產業新訊

新聞日期:2019/12/05  | 新聞來源:工商時報

半導體設備市場 台灣稱霸

Q3全球設備出貨激增,我吃下39億美元創新高
台北報導
SEMI(國際半導體產業協會)4日公布第三季全球半導體設備製造商出貨金額達148.6億美元,較前一季成長12%,但較去年同期下滑6%。其中,受惠於晶圓代工龍頭台積電擴大資本支出,台灣再度奪回全球最大半導體設備市場寶座,市場規模衝上39.0億美元創下新高紀錄。
■資本支出概念股大進補
由於5G及高效能運算(HPC)需要採用7奈米及更先進製程,帶動半導體設備市場走向復甦,法人看好EUV光罩盒供應商家登、檢測業者閎康及宜特、廠務工程的漢唐及信紘科、設備次系統及模組代工廠帆宣及京鼎等資本支出概念股明顯受惠,第四季接單明顯好轉,訂單能見度已看到明年第二季。
■台灣及北美需求強勁
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球半導體設備出貨金額反跌回升,主要因為來自台灣及北美的強勁需求。其中,台灣更因先進製程的投資帶動下,第三季半導體設備規模季增21%達39.0億美元,較去年同期成長34%。
台積電加快7奈米生產線擴充,同時加快極紫外光(EUV)7+奈米及5奈米生產線建置,是推升台灣第三季半導體設備金額創下新高的主因。
由於台積電已宣布今年資本支出提升至140~150億美元,明年亦將維持相同水準,業界預期第四季設備出貨金額將維持成長,台灣將蟬聯第一大市場寶座。
■大陸仍居第二大市場
中國大陸半導體設備市場近年來維持強勁成長,第三季設備投資金額仍為第二大,但設備業者分析,大部份設備投資來自於三星、SK海力士、英特爾、台積電等外資企業,當地雖然有中芯、長江存儲、及各地方政府合資企業的新晶圓廠投資案,但設備投資規模仍然有限。不過,中國官方全力扶植當地半導體生產鏈,未來幾年仍有穩定的設備支出成長動能。
北美地區第三季設備投資金額衝上24.9億美元,季增47%且年增96%表現最好,市場規模排名升至第三大,主要來自於英特爾提高資本支出,擴大14奈米產能及加快10奈米晶圓廠投資。由於英特爾處理器仍供不應求,業界預期英特爾明年資本支出仍將維持高檔。
至於韓國的半導體設備採購金額明顯下降,第三季市場規模季減15%達22.0億美元,較去年同期減少36%,排名滑落到第四大市場,主要是記憶體市況不佳,包括三星及SK海力士均縮減資本支出及延緩新生產線裝機時程。明年記憶體雖然可望觸底回升,不過兩大記憶體廠在設備投資上仍十分小心謹慎。

新聞日期:2019/12/05  | 新聞來源:工商時報

高通5G晶片上市 台積電大單到手

預計2020年量產,日月光投控、京元電負責後段封裝測試
美國夏威夷4日專電
手機晶片大廠高通(Qualcomm)一口氣推出3款旗艦手機5G晶片(驍龍865/765/765G,),預計在2020年量產出貨,高通亦宣布推出5G行動平台模組計畫,大幅降低OEM廠跨入5G市場的困難度,高通總裁Cristiano Amon指出,模組計畫中的射頻晶片,採用台積電製程,未來不僅會在行動終端產品合作,還會延伸到運算晶片領域。
高通攜手台灣半導體供應鏈搶5G商機,5G數據機X55採用台積電7奈米製程量產,數據機及5G手機晶片封測業務亦交由台灣供應鏈代工,包括日月光投控、京元電負責後段封裝測試。
Cristiano Amon預期5G市場已進入爆發性成長,明年市場上將會有2億部智慧手機的市場需求,同時高通預計2021年後全球5G商用化將可望快速提升,2022年市場將會有14億部智慧手機採用5G連網,到了2025年市場上更會有高達28億部5G連網裝置。
高通在年度技術峰會上宣布推出全新旗艦智慧手機晶片Snapdragon 865平台,以及中階Snapdragon 765/765G平台,3款晶片均同步支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)頻段。
其中,865平台採取應用處理器及X55數據機的兩顆晶片方案,主要考量到分離式產品才能完全發揮旗艦級晶片的效能,目前小米及OPPO已確認將會採用高通手機晶片推出5G手機。
高通也利用行動平台模組化產品端到端策略,為產業提供輕鬆達成5G規模化的方案,客戶能降低開發成本,同時可加速讓採用全新工業設計的行動以及物聯網裝置產品商用化。
Cristiano Amon指出,高通與台積電、三星兩家代工廠都保持緊密的合作關係,7奈米製程晶片在兩大晶圓代工廠都有投片,在關鍵射頻元件上則選擇與台積電合作。他強調,與台積電的合作不僅在行動終端產品,未來更可望將領域拓展到運算類晶片。
針對聯發科近來積極布局5G市場,推出5G手機系統單晶片,並與英特爾攜手合作搶進PC領域,Cristiano Amon對此認為,不論是競爭對手跨入PC市場,或是拓展其它終端裝置領域,對於擴大5G生態系統是件好事。

台北報導
美國黑色星期五銷售優於預期,大幅提振市場信心,12月以來包括大尺寸面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體、微控制器(MCU)、CMOS影像感測器(CIS)等庫存回補訂單湧現,8吋晶圓代工產能供不應求,而且包括台積電、聯電、世界先進等明年第一季8吋廠產能已被客戶預訂一空,部份訂單能見度還看到第二季。
■年底前產能已供不應求
美中貿易戰歹戲拖棚並影響消費信心,所以今年前三季電子產品供應鏈都在進行庫存去化,所幸下半年5G新需求湧現,加上蘋果iPhone 11系列銷售優於預期,讓半導體生產鏈看到訂單落底回升。而第四季到明年第一季原本應是半導體市場傳統淡季,但今年卻意外淡季不淡,其中又以8吋晶圓代工市場變化最大,不僅年底前產能已供不應求,明年上半年產能更可望出現全線滿載榮景。
■客戶庫存回補訂單湧現
業者分析8吋晶圓代工市場產能之所以滿到明年上半年,除了5G相關電源管理IC及金氧半場效電晶體(MOSFET)等功率半導體新需求湧現外,包括大尺寸面板驅動IC、電源管理IC、應用在屏下光學指紋辨識及飛時測距(ToF)的CIS感測器、物聯網MCU等產品線,近期都基於庫存回補理由,大幅增加對8吋晶圓代工廠投片。
今年第二季大尺寸面板市場進入庫存去化階段,雖然明年東京奧運即將登場,但下半年沒有看到需求回升,直到第四季庫存去化接近尾聲,電視業者明年第一季將推出4K以上超高畫質電視搶攻東奧商機,才開始看到大尺寸面板驅動IC投片量拉升,相關電源管理IC、MCU、MOSFET等代工需求也同步回溫。
再者,5G供應鏈積極進行晶片備貨,除了基地台的電源管理IC及功率元件訂單已經湧向8吋晶圓代工廠,智慧型手機更改規格,加入ToF功能及增加超薄屏下光學指紋辨識技術,也帶動500萬及200萬畫素CIS感測器大幅增加在8吋廠投片量。因為CIS感測器晶片尺寸較大,所以明顯去化過剩的8吋晶圓代工產能,並造成8吋廠產能供不應求。
■世界新增新加坡廠得利
聯電總經理簡山傑日前指出,由於5G及物聯網等領域在晶圓代工廠投片力道不錯,8吋晶圓代工產能已達9成或是滿載。法人看好8吋晶圓代工第四季將為晶圓代工廠營收表現有明顯加分,其中,世界先進明年第一季新增新加坡廠產能,營收將有大幅成長空間。

新聞日期:2019/12/03  | 新聞來源:工商時報

聯電22奈米就緒 28奈米可無縫接軌

晶粒面積縮減10%、功率效能比更佳、射頻性能強化
台北報導

晶圓代工二哥聯電(2303)2日表示,在使用USB 2.0測試載具首次並成功通過矽驗證之後,正式宣布更先進的22奈米製程技術就緒,聯電最新的特殊製程提供具競爭性的效能,和從28奈米到22奈米的無縫接軌。
聯電表示,相較於一般的USB 2.0的PHY IP(實體層矽智財),用於驗證的USB測試載具所使用面積為全球最小,實際展現聯電堅實的22奈米製程成熟度。新的晶片設計可使用22奈米設計準則,或遵循28奈米到22奈米的轉換流程(Porting Methodology),無需更改現有的28奈米設計架構,因此客戶可放心使用新的晶片設計,或直接從28奈米移轉到更先進的22奈米製程。
聯電矽智財研發暨設計支援處處長陳元輝表示,聯電致力於提供世界領先的晶圓專工特殊技術,並持續推出新的特殊製程技術,用以服務於5G、物聯網和車用的快速增長晶片市場。聯電為客戶推出極具競爭力的22奈米製程技術,主要提昇性能、面積和易於設計的先進技術。
聯電的22奈米製程與原本的28奈米高介電係數/金屬柵極製程相比,優勢在縮減10%的晶粒面積、擁有更佳的功率效能比,以及強化射頻性能等特點。另外也提供了與28奈米製程技術相容的設計規則和相同的光罩數的22奈米超低功耗(22uLP)版本,以及22奈米超低洩漏(22uLL)版本。
聯電指出,22uLP製程和22uLL製程所形成的超級組合,可支援1.0V至0.6V的電壓,協助客戶在系統單晶片(SoC)設計中同時享有兩種技術的優勢。22奈米製程平台擁有基礎元件IP支援,為市場上各種半導體應用,包括消費性電子的機上盒、數位電視、監視器、電源或漏電敏感的物聯網晶片(附帶藍牙或WiFi),和需要較長電池壽命可穿戴式產品的理想選擇。

新聞日期:2019/12/02  | 新聞來源:工商時報

陸5G大餅 台積聯發科先吃

5G手機銷售量2020年達2億支,中國品牌占逾六成
台北報導

中國以舉國之力推動5G,市場共識2020年高達2億支5G手機銷售量中,中國品牌市占率六成以上,晶圓代工龍頭台積電、IC設計台灣之光聯發科可望優先受惠。
全球5G商用化時程提前,原先預期2020東京奧運才是全球5G商用之始,但南韓、美國已搶在4月開台。然而,南韓與美國開台後,電信業者5G網路建設緩慢,終端的選擇有限、價格又貴,美國的5G網路覆蓋率與用戶都偏低,南韓5G用戶數成長率在衝完開台那一波促銷後,便大幅下滑,已申辦5G服務的南韓消費者對收訊多所抱怨,至於歐洲5G已有多國開台,但到目前為止,這些國家的5G網路建設都被業界視為「做做樣子」而已。
雖然搶先開台5G的市場表現多不如預期,相關動作卻成功刺激中國,將5G商用時間提前至11月,並吸取美國與南韓5G之途不順的教訓,中國建置的5G基地台數量不僅居全球之冠,三大電信業者更積極主導5G手機價格下滑。
其中中國移動喊出2020年5G手機銷售量1.5億支的目標,並積極介入2020年中5G手機價格走勢,在中移動規劃中,2020年中人民幣2,000元將是5G手機主流價位,與目前相較幾近對半砍,2020年底入門級5G手機售價,更將挑戰人民幣1,000~1,500元,以壓低售價帶動銷量的企圖心不言可喻。
其中台積電因同時身為5G手機兩大晶片組供應商高通、聯發科的晶圓代工廠,是中國5G手機市場起飛當然受惠者,更重要的是,市場看好,華為2020將成為中國5G手機市占率一哥,旗下IC設計公司海思打造的5G手機晶片組為台積電代工,連華為5G基地台所用晶片組,也多為海思與台積電的組合,以華為目前手握中國三大電信業者,合計約五成的5G網路訂單來說,台積電可說通吃從基地台到終端的商機。
聯發科計畫2020年中推出平價版的5G單晶片MT6883,正好可趕搭上中移動規劃的5G手機主流價位帶。

新聞日期:2019/12/02  | 新聞來源:工商時報

聯電總座:明年5G訂單可望爆發

台北報導

5G智慧手機即將在2020年大量推出,半導體供應鏈開始動了起來。聯電(2303)總經理簡山傑指出,現已感受到5G相關需求已在今年下半年逐步升溫,2020年5G訂單可望出現爆發力道。
聯電29日在國父紀念館中山講堂盛大舉辦第四屆綠獎頒獎典禮暨成果發表會,簡山傑在會後受訪指出,當前5G需求已經在下半年開始逐步升溫,雖然沒辦法完全確定5G在2020年或2021年有多大成長力道,但可以確定2020年起5G需求將可望出現爆發力。
至於在車用電子市場,簡山傑認為,受到美中貿易摩擦影響,2019年車市狀況不佳,客戶都在進行庫存調整,現在看起來庫存修正狀況已經步入尾聲,但客戶需求仍沒有看到加溫跡象,2020年狀況仍有待觀察。
據了解,現在由於5G、人工智慧(AI)及物聯網等領域在晶圓代工廠投片力道都不錯,8吋產能幾乎都已經達到滿載水位,顯示新興終端領域正在逐步成長。簡山傑說,現在8吋產能都已經達到九成或是滿載,現在客戶都聚焦在28奈米製程以上產能投片。
此外,聯電舉辦的第四屆綠獎頒獎典禮暨成果發表會,得獎隊伍已經出爐,期中「大型生態保育計畫獎助」得獎計畫分別是台灣海洋保育與漁業永續基金會的「鼻頭角公園小丑魚抵家計畫」、台灣猛禽研究會的「看不見的玻璃陷阱─北部地區野鳥窗殺調查與友善鳥類玻璃教育推廣計畫」等獲獎。
簡山傑於表示,聯電重視企業社會責任,很榮幸藉由綠獎,建立出環境友善的資源共享平台,連結為生態奉獻的保育志工、串連有心為環境盡力的企業。
且本屆綠獎特地新設置了「青少年環境行動獎」,希望藉此提供青少年主動為環境議題發聲的機會。

新聞日期:2019/11/28  | 新聞來源:工商時報

推進半導體技術 台積電結盟東京大學

台北報導
晶圓代工龍頭台積電與日本東京大學27日宣布締結聯盟,在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中,台積電將提供晶圓共乘(CyberShuttle)服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室(Systems Design Lab,d.lab),該實驗室亦將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境(VDE)進行晶片設計。
此外,東京大學的研究人員與台積電的研發人員將建立合作平台,共同研究支援未來運算的半導體技術。
2019年10月甫成立的東京大學設計實驗室是一個結合產學合作的研究組織,協同設計專門且特定應用的晶片。以此設計實驗室做為設計中心,東京大學與台積電締結的聯盟則使其產生的各種設計得以轉換成功能完備的晶片。台積電的虛擬設計環境提供此實驗室的創新人員完備的設計架構,為一安全且有彈性的雲端設計環境,而晶圓共乘服務更大幅降低了利用半導體產業最先進製程生產的原型晶片的進入門檻。
此外,東京大學與台積電計畫在材料、物理、化學、以及其他領域進行先進研究的合作,持續推動半導體技術的微縮,同時也探索推動半導體技術往前邁進的其他途徑。
東京大學校長五神真表示,日本產業正在進行典範轉移,邁向知識密集的社會,這次與台積電結盟,讓該校能與全世界最先進的晶圓廠連結,建立跨國界的產學聯盟,為實現日本社會5.0的國家策略盡一份力。
台積電董事長劉德音表示,台積電一直積極地與全球許多頂尖的學術機構合作,台積電於半導體產業中的角色是為協助更多的創新者釋放創新能量,透過台積電與東京大學的結盟,將使許多創新的想法落實為具體的產品。

新聞日期:2019/11/27  | 新聞來源:工商時報

發英雄帖 聯發科打造5G大聯盟

與台積電、日月光、京元電等,合力搶食第一波5G商機
台北報導
聯發科26日舉行5G晶片發表會,執行長蔡力行親自坐鎮台北,並邀集台積電歐亞業務資深副總何麗梅、總統府國策顧問何美玥等重量級人士,就連鮮少出席公開活動的矽品總經理蔡祺文也到場站台,打造「聯發科大聯盟」的意味濃厚。
聯發科26日在大陸深圳舉行自家首款旗艦級5G手機晶片發表會,同時間也在台北召開記者會,由蔡力行親自主持。聯發科該款5G晶片正式命名為「天璣1000」,預計在2020年農曆春節前、搭載客戶新機一同上市。
聯發科在台北的記者會邀集何美玥、經濟部技術處5G辦公室技術長張麗鳳及工研院資通所副所長丁邦安等官方代表出席,產業界有何麗梅、日月光資深副總經理洪松井及京元電董事長李金恭等重量級大咖到場站台。
供應鏈推測,聯發科在5G技術上已達到國際一流水平,可望搶下2020年的首波5G商機,且後續又與英特爾共拓5G PC事業,未來更有望在物聯網、智慧汽車領域合作,因此聯發科在後續營運不看淡情況下,特別需要晶圓代工、封測等半導體合作夥伴的支援。
雖然蔡力行表示,本次發表會只是單純邀請產業鏈夥伴共襄盛舉,並沒有特別意思。但供應鏈認為,從本次活動不難看出來,聯發科欲打造的5G大聯盟已經儼然成形。
蔡力行感謝各方的支持,「5G大戰不僅是聯發科技參與的競賽,也是台灣半導體產業版圖擴張的關鍵戰役,感謝經濟部及產業夥伴如台積電、日月光、矽品、中華精測、京元電以及工研院等給我們的支持」。
對於5G布局歷程,蔡力行指出,聯發科兩年投資一千億在5G晶片市場,感謝許多合作夥伴努力,聯發科在2020年有信心能搶下不錯市佔率,目前只是5G正要起飛的時期,現在做好產品還不夠,未來會越做越好,才能有更高營收及獲利在台灣持續投資。
針對先前發表與英特爾的合作案,蔡力行說,這象徵5G的布局從手機跨足到PC及其他領域,聯發科5G的布局將與各個國際領導廠商合作,目標市場正是全球每個先期導入5G的國家。(相關新聞見A3)

新聞日期:2019/11/26  | 新聞來源:經濟日報

外資:半導體景氣 谷底已過

高盛看好大中華區廠商Q4回補庫存 野村點名IC設計、晶圓代工率先受惠
【台北報導】
半導體景氣連續數季調整後,外資最新調查喊出「谷底已過」。高盛證券最新分析,大中華區45家半導體廠庫存已近乎全面去化,最快第4季開始啟動庫存回補;野村證券更直言,半導體庫存已經調整完畢,IC設計和晶圓代工廠將率先受惠,可期待向上行情。

高盛、野村點名台積電、穩懋是半導體反彈優先受惠股,並看好IC設計當中的電源管理晶片、影像感測(CIS)晶片、光學指紋辨識晶片、網通晶片、手機AP、晶圓代工及伺服器╱資料中心等七族群同步受益。

高盛證券最新調查,大中華區IC設計╱IC通路、晶圓代工以及測試設備廠共45家企業的庫存狀況,統計顯示,整體供應鏈庫存在第3季下滑到53天,較前一季下滑2%,比近年同期慢,但所有次產業庫存均見去化,且庫存天數進入「安全區」。

高盛大中華地區科技產業部門主管張博凱指出,近年大中華區半導體庫存下滑到49到56天,距離景氣底部通常不遠;以目前庫存已修正到53天判斷,最快第4季、最慢明年第1季將啟動庫存回補,半導體將正式擺脫谷底。

次產業中,上一季上游的電源管理IC、編碼型快閃記憶體(NOR Flash)和高速傳輸IC已反映強於預期的去化速度。高盛預期,第4季IC設計、晶圓代工廠營收有望分別較第3季下滑2%、成長10%,優於近年同期的季減6%和季增5%。

【2019-11-26/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2019/11/26  | 新聞來源:經濟日報

總統訪台積 肯定綠色製造

【台北報導】
蔡英文總統昨(25)日參訪台積電南科晶圓18廠,肯定台積電在國內扮演半導體產業的領頭羊,對台灣成為全球最重要的半導體產業聚落深具貢獻。她並期許未來台積電在「綠色製造」及「綠色供應鏈」全速發展,持續扮演重要的角色,一起把台灣的經濟帶向下一個階段。

台積電晶圓18廠是5奈米以下先進製程最重要的生產基地,去年元月動工後,預定明年正式量產 ,將是全球第一座提供5奈米製程代工服務的廠區。

台積電規劃,晶圓18廠投入5奈米製程共有三期廠房,相關投資金額達5,000億元,加上新竹總部5奈米廠,整體投資達7,000億元。3奈米投資也將超過7,000億元,合計二項先進製程,台積電就投資近1.5兆元,預料可持續奠定台積領先地位。

【2019-11-26/經濟日報/A3版/話題】

第 1 頁,共 25 頁
回到最上方