【台北報導】
再生晶圓與晶圓薄化廠昇陽半導體（8028）董事長暨總經理蔡幸川昨（26）日表示，今年整體業績將會成長，其中，來自再生晶圓業務逐季成長，晶圓薄化表現也不會比去年差。法人預期，昇陽半去年營收已創新高，今年有望持續改寫新猷。

昇陽半今年累計上半年合併營收17.86億元，年增22.5％，其中第2季業績改寫新高。儘管晶圓代工下半年市況有所起伏，不過，蔡幸川仍看好半導體市場未來發展，估計再生晶圓業務仍逐季成長。

昇陽半持續提高其再生晶圓應用於先進製程的高階產品比重，目前相關占比已達二至三成。公司表示，晶圓廠客戶邁入先進製程，對於再生晶圓的潔淨度要求與片數需求都提高。以往在28奈米製程，每生產10萬片晶圓，就需要8萬片再生晶圓，進入3奈米製程後，比例大幅提高，每生產10萬片晶圓，需要至少22萬片再生晶圓。

昇陽半目前已經是全台最大、全球第二大再生晶圓廠，12吋月產能總計已達51萬片，正進行去瓶頸程序，以持續滿足客戶需求。隨台中新廠第一期產能到位後，蔡幸川透露，第二期將從2024年開始布建，預計2026年前陸續到位。公司也正評估在台中新廠再蓋第二棟廠區，目前已完成主要設計，預計2024年會啟動先期準備工作。蔡幸川指出，估計到2026年，昇陽半將會成為全球最大的再生晶圓廠，後續也會評估在客戶訂單需求達一定程度時，跟隨客戶腳步前進海外設廠。

昇陽半也為未來海外設廠計畫預作準備，在台中廠推動高度自動化，需求人員只有100人，是原來新竹廠的十分之一。蔡幸川說，未來要持續朝向關燈工廠目標前進。

【2023-07-27/經濟日報/C3版/市場焦點】

董座蔡幸川專訪 掌握技術 規劃海外設廠 搶當全球最大再生晶圓廠 眼光放遠 滾動式預測建置產能 要跟客戶一起成長
【台北報導】
台灣再生晶圓龍頭昇陽半導體董事長暨總經理蔡幸川表示，即便當下半導體市況仍在調整期，昇陽半導體挾客戶信賴並緊密合作與高品質等優勢，產能維持滿載，期盼2026年或2027年時，公司能成為全球最大再生晶圓廠，後續還要跟隨客戶腳步，前進海外設廠。

昇陽半導體由蔡幸川領軍，在策略上擅長預測並提前部署，不只要看到短期的業績表現與產能擴充。該公司今年上半年合併營收達17.86億元，年增22.5％；第2季業績則刷新歷史紀錄，法人看好，第3季營收有機會持續提升，甚至一路走揚到年底。

昇陽半導體主要業務包括再生晶圓與晶圓薄化業務，其中12吋再生晶圓月產能已擴至51萬片，穩居台廠最大。隨著晶圓代工廠客戶推進先進製程，該公司也開發先進製程所用的高規格再生晶圓。由於晶圓廠製程節點持續微縮，對再生晶圓潔淨度的要求愈高，微塵容許值愈來愈嚴格，所用再生晶圓的數量與質量也跟著提高。

昇陽半導體由於掌握技術，因此再生晶圓產品獲得主要客戶信賴，維持緊密合作關係。即使目前半導體市況不算佳，但其產能現階段仍維持滿載，後續還有在台中新廠擴產的計畫。

需求增溫 研發不停歇

在晶圓薄化業務方面，8吋月產能約7.5萬片，下游需求逐漸有增溫跡象，尤其是車用需求增強。公司規畫，未來將朝12吋晶圓薄化與化合物半導體薄化業務方向發展。為因應電動車市場帶動的高壓與高功率半導體需求，該公司與策略客戶攜手研發第三類半導體薄化技術。

蔡幸川在2018年接任昇陽半導體總經理，營業額從突破20億元到去年已超越30億元。他在今年2月接下公司董事長職務，以下為專訪紀要：

問：目前半導體市況不佳，為何今年以來還能保持佳績？

答：外界現在看到的成果，都是三年前或更早前進行布局的成果。昇陽半導體服務供應鏈包括台灣主要晶圓代工廠等客戶，都與公司維持緊密的合作關係。

昇陽半導體承襲前董事長楊敏聰打下的基礎，我在六年前加入後，開始推動質的改變，這幾年持續進行技術與品質創新，下了許多苦功，外界不見得知道。

昇陽半導體不但要了解客戶需求，而且還要超前部署，進行滾動式預測並先行投入建置產能，不是直到看見客戶訂單才開始準備。同時，我也必須說服董事會，支持公司先進行相關投資。然後之前的布局才能逐漸看到成果。被動因應客戶需求的模式已經是過去式，公司的價值是預測未來需求，甚至有能力驅動需求。

精進品質 逆勢寫佳績

問：相較於同業的步調，為什麼敢大膽持續擴廠？

答：這需要相信與客戶間的互動，達到某種程度後，展現出公司的價值。當昇陽半導體不斷進行品質改善，客戶就會看見價值。

打入客戶端高規格產品供應鏈後，昇陽半導體進一步拉大與競爭對手的差距，甚至超越原本是高階產品主要供應者的日本對手。新冠肺炎疫情讓全球運輸受阻，昇陽半導體就更能抓緊機會。

【2023-07-17/經濟日報/A4版/焦點】

台北報導

再生晶圓及晶圓薄化代工廠昇陽半（8028）17日對檢測分析業者宜特（3289）提起專利侵權訴訟，昇陽半指出宜特的晶圓薄化製程涉嫌侵犯晶圓薄化製程發明專利，要求法院裁判宜特賠償損失且不得使用該專利。宜特表示，對於競爭對手影響市場無理指控，已委請律師及相關專家進行研究，將會在收到法院正式來函後作出答辯並捍衛權益到底。
昇陽半表示，已向智慧財產法院對宜特科技提起專利侵權訴訟，主要因宜特公司的晶圓薄化製程，涉嫌侵犯昇陽半所有的中華民國第I588880號晶圓薄化製程發明專利（下稱「系爭專利」）。本公司請求法院裁判，命宜特賠償昇陽半所受損失，且不得使用該項系爭專利。
昇陽半表示，除於台灣獲准系爭專利外，並於美國取得相應專利。昇陽半持續致力於研發，並重視智慧財產權，歷經多年努力，運用系爭專利的技術提高產品良率，逐漸與國際知名大廠建立供應鏈關係，並獲全球客戶肯定與支持。昇陽半也在此呼籲各界共同尊重及維護智慧財產權。
宜特對此發布聲明表示，目前尚未收到智慧財產法院正式來文與書狀。宜特一貫之政策均為尊重並維護智慧財產權，也持續投入大量人力與資源致力於相關技術之自主研發，對於昇陽半進行專利侵害訴訟的干擾手段感到遺憾。
宜特強調，一向秉持技術卓越以及對客戶堅定不移的承諾與自信，並將竭盡所能，以一切可能的方法保護宜特自主研發的智慧財產。對於競爭對手干擾視聽、影響市場的無理指控，宜特已委請律師及相關專家進行研究，將會在收到法院正式來函後作出答辯，一定捍衛本公司權益到底。

再生晶圓出貨進入旺季，營收將逐季創新高；法人買盤推升，股價攻漲停

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台積電（2330）對下半年營運看法樂觀，將提升資本支出衝刺7奈米及5奈米等先進製程，市場看好再生晶圓及晶圓薄化廠昇陽半（8028）受惠，特別是昇陽半再生晶圓出貨可望在下半年進入旺季，營收將逐季再創新高。在投信及外資法人買盤推升下，昇陽半股價19日強攻漲停。
昇陽半6月合併營收月增1.7％達2.26億元，創下單月營收歷史新高，較去年同期成長31.8％。第二季合併營收季增11.1％達6.61億元，較去年同期成長26.6％，續創季度營收歷史新高。上半年合併營收12.55億元，較去年同期成長27.5％，並為歷年同期新高。
台積電在法人說明會中釋出利多，看好下半年會有強勁復甦，產能利用率回升，特別是7奈米先進製程下半年接單幾乎全滿，市場也因此看好再生晶圓需求將有強勁成長。昇陽半因為是台積電再生晶圓供應商，在台灣再生晶圓市占率超過四成，可望直接受惠。
昇陽半股價19日跳空開高並強攻漲停，終場大漲5.4元，以60.1元作收，成交量放大至23,506張，其中，外資買超1,083張，投信買超1,645張，自營商賣超17張，三大法人合計買超2,711張，是帶動昇陽半大漲主因。
昇陽半今年再生晶圓及晶圓薄化等業績維持成長，再生晶圓除了開拓海外客戶並擴充產能、增加高規產品能力符合客戶需求，同時提升製程自動化技術以降低成本，及持續開發拋光及青洗技術。晶圓薄化則持續因應IDM客戶委外需求擴增產能，並朝晶圓25微米薄化製程、絕緣閘雙極電晶體相關技術開發。
昇陽半晶圓薄化月產能達7～8萬片，預期未來2～3年將維持每年20～30％產能增加速度，可望穩坐全球最大晶圓薄化代工廠寶座。同時，昇陽半再生晶圓月產能已達21萬片，今年擴產後可望成為台灣最大再生晶圓供應商。另外，中美晶透過昇陽半上市競拍入股，綜合持股比例約逾4％。由於中美晶旗下擁有全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶，車用二極體大廠朋程又是合作夥伴，中美晶未來會與昇陽半擴大合作，特別是在IGBT業務上有很大的合作空間。

包括前段晶圓、邏輯IC及功率半導體等，昇陽半、世界、漢磊受惠

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歐洲IDM大廠英飛凌（Infineon）雖然已宣布將再興建1座生產功率半導體的12吋晶圓廠，但在未來5年仍將持續擴大委外，整體前段晶圓製造委外比重將由目前的22％提升至30％，英飛凌大中華區總裁蘇華表示，除了特殊製程會自行生產，標準型產品會持續提高委外代工比重。法人看好昇陽半（8028）、世界先進（5347）、漢磊（3707）等英飛凌合作夥伴將直接受惠。
英飛凌在去年4月成立大中華區後，昨（19）日舉行台灣媒體聚會，大中華區總裁蘇華及台灣英飛凌總經理詹啟祥均到場說明英飛凌未來展望。蘇華表示，英飛凌大中華區是全球第五個獨立營運區域，同時將依托台灣在半導體及電子產業的優勢，推出全新企業戰略，與台灣共同創新，當然包含擴大釋出前段晶圓製造與後段封測委外代工訂單。
英飛凌在日前法人說明會中針對委外策略提出說明，預期未來5年將把前段晶圓製造的委外代工比重由22％提升至30％，其中，CMOS邏輯IC製程委外比重將由50％提升至70％，功率半導體委外比重將提升至15％，主要是因為專注功率半導體代工的產能僅占全球晶圓代工產能的15％。英飛凌也會將後段封測委外代工比重由23％提升至32％，未來應不會再自行興建封測廠。
事實上，英飛凌為了解決功率半導體產能不足問題，將在奧地利Villach興建新的12吋廠來生產功率半導體，預計明年中可完成裝機，2021年上半年進入量產，但標準型功率半導體及CMOS邏輯IC會持續擴大委外。據了解，包括台積電、聯電、世界先進等均是英飛凌邏輯IC代工夥伴，功率半導體亦委由世界先進、漢磊等業者代工，昇陽半是功率半導體晶圓薄化主要代工廠。
蘇華指出，英飛凌的CMOS邏輯IC委外以12吋廠為主，也會採用8吋廠製程。功率半導體則分散在8吋廠及6吋廠。在後段封測部份，因為英飛凌不再自行興建自有封測廠，所以會持續提高委外比重，在台合作夥伴包括日月光、京元電、欣銓等業者。
英飛凌已是全球最大功率半導體及安全晶片供應商，全球第二大車用晶片供應商。英飛凌截至去年9月底的2018年會計年度中，中國大陸營收貢獻達34％，台灣市場亦占了9％。蘇華表示，對今年大中華區的成長深具信心，包括車用電子、再生能源、工業、交通運輸系統等多方面的市場，都將為英飛凌帶來新的機會與商機。

GaN及SiC市場高速成長，國際大廠擴大布局，嘉晶等受惠

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看好電動車及自駕車、5G高速通訊等新應用將成為明年功率半導體市場亮點，包括英飛凌（Infineon）、安森美（ON Semi）、德州儀器等IDM大廠，今年以來加強在第三代半導體材料碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）布局，市場已進入高速成長階段。漢磊控股（3707）及轉投資矽晶圓廠嘉晶（3016）已擴大GaN及SiC布局，昇陽半（8028）在晶圓薄化技術上亦領先同業將直接受惠。
今年以來包括金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體需求暢旺，在IDM廠擴大委外代工情況下，漢磊、嘉晶、昇陽半等接單暢旺。漢磊公告前3季合併營收年增22.0％達48.21億元，營業利益2.97億元且與去年同期相較已由虧轉盈，歸屬母公司稅後淨利1.07億元，每股淨利0.40元，優於去年同期的每股淨損0.66元。
嘉晶受惠於矽晶圓出貨放量且調漲價格，前3季合併營收年增32.2％達33.18億元，營業利益3.99億元，較去年同期大增逾1.6倍，歸屬母公司稅後淨利3.40億元，較去年同期大幅成長逾1.9倍，每股淨利繳出1.24元亮麗成績單。
昇陽半爭取到IDM廠提高晶圓薄化委外代工訂單，前3季合併營收年增11.8％達15.48億元，營業利益年增3.5％達2.07億元，歸屬母公司稅後淨利1.58億元，與去年同期1.33億元相較成長18.8％，每股淨利1.30元優於預期。
由於MOSFET及IGBT技術已無法有效因應電動車及自駕車、5G高速通訊、人工智慧及高效能運算（AI／HPC）等新應用對於高壓、高溫、高頻的操作模式，國際IDM大廠全力投入SiC及GaN市場。功率半導體大廠英飛凌昨日就宣布收購德國新創公司Siltectra，因該公司開發一種創新的冷切割技術 （Cold Split），可有效處理晶體材料，並可大幅減少材料損耗，用於分割SiC晶圓可產出雙倍的晶片數量。
事實上，GaN及SiC功率半導體除了耐高電壓、低導通電阻及低切換損失等特色外，也分別具備耐高溫與適合在高頻操作下的優勢，十分適合未來電動車或5G應用。為了搶攻新技術市場商機，漢磊及嘉晶已投入GaN及SiC的矽晶圓及晶圓代工技術多年，明年可望小量出貨，至於昇陽半亦開始展開新一代功率半導體晶圓薄化技術研發，在GaN及SiC市場不會缺席。