報導記者／張瑞益

台北報導
聯電1日在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期將自2026年開始量產，帶動聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓，該座22奈米新廠也將成為新加坡最先進半導體晶圓代工廠之一，提供通訊、物聯網、車用和人工智慧創新領域的半導體晶片。
聯電位於新加坡白沙晶圓科技園區的全新擴建計畫分為兩期，第一期總投資金額50億美元，月產能規劃為3萬片，預計自2026年開始投產，並為未來投資計畫預留第二期空間。新廠將提供領先業界的22奈米和28奈米製程技術，是目前新加坡半導體產業最先進的晶圓代工製程。
聯電表示，新加坡新廠未來將為全球客戶提供高階智慧型手機顯示晶片、物聯網裝置使用的高效能記憶體晶片及下世代通訊晶片。此次擴建將創造約700個就業機會。總經理簡山傑說，新廠將使聯電能更有效滿足未來聯網、汽車及人工智慧持續創新的需求。新加坡具有獨特的地理位置，也將使這座新廠能協助客戶強化供應鏈韌性，期待聯電新加坡廠為新加坡製造業2030願景做出貢獻。