產業新訊

新聞日期:2019/05/20  | 新聞來源:工商時報

限制晶片出貨 我若配合 川普可祭強硬手段

台北報導

華為近日遭到美國下重手,宣布所有美國半導體公司不得向華為出貨或提供所有技術。業界認為,美國總統川普下此重手,除了美國半導體廠遭殃之外,台灣政府若跟進,台灣相關半導體廠對華為出貨恐怕也將遭到限制。
川普日前宣布簽署行政命令,政府進入緊急狀態,除了禁止企業使用可能造成國安危險的電信設備之外,美國商務部也將華為及其附屬的70家企業列入「實體清單」,禁止華為未經政府許可向美國企業採購半導體零組件及技術。
不過,業界表示,美中貿易戰在2018年期間,美國商務部曾宣布禁止美國企業向中興通訊提供任何產品及技術,且無獨有偶的是當時我國經濟部國貿局也將中興通訊及中興康訊列為戰略性高科技貨品出口管制對象,使聯發科一度無法出貨給中興,經過兩至三周的證照申請後,才得以重新出貨。
因此,業界擔心,如同中興事件一般,美國若是希望達到讓華為全面斷貨,恐會透過施壓我國政府同步跟進禁止出貨,屆時將是國內半導體晶圓代工廠、封測廠、IC設計廠業績受到影響。
法人認為,首當其衝的恐會是台積電,由於華為長期在台積電下單,製造手機、基地台等主要晶片,以華為手機採用的手機應用處理器(AP)麒麟系列為例,幾乎從台積電推出16奈米製程後,華為旗下IC設計廠海思就是台積電的忠實客戶,一路跟進到即將量產的7+奈米。
且若是海思無法透過台積電投片手機應用處理器晶片,就算能向其他手機晶片廠取得替代貨源,但仍舊無法順利讓手機出貨。原因在於,手機行動通訊模組當中的功率放大器(PA),海思當前僅具有低頻晶片的設計能力。
至於是否會因美國行政命令,影響出貨?對此,台積電表示,會持續評估狀況,內部有建立一套公司治理(Compliance Management)機制,按照這個機制評估下,目前出貨狀況沒有改變。
不僅如此,業界指出,華為目前與國內晶圓代工、封測及IC設計廠都有合作關係,若美國連帶施壓我國政府跟進禁止出貨,國內半導體相關供應鏈業績恐難逃衰退。

新聞日期:2019/05/17  | 新聞來源:工商時報

採用A64FX處理器,台積電7奈米代工 富士通超級電腦試作機 亮相

日本東京16日專電

日本富士通年度論壇(Fujitsu Forum)16日正式登場,並首度在論壇上公開展示新一代Post-K超級電腦試作機,其中,富士通捨棄過去在超級電腦中採用的SPARC64架構處理器,首度改成採用Arm架構的A64FX處理器,並交由台積電以7奈米先進製程代工。
富士通Post-K搭載的新款A64FX處理器,最大特色在於每瓦特(Watt)運算效能可達15 GFlops(每秒10億次浮點運算),與其它x86平台相較大幅降低運算功耗。Post-K預計2019年下半年開始生產,2020年進行裝機及微調,2021年正式上線運作。
富士通及日本理化學研究所共同開發的超級電腦「京」已經開始商用,台灣氣象局就向富士通採購了以「京」為架構推出的商用超級電腦。富士通自2017年開始投入新一代超級電腦研發,代號為Post-K的試作機在今年日本富士通論壇上首度公開亮相,並成功吸引各國對高效能運算(HPC)的與會者目光。
富士通Post-K與過去開發的超級電腦最大的不同,就是核心處理器不再延用使用多年的SPARC64架構,而是首度採用Arm的Arm v8.2-a指令集架構(ISA)進行開發。這個改變主要有兩大目的,一是著眼於Arm架構處理器能同時支援Linux伺服器及HPC伺服器的新設計,並且可以導入更多元的應用程式;二是Arm架構處理器具有非常好的低功耗特性,能夠用最低的功耗達到最高的運算效能。
根據富士通提供資料,Post-K搭載的A64FX處理器會採用32GB的HBM2記憶體,最高運算效能達2.7 TFlops(每秒兆次浮點運算)以上,記憶體頻寬峰值可達每秒1024GB,內部高速網路互聯傳輸性能達每秒40.8GB,並支援16通道PCIe Gen 3傳輸介面。A64FX處理器最大特色在於低功耗性能表現,每瓦特運算效能可達15 GFlops,明顯優於採用英特爾Skylake架構Xeon伺服器處理器的Niagara超級電腦的每瓦特運算效能為4.546 GFlops,代表A64FX可以明顯降低超級電腦用電量。
富士通過去幾年開發的SPARC64架構處理器,都是交由台積電代工,這次開發出的A64FX處理器仍交由台積電生產,並採用最先進的7奈米製程投片。富士通Post-K已進入生產階段,後續推出的商用機型可望在2021年之後推出,業界預期,台灣氣象局可望再度向富士通採購新一代機型來提升運算效能。

新聞日期:2019/05/15  | 新聞來源:工商時報

台積電技術論壇 23日開鑼

總裁魏哲家主持,將說明5奈米及5+奈米量產時間,及極紫外光技術量產成果
台北報導
晶圓代工龍頭台積電將於23日在新竹舉行2019台灣技術論壇,由總裁魏哲家親自主持。業界預期,台積電將在技術論壇上說明5奈米及5+奈米的量產時間點,以及極紫外光(EUV)技術的量產成果。另外,台積電亦會發表及說明3D堆疊系統整合晶片(TSMC-SoIC)及晶圓堆疊晶圓(Wafer on Wafer,WoW)等先進封裝技術的創新突破。
台積電14日召開季度例行董事會,核准資本預算約新台幣1,217億8,188萬元,內容包括升級並擴充先進製程產能、轉換部分邏輯製程產能為特殊製程產能、第三季研發資本預算與經常性資本預算。同時亦核准資本預算新台幣35億2,150萬元,以支應下半年資本化租賃資產。
台積電4月慶祝北美技術論壇舉辦25周年。北美技術論壇是台積電年度最盛大的客戶技術論壇,會中揭示台積電在先進邏輯技術、特殊技術、及先進封裝等各方面技術的創新突破,有超過2,000位與會者參與,展現台積電長期維持的技術領導地位。而技術論壇將在下周移師台灣舉辦,7奈米及5奈米製程推進、EUV技術採用情況等都會是論壇熱門話題。
台積電7奈米去年開始量產,第二季以來投片量明顯回升,由於競爭同業無法在7奈米提供足夠產能及更好的良率,台積電幾乎拿下7奈米市場全部晶圓代工訂單,今年預計會有超過100款新晶片完成設計定案(tape-out)。台積電支援EUV技術的7+奈米已在第二季進入量產,現階段EUV設備光源輸出功率280W且設備稼動時間比率(uptime)達85%,今年底輸出功率將提升至300W,設備稼動時間比率將逾90%。
台積電5奈米已完成研發,針對5奈米打造的12吋晶圓廠Fab 18第一期已完成裝機並開始進入試產,明年5奈米將進入量產,不過台積電會調整5奈米產能拉升速度,明年下半年才會大幅度拉高產能。台積電將在5奈米量產後1年推出5+奈米,5+奈米預計會在2020年第一季開始試產,2021年進入量產。
此外,台積電對於整合先進系統單晶片、高頻寬記憶體、整合式被動裝置提出解決方案,利用先進的封裝技術強化系統級效能。台積電去年推出具備更精細的連結線寬與間距的第四代InFO 解決方案,今年將再推出第五代方案;至於CoWoS封裝技術提供更大尺寸中介層的異質整合平台。此外,台積電推出TSMC-SoIC技術,這項明確領先業界的3D晶片堆疊封裝方案,能夠整合多個非常鄰近的異質小晶片並提供更佳的系統效能。

新聞日期:2019/05/13  | 新聞來源:工商時報

台積月減6.3% Q2達陣仍樂觀

5、6月可望逐月增加,隨7奈米投片量回升,下半年營收將強勁成長

台北報導
晶圓代工龍頭台積電10日公告4月合併營收746.94億元,月減6.3%,台積電第一季因光阻原料影響良率導致報廢的晶圓,將於第二季補足及出貨,加上智慧型手機庫存去化接近尾聲,雖然美中貿易戰仍對半導體生產鏈造成許多不確定性因素,但法人仍看好台積電第二季營收展望目標將順利達陣。
台積電公告4月合併營收達746.94億元,與3月相較減少6.3%,與去年同期相較減少8.8%。累計今年前四月合併營收達2,933.98億元,年減11.1%,減幅已見收斂趨勢。
台積電預估第二季美元合併營收將介於75.5~76.5億美元之間,以新台幣兌美元匯率30.85元的假設下,第二季新台幣合併營收將介於2,329.18~2,360.03億元之間。以4月營收表現來看,5月及6月營收應可逐月成長,第二季營收目標可望順利達標,且隨著7奈米先進製程晶圓投片量明顯回升,下半年進入晶圓出貨旺季後,營收將見到強勁成長動能。
台積電先前指出,由於全球總體經濟止穩,半導體庫存去化接近尾聲,加上第一季受光阻液影響的晶圓在第二季補出貨給客戶,第二季營運表現會優於第一季。若由投片量來看,7奈米投片量明顯增加,且所有製程產能利用率均優於第一季。法人推估,若以第二季投片晶圓會在第三季大量出貨情況來看,台積電第三季營收成長動能十分強勁,全年美元營收與去年持平或小幅成長的目標應可達陣。
7奈米是台積電今年營運重點戲。據設備業者指出,以第二季投片情況推估,包括高通、華為海思、聯發科等7奈米手機相關晶片陸續提升投片量,超微新款EPYC伺服器處理器及Zen 2架構Ryzen處理器也會提升7奈米投片量,加上蘋果A13應用處理器也會在第二季下旬開始投片生產,均將成為下半年營收成長動能。
台積電第二季開始加快推進先進製程,包括導入極紫外光(EUV)技術的7+奈米已進入量產,同時採用更多EUV光罩層的5奈米,也在Fab 18第一期進入試產階段,預期明年5奈米將如期量產投片。台積電優化7奈米推出的6奈米製程,明年開始進行試產,明年底前也會如期進入量產,提供客戶較低成本的晶圓代工製程,同時也能維持穩定產能利用率。

新聞日期:2019/05/06  | 新聞來源:工商時報

台積市值 直逼7兆大關

台北報導

台積電半導體晶圓代工技術全球無人可及,蘋果、華為、高通等全球重量級大客戶訂單蜂擁,外資買不停,3日買超11,473張,股價強攻收265元大漲6元,貢獻指數51點,帶動台股大漲91點,台積電市值也來到6.87兆元,下周再度向股價270元、市值7兆元雙大關卡挑戰。
台股3日收周線,證交所統計,去年1月26日收周線市值33.39兆元是歷史最高,5月3日台股市值來到33.49兆元,突破歷史收周線的最高,累計今年來台股大漲14.07%,市值大增超過4.17兆元。
據統計,今年來11檔上市股成大贏家,光是台積電今年來市值就大增1兆元,成為最大贏家,與鴻海、大立光等蘋概三王市值大增1.46兆元,聯發科、和泰車均各上升逾千億元,台達電、台塑、台塑化、日月光投控、玉山金及兆豐金等,都各增加500~800億元以上。
國票投顧表示,台積電去年領先業界量產7奈米產品,今年再推出7奈米+新製程,並同步導入少部分的EUV微影技術,預計明年將再推出7奈米的微縮版6奈米,以及以EUV微影技術為主的5奈米製程,拉開與競爭者的差距。
台積電去年7奈米營收貢獻950億元,營收占比超過9%,國票投顧投研部預估,今年7奈米/7奈米+營收成長180%,達2,660億元,營收占比跳升至26%,7奈米訂單主要來自蘋果A12/A13訂單:第一大客戶蘋果去年營收占比高達2   2%,另第二大客戶為華為旗下的海思、第三及第四大客戶為高通及超微等,還有其他國際大客戶。
富蘭克林華美第一富基金經理人周書玄認為,從台股今年以來漲勢來看,市場確實大幅期待下半年旺季到來,近期英特爾等大廠公布營運展望雖造成相關個股股價波動,卻也適時降溫市場對半導體景氣的過度正面預期,為未來半導體多頭創造更佳盤勢。現階段5G需求對半導體復甦的帶動有待觀察,智慧手機、車用電子、物聯網、TDDI、指紋辨識等應用則持續擴大,台灣半導體供應鏈將大幅受惠。

新聞日期:2019/04/30  | 新聞來源:工商時報

台積、日月光、京元電樂透

蘋果傳買英特爾數據機晶片事業
台北報導

英特爾日前宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場,雖然未來仍將全力經營5G基地台等局端裝置晶片業務,但近期市場傳出,蘋果可能收購英特爾5G數據機晶片事業。業界推估,一旦收購案成真,蘋果會將晶片生產鏈自英特爾拉出並委外代工,晶圓代工廠台積電、封測廠日月光投控及京元電將直接受惠。
蘋果及高通(Qualcomm)日前達成和解,雙方撤除所有專利訴訟,並達成為期六年的授權協議,包括兩年的延期選擇和多年的晶片供應。至於蘋果數據機晶片供應商英特爾則選在同天宣布退出智慧型手機5G數據機晶片的終端市場,但仍會固守5G基地台晶片的局端市場。
然根據外媒報導,蘋果及英特爾自去年夏天就開始協商,由蘋果出面收購英特爾5G數據機晶片事業,但相關協商直至蘋果及高通達成和解才停止對話。報導中指出,英特爾正尋求晶片業務的替代方案,不排除將其出售給蘋果或其他買家,並聘請高盛來協助管理,若出售協議達成,英特爾可能獲得數十億美元的收益。
英特爾執行長Robert Swan在上周法說會中間接證實出售的可能。Robert Swan指出,有關出售5G數據機晶片業務一事,正在評估最好的選擇。
外界點名買家除蘋果外,還包括博通、三星、紫光展銳等業者。但業者分析,美中貿易紛爭尚未落幕,紫光展銳出手收購機率幾乎等於零,博通對於手機終端晶片看法一向保守,三星自行開發5G數據機晶片已開始量產,看起來蘋果出手的機率最大,何況蘋果近期才剛挖角英特爾5G事業的數位關鍵工程師。
英特爾的5G數據機晶片原本是採用自家14奈米製程生產,封測部份委外代工。倘若蘋果出手收購,相關生產鏈將會自英特爾拉出,以5G數據機晶片的製程發展來看,晶片可望交由台積電以7奈米或更先進製程代工,相關5G數據機晶片或前端射頻模組等將採用系統級封裝(SiP)製程,日月光投控可望取得代工訂單,後續測試業務則可望交由京元電負責。
法人指出,蘋果一直有意自行設計數據機晶片,但缺乏的是相關專利及矽智財,收購英特爾數據機事業則可解決此事,加上蘋果及高通又已簽下新的授權協議,又有台積電、日月光投控、京元電等台灣半導體生產鏈提供產能奧援,此一布局將是利大於幣,一旦成真對台灣半導體廠將是重大利多。

新聞日期:2019/04/29  | 新聞來源:工商時報

加速晶片驗證 台積電拓展OIP平台規模

台北報導

晶圓代工龍頭台積電26日宣布擴大開放創新平台(OIP)雲端聯盟,明導國際(Mentor)加入創始成員亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)的行列成為聯盟生力軍,拓展了台積電OIP平台生態系統的規模,運用嶄新雲端就緒設計解決方案來協助客戶採用台積電的製程技術釋放創新。
Mentor成功通過台積電的認證成為雲端聯盟新成員,雲端保護矽智財程序皆符合台積電的標準。台積電驗證了Mentor Calibre實體驗證電子設計自動化解決方案,能有效地藉雲端運算的擴展性加速完成晶片實體驗證。
透過Mentor、Microsoft Azure及台積電的共同合作,台積電5奈米的測試晶片得以在4個小時之內快速完成實體驗證,此歸功於Calibre上雲端後提高生產力的成果。
Cadence CloudBurst平台則是另一個新的雲端聯盟解決方案。CloudBurst平台支援台積電VDE虛擬設計環境,客戶能夠按照產品設計的實際需求,自行選擇關鍵的晶片設計步驟上雲端。
台積電技術發展副總經理侯永清表示,自從台積電於六個月前率先成立雲端聯盟,已經看到越來越多的晶片設計業者採用雲端解決方案。在這個令人振奮的時刻,更進一步擴大雲端聯盟的規模,並且深化夥伴關係。台積電看到不同規模的客戶在利用先進製程進行設計時,藉由雲端運算來提高生產力。目前已經有客戶採用雲端聯盟的解決方案完成7奈米的產品設計定案。

新聞日期:2019/04/26  | 新聞來源:工商時報

穩懋:Q1谷底 Q2兩位數成長

台北報導
功率放大器(PA)龍頭廠穩懋25日公布第一季自結獲利1.51億元,季減、年減均為79%,每股盈餘(EPS)0.41元,資深副總經理陳舜平指出,首季為今年谷底,隨客戶在5G積極開發、特別是亞洲客戶投片情況佳,預期第二季營收季增14~16%(mid-teens),毛利率約31~33%(low thirties),而手機PA與基礎建設將有不錯的表現。
穩懋為高通及博通主要PA代工廠,2019年第一季受到終端需求不振所影響,產能利用率下滑至約5成,營收為36.19億元,季減14%、年減19%,加上產品組合無明顯改善,對毛利未能有正面幫助,使毛利率下滑7.6個百分點,出現罕見的25%水準;EPS 0.41元則為2014年以來同期最低。
陳舜平坦言,5G在2019年發展仍屬初期,穩懋面臨短期挑戰,惟隨客戶5G開發專案持續,自農曆年後陸續看到亞洲國家廠商增加投片量,使公司3月營收出現回溫,第一季表現也略優於預期、應為今年谷底,對後續展望具有相當信心;在需求回溫下,估第二季營收將季成長mid-teens、毛利率則約為low thirties水準,而第三季也將可望維持傳統旺季表現。
在2019年首季的產品組合上,蜂巢式網路(Cellular)占25~30%、WiFi 20~25%、基礎建設25~30%、其他17%。陳舜平特別指出,隨客戶持續在5G上積極開發及出貨,基礎建設呈季增、年增;而在垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)方面,除既有大客戶外,也有增加其他客戶專案,其中,3D感測(3D sensing)與去年相比,終端數量成長相對樂觀。
對於第二季展望,陳舜平指出,從第一季後期看到投片增加,因此對後續需求有信心將增加,只要產能利用率可拉高至70~80%、第二、三季投片量有增加,逐月與逐季攀高可能性高;今年資本支出將把產能往上提,上半年就會完成產能擴充、到36~37K月產能。
「穩懋研發腳步沒有停,也沒有辦法停。」陳舜平強調,各開發專案和計畫持續進行,參展活動也如火如荼象。

新聞日期:2019/04/25  | 新聞來源:工商時報

聯電Q1過關 Q2本業拚轉盈

台北報導
晶圓代工二哥聯電24日召開法人說明會,第一季因晶圓出貨減少而導致合併營收降至325.83億元,雖然出現營業虧損,但在認列業外收益後由虧轉盈,歸屬母公司稅後淨利12.01億元,每股淨利0.10元優於預期。
聯電董事會已決議每普通股將配發0.58元現金股利。
聯電首季合併營收季減8.3%達325.83億元,較去年同期下滑13.1%,平均毛利率降至6.9%,低於預期,營業虧損放大至15.97億元,而在認列業外獲利情況下,單季歸屬母公司稅後淨利達12.01億元,雖較去年第四季的虧損17.07億元有所改善,但較去年同期衰退64.7%,每股淨利0.10元,則優於市場法人普遍預估的虧損情況。
聯電總經理王石表示,第一季聯電晶圓專工整體的產能利用率達83%,出貨量為161萬片8吋約當晶圓。儘管整體晶圓需求在第一季度有所下降,但已觀察到無線通信包括顯示器、射頻、應用處理器和基頻數據機等智慧手機相關零組件的晶圓出貨量仍然保持穩定。
由於總體經濟回穩及智慧型手機庫存去化接近尾聲,聯電預估第二季晶圓出貨將季增6~7%,晶圓平均美元價格季增3%,平均毛利率將回升至15%,產能利用率回升至85%。法人預估,聯電第二季營收將季成長10%幅度,本業可望回到獲利情況。
王石表示,第二季有線和無線通信領域的晶圓需求,包括智慧手機、網路和顯示器相關產品的晶片需求可望優於預期。展望未來,聯電持續專注執行公司策略,掌握市場時機,在多元的技術平台上開發邏輯和特殊製程技術解決方案,將有助於強化聯電的市場影響力,以確保未來的業務發展並擴大在半導體產業領域的地位。

新聞日期:2019/04/24  | 新聞來源:工商時報

格芯紐約12吋廠售予安森美

交易價格4.3億美元,月產能約1.2萬片,且獲65/45奈米技術授權
台北報導
晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)宣布出售旗下位於美國紐約州東菲什基爾(East Fishkill)的12吋廠Fab 10予安森美半導體(ON Semi),交易價格達4.3億美元,安森美將在格芯協助下把製程由8吋移至12吋,並且獲得格芯65/45奈米技術授權及月產能達1.2萬片的Fab 10廠所有權。
格芯繼今年初將新加坡8吋廠Fab 3E出售予世界先進後,23日再度宣布將紐約Fab 10出售予安森美。該廠是格芯於2015年正式收購IBM半導體製造事業時所收購而來,目前月產能約1.2萬片,包括替客戶代工45/32奈米特殊應用晶片(ASIC)、生產45RFSOI及8SW等特殊製程射頻元件、及為IBM生產14奈米絕緣層上覆矽(SOI)製程的嵌入式記憶體。
根據格芯及安森美簽訂的最終協議,安森美將以總價4.3億美元併購格芯Fab 10,1億美元已於簽訂最終協議時完成支付,2022年底完成餘款結清後將完整掌控該晶圓廠,並接收原工廠員工。
透過此協議,安森美將因併購格芯Fab 10擴增往後數年12吋晶圓產能,格芯將為安森美生產12吋晶圓直至2022年底。首批供給安森美的12吋晶圓預計於2020年開始生產。協議中還包含技術轉移與開發、技術授權等事項,安森美將在格芯協助下獲得高階CMOS製造能力,包含65/45奈米製程技術,及將製程由8吋移轉至12吋。
格芯執行長Tom Caulfield表示,安森美是格芯非常合適的夥伴,同時這項協議是促使格芯成為世界頂尖專業晶圓廠的一個重要轉變。這樣的夥伴關係幫助格芯進一步深化全球化戰略,並且加強在差異化產品技術的投資及推升成長動能。
Tom Caulfield在電話會議中也指出,格芯今年預期在營收達60億美元及扣除14億美元資本支出及研發費用的情況下,今年自由現金流量可達6億美元,這是格芯成立10年來第一年出現正的自由現金流量。格芯雖已退出7奈米先進製程競賽,未來會提高現有製程技術的價值,包括已進入量產的22FDX製程,以及明年開始生產嵌入式MRAM(磁阻式隨機存取記憶體)製程。
格芯原本計畫在大陸成都設立12吋廠,但後來該計畫暫緩,晶圓廠廠房已經在2017年蓋好但至今還沒進行裝機。Tom Caulfield表示,格芯仍在尋找適合的合作夥伴參與,沒有理由廠房蓋好了卻沒有人去使用,格芯有信心可以找到適合的合作對象,只是需要時間。

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