產業新訊

新聞日期:2019/09/19  | 新聞來源:經濟日報

力晶預計後年重新上市

【台北報導】
力晶科技(5346)成功轉型晶圓代工廠,上市計畫備受市場關注。力晶昨(18)日表示,現階段仍以2021年重新上市為目標,並追求獲利。

力晶董事長黃崇仁昨(18)出席台北國際半導體展(SEMICON TAIWAN)並發表專題演講。他強調,在AI和5G的世代,力晶掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術,已經在AI的領域上貢獻了第一步,期許整個產業可以共同努力。

力晶先前因受DRAM市況崩跌導致淨值轉負、股票下櫃,公司轉型晶圓代工,截至去年連續六年大賺。不過,今年受美中貿易戰、記憶體價格下滑等因素影響,上半年合併營收167.57億元、年減36.4%;本業與業外都出現虧損,稅後淨損26.88億元,不如去年同期的獲利52.12億元,上半年每股淨損0.85元。

力晶表示,上半年除了受美中貿易戰衝擊和記憶體價格下滑影響,還有轉投資的中國合肥晶合虧損等多重因素拖累,導致業績下滑。不過,近期記憶體價格止跌回穩,預期下半年表現將優於上半年,

針對市場關注的重新掛牌計畫,力晶表示,仍維持原先的目標,預計在2021年重返上市,目前先想辦法將業績做好,進行打底的動作,強調雖然現在不直接受記憶體產業的循環,但是DRAM代工占總產能五成,客戶仍受景氣循環影響,因此,如何持續獲利,將是上市前的首要目標。

【2019-09-19/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2019/09/19  | 新聞來源:工商時報

台積5奈米 提前明年量產

劉德音指出,3奈米研發超前、2奈米亦進入路徑搜尋,半導體創新能量正加速釋放
台北報導
台積電董事長劉德音18日指出,人工智慧(AI)及5G將為產業帶來新突破,台積電認為摩爾定律仍然有效,包括5奈米明年將加速產能擴增,3奈米研發進度超乎預期,2奈米亦進入路徑搜尋(path-finding)。台積電將迅速釋放半導體創新能量,未來若每個人口袋都有一台量子電腦,台積電一定不會缺席。
台積電全力衝刺先進製程,7奈米成為今年營收續創歷史新高的最大驅動力,5奈米可望提前在明年3月開始進入量產。劉德音表示,積體電路問世已60周年,使人類生活充滿無限可能,在所有領域中半導體都是不可或缺的存在。台積電7奈米今年是第二年量產,已生產超過100萬片12吋晶圓,學習曲線更已達到車用規格,是全球最領先的技術。
9月18日台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)開展,劉德音在科技智庫領袖高峰會上表示,新科技帶來大量運算需求,台積電在半導體技術製程上的創新,提供製程給全球創新企業使用,5奈米也已走出研發階段,營運上已準備進入量產,明年5奈米將進入量產,而且會是產能快速擴增且創下新紀錄的一年。台積電已將研發能量投入在3奈米製程的研發,進度非常明顯,2奈米進入路徑搜尋的先導期,並列入未來製程技術規劃中,每天都有新的發現並令人感到振奮。
劉德音強調,科技發展改寫了我們對未來的想像,回顧20年前的發展歷史,智慧型手機、社群媒體、雲端服務等創新技術的出現,對人類帶來很大的影響及改變生活型態,其中最重要的動能就是半導體。而半導體未來的進步不會只是製程微縮,已發展到3D IC結構、雲端上的晶片設計、以及與客戶一起進行架構上創新,半導體的進展不會再以面向考量,晶片電晶體密度及運算能力會是新的指標。
台積電研發副總經理黃漢森則表示,台積電5奈米有業界最好的性能及最高的電晶體密度,並大量採用極紫外光(EUV)技術,整個生態系統已經完備,即將可以進入量產階段。
未來摩爾定律仍然有效,台積電會向3奈米、2奈米、甚至是1.4奈米或1奈米推進,但會更重視晶片電晶體密度,並將創新擴大至邏輯IC及記憶體的整合、電晶體密度及效能的提升、以及系統級的異質晶片連結等三大面向,持續在新製程節點的推進中獲益。

新聞日期:2019/09/16  | 新聞來源:工商時報

晶圓廠投資額 明年有望增三成

台北報導

5G、車用電子及人工智慧(AI)等新興需求引領之下,國際半導體產業協會(SEMI)預估,2020年全球晶圓廠的興建及設備等投資金額將可望年成長逾三成至500億美元,其中又以晶圓代工廠增加產能最多。
由於晶圓廠投資力道明顯回溫,因此法人看好,廠務設備漢唐(2404)、朋億(6613)及半導體設備廠京鼎(3413)、帆宣(6196)等廠商後續接單將可望全面升溫。
根據國際半導體產業協會「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)指出,2019年已經有15個晶圓廠在當年度開始興建,總投資額達380億美元,預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元,較2019年增加約120億美元,年增幅約31.58%。
國際半導體產業協會表示,進入到2020年後,預測將有18個新晶圓廠計畫即將展開,其中10個晶圓廠達成率較高,未來總投資額將超過350億美元,另外有8項實現率較低的計畫,未來總投資額約略達140億美元,合計約可達500億美元。
其中,2019年啟動建設的晶圓廠最快將於2020年上半年加裝設備,部分則可於2020年中期開始逐步新增產量,屆時未來可望每月新增晶圓產能超過74萬片(8吋約當產能),新增產能大部分集中於晶圓代工佔37%,其次是記憶體達24%和微處理器(MPU)為17%。2019年的15個新廠計畫約有一半以八吋(200mm)晶圓廠為主。
預計2020年開工的晶圓廠新廠未來每月可望生產超過110萬片晶圓(8吋約當產能),其中65萬片來自於高實現概率晶圓廠(8吋約當),低概率工廠每月則增加約50萬片晶圓(8吋約當),新增產能包括不同晶圓尺寸,分布比例為晶圓代工(35%)以及記憶體(34%)。
法人認為,由於未來5G、AI及車用電子等新興應用將進入快速發展,因此晶圓廠看好未來市場成長潛力,因此將於2020年陸續興建新廠及產線建置,將可望使廠務設備業者漢唐、朋億及設備代工廠京鼎、帆宣等相關業者未來接單力道將可望水漲船高。

新聞日期:2019/09/11  | 新聞來源:工商時報

1,061億 台積8月營收寫紀錄

7奈米出貨進高峰,9月業績仍將強勁

台北報導
台積電公告8月合併營收達1,061.18億元,改寫單月歷史新高,相較7月明顯成長25.2%。在智慧手機傳統旺季需求推動下,7奈米製程晶圓出貨進入高峰,法人看好,台積電9月業績可望維持強勁水準,推動第三季業績達成先前財測水準。
■單月營收第三度衝破千億
台積電8月合併營收1,061.18億元、月增25.2%、年增16.5%,創下單月歷史新高,也是單月營收第三度衝破千億元關卡。累計今年前八月合併營收為6,505.78億元,寫下歷史同期新高,較去年同期微增0.6%。
法人指出,由於蘋果A13應用處理器晶圓開始進入出貨高峰,加上另一大客戶海思對於7奈米加大投片量力道,推動7奈米晶圓在8月放量出貨,預期9月有機會維持高檔水準,並帶動第三季合併營收落在台積電預估的2,821~2,852億元。
花旗環球證券半導體產業分析師徐振志,最近才將台積電推測合理股價拉上外資圈最高的325元,與里昂給予的股價估值並駕齊驅。徐振志認為,先進製程就是台積電營運成長的最佳利器,其7奈米製程產能利用率來到百分百,且將持續擴產,估計2020年將占總營收的25%以上。
徐振志認為,台積電不只左擁5G商機,還右抱成熟製程需求明顯改善的助益。首先,5G智慧型手機對台積電貢獻提高,以市場預測5G智慧機明年出貨1~2億支來推算,新規格可望替台積電增加13~27億美元營收。
同時,花旗環球留意到,台積電8吋晶圓產能利用率從上半年的不到八成,如今已越過九成,替台積電帶來收益。
事實上,台積電在7奈米製程將於下半年進入極紫外光(EUV)7+奈米量產,且已經拿下蘋果、超微(AMD)及海思等廠商大單,台積電下半年營運將可望明顯優於上半年表現。
■預料下季全面迎5G商機
不僅如此,由於各大手機品牌商將於2020年第一季推出5G旗艦手機,代表5G晶片必須提前在2019年第四季開始量產,因此屆時台積電將可望全面迎來5G的相關晶片商機,同時IC設計廠聯發科將可望加入7奈米投片行列,替台積電帶來可觀業績。

新聞日期:2019/09/06  | 新聞來源:經濟日報

台積看半導體景氣 明年不妙

董事長劉德音強調自家技術完備 對營運充滿信心
【台北報導】
台積電董事長劉德音昨(5) 日表示,美中貿易戰預期明年仍會持續,讓全球半導體景氣將比預期差。他強調,台積電技術完備,加上5G相關技術對產能需求強勁,對台積電明年營運仍高度樂觀。

劉德音昨天出席天下雜誌2019「天下企業公民獎」頒獎典禮,面對媒體,他預告明年半導體景氣仍不樂觀,但對台積電今、明年營運表現優於產業,深具信心。他說,台積電下半年訂單能見度如原先預期,因7奈米製程技術領先同業,目前產能滿載,支撐下半年成長動能。

台積電稍早法說會中釋出本季7奈米訂單強勁,本季合併營收增幅可達18%,7月拉貨動能因未顯現,法人預估8月將勁升,且9月持續揚升,單月營收有機會逼近千億元水準。台積電將於下周公布8月營收,隨美中貿易戰有緩和跡象,外資昨天強力回補,推升股價收263元。

台積電稍早在法說會中下修今年全球半導體產值,由原估持平,下修至衰退3%;晶圓代工也由持平降至衰退1%;部分諮詢機構也認為因美中貿易戰因素,對半導體景氣不樂觀。但劉德音強調,台積電將會優於產業平均。

但劉德音昨天也是首度對明年半導體景氣提出將會比預期差的觀點,因美中貿易戰持續的因素。他強調,台積電具備技術領先優勢,對明年營運樂觀看待,因應明年5G需求拉升,持續大規模招募人才、擴廠,資本支出還會增加。

【記者趙于萱╱台北報導】外資摩根士丹利證券看好大陸半導體國產化,會讓台積電獲利加速,評級從「中立」升至「加碼」,目標價236元調高到288元;花旗環球證券看好台積電受惠5G更快發展,上調目標價至325元,追平外資圈最高的里昂喊出325元。在雙外資加持下,台積電昨(5)日上漲2.14%、收263元,挑戰前波高點266.5元。

摩根士丹利樂觀看待中國電子大廠的國產化效益,除了調升台積電評等,還升評中芯國際、ASM太平洋,評等各升上「中立」和「加碼」。

花旗環球證券則預期,2020年全球5G手機出貨上看2億支,帶動台積電相關營收從原先預估的13億美元倍增到27億美元,並使今、明年EPS各來到13.2元、14.9元,上調目標價到325元。

【2019-09-06/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2019/09/04  | 新聞來源:工商時報

IBM開放PowerPC 台廠得利

「藍色巨人手中金礦」釋出,半導體業界意外
台北報導
「藍色巨人」IBM宣布將其引以為傲的PowerPC架構和指令集移交Linux基金會,從此任何公司都可免費使用該架構及相關專利來設計自己的中央處理器(CPU)。IBM放棄高價授權模式,讓將近30年在CPU市場擁有極高身價的PowerPC走向開源之路,也讓許多半導體業界人士大感意外。
■看好台積電、創意受惠
由於PowerPC架構效能強大且支援多種平台,開源後可望吸引眾多系統廠或IC設計業者投入客製化PowerPC架構晶片開發,強攻嵌入式系統及高效能運算(HPC)應用,業界看好提供7奈米及更先進製程的晶圓代工龍頭台積電、與台積合作密切的IC設計服務廠創意受惠最大。
■PowerPC放棄高價授權
IBM開發出的PowerPC架構CPU市占率雖不及英特爾,但在嵌入式系統及超級電腦市場擁有很高評價,今年6月公告的全球最強大的10台超級電腦,就有3台採用IBM的PowerPC架構CPU。該處理器也有過輝煌歷史,包括是蘋果iMac最初採用的CPU,而任天堂Wii、索尼PlayStation3、微軟XBOX 360等三大遊戲機也採用過該架構CPU。
雖然PowerPC架構強大,但因IBM當年採取高價授權模式,所以並未在電腦市場普及,該架構推出近30年時間,只有思科、索尼等20多家廠商申請授權。同時,PowerPC架構進入市場時間較英特爾晚,但IBM製程技術比不過英特爾,同樣效能處理器價格又較英特爾CPU貴,市場自然傾向大量採用英特爾x86架構CPU。
■意味IBM退出半導體市場
IBM近幾年來加快結構轉型,強攻雲端運算、伺服器及超級電腦等HPC應用,半導體不再是核心事業,於是在2014年以倒貼15億美元方式將半導體製造事業賣給格芯(GlobalFoundries),如今又把當年被視為「藍色巨人手中金礦」的PowerPC架構開源,業界認為,這代表IBM已放下身段退出半導體市場,透過擁抱開源社群搶攻雲端應用領頭羊地位,以吸引更多企業如Google及Facebook等選擇IBM的雲端服務。
■開源CPU兩大主流成形
業者指出,RISC-V及PowerPC將成為開源CPU兩大主流,而PowerPC沿用IBM生態系統,可更快切入物聯網或車聯網等嵌入式市場,或進入人工智慧及區塊鏈相關HPC市場。而一直想去美化的中國市場也將受益,會有更多大陸系統廠利用該架構開發客製化晶片。PowerPC架構CPU設計上已導入7奈米及更先進製程,創意將受惠於委託設計接案大增,台積電可望搶下開源後龐大晶圓代工訂單。

新聞日期:2019/09/02  | 新聞來源:工商時報

新iPhone將亮相 台積電、精材大補

台北報導

蘋果(Apple)正式對外發出秋季發表會邀請函,屆時新款iPhone將可望在發表會(美西時間9月10日上午10點)中亮相。法人表示,蘋果供應鏈最受矚目的莫過於吃下A13處理器、電源管理IC等訂單的晶圓代工廠台積電,另外本次將沿用臉部辨識功能,因此負責相關零組件的精材及訊芯-KY等廠商,業績將同步看增。
蘋果已經對外發出秋季發表會邀請函,對於台灣供應鏈受益最大的莫屬於台積電。法人表示,台積電本次同樣吃下新一代處理器A13、電源管理IC、網通IC、驅動IC及觸控IC等訂單,並自6月起開始投片量產,現已步入放量出貨階段。
供應鏈指出,台積電本次在A13處理器當中導入客製化7奈米製程,且投片量不亞於2018年的A12處理器,顯示蘋果並未特別看衰本次iPhone新機出貨量,且A13處理器特別強化神經網絡引擎(Neural Engine)的運算能力,因此可望加快臉部辨識速度、處理器效能。
蘋果在本次新iPhone當中仍將沿用Face ID臉部辨識系統,因此對於吃下DOE(繞射式光學元件)晶片尺寸晶圓級封裝(WLCSP)及VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)晶粒封裝等訂單的精材、訊芯-KY而言,無疑是一大利多。
精材公告7月合併營收達5.3億元、月增26.8%、年增27.8%,寫下九個月以來新高。法人表示,精材在本次新iPhone當中續吞DOE晶片尺寸晶圓級封裝訂單,自下半年起開始逐步拉高出貨量,因此看好精材下半年有機會因蘋果訂單挹注轉虧為盈。
由於蘋果臉部辨識主要採用VCSEL作為照射光源,因此VCSEL晶粒亦是重要零組件之一,本次VCSEL晶粒封裝由訊芯-KY拿下,在蘋果下半年拉貨旺季當中,訊芯-KY業績將有機會明顯成長。
至於封測訂單狀況,頎邦在COF基板、驅動IC封裝測試仍是獨家拿下;日月光投控則在系統級封裝(SiP)模組吃下大單;京元電則以微機電(MEMS)、基頻(Basebend)測試打上蘋果光。

新聞日期:2019/08/30  | 新聞來源:經濟日報

孫世偉接武漢新芯CEO

台北報導

大陸紫光集團搶攻DRAM產業,借重台灣半導體高階人才。大陸紫光集團在官網宣布,繼委任高啟全為DRAM事業群CEO後,紫光旗下武漢新芯也聘請紫光集團全球執行副總裁孫世偉,接任高啟全擔任武漢新芯總經理兼首席執行長(CEO)。
孫世偉一九八五年起在半導體領域從業,曾任聯電執行長、副董事長等職務,二○一五年一月由聯電申請退休,卸下副董事長及董事職務;退休二年後,二○一七年加入紫光集團任全球執行副總裁。
目前台灣半導體人才前往中國大陸業界發展,先後有華亞科前任董事長高啟全、聯電前執行長孫世偉,中芯國際更是愛台積電人才,陸續招攬過前共同營運長蔣尚義、前研發處資深處長梁孟松以及前研發處長楊光磊等,希望藉此加速半導體自主的進程。
在陸媒對紫光集團的介紹中,指出發展DRAM產業已經是紫光集團重要目標,預計將在重慶兩江新區設立「紫光國芯積體電路股份有限公司」以及「重慶紫光積體電路產業基金」,在這兩個計畫下,也將建置包括DRAM總部研發中心在內的紫光DRAM事業群總部、DRAM記憶體製造工廠、紫光科技園等,最快在二○二一年將會落成投產。
在二○一五年十月,有DRAM教父之稱華亞科前董事長高啟全轉戰紫光集團,震驚業界後,聯電前執行長孫世偉也陸續赴陸,如今高啟全由武漢新芯CEO一職,轉任為DRAM事業群CEO,接任高啟全的就是原先擔任紫光全球執行副總裁的孫世偉。
【2019-08-30 聯合報 A15 財經要聞】

新聞日期:2019/08/27  | 新聞來源:工商時報

格芯告台積電侵權 台積電:技術皆自主研發。

台北報導

全球第二大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)26日在美國及德國兩地,對晶圓代工龍頭台積電提起侵權訴訟,並尋求法院命令禁止台積電使用侵犯格芯專利技術生產的晶片進口美國及德國。台積電回應表示,台積電技術都自主研發沒有侵權,且一向尊重智慧財產權。
格芯26日宣布將在美國及德國對台積電提起侵權訴訟,並控告台積電侵犯了格芯的16項專利。格芯表示,已經向美國國際貿易委員會(ITC)、美國德拉瓦州地區的美國聯邦地方法院、美國德州西區的美國聯邦地方法院,以及在德國的曼海姆(Mannheim)及杜賽道夫(Dusseldorf)地方法院,對台積電提起侵權訴訟。
格芯在起訴中將尋求法院命令,禁止台積電使用侵犯格芯專利技術生產的晶片進口美國及德國,在格芯提起的訴訟中,會要求格芯說明台積電的哪些客戶以及哪些下游電子產品公司,採用了台積電侵犯格芯專利技術或利用這些技術生產的晶片。格芯認為台積電非法使用格芯的智財權技術,對格芯造成數百億美元營收的損失。
格芯資深副總裁Gregg Bartlett在聲明中表示,半導體生產鏈雖然移往亞洲,但格芯逆勢加碼在美國及歐洲的半導體產業投資,在過去10年當中在美國投資金額超過150億美元,在歐洲投資金額超過60億美元並建立歐洲最大半導體生產據點。所以格芯提起的訴訟將能保護格芯在美國及歐洲的投資及創新。
Gregg Bartlett表示,格芯近幾年來在美國及歐洲的研發投資高達數十億美元,但台積電卻非法由格芯的投資中獲取利益,對台積電提起訴訟是為了停止台積電非法侵犯格芯智財權,及保護格芯在美國及歐洲的生產據點。
台積電26日對格芯提起專利侵權訴訟一事提出三點聲明:一、台積電尚未收到格芯起訴書,所以不清楚格芯起訴內容為何;二、台積電所有技術都是自主研發沒有侵權;三、台積電一向尊重智慧財產權。

新聞日期:2019/08/23  | 新聞來源:工商時報

三星7奈米爆雷,高通等有望回頭 外資:台積得利

台北報導

里昂證券亞洲科技產業部門研究主管侯明孝指出,多個業界消息全指向三星7奈米製程遭遇良率問題,料將影響客戶信心,未來如果高通回歸台積電(2330)5奈米製程、甚至是輝達(Nvidia)延緩釋單三星的速度,都不令人意外,台積電顯然還是晶圓代工領域中的唯一首選,推測合理股價仍是「頂級」的325元。
全球兩大晶圓代工廠台積電、南韓三星在7奈米製程競爭逐漸白熱化,大客戶訂單與市占率變化早已成為外資圈討論焦點,最具代表性的當屬瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈,數度針對台積電7奈米製程營收貢獻、市占率、產能做出精密分析,成法人客戶面對7奈米時代半導體投資機會首部教戰手冊。
三星7奈米遭遇良率問題,影響高通5G系統級晶片(SoC)出貨量的傳聞,在外資圈其實有相當高的共識,近期包括:摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻、野村證券半導體產業分析師鄭明宗、麥格理證券半導體產業分析師廖光河等人,調查後都研判傳聞應為真實。  里昂說明,三星本次遭遇良率問題,加上與下單客戶間潛在利益衝突,皆可能會降低客戶信心;相對地,台積電一路以來在良率、生產執行效率紀錄良好,與客戶又沒利益衝突,將更易獲得支持。侯明孝進一步指出,高通本次對三星良率問題非常不開心,原本可能將次世代5G SoC投給三星5奈米製程的計畫,可能生變,轉回台積電5奈米懷抱。
侯明孝從多個來源反覆查證發現,南韓三星7奈米製程EUV目前的良率只有20~60%,這在台積電身上幾乎不可能發生,因為台積電每當進入新的一代製程,必定自我要求良率至少到達六、七成時,才會啟動量產。除了早些時候發生的光阻劑意外事件,很少會聽到台積電因為良率問題,而使客戶失望。

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