比重近20％，研發人員占總員工人數比例逐年增加，目前已達34％，而新技術成果將逐步收成。
精測表示，已成為全球同時可提供5G低頻段Sub-6GHz及高頻段毫米波的半導體測試介面及服務廠商，其中，5G低頻段Sub-6GHz半導體測試已於下半年開始貢獻營運成績。由於明年是5G應用爆發元年，精測全新營運研發總部已在10月啟用，對明年營運抱持樂觀看法。

桃園報導

晶圓測試卡廠中華精測（6510）4日舉行新營運總部落成啟用典禮，總經理黃水可表示，新營運總部預計未來將再擴增1,000人，預計新廠可望在2020年第二季開始逐步發揮業績效應，且看好三到五年內新廠產能可能將再度滿載。
精測4日舉行新營運總部落成啟用典禮，並特別邀請母公司中華電信總經理郭水義、中華投資總經理丁彥致、櫃買中心董事長陳永誠及精測前董事長李世欽等人參與這場活動。
精測董事長黃秀谷表示，精測技術研發核心成員源自於中華電信研究院內部高速PCB研發團隊，精測自2005年獨立分割為公司以來，仍堅持著當年在研究院時對前瞻技術創新的深耕精神。展望未來，精測將持續朝向以作為全球半導體測試介面之領導廠商為目標，今日這座全新的營運研發總部正是精測將持續向前邁進的新里程碑。
黃水可表示，新營運總部未來將主要針對高度精密儀器、機械加工及探針卡等研發製造為主，目前已經進駐約500名員工，預計將可望再擴增1,000人，總人數將上看1,500名員工，人員預計將於未來幾年內逐步到位。
由於因應半導體、物聯網及AI等市場需求，精測生產的晶圓測試板都要求高度精密，因此黃水可指出，這座新營運總部將整合光學、電學、機械學、化學等相關領域研發，未來因應新興製程更可望再加入磁學領域技術，以應對全方位客戶。
黃水可指出，當初會需要新營運總部大樓是為了因應既有產能不足問題，從現在狀況看來，預計新大樓最快三年、最慢五年產能就會滿載，因此不排除在未來二年內將會尋覓新地再闢新廠。
對於新廠營運期許，黃水可說，由於人員需要訓練，因此最快預期2020年第二季可望開始逐步貢獻業績，第三季在VPC開始出貨放量帶動下，業績貢獻度將有機會更加顯著。
5G布局概況部分，黃水可表示，5G領域解決方案早在二～三年前就投入，精測當前對於5G產品掌握度相當高，不過後續訂單是否能如預期放量，就必須看客戶能否埋單，但相信精測未來營運能夠持續成長。
至於針對近期美中貿易戰對於陸系客戶是否會影響精測出貨狀況，黃水可認為，精測業績來源相對過去多樣化，因此倚賴單一客戶風險已經降低許多，內部已經設定風險管控機制，現在仍在密切觀察當中。

受惠5G進入商用化，預期2020年出貨量將進入爆發期

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晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）在傳統旺季需求效應下，全產品線出貨暢旺，帶動9月合併合併營收月增6.8％至3.92億元，續創單月歷史新高，推升第三季合併營收季增逾六成至11億元，締下單季新高紀錄。
精測公告9月營收3.92億元、月增6.8％，較2018年同期成長44.9％，推動第三季合併營收季增64.4％達11.02億元，精測本次在單月及單季營收都寫下新高表現。累計2019年前9月的營收達23.79億元，雖較2018年同期減少7.0％，但仍舊寫下歷史同期第三高。
精測表示，第三季進入傳統旺季後，受惠於5G進入商用化階段，帶動多項半導體測試介面業績成長。從產品面來看，包括應用處理器（AP）晶片、射頻晶片、數據／基頻晶片以及無線／有線網路傳輸晶片等測試介面業績穩健增溫。
另方面，新產品VPC（垂直式探針卡；Vertical Probe Card）相關業績亦開始顯見經營成果，在全產品線出貨暢旺帶動下，推升9月份、第三季業績成長。
據了解，5G將於2020年正式在全球各地商轉，目前已經有多家手機品牌廠規劃在2020年推出新機種，因此早在2019年下半年就開始進行相關測試需求，精測當前已經在5G Sub-6頻段推出射頻測試解決方案，並開始逐步出貨。
至於在未來28GHz高頻段的毫米波（mmWave）市場，精測在日前也宣布推出相關產品，最快有機會在2020年下半年傳出好消息。法人指出，精測當前已經搶下台灣、中國大陸等5G晶片廠訂單，預期2020年出貨量將可望開始進入爆發期。
另外，精測跨入VPC市場後，率先導入自有的人工智慧（AI）深度學習技術，正式開啟VPC智慧製造新頁，為半導體產業提供優質的測試訊號與晶圓之間的轉換介面，讓測試機台能穩定且精準地完成驗證晶片的量測。
5奈米先進製程佈局上，精測將以晶圓測試板攻向市場，早在第二季就完成送樣，可望拿下全球知名手機大廠訂單，將替精測在2020年營運增添營運動能。

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國際半導體產業協會（SEMI）估計，8月北美半導體設備製造商出貨金額20.03億美元，較7月的20.32億美元減少1.4％，勉強守住20億美元水位。法人認為，主要是受到記憶體產業投資力道偏弱影響。
記憶體產業大砍資本支出主要原因在於NAND Flash及DRAM等兩大主要記憶體產品報價大幅下跌，在價格不斷走低下，客戶端拉貨意願明顯降低，使記憶體廠庫存量不斷升高，這時僅能透過減產來降低損失，因此不論美光、SK海力士等大廠都不約而同削減2019年資本支出。
與此同時，邏輯晶圓廠商投資力道仍保持在穩定水準，如台積電在5奈米製程已完成產線建置，將可望在2020年開始進入量產，且3奈米廠房及產線正在建置當中，若進度順利有機會在2022年進入量產；英特爾目前10奈米製程正逐步放量，且正在規劃7奈米產能，顯示邏輯晶圓廠投資力道相對記憶體產業穩定許多，成為北美半導體設備製造商出貨金額的主要支柱。
不過，進入2020年後，在5G、AI等新應用大幅興起帶動，將可望推動邏輯及記憶體等產業同步成長，屆時大廠的資本支出規劃將會比2019年積極許多，連帶半導體設備廠業績也可望明顯回溫。

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再生晶圓及晶圓薄化代工廠昇陽半（8028）17日對檢測分析業者宜特（3289）提起專利侵權訴訟，昇陽半指出宜特的晶圓薄化製程涉嫌侵犯晶圓薄化製程發明專利，要求法院裁判宜特賠償損失且不得使用該專利。宜特表示，對於競爭對手影響市場無理指控，已委請律師及相關專家進行研究，將會在收到法院正式來函後作出答辯並捍衛權益到底。
昇陽半表示，已向智慧財產法院對宜特科技提起專利侵權訴訟，主要因宜特公司的晶圓薄化製程，涉嫌侵犯昇陽半所有的中華民國第I588880號晶圓薄化製程發明專利（下稱「系爭專利」）。本公司請求法院裁判，命宜特賠償昇陽半所受損失，且不得使用該項系爭專利。
昇陽半表示，除於台灣獲准系爭專利外，並於美國取得相應專利。昇陽半持續致力於研發，並重視智慧財產權，歷經多年努力，運用系爭專利的技術提高產品良率，逐漸與國際知名大廠建立供應鏈關係，並獲全球客戶肯定與支持。昇陽半也在此呼籲各界共同尊重及維護智慧財產權。
宜特對此發布聲明表示，目前尚未收到智慧財產法院正式來文與書狀。宜特一貫之政策均為尊重並維護智慧財產權，也持續投入大量人力與資源致力於相關技術之自主研發，對於昇陽半進行專利侵害訴訟的干擾手段感到遺憾。
宜特強調，一向秉持技術卓越以及對客戶堅定不移的承諾與自信，並將竭盡所能，以一切可能的方法保護宜特自主研發的智慧財產。對於競爭對手干擾視聽、影響市場的無理指控，宜特已委請律師及相關專家進行研究，將會在收到法院正式來函後作出答辯，一定捍衛本公司權益到底。

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蘋果（Apple）正式對外發出秋季發表會邀請函，屆時新款iPhone將可望在發表會（美西時間9月10日上午10點）中亮相。法人表示，蘋果供應鏈最受矚目的莫過於吃下A13處理器、電源管理IC等訂單的晶圓代工廠台積電，另外本次將沿用臉部辨識功能，因此負責相關零組件的精材及訊芯-KY等廠商，業績將同步看增。
蘋果已經對外發出秋季發表會邀請函，對於台灣供應鏈受益最大的莫屬於台積電。法人表示，台積電本次同樣吃下新一代處理器A13、電源管理IC、網通IC、驅動IC及觸控IC等訂單，並自6月起開始投片量產，現已步入放量出貨階段。
供應鏈指出，台積電本次在A13處理器當中導入客製化7奈米製程，且投片量不亞於2018年的A12處理器，顯示蘋果並未特別看衰本次iPhone新機出貨量，且A13處理器特別強化神經網絡引擎（Neural Engine）的運算能力，因此可望加快臉部辨識速度、處理器效能。
蘋果在本次新iPhone當中仍將沿用Face ID臉部辨識系統，因此對於吃下DOE（繞射式光學元件）晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP）及VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）晶粒封裝等訂單的精材、訊芯-KY而言，無疑是一大利多。
精材公告7月合併營收達5.3億元、月增26.8％、年增27.8％，寫下九個月以來新高。法人表示，精材在本次新iPhone當中續吞DOE晶片尺寸晶圓級封裝訂單，自下半年起開始逐步拉高出貨量，因此看好精材下半年有機會因蘋果訂單挹注轉虧為盈。
由於蘋果臉部辨識主要採用VCSEL作為照射光源，因此VCSEL晶粒亦是重要零組件之一，本次VCSEL晶粒封裝由訊芯-KY拿下，在蘋果下半年拉貨旺季當中，訊芯-KY業績將有機會明顯成長。
至於封測訂單狀況，頎邦在COF基板、驅動IC封裝測試仍是獨家拿下；日月光投控則在系統級封裝（SiP）模組吃下大單；京元電則以微機電（MEMS）、基頻（Basebend）測試打上蘋果光。

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　SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，7月份設備製造商出貨金額達20.342億美元，連續3個月守穩在20億美元以上。

　雖然半導體市場仍受到美中貿易戰、日韓關係緊繃等大環境因素影響，但晶圓代工廠及IDM廠持續加快7奈米及更先進製程推進，以及開始大量採用極紫外光（EUV）微影技術，業者看好下半年設備市場表現會優於上半年。

　設備業者分析，第二季設備出貨金額較第一季回升，下半年先進邏輯製程需求強勁，設備採購需求來自於晶圓代工廠及IDM廠，但因記憶體市場供給過剩壓力仍在，主要業者都有減產壓力，且預期明年資本支出將低於今年，所以下半年設備市場需求主要來自於先進邏輯製程產能的擴產。

　根據SEMI統計，今年7月北美半導體設備製造商出貨金額達20.342億美元，較6月的20.261億美元微幅增加0.4％，出貨金額連續3個月守穩在20億美元以上，與去年7月的23.779億美元相較仍下滑14.5％，出貨金額年減率持續降低。

　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，儘管整體市場受到近期記憶體產業疲弱，以及外在環境的不確定因素影響，但受惠於今年邏輯和晶圓代工對先進製程的投資，7月份北美設備製造商的銷售額較6月相比略微上升。

　今年記憶體市場仍供給過剩，第三季DRAM及NAND Flash合約價格持續走跌，雖然已有部分業者看好合約價將止跌回升，不過包括三星、美光、SK海力士等一線大廠．下半年擴增新產能動作均已暫緩，部分業者持續減少DRAM及NAND Flash投片量。因此，記憶體廠下半年的資本支出持續縮減。

　不過，邏輯IC市場下半年仍有旺季效應，包括英特爾、台積電等大廠持續投資新晶圓廠及擴建新生產線，其中，英特爾已開始擴大10奈米產能並進入量產，推出Ice Lake及Comet Lake等10奈米處理器，7奈米將在2021年量產。台積電除了預估今年資本支出可能超過110億美元，也同步加快5奈米及極紫外光（EUV）產能布建，明年上半年5奈米可望進入量產。