台北報導

　再生晶圓及晶圓薄化廠昇陽半（8028）公告第三季財報自結數，合併營收為7.34億元，歸屬母公司稅後淨利1.09億元，同步創下歷史新高，每股淨利0.83元優於預期。

　昇陽半國內第一次無擔保轉換公司債（ECB）採競價拍賣方式辦理承銷，開標結果承銷價格109.92元，溢價將近一成並優於預期。

　昇陽半受惠再生晶圓出貨暢旺，及國際IDM廠擴大釋出晶圓薄化訂單，公告9月合併營收2.30億，較去年同期成長18.1％，歸屬母公司稅後淨利0.25億，較去年同期成長23.7％，單月每股淨利0.19元。

　昇陽半自結第三季合併營收季增11.0％達7.34億元並改寫歷史新高，較去年同期成長30.4％；稅前盈餘季增12.3％達1.37億元，與去年同期相較大幅成長77.9％；歸屬母公司稅後淨利季增16.0％達1.09億元，創下歷史新高，較去年同期成長67.7％，每股淨利0.83元，優於市場預期。

　台積電宣布提高今年資本支出至140～150億美元，明年將維持相同水準，用來擴充7奈米及5奈米產能，其中針對5奈米打造的Fab 18廠第一期工程已進入試產，明年上半年開始進入量產，第二期工程及第三期工程都在加快興建速度，預估2021年三期工程全數完工且進入量產，每年5奈米晶圓出貨量將100萬片以上。

　隨著先進製程新產能持續開出，對再生晶圓需求持續提升，但因下半年再生晶圓廠並無新增產能開出，昇陽半的再生晶圓接單滿到年底。由於7奈米及5奈米的再生晶圓價格高，可望明顯提升再生晶圓平均銷售價格並進一步推升毛利率表現。

　晶圓薄化布局上，包括英飛凌、意法半導體等IDM大廠看好功率半導體市況，包括車用電子、物聯網、5G基地台、資料中心等對於功率半導體需求有增無減。昇陽半現為全球最大晶圓薄化代工廠，且薄化技術可達25微米領先競爭同業，受惠IDM廠擴大委外，對明年展望維持樂觀看法。

　昇陽半國內第一次無擔保ECB承銷案，採競價拍賣方式辦理，辦理競價拍賣數量8,732張，本次參與投標的投標單筆數計1,166筆，合格標單共1,063筆，以美國標方式決定競價拍賣得標價格，4日上午於證交所經由公開方式完成電腦開標作業，並全部順利拍賣成功，最低得標價格108.45元，最高得標價格136.80元，得標加權平均價格109.92元並為公開承銷價格。