產業新訊

新聞日期:2024/03/27  | 新聞來源:工商時報

電價漲 晶圓代工毛利衝擊小

大摩推估僅縮減0.6~1.2個百分點,台積電與聯電影響相對輕
台北報導
 台系晶圓代工廠4月起將面臨電價上漲15~25%影響,法人最近密集討論對獲利衝擊程度。摩根士丹利證券最新分析台積電、聯電、世界、力積電等晶圓代工企業所受影響,發現毛利率被漲電價衝擊的幅度僅0.6~1.2個百分點,且以台積電與聯電所受影響較小。
 經濟部日前召開電價審議會,宣布4月起全面調漲電價,平均漲幅約11%,實際漲幅則視全年電力用量而定。以晶圓代工產業為例,大摩估計,世界與力積電的電價漲幅可能為15%,晶圓代工龍頭台積電因用電量較大,漲價幅度可能來到25%。
 摩根士丹利證券考量三大方向,進而計算電價上漲對各晶圓代工廠毛利率的影響:一、各廠商面對不同的電價漲價幅度;二、晶圓代工廠在台灣的產能占比;三、各晶圓廠電費支出占銷貨成本的比重。
 結果發現,台積電較多的銷貨成本來自於折舊,聯電則有較多產能布局配置在海外,因此,晶圓代工一哥與二哥受到電價上漲衝擊的程度相對較低,推估台積電毛利率縮減僅0.7、聯電0.6個百分點。
 金控旗下投顧分析半導體產業面臨電價調漲影響,以台積電為例並指出,台積電作為晶圓代工與先進封裝的領頭羊,具備將增加的成本轉嫁給客戶的能力,因此,電價調漲對台積電獲利的衝擊甚為輕微。反之,在晶圓代工成熟製程方面,整體產能利用率目前仍然偏低,研判客戶會有較多議價空間。
 投顧研究機構則指出,半導體產業為高用電量之產業,主因其設備機台本身耗電量高,且在製造過程中需持續運轉,不過,因其機台折舊、人力與材料等生產成本高,因此,電費占生產成本比重較其他產業低,整體產業以記憶體、封測受電價調漲影響較大,預估電價調漲對晶圓代工廠影響較低。

新聞日期:2024/02/23  | 新聞來源:經濟日報

攜手聯電攻12奈米 創四贏

台灣晶圓二哥共同總經理王石強調 雙方可藉合作分潤 客戶及產業生態系也受益
【美國聖荷西21日電】
聯電共同總經理王石21日表示,聯電攜手英特爾發展12奈米製程平台,將是「四贏」的局面,不僅聯電與英特爾將可藉由合作分潤,包括英特爾、聯電、客戶與整個半導體生態系都全贏。

王石強調,雙方開創合作模式創新,是希望以具市場競爭力的價格,垂直分工提供客戶晶圓代工服務,大多數客戶是由聯電去接觸,晶圓廠主要由英特爾進行工廠管理,同時也會借重聯電在晶圓代工方面的知識經驗。

業界認為,聯電與英特爾這次合作,以開餐廳來比喻,就是雙方一起開發菜單,然後大致由英特爾負責內場,聯電負責外場,再一起分享獲利。

王石提到,英特爾與聯電會有分潤機制與比重,但不方便透露細節。兩家公司善用互補優勢,加速技術發展時程,也擴展全球布局。

英特爾21日於美國舉行「IFS Direct Connect 2024」活動,王石受邀出席,凸顯英特爾對與聯電合作的重視。王石並於現場首度與媒體揭露雙方合作細節。

王石指出,從客戶端看,聯電與英特爾合作,對客戶最有利,會希望供應商的技術與產能都準備到位,以這合作案來看確實可以加速。

他說,聯電14奈米製程已有出貨實績,量不大與技術無關,只是因為產能沒有布建,因為公司必須評估資源有限的情況下要有所配置,之前不少放在22╱28奈米製程。而16╱14製程延伸到12奈米製程,看起來是有競爭力且有需求的平台,只是時間點的問題。

王石認為,從28奈米製程進展到12奈米製程,設備不需要轉換利用EUV。在英特爾方面有其很好的電晶體技術,與聯電合作發展12奈米製程平台,對晶圓代工客戶來說設計風險相對低,是合理且很好的選擇。

王石說明,12奈米製程PDK流程預計2025年完成,客戶2026年才能設計定案,評估2027年進入量產。

【2024-02-23/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2024/02/22  | 新聞來源:工商時報

Intel代工服務加速器聯盟 4台廠入列

矽谷報導
 晶圓先進製程越趨複雜,繼台積電打造OIP(開放創新平台)後,英特爾端出「代工服務加速器聯盟(Intel foundry Accelerator)」,結合半導體業者搶攻先進製程商機,台廠晶心科、M31、力旺及智原孫公司Aragio Solution均入列。
 英特爾執行長基辛格強調,代工服務加速器聯盟提供客戶頂尖的電子設計自動化(EDA)、晶片IP和設計服務,能與英特爾先進製程無縫接軌,通過深度協作,英特爾晶圓代工服務(IFS)加速器利用業界最佳功能,加速客戶在IFS製造平台上的創新。
 先進製程越趨複雜,晶圓代工廠須借助產業鏈夥伴加持,幫助客戶實現晶片產品構想,台積電便成立OIP(開放創新平台),涵蓋關鍵性的積體電路設計,降低設計時所遇障礙,至今超過1萬2,000個元件矽智財與資料庫。英特爾找上台廠打造聯盟,涵蓋晶心科、M31、力旺及智原孫公司Aragio Solution。
 2022年英特爾曾找來曾負責晶圓代工龍頭OIP的Suk Lee,擔任生態系統開發業務副總裁(Ecosystem Development VP),有超過33個生態系統供應商壯大英特爾加速器聯盟,台廠重要矽智財公司四家更是入內在列。
 此外,聯電總經理王石、聯發科北美總經理Eric Fisher皆出席站台。聯電指出,雙方合作開發12奈米製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。聯發科表示,2022年雙方宣布建立戰略合作夥伴關係,使用IFS的先進製程製造晶片,並表示IFS將為其系列智慧終端產品製造多種晶片。
 市場研判,12奈米將為聯電海外擴張、先進製程之前哨站,以其在成熟製程上豐富代工經驗,擴充製程組合,有望擴大合作範圍,英特爾將專注先進製程,聯電作為管理成熟技術角色,助全球客戶做出更好的採購決策。

新聞日期:2024/02/01  | 新聞來源:工商時報

聯電去年每股純益 歷史次高

談英特爾合作案,2027年投產,有利市場和技術發展,將帶來新成長動能
台北報導
 聯電自結去年每股稅後純益(EPS)4.93元創歷史次高,但第四季EPS 1.06元卻寫下近九季新低。針對外界關注的和英特爾(Intel)合作案,聯電表示,未來美國廠生產員工以當地為主,聯電則是負責技術支援,該合作案2027年投產,但預期在2025年將完成PDK(流程設計套件),2026年進入試產。
 聯電31日召開法說會,共同總經理王石表示,展望未來,12奈米FinFET製程的合作是聯電追求具成本效益的產能擴張和技術節點升級策略中重要的一環,這項合作不僅能協助客戶順利升級到新的關鍵技術節點,同時也將受惠於擴展北美地區產能帶來的供應鏈韌性。
 王石說,期待這次12奈米FinFET製程的策略合作,利用雙方的互補優勢,以擴大聯電的潛在市場,同時大幅加快技術發展時程,並看好12奈米將帶來新成長動能。
 聯電表示,未來在2027年投產之後,二家公司對相關營運的配合、營收的分配都已有明確的細則和共識,但無法對外說明所有細節。
 針對美國廠區人力分配方面,聯電表示,未來12奈米製程在生產上會以美國當地人力為主,聯電也會派員前往,但是以技術支援為重心。 
 聯電自結去年第四季合併營收為549.6億元,季減3.7%、年減19.0%,去年第四季毛利率達到32.4%,單季稅後純益132億元,EPS 1.06元,2023年全年EPS 4.93元。
 第一季為科技業傳統淡季,聯電預估,首季晶圓出貨將較上季增2%至3%,ASP(每均售價)以美元計算減少5%,毛利率預估由上季的32.4%降至約30%,恐創下2021年第二季以來新低。首季預估產能利用率低於六成,低於去年第四季約66%。
 王石表示,今年第一季客戶對庫存仍較為謹慎,預期整體晶圓需求將逐漸回溫。隨著台南12A P6廠擴建的產能開出,22/28奈米產品營收佔第四季晶圓收入達36%,達到歷史新高。

新聞日期:2024/01/25  | 新聞來源:工商時報

英特爾 締盟約聯電 挑戰台積電

台北報導
 英特爾卡位半導體「埃米時代」布局成形,該公司為迎戰台積電,25日與聯電宣布攜手,將合作開發12奈米製程平台,並拍板於亞利桑那州開發、製造,預計2027年投產,聯電成為第二家前往美國亞利桑那布局的台灣晶圓代工廠。聯電ADR早盤大漲2.26%。
 英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務(IFS)總經理Stuart Pann表示,與聯電的策略合作展示了英特爾對台灣生態系的承諾,也是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠重要一步。
 外傳英特爾此次再找上聯電技轉12奈米Arm架構,為聯合次要敵人打擊主要敵人的手法,將成熟製程委由聯電代工,全力搶攻高階製程技術,達到英特爾總裁基辛格「彎道超車」台積電的目標。
 供應鏈對此表示,英特爾可能正在為晶圓代工業務做完全拆分鋪路,率先尋找各項IP技術授權及因應成長需求預先準備。
 新製程將在英特爾位於美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發和製造,透過運用晶圓廠的現有設備將可大幅降低前期投資,並最佳化利用率。
 外傳本次聯盟的授權金上看100億元以上,聯電的海外布局再增美國新廠區,可望擠進全球晶圓代工大廠之林,2027年後營運將三級跳。
 聯電表示,此項12奈米製程將善用英特爾於美國的大規模製造能力和FinFET電晶體設計經驗,提供兼具成熟度、性能和能耗效率的強大組合。受惠於聯電在製程上的領導地位,以及為客戶提供PDK及設計支援方面的數十年經驗,得以更有效地提供晶圓代工服務。
 雙方將透過生態系合作夥伴提供的電子設計自動化(EDA)和智慧財產權(IP)解決方案,合作支援12奈米製程的設計實現(design enablement)。此12奈米製程預計在2027年投入生產。
 英特爾Stuart Pann表示,隨著英特爾推動企業轉型、落實IDM 2.0和四年五個節點的策略,我們持續探索與台灣公司合作的新機會。與聯電的策略合作,是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠重要一步。
 聯電共同總經理王石也表示,聯電與英特爾進行在美國製造的12 奈米FinFET製程合作,是追求具成本效益的產能擴張,和技術節點升級策略的重要一環,這項合作將協助客戶順利升級到此關鍵技術節點,並利用雙方的互補優勢,以擴大潛在市場,同時大幅加快技術發展時程。

新聞日期:2024/01/24  | 新聞來源:工商時報

重量級法說接力 半導體有戲

包括力成、旺宏、聯電等,其中聯發科股價提前發動,最受矚目

台北報導

 台積電法說會後,接下來力成、旺宏、聯電及聯發科重量級科技股登場,市場將聚焦半導體產業法說內容,尤其1月31日將舉行法說會的聯發科,24日股價提前發動大漲25元收936元,扮演台股穩盤第一要角,法人一致認為聯發科可望重返千金寶座。

 距離2月5日台股金兔年封關只剩八個交易日,農曆年前半導體法說位相繼報到,據統計,1月30日起到2月2日將召開法說會科技大廠有力成、中華電、盛群、超豐、旺宏、亞德客-KY、聯發科、文曄、聯亞、聯電、友達、瑞昱、世界、創意等14家,至少11家與半導相關。

 在台積電18日法說會釋出對未來展望佳的看法,炒熱這波半導體股大漲,各國內外投顧或研究機構幾乎一致對今年半導體產業成長預期樂觀。第一金投顧董事長陳奕光認為,聯發科目前手機晶片獨大,未來將轉型至AI PC,市場樂觀看待,並拭目以待法說內容。

 IC設計龍頭股聯發科預計1月31日舉行法說會,24日台股小漲1點作收,但聯發科強勢大漲2.74%逆勢撐盤,貢獻台股指數12.7點,攜手與自動化關鍵零組件的氣動元件亞德客-KY兩檔「準千金股」同步大漲。

 國票投顧指出,2024年幾乎所有半導體產品都有望回復年增,推升整體產值回復正成長,將重回成長軌道,產值挑戰新高,建議優先布局晶圓代工及封測相關個股,1月30日起半導體股密集法說會,可關注聯電、聯發科、瑞昱、世界等釋出未來營運與展望觀察半導體產業整體狀況。

 國票投顧指出,聯電22奈米及28奈米受惠OLED DDI、特殊製程ISP、Wi-Fi等產品,產能利用率維持相對高水準,因客戶庫存去化已達六個季度,去年底庫存將達健康水位,需求將逐步復甦,今年將推升聯電營運開始回升,對未來獲利表現看好。

 陳奕光分析,包括DRAM及NAND FLASH等記憶體報價,今年都將同步大漲,估計全年有上漲2成至4成空間,旺宏法說會也成這次市場關注焦點之一;另外,隨著第一季末到第一季初,NB及PC都將走出低潮,全年增長可望6%,加上AI帶動需求增長,都將推升半導體產業迎來樂觀成長。

新聞日期:2024/01/08  | 新聞來源:工商時報

12奈米加持聯電今年看旺

台北報導
 晶圓代工大廠聯電(2303)12月營收169.79億元,反應淡季效應,不僅呈現月減及年減,也寫下10個月營收新低。法人預期,今年全球半導體產業回升,聯電雖以成熟製程為主,但因12奈米推進優於預期,同時也掌握特殊製程下,可以和陸廠差異化,看好該公司今年營運可望回升。
 聯電去年12月營收為169.79億元,較上月下滑9.63%,也較去年同期衰退18.94%,去年第四季營收為549.58億元,較上季減少3.7%,也較去年同期減少18.98%,累計去年全年營收為2,225.33億元,較前一年衰退20.15%。
聯電先前預估,第四季晶圓出貨量將季減約5%,至於第四季平均售價則是估和第三季大致持平,以該公司第四季營收較上季減少3.7%言之,大致符合市場預期。但在新產能陸續開出下,去年第四季稼動率自67%左右下降至60~63%,估計第四季毛利率也將由第三季的35.85%降至30~33%,法人預估,第四季獲利仍將較上季下修。
對於今年營運展望,市場分析師也指出,雖然邏輯產品的庫存補貨動能較先前增強,預計今年下半年開始,聯電的產能利用率將會有所改善,法人看好聯電今年下半年的產能利用率有機會回升至75%~80%,將明顯優於去年第四季及今年上半年,且單月營收也預期將從今年下半年開始反彈。
美系外資指出,聯電早已積極推進12奈米製程,未來有望成為台積電以外的第二大供應商,12奈米潛在客戶包括英特爾和聯發科,且聯電也有望藉此擺脫陸廠的低價競爭,未來中長期市場競爭力及營運表現可望明顯轉佳。
外資法人也指出,從長遠來看,全球大舉擴建晶圓代工廠,尤其中國晶圓代工廠的價格競爭可能會成為長期威脅,但隨著下半年產業周期性復甦的勢頭增強,以及聯電繼續優化產品結構,並掌握特殊製程和陸廠保持差異化,外資法人推估至少在2024年晶圓價格將保持穩健。

新聞日期:2023/12/25  | 新聞來源:經濟日報

聯發科下單 2025年量產

【台北報導】
聯電12奈米傳將授權英特爾之餘,相關製程接單同步報捷,傳出已獲聯發科下單,預計2025年量產。業界認為,在大陸半導體業者礙於美方禁令無法跨足先進製程,積極追趕成熟製程之際,聯電以特殊製程加上12奈米量能另闢蹊徑,有助避開紅色供應鏈搶單衝擊。

研調機構集邦科技(TrendForce)先前發布報告指出,2023年至2027年全球晶圓代工成熟製程(28奈米及以上)及先進製程(16奈米及以下)產能比重約維持7:3,由於大陸致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼,陸企積極擴充成熟製程產能,預期大陸成熟製程產能占比將從今年的29%,成長至2027年的33%。

集邦認為,隨著大陸成熟製程產能陸續開出,針對驅動IC、COMS影像感測器(CIS)╱ISP與功率元件等本土化生產趨勢將日漸明確,具備相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工廠可能面臨客戶流失風險與價格壓力,技術進展和良率,將是後續鞏固產能的決勝點。

業界指出,聯電旗下有四座12吋廠,分別位於南科、新加坡、大陸廈門與日本,12吋廠業績占聯電營收比重超過六成,製程涵蓋28╱22、40奈米等。其中,28╱22製程營收占比逾25%,為維持競爭力,聯電積極推進製程,現階段便是衝刺12奈米製程。

儘管聯電12奈米製程剛起步,明年要出第一版的測試光罩,供應鏈傳出已獲得聯發科力挺,成為聯電首批12奈米製程的客戶,預計2025年正式量產。

【2023-12-25/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2023/12/15  | 新聞來源:工商時報

全球晶圓代工版圖將變 台灣領先地位受挑戰

台北報導
 地緣政治驅使半導體產業進入美中大競局,催生全球晶圓代工版圖新面貌。TrendForce研究指出,至2027年台灣占全球晶圓代工先進製程及成熟製程產能比重都將收斂下滑,成熟製程產能占比降至40%,近乎持平大陸占比39%,先進製程產能占比由68%降至60%,雖仍占全球大宗,但面對美日韓比重急拉至34%,要以前瞻技術維持產業地位,將有不小壓力。
 TrendForce估計,2024年底大陸將有32座成熟製程晶圓廠建成,加上原有44座。放眼全球,明年底將有85座成熟製程晶圓廠建成,包含8吋25座、12吋60座,各國補貼政策驅動下,中、美最為積極,也對台灣成熟製程晶圓代工廠營運形塑壓力環境。
 在先進製程領域,台灣仍由台積電支撐,美國招募並扶持台積電、三星、英特爾等業者,在境內大舉投資先進製程晶圓廠,預估至2027年美國的先進製程產能占比,將由目前的12%成長至17%,台積電及三星尚占逾半數產能,仍有關鍵地位。
 值得留意的是,工作態度及文化與台灣相仿的日本,除了吸引台積電設廠外,日方更積極扶持在地企業Rapidus,目標直指最先進2nm製程,同步祭出補貼政策,包含台積電熊本廠和力積電仙台廠雙管齊下,預估2027年先進製程產能占比,將近乎零大幅拉升至4%,日本精密工業與材料科學技術與經驗不容小覷。
 然而在成熟製程遭逢陸系晶圓廠強力補貼當地廠商壓力,聯電、世界先進及力積電未來將面臨挑戰。
 台灣成熟晶圓代工廠積極應對,包括聯電持續累積具技術差異化及客製化的特殊製程,力積電規劃轉型,包括將在2024年推出AI功能晶片或2025年推以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品,而世界先進則透過策略布局來迎戰紅色供應鏈的挑戰。

新聞日期:2023/11/16  | 新聞來源:工商時報

紅色警報 陸晶圓代工成熟製程 明年爆量

現有44座晶圓廠,2024年底將有32座建成,台三大廠嚴陣以待
台北報導
 全球半導體大戰開打,晶片被視為國家級戰略物資,中國雖面臨美國禁令封鎖,卻大力投注成熟製程。研調機構統計,2024年底中國大陸將有32座成熟製程晶圓廠建成,加上原有44座,全球成熟製程市況即將進入供需失衡倒數,台系三大成熟製程晶圓代工廠聯電、世界先進及力積電,未來營運恐將面臨極大挑戰。
半導體業高層指出,中國成熟製程晶圓低價搶單今年尤其明顯,以過去幾十年的經驗來看,只要是技術層次不高、標準化、大量生產的產品,最終都會走向由中國主導,例如LED、太陽能及面板都是如此;因此,成熟製程晶圓代工,未來面對陸廠低價競爭已難以避免。
對此,聯電表示,市場競爭一直持續,而聯電利基是以特殊製程,加上客戶的信賴度及產品合作發展為競爭優勢。聯電目前累積具技術差異化及領先的特殊製程,包括低功耗邏輯、雙重擴散金屬氧化半導體(BCD)、嵌入式高壓(eHV)、嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)、射頻絕緣半導體(RFSOI)等,主要用於電源管理IC、OLED顯示驅動IC和非揮發記憶體等,終端則應用於5G、物聯網和車用領域。
聯電強調,特殊製程占營運比重已達五成,未來會隨著與客戶合作開發而拉升,預期特殊製程占比將繼續堆疊提升,這是聯電有別於成熟製程晶圓廠的優勢。
力積電高層則強調,早預見此情況並已規劃轉型。首先,力積電將在2024年推出具AI功能晶片,此AI晶片具有相對低價特點,未來完全鎖定大眾化的消費市場,另外,力積電也預估,大約2025年就能達到以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品,拉開目前和中國廠商在成熟晶圓製程直接競爭的情況。
世界先進目前正評估選址新建公司第一座12吋晶圓廠,在全球建廠潮下,公司對未來市場競爭及營運策略,僅低調回應表示,將以策略性布局面對挑戰,對未來抱持審慎樂觀態度,亦看好成熟製程中長期的市場需求。
 據TrendForce統計,除去7家暫時停工的晶圓廠,中國目前有44家晶圓廠營運中,另有22家晶圓廠在建中。未來,中芯國際、Nexchip、長鑫存儲、士蘭微電子計畫建設10座晶圓廠。2024年底,中國將建成32座大型晶圓廠,並全部專注於成熟製程,供給大幅增加,將為未來全球晶圓供需投入相當大的不確定因素。

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