產業新訊

功率半導體給力 漢磊昇陽半得利

新聞日期:2018/11/20 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

GaN及SiC市場高速成長,國際大廠擴大布局,嘉晶等受惠

台北報導
看好電動車及自駕車、5G高速通訊等新應用將成為明年功率半導體市場亮點,包括英飛凌(Infineon)、安森美(ON Semi)、德州儀器等IDM大廠,今年以來加強在第三代半導體材料碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)布局,市場已進入高速成長階段。漢磊控股(3707)及轉投資矽晶圓廠嘉晶(3016)已擴大GaN及SiC布局,昇陽半(8028)在晶圓薄化技術上亦領先同業將直接受惠。
今年以來包括金氧半場效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等功率半導體需求暢旺,在IDM廠擴大委外代工情況下,漢磊、嘉晶、昇陽半等接單暢旺。漢磊公告前3季合併營收年增22.0%達48.21億元,營業利益2.97億元且與去年同期相較已由虧轉盈,歸屬母公司稅後淨利1.07億元,每股淨利0.40元,優於去年同期的每股淨損0.66元。
嘉晶受惠於矽晶圓出貨放量且調漲價格,前3季合併營收年增32.2%達33.18億元,營業利益3.99億元,較去年同期大增逾1.6倍,歸屬母公司稅後淨利3.40億元,較去年同期大幅成長逾1.9倍,每股淨利繳出1.24元亮麗成績單。
昇陽半爭取到IDM廠提高晶圓薄化委外代工訂單,前3季合併營收年增11.8%達15.48億元,營業利益年增3.5%達2.07億元,歸屬母公司稅後淨利1.58億元,與去年同期1.33億元相較成長18.8%,每股淨利1.30元優於預期。
由於MOSFET及IGBT技術已無法有效因應電動車及自駕車、5G高速通訊、人工智慧及高效能運算(AI/HPC)等新應用對於高壓、高溫、高頻的操作模式,國際IDM大廠全力投入SiC及GaN市場。功率半導體大廠英飛凌昨日就宣布收購德國新創公司Siltectra,因該公司開發一種創新的冷切割技術 (Cold Split),可有效處理晶體材料,並可大幅減少材料損耗,用於分割SiC晶圓可產出雙倍的晶片數量。
事實上,GaN及SiC功率半導體除了耐高電壓、低導通電阻及低切換損失等特色外,也分別具備耐高溫與適合在高頻操作下的優勢,十分適合未來電動車或5G應用。為了搶攻新技術市場商機,漢磊及嘉晶已投入GaN及SiC的矽晶圓及晶圓代工技術多年,明年可望小量出貨,至於昇陽半亦開始展開新一代功率半導體晶圓薄化技術研發,在GaN及SiC市場不會缺席。

×
回到最上方