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　日本近年以台積電熊本廠（JASM）為重心，作為推動半導體產業再興的關鍵。日本政府19日決定，將補助台積電熊本廠所在的九州地區熊本縣約51億日圓（約新台幣11.2億元），以推動建設生產半導體等重要供應鏈的據點。其中，這筆金額占本次補助金總額的一半以上。
日本熊本放送（RKK）等日媒20日報導，日本政府在今年度補正預算中編列相關的補助金（交付金），總額共達89.5億日圓，主要用於修建生產地點所需的基礎建設。這次獲得補助金的地區為熊本縣、北海道、岩手縣、廣島縣四地的地方政府，其中台積電（TSMC）熊本廠所在的熊本縣政府拿到多達51.43億日圓，占總體補助金額約58％。
先前，日本政府決定補助台積電熊本一廠4,760億日圓，之後又拍板補助7,320億日圓興建熊本二廠，總計投入約1.2兆日圓（約合新台幣2,500億元）。台積電熊本一廠已在2024年底量產，該工廠製造日本國內目前最先進的12至28奈米製程的邏輯IC，並供貨給索尼（Sony）、電裝等客戶。
台積電還計畫在熊本一廠東側建設第二工廠，用於生產更先進的6奈米製程晶片，計畫今年第一季開工，力爭在2027年底投產。去年以來不斷傳出熊本縣積極爭取台積電興建第三座工廠。
今年2月11日，經濟部長郭智輝曾經接見日本九州地域戰略會議訪台團，雙方就半導體供應鏈韌性、產業合作等交換意見；經濟部也將在福岡設台灣貿易投資中心，除了半導體，也將延伸至AI、機器人，以及無人機等產業應用。

台北報導
　台積電美國設廠進度加快，外電傳出，亞利桑那州三廠將提前於今年6月動土，力拚2028年第三季投產。半導體業者指出，台積電赴美設立三座廠房，在不含晶片法案（CHIPS and Science Act）補助下，資本支出上看650億美元（約新台幣2.13兆元），美國廠將成為全球先進製程關鍵據點。
　台積電美國一廠採4奈米製程、去年第四季末投產，二廠採用3奈米製程、預計於2027年第三季投產。業界分析，台、美兩地晶圓代工最先進製程節點將持續縮短，以台積電A16製程計畫2026下半年在台量產，兩地之間落差縮短不到2年。
　外電指出，台積電美國三廠6月將擴大舉行動土典禮，邀集美國重要官員與會，不排除美國總統川普將出席盛會。台積電則不回應市場傳言，但強調設廠進度仍按計畫進行。
　去年美國商務部新聞稿點出台積電赴美設立先進製程的端倪，並揭露A16製程節點將在亞利桑那州三廠，台積電董事長魏哲家也以「Accelerate」（加速）回應晶片法案補貼及美國政府協助。
　業者表示，按照專案時間表，台積電美國二廠及三廠預定在2028年及2030年量產，但因工班熟練度提升及美國政府積極引導，目前二廠可望於2027年第三季量產3奈米晶片。
　至於三廠是否拚2028年量產，業界高層透露，第三季為絕佳時間點，屆時近下屆美國總統大選開跑，能為執政黨拉抬聲勢，重申美國製造的成功。
　若建廠進度進一步提前，台積電美國三廠最快2028下半年量產2奈米／A16晶片，與2026年下半年在台灣量產的A16差距將進一步縮短不到2年。業界人士分析，A16是在2奈米基礎上結合晶背供電技術，節點世代間隔縮短，屆時新竹寶山Fab 20B的A14節點也將邁入生產。
　此外，先進製程節點研發與量產有別，只要研發中心、人才還在台灣，就不需要擔心技術外流。供應鏈認為，外派到美國主要是負責維持產線穩定量產的製程工程師，即使被挖腳，實際挹注的是提高節點良率，相對不需要擔心被競爭對手複製或趕上。

【高雄報導】
台積電高雄P4、P5廠擴建規畫環評上月初審未過，昨（13）日再審通過，且無須進入第二階段環評，2月21日前完成修正後送大會審查，預計3月審議。

此外，公民團體擔憂P5廠總耗電達住家用電1.6倍，要以高標準加強空汙監測，不要再小範圍切割送地方環評。

台積電表示，2040年用電100％再生能源，優先使用在地綠電，並考量增設空汙監測站。

高雄環保局表示，13日上午舉行「台積電楠梓新建半導體廠擴建計畫環境影響說明書」初審議會，針對公民團體關心此案溫室氣體排放，衝擊城市減量目標部分，開發商承諾使用再生能源、製程設備改善等碳排減量措施後，減少54%排放，未來增量也將隨再生能源占比提升而逐年遞減。

【2025-02-14/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　中美科技大戰升級至晶片鎖喉戰，美國商務部旗下美國工業與安全局（BIS）公告最新半導體白名單（IW與PW），聯發科、瑞昱已列入IW名單，不受管制限制；除這兩家公司外，台灣IC設計公司須於2026年4月13日前申請授權設計公司（authorized designer）資格，否則後段封裝選擇將受限。
　新版半導體白名單劃分IC設計（IW）與封測及晶圓代工（PW）兩大類，此政策將掀起大陸晶片「轉單潮」，有利於台廠IC設計及封測大廠，日月光、力成、聯發科等概念股可望受惠。
　由於中國大陸IC設計公司皆未獲IW資格，16奈米以下晶片，需經美國官方批准才能封裝，導致近期訂單轉向台灣封測廠，封測業者近期明顯感受到來自中國IC設計業者的訂單湧入。
　台系IC設計業者指出，多數晶片並未直接出口美國，而是供應給模組製造商或ODM，如何落實禁令仍有模糊空間。然而，業者須向晶圓代工廠提供相關資訊，再由晶片製造商向BIS報告，增加合規成本與風險。
　此外，2026年4月13日前，IC設計公司若未獲核准，可能無法使用台積等先進晶圓代工廠與獲核准的封測廠，進行晶圓製造。
　這對記憶體廠商與ASIC業者尤為關鍵，未來出口至中國或受管制國家時，最終封裝IC的累積近似電晶體數量不得超過300億個，且不可含高頻寬記憶體（HBM），DRAM與NAND也受嚴格管制。
　中國大陸封測廠因全數未被入PW名單，導致高階晶片無法回中國大陸封裝，日月光、力成等台灣封測廠因而迎來中國IC訂單轉移，短期內業績可望成長。然而，台灣封測廠也須確保業務符合美國出口管制，否則恐面臨美國的制裁風險。
　根據BIS公告，PW名單涵蓋美、台、日、韓封測業者，台廠如日月光、力成、矽格、欣銓、京元電、瑞峰半導體等；美商有Amkor、IBM；韓廠如三星；日商則為Shinko等。大陸封測廠如長電科技、華天科技、通富微電等全被排除，美國藉IW與PW雙重限制，掌控全球高階晶片供應鏈。
　供應鏈分析，台灣封測廠短期受惠，但須嚴格遵守美國法規，避免業務受限。台灣IC設計公司則須積極申請IW資格，以維持供應鏈彈性。
中國大陸IC產業受創，可能加快發展本土封裝技術。此制度將在2026年後進一步強化美國對全球半導體供應鏈的掌控，台灣業者須加快應對。

7月10日發放，並核准資本支出171.4億美元；布局美國先進製程伺機而動

台北報導
　台積電12日公布第一季董事會決議，雖未如外界預期進一步在美擴廠，仍達成七項重要結論，包括：通過去年財報、2024年第四季現金股利4.5元、員工業績獎金及酬勞1,405.9億元、資本預算171.4億美元、於100億美元內增資子公司TSMC Global，6月3日召開股東會及人事主管擢升案。
　美國總統川普即將祭出對等關稅政策，台積電本次董事會所釋出的訊息，與市場原先期待也出現落差，包括擴大對美投資、股息5元甚至技轉美IDM（整合元件製造廠）可能性等。法人分析，半導體業者靜待晶片關稅宣布，台積電在先進製程及先進封裝領域有話語權，將視美系晶片客戶包括蘋果、輝達、高通的動向及需求，再祭出因應對策。美股12日開盤，台積電ADR下跌2.65％。
　台積電本次赴美召開董事會，核准2024年營業報告書及財務報表，全年合併營收2兆8,943億元，稅後純益1兆1,732億元，每股稅後純益45.25元。會中並核准配發2024年第四季每股現金股利4.5元，股利與上季相當，6月12日除息交易日，7月10日發放股利，董事長魏哲家將入袋2,876萬元、國發基金亦再度進帳74.41億元。
　另董事會通過去年度員工業績獎金與酬勞，分別為業績獎金702.9億元、酬勞分紅702.9億元，以獎勵員工付出並激發團隊士氣。
　董事會核准資本預算約171.4億美元，內容包括建置及升級先進製程產能、先進封裝與成熟或特殊製程產能，以及廠房興建與廠務設施工程，用於提升產能與技術優勢，鞏固市場領導地位。並通過人事案，原人力資源組織資深處長陳培宏擢升為副總經理。
　美國晶片關稅呼之欲出，法人認為，台積電產業位階有恃無恐，美系晶片客戶才是首當其衝的影響對象。除非客戶提出要求或承諾，否則台積電不會貿然宣布擴大投資。另一方面，台積電積極配合美國商務部，防堵先進製程AI晶片流入大陸市場。
　與此同時，董事會也決定，將今年股東常會日期訂於2025年6月3日，說明公司未來發展策略及經營重點。

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電1月合併營收2,932.88億元，創歷年同期新高、歷史次高佳績，月增5.4％、年增35.9％；受到1月21日南台灣發生芮氏規模6.4地震及後續餘震影響，台積電初估首季營收預期將落於財測低標水準，全年展望財務展望仍維持美元營收年增21％～25％，並將於第一季認列扣除保險理賠後，相關地震損失約53億元。
受1月21日強震影響 首季營收預期將低標
　台積電元月延續2024年強勁成長動能，主要受惠於AI晶片需求爆發與3nm／5nm先進製程產能利用率維持高檔。
　針對地震衝擊，台積電指出，晶圓廠並沒有結構性損毀，各廠區供水、電力、工安系統及營運正常，惟多次地震發生後有一定數量的生產中晶圓受到影響，初估扣除保險理賠後之相關地震損失約53億元。
　台積電指出，首季度合併營收預期將落於財測250億～258億美元區間的低標水準，毛利率及營益率維持不變。公司正傾力補足生產損失，全年的財務展望維持不變。
　市場目前更加關注台積電如何應對川普關稅政策，市場傳出，台積電在美產能規劃將翻倍擴增、推進速度也將加快。台積電在美國時間11日首次於美國召開董事會，預期釋出新一波在美投資計畫以回應川普2.0政策。
　法人透露，台積電後續新增擴廠恐不再享有晶片法案補貼，亞利桑那州二廠投片進度將提前至2027年下半年，為符合「美國製造」要求，將開始投入2奈米製程節點。
　半導體人士分析，美國廠補帖縮水再加上關稅法案等影響，對台積電可能造成短期衝擊，但長期影響有限。主因晶片銷往美國很少透過純晶片形式，查核過程窒礙難行；另由於技術領先，無論雲端及邊緣AI晶片，大多由台積電操刀代工，為長期AI贏家。
　業界推測若關稅落地，台積電也將與客戶協調，將高關稅造成的成本增加轉嫁至中美系HPC／手機客戶身上，法人推估屆時將調漲7奈米先進製程價格15％以上。

【台北報導】
美國對大陸半導體製程管制擴大至16╱14奈米以下等成熟製程之後，台積電日前發布BIS封裝廠白名單，要求大陸客戶使用美國批准「白名單」供應商提供的晶片封裝服務，否則台積電無法向他們出貨，業界譁然，預期將增添台積電後市變數與不確定性。

業界分析，白宮對大陸的半導體管制原以晶片製造為主，台積電更求謹慎，主動要大陸客戶必須使用美國批准「白名單」供應商提供的晶片封裝服務，否則不予出貨，這恐引發原本未採用在合規名單上封測廠的大陸客戶因一時間無法轉移封測訂單，瞬間無法再下單，進而侵蝕台積電訂單量，值得關注。針對相關議題，台積電先前已表態，該公司一向致力於遵循所有可適用的法令與法規，包括可適用之出口管制法規。

【2025-02-10/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電先進製程與封裝技術的布局再下一城，根據供應鏈消息，蘋果正式啟動新一代M5系列晶片的量產，核心技術正是台積電的第三代3奈米製程N3P與創新的SoIC-MH先進封裝技術。法人指出，台積電3奈米產能利用率供不應求，再加上2奈米製程下半年量產，2025年營收展望樂觀。
　法人透露，M5蘋果晶片除消費級產品外，也將首度進軍伺服器領域，用於蘋果的「私有雲AI模型（PCC）」基礎設施布建，憑藉其強化後的AI推理效能，支援雲端服務與機器學習任務。
適用多元化高階產品
　台積電N3P製程，相較於前代3奈米技術，性能提升約5％，功耗降低5％～10％。N3P製程不僅延續台積電在3奈米節點的技術優勢，更透過電晶體結構優化與製程微縮，實現更高的成本效益與成熟度，適用於筆記型電腦、平板、伺服器等多元化高階產品。
　另外，SoIC-MH封裝重新定義晶片整合，是台積電3D Fabric先進封裝技術的一環，專為高密度整合與高效散熱設計，採用「水平成型」的2.5D封裝結構，透過無凸點（no-Bump）鍵合技術，將多個晶片以晶圓級整合，不僅提升封裝密度，更優化熱管理效能。
　供應鏈透露，蘋果去年11月即預訂台積電3奈米產能，今年1月針對M5處理器進行封裝工作，蘋果已經將M5處理器封裝工作交給台灣日月光、美國Amkor、中國長電科技負責。目前，日月光已率先進行封裝工作，Amkor、長電科技也將陸續開始進行量產。
M5將應用於伺服器領域
　據悉，目前各大封裝測試廠（OSAT）都進行擴產，以滿足蘋果M5處理器的Pro、Max、Ultra等高階型號進行量產；未來，台積電N3P製程將應用於iPhone 17系列A19晶片，進一步擴大其市場影響力。
　特別是在M5 Pro、M5 Max與M5 Ultra等高階版本中，蘋果首度導入CPU與GPU分離設計，使兩者能獨立運作並透過先進互連技術協同，此架構提高運算與圖形性能，並降低功耗，同時改善生產良率，減少因散熱限制導致的性能降頻問題。
　值得留意的是，M5晶片將首度應用於伺服器領域，支援蘋果PCC基礎設施，此舉不僅凸顯台積電技術對高算力需求的獨特性，也預示蘋果在AI生態系的積極布局。

台北報導
　DeepSeek衝擊AI供應鏈，DIGITIMES Research表示，美國貿易與科技政策不確定性，將成2025年產業發展最大變數，可能導致成長收斂，但2025年全球半導體產業營收延續2024年趨勢，預期年增13.4％，達到7,140億美元的高峰。
　研調機構Counterpoint Research也預估，2025年晶圓代工營收仍可望成長20％，法人則認為，晶圓代工龍頭台積電，成熟製程廠聯電及世界先進，2025年營運仍可望優於2024年。
　DIGITIMES分析師陳澤嘉指出，受惠AI應用快速回溫，帶動市場對於AI/HPC晶片與記憶體的需求，尤其高頻寬記憶體（HBM）需求持續暢旺，預估將帶動三星電子、SK海力士與美光營收持續成長，使得2025年全球前五大半導體業者中，記憶體業者將占其三。
　另外，NVIDIA作為AI晶片市場的主導者，新一代Blackwell架構GPU吸引全球雲端運算服務供應商（CSP）與主權國家積極採購，2025年將穩居全球半導體產業龍頭。
　陳澤嘉表示，中國大陸推出低成本AI模型DeepSeek，在2025年還不會衝擊AI晶片市場需求，但可能影響美國出口管制政策，促使美國採取更嚴謹的管制措施，從而加劇全球AI晶片供應的不確定性。
　Counterpoint Research則預估，受惠AI強勁需求，及非AI應用逐步復甦，2025年晶圓代工營收可望成長20％。先進製程和先進封裝驅動下，2025～2028年晶圓代工營收年複合成長率約13％～15％。
　Counterpoint Research指出，2024年晶圓代工營收成長22％，動能來自資料中心和邊緣運算人工智慧應用對先進製程需求激增。展望未來，Counterpoint Research預估，AI需求持續強勁及消費電子、網路和物聯網等非AI應用逐步復甦，2025年晶圓代工營收可望成長約20％。
　法人認為，多數研調機構仍預測，2025年全球半導體及晶圓代工產業整體營收仍將維持雙位數成長力道，雖然近期產業較多雜音，但晶圓代工龍頭台積電及成熟製程大廠聯電及世界先進2025年營運仍可望成長。

台北報導
　美國晶片關稅大刀呼之欲出，法人指出，半導體「美國製造」為大勢所趨，台積電面對晶片關稅及生產成本不斷墊高，2025年先進製程報價漲幅將恐由原本預計5％～10％、調高至15％以上。
　美國圍堵大陸取得先進晶片再出招，祭出美國商務部「許可證」緊箍咒，凡14～16奈米以下先進製程晶片皆須取得授權範圍，且未來晶片禁令將愈勒愈緊。此外，美國總統川普預告，「最終我們將對晶片課徵關稅」，可能會在2月18日起徵收晶片關稅。
　台積電根留台灣，然全球化已死的大背景下，赴美設廠壓力大增。半導體業者指出，川普對晶片政策強硬態度，將使在地製造成趨勢，再加上美國課徵加、墨及加徵中國10％～25％關稅，等同USMCA（美墨加協定）瓦解，供應鏈業者被迫調整全球布局。
　據悉，美國政府正草擬新的晶片禁令，管控範圍持續擴大；目前銷往中國的14～16奈米以下之先進製程晶片已列入管制範圍，必須出口許可。
　川普揚言徵收晶片關稅，法人認為，對晶圓代工業者影響不大，且能轉嫁予客戶，至於在美國設廠若沒有補貼，對獲利水準將有影響。供應鏈試算，在沒有補貼情況下，美國亞利桑那工廠的獲利水準預估僅有台灣廠的七成，將拉低整體毛利率。
　法人指出，受川普2.0關稅政策影響，預估台積電7奈米以下之先進製程，價格將調漲15％以上，才能減緩成本提高所造成的影響。半導體產業技術決定一切，客戶必須要採購最先進的晶片才能維持其市場份額，否則就會失去市場。
　半導體業者表示，晶圓代工龍頭台積電因技術領先優勢，具備價格轉嫁能力，再加上先進製程快速發展，1奈米傳出已在尋覓場址。台積電3日表示，設廠地點選擇有諸多考量因素，將持續與主管機關合作評估適合的建廠用地，不排除任何可能性。
　不過川普2.0關稅策略影響大，終端漲價成功將造成物價通膨，若不成功將對原本疲軟的消費性市場再帶來一次嚴重的衝擊；法人認為，川普關稅仍為談判手段，然各家業者仍必須做好相關措施，應對瞬息萬變的政經環境變化。