拜登卸任前將科技戰進行到底，未來交接給川普政府，由其決定是否提高關稅
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　美國拜登政府在任期接近尾聲之際，對中國的科技戰仍進行到底，23日宣布對中國製造的成熟製程晶片展開「最後一刻」的貿易調查，可能會對來自中國大陸的晶片徵收更多的關稅。這些晶片廣泛用於汽車、洗衣機和電信設備等日常用品。
　路透23日報導，拜登政府官員稱，這是一項基於「301條款」的調查，而且是在美國準總統川普明年1月20日上任前4周啟動，調查將和政權一併交接給川普政府，並由其決定是否提高關稅。川普曾在選戰期間威脅要對中國商品徵收60％鉅額關稅。
　拜登總統此前宣布從明年1月1日起，對中國生產的太陽能晶圓和多晶矽之關稅提高到50％，特定鎢產品關稅則提高至25％。
　報導稱，美國貿易代表署（USTR）負責調查，目的在於保護美國和其他市場的晶片生產商，免受中國政府主導的大規模國內晶片供應增加的影響。美國貿易代表戴琪表示，USTR發現的證據顯示，北京正在瞄準半導體產業，以實現全球主導地位，類似於其在鋼鐵、鋁、太陽能板、電動車和關鍵礦物領域的作為，「這使得中國企業能夠迅速擴大產能、壓低價格，威脅市場導向型的競爭對手，甚至將其淘汰。」
　成熟製程晶片採用較舊、成熟的製造工藝，廣泛應用於大眾市場。它們不包括用於人工智慧（AI）的先進製程晶片或複雜的微處理器。
　根據聯邦公報關於該調查的通知，拜登政府將於明年1月6日開始接受大眾對該調查的評論，並計劃於3月11～12日舉行公開聽證會。該調查是依據1974年的「貿易法」第301條款進行的。川普政府在2018年和2019年也依據該法，對價值3,700億美元的中國進口產品課徵25％關稅。若川普承接調查，必須自啟動後1年內完成。
　美國商務部長雷蒙多表示，商務部研究顯示，美國使用晶片的產品中，有三分之二含有中國傳統晶片，有半數美國公司不知道晶片來源，包括一些國防廠商，這一發現「令人擔憂」。

台北報導
　台積電於全球半導體產業保持領先地位，法人預估，台積電明年營收成長率仍維持25％高增速，受益於先進製程3奈米、2奈米與AI晶片需求的快速增長，由四大CSP業者資本支出成為主要驅動力，伴隨營收規模成長，2025年資本支出上看380億美元。不過，法人提醒，世界正在分化，大陸以集團式合縱聯盟，搭配國家大基金扶植，國產替代已有初步成效。
　盤點2025年台積電成長動能將由三大核心驅動。首先，來自英特爾的訂單成為重要支柱，將從占比3％提升至明年8％～9％，法人透露，這一轉變反映英特爾在量產上對台積電的高度依賴。其次，AI相關訂單仍成為增長重要動力，2024年台積電於AI相關營收占比約15％，2025年有望倍增至30％，凸顯AI應用在全球科技產業的重要性，無論是HPC還是AI晶片需求，將進一步鞏固台積電的市場領導地位。
　其中，北美四大雲端服務商（CSP），包括Amazon、Google、Meta與Microsoft為指標。法人分析，這四家企業的資本支出已經成為市場關注焦點，預估明年仍將保持25％～30％的增幅。不僅是通用型GPU，另外像ASIC（特用IC）及AI加速晶片需求，都使作為主要供應商的台積電，迎來高速成長。

出席全科會 強調政府重視相關產業 增加預算編列 幫助業界因應各項挑戰
【台北報導】
賴總統昨（16）日出席全國科學技術會議（全科會）致詞時表示，台灣面臨AI快速崛起、數位淨零轉型、地緣政治等挑戰，必須發展五大信賴產業，明年中央政府科技預算編列1,965億元，年增77億元，代表重視科技產業，要努力讓台灣成為全球科技的領導國家。

全科會每四年召開一次，以匯集產學研各界建言，今年大會為期三天，昨為首日。賴總統、國科會主委吳誠文均出席，而台積電董事長暨總裁魏哲家也發表引言，中華電信董事簡立峰則以「台灣AI產業發展：機會與策略」為題發表演講。

此次會議以「智慧科技」、「創新經濟」、「均衡社會」、「淨零永續」等四大議題為主軸，明日閉幕將由國科會、衛福部發表總結報告，行政院長卓榮泰將出席致詞。

賴總統表示，此次會議主題充分展現政府目標，也就是智慧創新、民主包容、打造均衡台灣，因應AI時代來臨，要從科技、民主、人權各面向著手，帶領產業和社會轉型。

賴總統表示，科技創新可協助區域均衡發展，落實人文社會與科技結合，打造更具備科技韌性、社會韌性、環境韌性、經濟韌性生活環境，讓民眾有更好生活，國家有更強實力，因應各項挑戰。

賴總統說，今年台灣在科技發展取得亮眼成果，根據IMD世界數位競爭力評比，台灣每千人研發人力是全球排第二，在研發總支出GDP占比、高科技出口GDP占比，以及學生在數學教育評估表現都居全球第三名。

吳誠文表示，AI快速發展之際，政府將利用台灣在半導體及科技硬體製造優勢，以新方法推動各行各業數位轉型與智慧化，串聯科技產業協助導入AI，形成完整自主供應鏈體系。

簡立峰表示，過去曾出現資本分配不均現象，由1%人擁有世界上50%財富，到了AI時代可能出現懂得善用AI的「超級人類」，由1%人掌握99%能力和機會，國家需要縮短AI落差。

鈺創科技創辦人盧超群在討論會中呼籲，明年科技預算增幅約3.5%，若台灣要成為科技島，未來五年科技預算應以成長10%為目標。

【2024-12-17/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導
　特斯拉（Tesla）人形機器人Optimus II明年量產，市場傳出，台積電董事長暨總裁魏哲家上周遠赴美西，快閃與特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）洽談AI系統Dojo產能規模，將採用5奈米及InFO-SoW（System-on-Wafer）技術，協助特斯拉機器人大量搶市。
　法人指出，AI下個殺手級應用「人形機器人」，全球亮相模型約十款，輝達攜手BMW推出的Figure 01及特斯拉Optimus II為主流，Optimus II預計明年限量生產1,000個機器人，2026年大舉量產，台廠諧波減速器廠上銀、盟立、控制器台達、新代及視覺軟體廠商所羅門等概念股受惠。
　魏哲家16日指出，「全世界最有錢的企業家告訴我，多功能機器人是他努力的方向，而不是汽車，他最擔心是沒有人供給晶片。」魏哲家則幽默回應，「不要緊張，只要你肯付錢，你的晶片一定有」。
　魏哲家說，多功能機器人結合半導體、軟體設計與精密機械，是AI應用的最佳代表，未來可深度融入日常生活，如協助家務、自動化生產等。
　電動車成紅海市場，從特斯拉晶圓代工布局上亦現端倪，該公司車載Autopilot 4.0由三星打造，更重要的AI系統Dojo由台積電來做生產製造，Dojo採用台積電系統級晶圓技術InFO-SoW，未來將是所有機器人的大腦。
　供應鏈透露，Dojo作為實現特斯拉AI帝國的運算大腦，現在FSD（輔助駕駛）乃至未來Optimus機器人都必須仰賴其強大的運算能力。
　特斯拉Optimus II採用台積電5奈米及InFO-SoW技術，系統級晶圓能使12吋晶圓容納大量的晶粒，提供更多算力，大幅減少資料中心使用空間。
　法人分析，Dojo系統由數個Cabinet所組成，其中25個D1晶片可組成一個Training Tile，而每12個Training Tile可以組成一個Cabinet；Dojo採D1晶片用於自駕系統訓練，以先進演算法結合車用感測器，建立真實基準數據。
　未來CoWoS-SoW將加入HBM，使其資料吞吐量更大，預期算力將提升逾40倍；台積電預估，CoWoS技術的系統級晶圓，預計於2027年開始量產。

台北報導
　台積電先進封裝擴廠於竹南、嘉義、台中及台南四地火力全開，竹南先進封裝AP6B Fab棟於本月3日取得使照，嘉義廠自今年五月開始動工之後日夜加緊趕工，目前已現鋼構雛型，台中AP5B Fab有望在明年上半年加入營運，台南群創台南四廠（內部代號AP8）2025年底起小幅量產。
　法人估，台積電今年CoWoS月產能達3.5萬片，占整體營收約7～9％，2025年底CoWoS月產能上看7萬片，營收占比將破一成。台積電預期2022～2026年CoWoS產能年複合成長率達50％，並持續擴充CoWoS產能至2026年。
　根據統計顯示，台積電CoWoS製程陸續啟動，竹南AP6B Fab已於12月3日取得使用執照，總樓地板面積逾10萬平方公尺；另外，台中AP5B Fab有望在明年上半年完工加入營運，其CUP（控制中心）棟之使照於今年10月中旬取得。嘉義速度更是飛快，夜晚燈火通明，供應鏈透露，廠區規格大致相同，由辦公室、SUP（支援中心）、CUP、FAB這幾棟大樓組成，工班多已熟練，經驗值同步提升，速度也會加快。
先進封裝擴廠 全台動起來
　法人估計，2025年底台積電的CoWoS晶圓月產能將可達7萬片，2026年底高達9萬片，產能大幅成長關鍵點在於台積電AP8廠（南科）新加入產能時程。
　供應鏈表示，台積電AP8廠2025年底陸續到位，新廠樓地板面積推算將為月產能4～5萬片產能；以此推斷，台積電並不會把所有占地面積全用在CoWoS，而是會建置SoIC（系統整合單晶片）、CP（光學共封裝）和FoPLP（扇出型面板級封裝）產能。

台北報導
　晶圓代工廠世界先進（5347）11月合併營收約為34.57億元，較上月減少8.86％，副總暨財務長黃惠蘭表示，由於晶圓出貨量減少，11月營收較上月營收減少，該公司先前估，第四季晶圓出貨量將季減約10％～12％之間，市場法人預期該公司第四季營運將有下滑壓力。
　世界先進11月合併營收約為34.57億元，較去年同期29.22億元增加約18.31％，較上月減少8.86％，黃惠蘭表示，由於晶圓出貨量減少，11月營收較上月營收減少，累計今年前11個月合併營收約為397.52億元，與去年同期347.63億元相較則增加約14.35％。
　對於第四季展望，世界先進先前於法說會表示，由於季節性需求減緩，供應鏈年底前進行庫存調整，公司預估，第四季晶圓出貨量將季減約10％～12％之間，產品平均銷售單價（ASP）將季增3％至5％之間，毛利率將約介於27％至29％之間，2024年第四季產能利用率估季減至65％左右。
　市場法人表示，觀察世界先進單月合併營收表現，今年的月營收高峰應是落在9月的46.14億元，10月及11月營收已呈現連續二個月的下滑，進入產業淡季之後，預期12月的合併營收也不易出現顯著回升，因此，預期整體第四季營收及獲利表現，大致符合世界先進先前預期，市場法人估計，世界先進第四季營運將較第三季下滑。
對於2025年的整體市況，該公司則表示，以近期主要的研調機購預測，明年2025年全球GDP成長率約在3.2％左右，而全球景氣和半導體需求有密切相關，由於2024年半導體市況基期仍算稍低，因此，預期2025年仍是溫和成長的一年。

台北報導
　台積電2奈米呼之欲出，晶圓共乘服務（CyberShuttle）將首度導入2奈米先進製程，規劃明年元月、4月投入設計。業者說，2奈米晶圓每片成本超過3萬美元（近新台幣百萬元），蘋果將成首批客戶，英特爾及AMD緊追其後，聯發科、高通及世芯-KY也有意加快導入速度。
　法人指出，台積2奈米製程除新竹寶山，高雄廠可望明年第二季試產，將帶旺設備供應鏈包括中砂、昇陽半及天虹等業者。
　2奈米製程電晶體結構改變，開發成本及設計難度增加，晶圓共乘將集合眾多客戶共用一套光罩，節省IC設計及特殊應用IC（ASIC）成本；供應鏈指出，明年元月有望於台積電研發中心開發，4月轉至新竹寶山2奈米新廠Fab 20進行。
　台積電董事長魏哲家日前說，客戶對2奈米需求更甚3奈米，作夢都沒想到的（Never dream about it），現正積極準備產能。法人表示，台積2奈米月產能明年將拉高至5萬片，高雄一廠本月初進機，估明年第二季試產，高雄二廠則下半年進行裝機。外界推估，台灣ASIC大廠及手機IC大廠都將在這次2奈米晶圓共乘之列，現明確產品規劃的是蘋果iPhone 18之A20晶片首度採用，並搭配SoIC先進封裝。
　2奈米晶圓價格將達3萬美元，以iPhone AP為例，將自N3的50美元上漲至N2的85美元，漲幅達70％，為節省成本，矽堆疊技術未來將更普遍，提升主晶片速度、功耗。
　法人分析，主流SoIC（系統整合單晶片）為SoIC-X，其快速對準及乾淨接合，晶圓平坦度、潔淨度要求非常高。CMP（化學機械研磨）、原子層沉積等要求提高，相關設備以海外大廠為主。台廠逐步跨入，如中砂鑽石碟耗材、昇陽半乘載晶圓，天虹也替代海外大廠零組件。

11月業績仍維持今年高水位，預估第四季晶圓出貨量及ASP均可望與第三季持平
台北報導
　聯電11月合併營收200.49億元，雖然較上月下滑6.19％，但單月合併營收仍維持200億元以上的今年相對高水位，市場法人認為，聯電預估第四季晶圓出貨量及ASP均可望持平第三季，預料第四季營運仍可望維持和第三季相當水準。
聯電11月合併營收為200.49億元，月減6.19％，年增6.71％，累計前11個月合併營收2133.37億元，較去年同期成長3.79％。
觀察聯電下半年以來，單月合併營收大致維持緩步加溫態勢，今年前六月，單月合併營收均在200億元之下，進入下半年之後，自7月開始，單月合併營收站上200億元關卡，僅9月意外滑落至189.43億元，但下半年整體合併營收明顯優於上半年表現。
共同總經理王石日前在法說會上指出，聯電看到各終端市場需求逐漸穩定，且庫存水位呈現明顯下降趨勢。展望後市，聯電有許多令人期待的技術和合作項目正在進行，並將持續與客戶的產品藍圖緊密連結。
就第四季展望部分，聯電估計晶圓產出與第三季相比將持平，ASP（平均單價）方面，以美元計算也與第三季持平，若以新台幣計算則下滑。第四季毛利率將降至接近30％，產能利用率恐跌破7成關卡，降到66％至69％。
若將看法拉長至明年，王石認為，明年全年出貨量有機會優於今年，至於市場法人也關注，成熟市場高度競爭下，聯電對明年價格趨勢看法，王石分析，過去這段期間，聯電彈性定價策略也應對市場挑戰，未來聯電價格還是不會跟進價格競爭行列，但訂出韌性價格策略符合客戶需求。
雖然聯電對明年展望看法正向，惟法人認為，陸廠成熟製程產能持續開出，不利明年價格走勢，再加上聯電今年及明年營運都將受到高額折舊壓力並影響營運表現，因此近期外資法人仍持續調節聯電，其股價也維持在近期低檔區，5日下跌1.91％，收在43.6元。

明年資本支出上看兆元，由於美國廠缺乏CoWoS-L技術，Blackwell晶片封裝初期仍會在台灣
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　台積電傳與AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）正洽談美國亞利桑那州廠生產Blackwell晶片計畫，若雙方達成協議，輝達將是繼蘋果及AMD後美國廠第三家客戶。
　法人指出，美國廠欠缺後段封裝，台積電先進封裝廠赴美勢在必行，估明年2月10日美國召開董事會後，相關先進製程及封裝布局將拍板，2025年資本支出將上看兆元新猷。
　路透5日引述消息，台積電亞利桑那廠2025年初量產，已掌握蘋果及超微兩大客戶，輝達可望成為第三家。台積美國廠目前欠缺CoWoS-L封裝技術，Blackwell晶片封裝初期仍會台灣。
　據悉，台積電美國一廠將生產5奈米家族，包括N4、N4P、N4X等；目前客戶如蘋果A16處理器，將以N4P打造，AMD則委託生產4奈米HPC晶片，輝達B系列規劃在當地生產B系列晶片，同樣是4奈米製程。
　此外，台積電已與封測業者Amkor簽署MOU，為亞利桑那州工廠提供先進封裝測試服務，外界預估，補上CoWoS先進封裝步驟，美國可擁有境內自主生產之AI供應鏈，推估明年下半年發生。
　據傳亞馬遜雲端服務AWS對美國二廠產能也有興趣，下世代晶片亦可望投片。法人研判，美國製造趨勢將加速，儘管現階段尚無法針對單一廠區損益測算，惟據過往台積電經驗，成本會略高於台灣廠20～25％，加計美國政府補貼，有望朝正面發展。
　美國依「晶片法案」對多家半導體大廠提供補助，試圖吸引國內外業者投資美國建廠。在申請業者中，台積電獲美國政府直接補助66億美元，僅次英特爾的85億美元，條件是需要在亞利桑那州鳳凰城興建三座廠房。
　亞利桑那廠即將量產，台積電積極拉攏美國客戶。AWS副總裁布朗（Dave Brown）近日宣示，未來將採台積電3奈米製程生產最新AI晶片Trainium 3。

Trainium 3採台積電3奈米打造，由世芯提供後段服務，預計明年底推出
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　亞馬遜雲端事業AWS於3日舉辦年度大會re:Invent 2024，展示新一代自研AI晶片Trainium 3，此為該公司首款採用3奈米製程的晶片，預計明年底推出，希望打造可替代晶片巨頭輝達（NVIDIA）圖形處理器（GPU）的產品，下世代晶片可望於台積電亞利桑那州廠投片。
　供應鏈業者透露，Trainium 3專案預計在2025年初完成晶片設計定稿（tape-out），進一步驗證世芯-KY與CSP（雲端服務供應商）等大客戶合作之3奈米專案進展順利。
　路透報導，AWS與輝達的自家晶片皆由台積電製造。AWS執行長加曼（Matt Garman）表示，最新Trainium 3運算能力比前一代Trainium 2增加2倍，能源效率提升40％。此外，AWS亦發表名為「UltraCluster」計畫，這是由數十萬顆自家研發的Trainium晶片、加上新款伺服器組成的大型AI超級電腦。
　AWS還宣布推出一款名為Ultraserver的新伺服器，是由64顆相互連接的自研晶片組成，並強調內建Trainium 3的UltraServers呈現的效能將是採用Trainium 2裝置的4倍。AWS新推出的UltraServers將與輝達的旗艦伺服器較勁，後者配備72顆先進Blackwell晶片。
　供應鏈透露，從先進封裝產能來看，包含英特爾Gaudi3、AWS ASIC，台廠世芯皆有預留CoWoS產能因應，依照AWS路線規劃，明年底發表，意謂著明年首季度將tape-out，世芯提供後段服務，明年下半年將收取製作收入，2026年進入量產後，營收將進一步受到拉抬。
　Marvell主要是為AWS打造Inferentia2.5／Trainium 2產品，是以5奈米來做，另外像AWS的Graviton 3處理器，則不是由兩家業者協助打造，AWS以3成的雲端伺服器市場占有率傲視群雄，AI晶片大餅相關業者皆有機會雨露均霑。
　供應鏈表示，亞馬遜旗下還有個Lab 126，專為打造邊緣AI裝置，如電子書閱讀器Kindle及智慧揚聲器Echo，台廠創意就為其以5奈米打造Echo處理器。台廠ASIC競爭力強勁，獲國際CSP業者青睞，背後不外乎有台積電先進製程及先進封裝撐腰，尤其世芯、創意，皆有長久的合作經驗，能取得更多的產能。