11月業績仍維持今年高水位，預估第四季晶圓出貨量及ASP均可望與第三季持平
台北報導
　聯電11月合併營收200.49億元，雖然較上月下滑6.19％，但單月合併營收仍維持200億元以上的今年相對高水位，市場法人認為，聯電預估第四季晶圓出貨量及ASP均可望持平第三季，預料第四季營運仍可望維持和第三季相當水準。
聯電11月合併營收為200.49億元，月減6.19％，年增6.71％，累計前11個月合併營收2133.37億元，較去年同期成長3.79％。
觀察聯電下半年以來，單月合併營收大致維持緩步加溫態勢，今年前六月，單月合併營收均在200億元之下，進入下半年之後，自7月開始，單月合併營收站上200億元關卡，僅9月意外滑落至189.43億元，但下半年整體合併營收明顯優於上半年表現。
共同總經理王石日前在法說會上指出，聯電看到各終端市場需求逐漸穩定，且庫存水位呈現明顯下降趨勢。展望後市，聯電有許多令人期待的技術和合作項目正在進行，並將持續與客戶的產品藍圖緊密連結。
就第四季展望部分，聯電估計晶圓產出與第三季相比將持平，ASP（平均單價）方面，以美元計算也與第三季持平，若以新台幣計算則下滑。第四季毛利率將降至接近30％，產能利用率恐跌破7成關卡，降到66％至69％。
若將看法拉長至明年，王石認為，明年全年出貨量有機會優於今年，至於市場法人也關注，成熟市場高度競爭下，聯電對明年價格趨勢看法，王石分析，過去這段期間，聯電彈性定價策略也應對市場挑戰，未來聯電價格還是不會跟進價格競爭行列，但訂出韌性價格策略符合客戶需求。
雖然聯電對明年展望看法正向，惟法人認為，陸廠成熟製程產能持續開出，不利明年價格走勢，再加上聯電今年及明年營運都將受到高額折舊壓力並影響營運表現，因此近期外資法人仍持續調節聯電，其股價也維持在近期低檔區，5日下跌1.91％，收在43.6元。

兩大巨頭中芯、華虹Q3產能利用率衝破九成 打亂代工供需 衝擊台廠
【綜合報導】
大陸各家晶圓代工廠第3季財報陸續公布，部分企業成熟製程產能增長顯著，加上國產替代政策影響，導致成熟製程代工的供需失調，繼而影響到包含台灣在內等其他地區晶圓代工廠的利潤。

第一財經梳理第3季以成熟製程為主的晶圓廠財報發現，大陸廠商中芯國際、華虹、晶合集成、芯聯集成等第3季淨利顯著增長，然而台廠聯電、力積電、美廠格芯淨利年增率出現明顯下滑。呈現此消彼長的態勢。

大陸晶圓代工雙雄中芯國際與華虹財報亮麗，中芯國際第3季營收21.71億美元，創單季最高，淨利1.49億美元，年增58.3%；華虹第3季營收5.26億美元，年減7.4%，但淨利4,481萬美元，年增226.6%。

值得注意的是，前述兩家大陸代工廠產能持續上升，且產能利用率攀高。第3季中芯國際產能利用率達90.4%，季增率和年增率增長明顯。華虹第3季產能利用率更達到105.3%，處於超負荷運轉，其中8吋產能利用率為113%，12吋產能利用率為98.5%。

與此同時，台廠聯電的第3季產能利用率落在71%，且連續七季產能利用率在七成左右；格芯高管日前在財報會上談及，公司目前產能利用率還處於70%左右，預計未來會好轉。

中芯國際首席執行官趙海軍近期在財報會議上指出，隨著前年和去年新廠投入建設，大陸成熟製程產能一直處於擴張狀態。「由於新代工廠正開設出來，現在和明年的產能可能還處於供過於求狀態，繼而帶來價格鬆動。」

「宏觀經濟還沒有好過來，半導體行業還未完全復甦，所以這個時候產能過剩很正常。」趙海軍表示，「未來恢復到正常水平的話，產能利用率應該在85%及以上。」

集邦諮詢在10月下旬發布的調查報告顯示，2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，其中大陸晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力。

集邦諮詢分析師鐘映廷表示，在2024年下半年手機、筆記型電腦等新品推動供應鏈備貨需求，及大陸國產化生產趨勢的影響下，2024年中國大陸晶圓代工的產能利用率正逐季回升，但同時也有一系列新增產能的投放，產能仍面臨價格壓力。

【2024-11-11/經濟日報/A8版/兩岸】

估明年全球十大代工廠產能提升6％、產能利用率75％
　台北報導
　根據TrendForce最新調查，受中國IC國產替代政策影響，中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6％，但價格走勢將受壓抑。市場法人認為，受到中系晶圓代工廠競爭影響，台灣三大成熟製程廠聯電、世界先進及力積電，2025年營運不易展現顯著的回升力道，近日台積電股價走強，三大成熟製程廠24日股價同步破底。
　根據TrendForce最新調查，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6％，但價格走勢將受壓抑。
　TrendForce表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm因AI server、PC/筆電 HPC晶片和smartphone新品主晶片帶動，2024年產能利用率滿載至年底。28nm(含)以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年增加5％至10％。
　地緣政治導致供應鏈分流，催化全球成熟製程擴產。2025年各晶圓代工廠主要擴產計畫包括TSMC於日本熊本的JASM，以及SMIC中芯東方（上海臨港）、中芯京城（北京）、華虹半導體Fab9、Fab10和合肥晶合集成的N1A3。
　2025年智慧手機、PC／筆電、server等終端市場出貨有望恢復年增，加上車用、工控等歷經2024全年的庫存修正後出現回補需求，都將成為支撐成熟製程產能利用率的主要動能，TrendForce預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅成長至75％以上。
　展望整體2025年代工價格走勢，由於既有成熟製程全年平均產能用率不到80％，加上新產能亟需訂單填補，預估成熟製程價格將繼續承受壓力，難以漲價。多數市場法人也認為，2025年成熟製程晶圓廠營運不易展現顯著的回升力道。
　近日台積電股價一度創下歷史新高1,100元，但三大成熟製程廠則明顯弱勢，其中聯電在外資賣壓下，股價近日連續破底，24日收盤跌破50元關卡，來到49.9元；世界先進24日收在97.9元，也寫逾五個月新低；力積電24日則是收19.7元，逾一個月新低。

惟9月雙減，月、年衰退個位數
台北報導
　晶圓代工廠聯電第三季營收為604.85億元，較上季成長6.49％，年成長5.99％，寫下近七季以來新高，仍符合公司先前溫和成長預期，第三季在預估毛利率可望持穩下，單季獲利仍有望維持成長表現，但市場法人預期，第四季需求再因淡季趨緩下，第四季營運將以持平至小減為主。
聯電公布9月營收繳出雙減成績，單月營收為189.42億元，較上月減少8.25％，也較去年同期微減0.58％，累計今年前三季營收為1,719.16億元，年成長2.59％。
聯電先前的法說會對於後市的營運展望中，預估第三季預期終端市場會有進一步改善，特別是在通訊和電腦領域，將推動產能利用率提升。聯電22/28奈米業務持續驅動樂觀營收成長，下半年已有多個設計定案（tape-outs），應用範圍涵蓋顯示器驅動IC、通訊和網路等領域。
另外聯電預估第三季整體晶圓出貨將季增中個位數百分比，平均銷售價格以美元計，保持價格穩定，毛利率約35％，產能利用率提升到接近70％。
近期雖然有折舊，加上電費漲價的情況，增加下半年獲利的壓力，但聯電先前預期第三季營收及獲利展望時，都已掌握目前的成本變化，觀察聯電今年上半年毛利率變化，第一季毛利率為30.93％，是近幾年毛利率單季谷底，仍成功力守在30％之上，第二季則是回升至35.18％，由於聯電先前仍預估，第三季毛利率可望維持上季約35％水準，在營收符合小幅成長預期下，市場法人看好聯電第三季獲利仍有望維持成長表現。
市場法人指出，第四季淡季營運將以持平至小減為主，但長期來看，聯電看好包括高速傳輸、電源管理IC、MCU等相關市場晶片也會受惠成長，目前在特殊製程的營運占比已達5成，有利於擺脫陸廠競爭。

台積電、聯電、日月光等成本負擔升高、毛利率恐遭稀釋 中鋼電費年增逾9億元
【本報綜合報導】
國內產業電價昨（30）日拍板調漲，半導體漲幅為14%，高於平均調幅，台積電、聯電、日月光投控、環球晶等半導體指標大廠首當其衝，面臨毛利率遭稀釋、成本提升等壓力。

傳產業也難逃衝擊，中鋼每年向台電購電達25億度，預期電價調漲後，年增電費約9.4億元。為降低電價調升的負面衝擊，各大廠紛紛擴大「節電大作戰」。

外資預估，產業電價調漲後，台灣晶圓代工廠電費將增加15%至25%。至截稿前未取得台積電回應。

主攻成熟製程的聯電也坦言，電價調漲會導致成本增加，惟影響程度有待進一步評估。

聯電強調，公司尊重政府政策，將致力於提升再生能源，並同步分散產能。聯電統計，旗下再生能源使用占比在2023年達11.1%，相較於2022年的5.1%翻倍增長，同時，於台灣簽訂裝置容量達181MW（百萬瓦）的再生能源採購合約，已自2024年起供電，以穩健的腳步向2025年25%和2030年50%的目標推進。

封測龍頭日月光投控方面，電費占公司總成本約低個位數百分比，公司早已在廠房導入智慧電網，為有效管理能源使用效率，除了要求製造廠區每年節電比率須達當年需求電力2%以上，也針對非再生電力密集度與高耗能設備電力密集度進行監控並要求減量。

本土半導體矽晶圓一哥環球晶表示，電價調漲確實影響台灣廠區生產成本，以集團的合併財報來看，對毛利率影響約0.5到0.7個百分點，將繼續節約用電，並積極開發綠電，希望可以將相關影響降到最低。

面板雙虎也緊盯電價動態。友達董事長彭双浪強調，友達成立之初，就認知面板是耗電及耗水的產業，因此持續投入節能、創能及儲能。他舉例說明，以友達如此大的能源使用企業，2023年就達成節能3.3%的成效。

群創強調，公司在ESG永續的耕耘上，持續朝向淨零碳排生態系邁進，以落實低碳營運模式，形成永續共融生態圈。群創並積極設立明確減碳節能目標，全力支持各項節能減碳及低碳創新方案推動，具體落實企業永續理念。

電子代工龍頭鴻海並未回應電價調漲影響程度。業界人士分析，相較半導體、光電業都是用電大戶，受電價調升影響較大，鴻海為組裝廠，不是用電大戶，而且鴻海集團主要的組裝工廠都在中國大陸、越南與印度等地，受台灣電價波動影響不大。

傳產業也因電價大漲大喊吃不消，中鋼預期電價調漲後，年增電費約9.4億元，將積極展開大動員，為減少電價調漲衝擊，集團內持續執行節電方案，如更換主軋機為高效率馬達、增設風機變頻控制、及製程控制模式優化等。

在加大產線善用離峰電力方面，透過生產排程降低尖峰時段用電量，如安排中班計劃性停機進行換輥作業、中班檢修完延後起機等方式因應。中鋼加強節能、省電、減碳措施，預估可減少近10億元電力支出，對沖漲價的不利因素。

【2024-10-01/經濟日報/A4版/焦點】

【台北報導】
英特爾面臨嚴峻的營運挑戰，近期包括高通、私募機構阿波羅全球管理公司，都有意著墨英特爾股權。外界關注，英特爾的股權若大幅異動，是否衝擊與聯電合作開發12奈米FinFET製程平台計畫。對此聯電回應，「一切正常進行。」

今年元月，聯電才宣布與英特爾攜手開發12奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長，雙方當時看好這項長期合作將結合英特爾位於美國的大規模製造產能，以及聯電在成熟製程的豐富晶圓代工經驗，以擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助客戶做出更好的採購決策。

聯電共同總經理王石在今年2月時也表示，聯電與英特爾發展12奈米製程平台，將是「四贏」的局面，不僅聯電與英特爾藉由合作分潤，包括英特爾、聯電、客戶與整個半導體生態系都全贏。他強調，希望以具市場競爭力的價格，垂直分工提供客戶晶圓代工服務，大多數客戶是由聯電去接觸，晶圓廠主要由英特爾進行工廠管理，同時也會借重聯電在晶圓代工方面的知識經驗。

【2024-09-24/經濟日報/A5版/焦點】

AI需求增溫、汽車、工控庫存落底反彈，供應鏈啟動備貨
台北報導
　晶圓代工產業營運即將全面回溫，根據TrendForce最新調查，受惠AI需求增溫，加上汽車、工控落底反彈，2025年將重啟零星備貨，預估2025年晶圓代工產值將年增20％，台灣除晶圓代工龍頭台積電外，三大成熟製程廠，聯電、世界先進及力積電2025年營運也將隨著晶圓代工產值成長而提升。
聯電、世界先進喊旺
　TrendForce表示，2024年因消費性產品終端市場疲弱，晶圓代工廠的平均產能利用率低於80％，僅有HPC產品和旗艦智慧型手機主流採用的5/4/3nm等先進製程維持滿載，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底。
　從各晶圓代工業者的表現分析，先進製程及先進封裝將帶動台積電2025年營收年增率超越產業平均。非台積電的晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制，但因IDM、Fabless各領域客戶零組件庫存健康、Cloud／Edge AI對power的需求，以及2024年基期較低等因素，預期2025年營收年增率接近12％，優於前一年。
　TrendForce指出，近兩年3nm製程產能進入爬坡階段，2025年也將成為旗艦PC CPU及mobile AP主流，營收成長空間最大。另外，由於中高階、中階智慧型手機晶片和AI GPU、ASIC仍停在5/4nm製程，促使5/4nm產能利用率維持在高檔。7/6nm製程需求雖已低迷兩年，但隨著智慧型手機重啟RF／WiFi製程轉進規劃，2025下半至2026年可望迎來新需求。TrendForce預估，2025年7/6nm、5/4nm及3nm製程將貢獻全球晶圓代工營收達45％。
成熟製程利用率提升
　在成熟製程方面，TrendForce表示，預期成熟製程產能利用率將因此提升10個百分點、突破70％水準，但預計2025年將陸續開出先前遞延的新產能，尤其以28nm、40nm及55nm為主，成熟製程價格恐怕將持續承擔下跌的壓力。
　市場法人認為，台灣三大成熟製程廠聯電、世界先進及力積電無論在平均毛利率，還是產品競爭力仍優於陸廠，並在陸續在去年第四季至今年第一季走出營運谷底，預期2025年產業回升後，台系三大成熟製程廠營運可望持續優於今年。

預期單季產能利用率重回七成，已是去年下半年以來高檔
台北報導
　今年全球半導體成熟製程晶圓需求回升力道及速度均低於預期，主因消費市場未能明顯復甦所致，不過，國內三大成熟製程晶圓代工廠聯電（2303）、世界（5347）與力積電（6770）第三季營運溫和回升，預期第三季單季產能利用率重回七成，已是去年下半年以來高檔，市場法人看好三大廠本季營運可望續揚。
　近二年陸系業者全力衝刺擴充產能，去年以來陸系成熟製程晶圓代工更是低價搶單，對台系三大成熟製程廠報價造成壓力，不過，由於陸系晶圓代工龍頭中芯國際第二季40奈米和28奈米已滿載，先前並預估今年第三季毛利率將由第二季的13.9％提升至19％，下半年成熟製程價格競爭將趨緩。
　台系成熟製程晶圓代工業者營運隨庫存去化溫和復甦，第三季平均產能利用率預估將提升至七成，大致符合各廠第二季時的預期。
　聯電7、8月合併營收415.41億元，已達第二季合併營收73％。市場法人表示，近月聯電單月合併營收都維持200億元之上，是今年單月營收相對高水準，預期加計9月合併營收後，第三季營收將維持成長表現。
　聯電預估第三季在通訊和電腦市場需求支撐下晶圓出貨量季增4％至6％，毛利率受折舊增加及電費上漲影響維持約34％至36％，與上季持平，預期產能利用率將提升至近70％。
　世界先進8月合併營收36.33億元，月增2.14％，年增3.31％，累計前八個月合併營收278.88億元，年增10.87％。世界先進財務長黃惠蘭表示，晶圓出貨量增加，帶動該公司8月合併營收較上月成長。
　世界先進先前預期第三季營運，整體客戶需求將維持成長，也預估第三季晶圓出貨量季增9％至11％，產品平均銷售單價將較第二季持平到季減約2％，估計第三季產能利用率約70％。
　力積電8月營收39.5億元，寫下近二十個月新高，累計前八個月營收296.9億元，年增1.1％，該公司預估第三季營收及產能利用率微增，但銅鑼新廠未達經濟規模，將影響第三季毛利率，單季可能持續虧損。力積電估，第三季12吋晶圓廠除銅鑼廠外的產能利用率將緩步回升至八成，8吋廠回升至七成，記憶體代工則持續高於九成。

將加重仰賴台系半導體業者，台積電、聯電及智原等受惠
綜合報導
　英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）16日宣布重大轉型策略，將晶圓代工部門設為獨立子公司之外，也實施更多成本節約措施，包括在年底前關閉全球三分之二的辦公室等策略。法人表示，英特爾晶圓代工業務有機會更加仰賴台系半導體業者，如台積電、聯電及智原等晶圓代工、ASIC（特殊應用積體電路）/IP業者。
　今年以來英特爾事業每況愈下．導致股價至今大跌60％，近日終於盼來好消息。除了晶圓代工事業簽下亞馬遜這個大客戶之外，英特爾也額外獲得美國政府30億美元直接補助，激勵股價在16日大漲6.36％，17日早盤一度續漲3.35％。
　法人指出，英特爾分拆晶圓代工部門，今年可以節省數十億美元成本，有望加速高階製程給台積電。此外，在成熟製程方面，英特爾年初與聯電宣布12奈米製程結盟提攜，並與智原科技（Faraday）宣布攜手Arm英特爾18A製程開發基於Arm Neoverse運算子系統的64核系統單晶片，成熟製程部分可望與台廠緊密結合。
　報導稱，基辛格向員工發出一份備忘錄，內容指出這是英特爾40年來最重大轉型，晶圓代工部門將成為英特爾旗下獨立子公司，除了擁有獨立的營運董事會之外，也能接受外部資本。
　基辛格表示，晶圓代工部門成為獨立子公司不僅能化解市場投資人的疑慮，在企業架構上也更貼近其他晶圓代工業者。但他強調，英特爾還不打算分拆或出售晶圓代工事業，宣稱英特爾維持整體性比較有競爭力。
　基辛格表示，英特爾晶圓代工部門已和亞馬遜雲端服務事業AWS簽約，主要由亞馬遜支付晶片設計服務及代工製造費用，並由英特爾客製化代工生產一款「AI結構晶片」，採用英特爾對外部客戶提供的最先進18A製程。
　亞馬遜AWS部門已設計多款應用在亞馬遜資料中心的晶片，並委託英特爾為其中一個版本的晶片進行封裝。英特爾表示，未來將採用即將推出的18AP及14A製程為亞馬遜進行更多晶圓代工。
　另一方面，今年3月份，英特爾已經獲得美國政府「晶片法案」直接補助最高85億美元，協助英特爾在美國興建晶片廠房。基辛格16日表示，英特爾近日額外獲得美國政府30億美元直接補助。這項補助是根據美國「晶片法案」中的「安全飛地計畫」，將加深英特爾與國防部的合作，協助國防部興建晶片製造廠房。

台北報導
　AI晶片算力在語音、視覺、遊戲推升下，每三～四年算力需求翻倍，遠超摩爾定律，傳統製程微縮已無法顯著降低成本；因此，先進封裝整合更多晶片，漸成為晶圓廠跨足目標。法人表示，現階段仍以CoWoS產能較為緊缺，台積電擴產及委外並行，因應AI晶片及HPC市場需求，除加速自身廠房建置之外，製程分段進行委外，包括聯電（2303）、日月光（3711）及矽品、京元電（2449）皆受惠外溢效應。
　先進封裝採用多種技術，將邏輯IC、記憶體等多個晶片，以垂直或水平方式整合至同一封裝，能在更小的體積中容納更多功能，實現低功耗、高整合效果。伴隨終端產品複雜度劇增下，先進封裝需求往主要參與者往前段晶圓廠或IDM大廠靠攏。
　研調機構指出，無畏2023年全球需求放緩，領導業者仍大舉投入擴充先進封裝產能，其中英特爾及台積電該領域資本支出估計分別為30億元及32億美元，逾整體市場5成以上，比起既有封裝業者更加積極。
　法人預估，2025年起全球先進封裝市場將超越傳統封裝，以2.5D／3D IC堆疊技術為開發重心，至2028年先進封裝市場規模將逼近800億美元。進一步分析，會由資料中心高性能AI晶片開始，未來逐步往邊緣運算滲透，消費型AI晶片將有強大成長潛力，其中包含AI手機、AI PC等個人化設備。
　消費型電子又以扇出型（Fan-Out）封裝為主流應用市場，有別於傳統工藝，Fan-Out將晶圓先封裝再切割，有助縮小封裝尺寸，並透過重分布層（RDL）擴展至外圍更大的面積。台積電作為InFO技術推動者，自2016年開始量產應用於高階行動裝置。
　近期熱門的面板級封裝，便是奠基於扇出型基礎上，由廠商根據不同載體發展技術，面板級採用方形面板替代晶圓，面積使用率增加提升產量，電阻低可提升整體效能，隨尺寸擴大成本降低幅度更明顯。
　研調統計，2023年英特爾、台積電大舉進軍，共投入約60億美元，估計今明年將持續成長，積極搶占2028年達800億美元之市場大餅。