產業新訊

新聞日期:2020/03/25  | 新聞來源:經濟日報

聯發科聯電 分區分層工作

【台北報導】
新冠肺炎疫情仍無緩和跡象,半導體廠持續強化防疫,除了台積電啟動在家上班等措施之外,聯發科、聯電等指標廠,也採取分區分層上班、利用遠端連線等措施,確保員工健康無虞。

據了解,聯發科目前台灣總部員工都正常到班,但海外據點包括中國大陸、南韓、英國等地已經改成在家上班。至於總部每天要量員工體溫,更從農曆春節後第二個上班日起,將員工餐廳的自助餐改成便當,本周起更收掉餐廳椅子,建議員工把便當帶回座位吃。

聯發科台灣總部實施分層分區上班機制,員工不能造訪辦公座位之外的其他樓層,不同區的員工各有限定的公共區域,會議則採視訊進行。

聯電表示,該公司具備所有半導體大廠應有防疫規範,包括每日測體溫,針對不同部門進行不同調整等。供應鏈透露,聯電在農曆春節過後,同一部門人員分拆至不同樓層上班,目前聯電尚未強制規範員工不得出國,但自國外返台,需自行隔離14天。

微控制器(MCU)廠盛群本來由員工自主量測體溫並填寫相關紀錄,從27日起防疫措施升級,除了要量體溫還要全程戴口罩,在自己的座位用餐。盛群也正規劃,萬一後續疫情更嚴重,業務人員在家上班並遠端連線,持續處理接單與出貨相關事宜。

【2020-03-25/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2020/03/16  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

台企有序復工 忙追訂單履約進度

冠肺炎疫情發生後,大陸台資企業受到一定衝擊。多家台企相關人士14日受訪表示,經大陸各地政府相關部門協助,現已實現有序復工復產,有信心追回訂單履約進度。

中新社報導,全球汽車零部件排名86的台企敏實集團是浙江嘉興最早復產企業之一,2月3日即已獲准復工,至2月中旬近半數員工返崗工作。該集團總部的政府與公共關係總經理胡白莎表示,1月24日農曆除夕,敏實集團即成立應變小組處理節後復產安排。

胡白莎表示,面對每天都在變化的疫情防控形勢,當地政府部門及時安排人員駐企,解讀政策、分析趨勢,幫助企業科學防疫。該集團產能在2月底已恢復至九成,目前完全恢復,企業有信心在接下來兩個月內追回預期進度。

疫情發生後,福建捷聯電子有限公司同樣面臨人員返崗、物料運輸的難題。公司副總經理龔涼紅表示,經過努力,目前產能恢復至95%左右,在手訂單履約率為90%。

她介紹,2月10日復工後,員工返崗率不足六成,該公司隨即與地方政府溝通,同當地多家酒店簽訂跨行業合作戰略合同,將酒店暫時閒置人力補缺到生產線上,緩解了企業缺工狀態。「我們也實現了與供應商共同復產」,龔涼紅說,公司派出團隊與供應廠商合作,幫助提供口罩、隔離場所,形成一個命運共同體。

同在福建,台企廈門聯芯集成電路公司也在當地政府協助下實現復產。該公司相關人員表示,截至目前,員工返崗率達98%,公司未出現新冠肺炎確診或疑似病例;春節期間,公司保持生產,產量無影響,目前100%滿產,正進行擴產的設備採買。

為確保持續生產,該公司就來自國外的原材料供應進行風險評估,列出高、中、低風險等級目錄,評估替代驗證,保證持續生產。

大陸國務院台辦發言人朱鳳蓮稱,據不完全統計,截至3月10日,大陸台資集聚地區規模以上工業台企復工率逾90%,福建等地規模以上工業台企已全部復工復產。

新聞日期:2020/02/24  | 新聞來源:經濟日報

聯電22奈米 獲聯發科大單

總量達1萬片 繼三星、聯詠後再下一城 三大客戶到位 營運動能強勁 【台北報導】 聯電12吋廠大單報到,甫到位的最新22奈米製程,接獲聯發科物聯網應用晶片大單,總量高達1萬片,預計第2季開始出貨。聯電近期12吋廠接單屢傳捷報,包括三星、聯詠等大廠訂單陸續到手,伴隨聯發科新訂單落袋,三大客戶訂單到位,營運動能強勁。 聯電向來不評論單一客戶與訂單,僅表示,22奈米製程技術已於去年12月到位,具競爭性的效能,能讓客戶從28奈米到22奈米無縫接軌,且22奈米製程與原有28奈米高介電係數╱金屬柵極製程相比,擁有再縮減10%晶粒面積的優勢及更佳的功率效能比、強化射頻性能等特點。 聯電看好本季營運,預計單季出貨量、平均單價(ASP)都可與上季持平,淡季不淡,毛利率估14%至16%,產能利用率維持約九成高檔。 聯電強調,隨著客戶未來新產品設計定案即將進入量產,聯電可望從5G和物聯網的發展趨勢中,特別是無線設備及電源管理應用上增加的半導體需求中獲益。 聯電強調,最新推出的22奈米製程平台還有基礎元件IP支援,應用上包括消費性電子的機上盒、數位電視、監視器、電源或漏電敏感的物聯網晶片(附帶藍牙或WiFi)和需要較長電池壽命可穿戴式產品。 業界人士表示,儘管現階段新冠肺炎疫情造成電子業不確定性大,不過在5G聯網應用中,聯發科處理器產品可套用在更多聯網裝置,包括電視、智慧喇叭、智慧顯示器等,都有更多發展空間,相關需求仍在。 就算需求受疫情影響而遞延,之後會擴大傳統旺季需求,聯發科為搶物聯網商機,成為聯電22奈米製程的首要客戶,將投下1萬片12吋晶圓訂單,預計第2季初開始量產出貨。 此外,聯電12吋廠在驅動IC龍頭聯詠大量投片下,45、40奈米製程今年1月出貨量較去年第4季平均出貨量多出近10%,去年並傳出獲得三星LSI的28奈米5G智慧手機影像訊號處理器(ISP)訂單,今年首季開始進入量產,以及OLED面板用的28奈米及40奈米面板驅動晶片,如今22奈米製程又獲得聯發科大單,在三大客戶力拱下,聯電今年12吋廠營運看俏。 法人點出,28奈米業務回溫,南韓客戶新案正快速放量生產,有機會拉高28奈米製程的產能利用率,正向看聯電本季表現。同時,在5G推升各項應用需求成長的趨勢下,聯電22奈米製程將固守既有的客戶和獲得新客戶,挹注強大營運動能。 【2020-02-24/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2020/02/11  | 新聞來源:經濟日報

聯電砸149億 投資陸晶圓廠

透過子公司蘇州和艦 參與廈門聯芯增資 法人:有利搶攻當地半導體與5G商機
【台北報導】
聯電集團衝刺大陸晶圓代工布局,昨(11)日公告,將透過子公司蘇州和艦,參與12吋晶圓廠廈門聯芯增資,總金額人民幣35億元(約新台幣149.87億元),協助聯芯擴產。法人看好,大陸半導體與5G商機正快速爆發,聯電集團此次投資,將有助搶攻當地龐大的商機,挹注營運。

聯電集團於2014年與廈門市政府等合作,在廈門火炬高新區投資建立聯芯12吋晶圓廠,2016年開始投產,聯電集團持股逾六成,是集團在大陸布局12吋晶圓代工的重要基地,初期以40╱55奈米製程為主,目前已導入28奈米製程技術。

聯芯成立以來尚未獲利,根據聯電公告,聯芯最近一年度財報虧損約人民幣25.71億元(約新台幣110.82億元)。此次聯電集團透過持股98.14%的子公司蘇州和艦,以自有資金參與聯芯增資。據悉,聯芯12吋廠月產能已達約1.7萬片,其中,28奈米月產能約5,000 片。

根據聯電公告,聯芯現階段實收資本額約人民幣126.97億元(約新台幣547.31億元),此次增資人民幣35億元,由聯電集團透過和艦全數認購。累計本次參與增資之後,聯電集團投資聯芯總金額約人民幣117.81億元(約新台幣507.82億元)。

聯電日前法說會中宣布,今年資本支出預算為10億美元(約新台幣300億元),較去年的7億美元(約新台幣210億元)成長逾四成。此次和艦參與聯芯增資,總金額逾新台幣百億元,聯電表示,即是運用今年規劃的10億美元資本支出支付,主要用於聯芯第二階段擴產。

聯電說明,今年資本支出包含用於投入聯芯的28奈米製程,目標為2021年中以前,將聯芯月產能提升至2.5萬片。法人預期,聯芯月產能達2.5萬片之後,隨著經濟規模擴大,有機會轉虧為盈。

【2020-02-12/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2020/01/09  | 新聞來源:經濟日報

聯電:對併購持開放態度

總座簡山傑看好半導體需求回升 強調收購比自建更具效益 將強攻美韓台市場
【綜合外電】

聯電總經理簡山傑接受日經新聞專訪時表示,在產業出現整併潮之際,聯電對進行更多收購持開放態度。他說,儘管陸廠競爭加劇是一大疑慮,但聯電正聚焦南韓、台灣與美國等關鍵市場,他對今年保持樂觀看法。

簡山傑說:「為求擴張,如果有任何晶片廠求售,我們絕對會加以評估。」「現在收購比自建新廠更具效益,也符合我們建立高成本效益產能、強化競爭力的成長策略。」

簡山傑認為今年下半年半導體需求將回升,「成長動能來自多方面,像是供應5G智慧手機的無線射頻晶片、高階OLED面板驅動IC等」。

聯電被認為是美中貿易戰的主要受害者之一,簡山傑表示,聯電現在希望聚焦拓展南韓與台灣市場,即營收僅次於美國的兩個最大市場。

根據日經獲得的情報,聯電近期取得南韓兩大高階OLED顯示驅動晶片開發商Magnachip和AnaPass,以及面板驅動IC廠聯詠的訂單。聯電的其他客戶包括高通、Sony、英飛凌與聯發科。

簡山傑表示:「展望未來,我們將更聚焦已取得優勢的市場,而非冒險大幅投資不確定的領域。」他說,聯電今年資本支出將參考去年的7億美元預算,並依市場需求進行調整。

簡山傑說,由於完成以5億美元收購與富士通半導體合資的晶圓廠,產能增加10%,再加上用於高階面板、5G應用與無線耳機等其他裝置晶片的需求提升,今年的銷售有望提升。

美國市場目前仍占聯電總營收約33%,不含日本、含台灣與南韓在內的亞洲市場則占60%。

簡山傑表示:「目前,我們發現成長最快的市場是來自南韓與台灣晶片設計業者的訂單。我們確實發現大陸客戶增加許多,但多數仍相對較小。我們來自大陸的營收約10%。」

台經院資深半導體產業分析師劉佩真表示,美中之間的科技戰使得陸企難以收購國際晶片廠,因此現在是聯電等台灣業者考慮進行收購的好時機。

【2020-01-09/經濟日報/A5版/焦點】

新聞日期:2019/12/10  | 新聞來源:工商時報

聯電、世界Q4不淡 下季可期

11月營收分別為歷史第三高、月減7%;受惠5G加持,接單看旺到明年首季

台北報導
晶圓代工廠聯電(2303)、世界先進(5347)公告11月合併營收,其中聯電11月合併營收為138.92億元,寫下歷史單月第三高,世界先進11月合併營收為22.70億元,雖然寫下8個月以來低點,但仍守住20億元關卡之上。
法人指出,受惠於5G需求逐步興起,八吋晶圓代工在CMOS影像感測器(CIS)、電源管理IC等需求暢旺帶動下,第四季及明年第一季都可望繳出淡季不淡的成績單。
聯電公告11月合併營收達138.92億元,雖然相較10月歷史新高下滑4.76%,但仍舊創下歷史單月第三高,同時也寫下16個月以來次高。法人指出,聯電主要受惠於5G訂單開始發酵,使得CIS、射頻(RF)IC及OLED驅動IC等智慧手機相關訂單接單暢旺。
除此之外,聯電也同步受惠於先前收購12吋晶圓代工廠三重富士通半導體(MIFS)的產能開始挹注營收,在3萬多片的12吋晶圓大力產出帶動下,同樣成為聯電11月營收繳出亮眼成績的原因之一。
至於世界先進11月合併營收為22.70億元、月減7.58%、年減12.18%,寫下八個月以來新低。法人表示,世界先進第四季在晶圓出貨量減少影響下,使11月營收表現略為平淡。
觀察聯電、世界先進第四季營運表現,法人認為,聯電在5G訂單及新廠產能挹注下,業績可望一路從第四季旺到第一季;世界先進雖然5G訂單尚未完全發酵,不過仍有機會在驅動IC需求不淡效益下,表現優於往年淡季水準,且2020年將有先前收購新加坡的產能加入,預期屆時營收將可望出現明顯提升。
供應鏈指出,5G智慧型手機帶給供應鏈的效益在第四季起就開始逐步發酵,舉凡手機相關的電源管理IC、CIS,以及驅動IC等投片量都已出現顯著成長,且訂單能見度已經放眼到2020年第一季,晶圓代工廠產能有望一路滿載到2020年第一季,將使聯電、世界先進在第四季,以及第一季當中的傳統淡季繳出不淡的成績單。

台北報導
美國黑色星期五銷售優於預期,大幅提振市場信心,12月以來包括大尺寸面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體、微控制器(MCU)、CMOS影像感測器(CIS)等庫存回補訂單湧現,8吋晶圓代工產能供不應求,而且包括台積電、聯電、世界先進等明年第一季8吋廠產能已被客戶預訂一空,部份訂單能見度還看到第二季。
■年底前產能已供不應求
美中貿易戰歹戲拖棚並影響消費信心,所以今年前三季電子產品供應鏈都在進行庫存去化,所幸下半年5G新需求湧現,加上蘋果iPhone 11系列銷售優於預期,讓半導體生產鏈看到訂單落底回升。而第四季到明年第一季原本應是半導體市場傳統淡季,但今年卻意外淡季不淡,其中又以8吋晶圓代工市場變化最大,不僅年底前產能已供不應求,明年上半年產能更可望出現全線滿載榮景。
■客戶庫存回補訂單湧現
業者分析8吋晶圓代工市場產能之所以滿到明年上半年,除了5G相關電源管理IC及金氧半場效電晶體(MOSFET)等功率半導體新需求湧現外,包括大尺寸面板驅動IC、電源管理IC、應用在屏下光學指紋辨識及飛時測距(ToF)的CIS感測器、物聯網MCU等產品線,近期都基於庫存回補理由,大幅增加對8吋晶圓代工廠投片。
今年第二季大尺寸面板市場進入庫存去化階段,雖然明年東京奧運即將登場,但下半年沒有看到需求回升,直到第四季庫存去化接近尾聲,電視業者明年第一季將推出4K以上超高畫質電視搶攻東奧商機,才開始看到大尺寸面板驅動IC投片量拉升,相關電源管理IC、MCU、MOSFET等代工需求也同步回溫。
再者,5G供應鏈積極進行晶片備貨,除了基地台的電源管理IC及功率元件訂單已經湧向8吋晶圓代工廠,智慧型手機更改規格,加入ToF功能及增加超薄屏下光學指紋辨識技術,也帶動500萬及200萬畫素CIS感測器大幅增加在8吋廠投片量。因為CIS感測器晶片尺寸較大,所以明顯去化過剩的8吋晶圓代工產能,並造成8吋廠產能供不應求。
■世界新增新加坡廠得利
聯電總經理簡山傑日前指出,由於5G及物聯網等領域在晶圓代工廠投片力道不錯,8吋晶圓代工產能已達9成或是滿載。法人看好8吋晶圓代工第四季將為晶圓代工廠營收表現有明顯加分,其中,世界先進明年第一季新增新加坡廠產能,營收將有大幅成長空間。

新聞日期:2019/12/03  | 新聞來源:工商時報

聯電22奈米就緒 28奈米可無縫接軌

晶粒面積縮減10%、功率效能比更佳、射頻性能強化
台北報導

晶圓代工二哥聯電(2303)2日表示,在使用USB 2.0測試載具首次並成功通過矽驗證之後,正式宣布更先進的22奈米製程技術就緒,聯電最新的特殊製程提供具競爭性的效能,和從28奈米到22奈米的無縫接軌。
聯電表示,相較於一般的USB 2.0的PHY IP(實體層矽智財),用於驗證的USB測試載具所使用面積為全球最小,實際展現聯電堅實的22奈米製程成熟度。新的晶片設計可使用22奈米設計準則,或遵循28奈米到22奈米的轉換流程(Porting Methodology),無需更改現有的28奈米設計架構,因此客戶可放心使用新的晶片設計,或直接從28奈米移轉到更先進的22奈米製程。
聯電矽智財研發暨設計支援處處長陳元輝表示,聯電致力於提供世界領先的晶圓專工特殊技術,並持續推出新的特殊製程技術,用以服務於5G、物聯網和車用的快速增長晶片市場。聯電為客戶推出極具競爭力的22奈米製程技術,主要提昇性能、面積和易於設計的先進技術。
聯電的22奈米製程與原本的28奈米高介電係數/金屬柵極製程相比,優勢在縮減10%的晶粒面積、擁有更佳的功率效能比,以及強化射頻性能等特點。另外也提供了與28奈米製程技術相容的設計規則和相同的光罩數的22奈米超低功耗(22uLP)版本,以及22奈米超低洩漏(22uLL)版本。
聯電指出,22uLP製程和22uLL製程所形成的超級組合,可支援1.0V至0.6V的電壓,協助客戶在系統單晶片(SoC)設計中同時享有兩種技術的優勢。22奈米製程平台擁有基礎元件IP支援,為市場上各種半導體應用,包括消費性電子的機上盒、數位電視、監視器、電源或漏電敏感的物聯網晶片(附帶藍牙或WiFi),和需要較長電池壽命可穿戴式產品的理想選擇。

新聞日期:2019/12/02  | 新聞來源:工商時報

聯電總座:明年5G訂單可望爆發

台北報導

5G智慧手機即將在2020年大量推出,半導體供應鏈開始動了起來。聯電(2303)總經理簡山傑指出,現已感受到5G相關需求已在今年下半年逐步升溫,2020年5G訂單可望出現爆發力道。
聯電29日在國父紀念館中山講堂盛大舉辦第四屆綠獎頒獎典禮暨成果發表會,簡山傑在會後受訪指出,當前5G需求已經在下半年開始逐步升溫,雖然沒辦法完全確定5G在2020年或2021年有多大成長力道,但可以確定2020年起5G需求將可望出現爆發力。
至於在車用電子市場,簡山傑認為,受到美中貿易摩擦影響,2019年車市狀況不佳,客戶都在進行庫存調整,現在看起來庫存修正狀況已經步入尾聲,但客戶需求仍沒有看到加溫跡象,2020年狀況仍有待觀察。
據了解,現在由於5G、人工智慧(AI)及物聯網等領域在晶圓代工廠投片力道都不錯,8吋產能幾乎都已經達到滿載水位,顯示新興終端領域正在逐步成長。簡山傑說,現在8吋產能都已經達到九成或是滿載,現在客戶都聚焦在28奈米製程以上產能投片。
此外,聯電舉辦的第四屆綠獎頒獎典禮暨成果發表會,得獎隊伍已經出爐,期中「大型生態保育計畫獎助」得獎計畫分別是台灣海洋保育與漁業永續基金會的「鼻頭角公園小丑魚抵家計畫」、台灣猛禽研究會的「看不見的玻璃陷阱─北部地區野鳥窗殺調查與友善鳥類玻璃教育推廣計畫」等獲獎。
簡山傑於表示,聯電重視企業社會責任,很榮幸藉由綠獎,建立出環境友善的資源共享平台,連結為生態奉獻的保育志工、串連有心為環境盡力的企業。
且本屆綠獎特地新設置了「青少年環境行動獎」,希望藉此提供青少年主動為環境議題發聲的機會。

新聞日期:2019/09/26  | 新聞來源:工商時報

聯電獲准100%併購日本三重富士通半導體

台北報導
晶圓代工廠聯電25日宣布,已獲得最終批准,將購買與富士通半導體(FSL)所合資的12吋晶圓代工廠三重富士通半導體(MIFS)全部股權,完成併購的日期訂定於2019年10月1日。
聯電表示,近年來國際政治情勢朝向保護主義發展,聯電併購MIFS晶圓廠時間長達一年餘,中間經歷了日本及相關政府機構的嚴格審查,所幸最後仍獲最終核准,將MIFS納入成為聯電100%持股子公司。在完成併購後,聯電不僅在12吋晶圓月產能增加3萬多片,擴大日本半導體市場版圖,在晶圓代工市占率將重回第二大,並提升台灣在全球半導體及晶圓代工市場影響力。
聯電與日本系統大廠富士通子公司FSL於2014年達成合作協議,聯電參與MIFS增資並取得15.9%股權,FSL現已獲准將持有84.1%的MIFS股權轉讓給聯電,收購剩餘股份最終的交易總金額為544億日圓。在完成面試後,MIFS將成為聯電完全獨資子公司,並更名為United Semiconductor Japan Co. Ltd(USJC)。
FSL和聯電的合作除了MIFS股權投資之外,雙方更透過聯電40奈米技術的授權,以及於MIFS建置40奈米邏輯生產線,進一步擴大彼此的合作關係。經過多年的合作營運,雙方一致肯定將MIFS整合至聯電旗下,可將其潛力發揮到最大,提高在日本半導體業的競爭力,同時有助於鞏固聯電業務根基,為聯電的利害關係人創造最高的價值。
聯電過去在日本擁有一座8吋晶圓代工廠聯日半導體(UMC Japan),但已於2012年宣布清算並結束營運。不過,日本IDM廠的整併持續,FSL在2014年進行組織重整,將12吋晶圓廠切割獨立為MIFS並投入晶圓代工市場。如今聯電取得MIFS所有股權,等於在日本半導體市場重新出發。
聯電共同總經理王石表示,這樁併購案結合了USJC世界級的生產品質標準和聯電員工數十年的豐富製造經驗,聯電的經濟規模及晶圓專工的專業技術,將達到雙贏的綜效,可為新的及現有的日本客戶提供更強有力的支持。同時,聯電的全球客戶也將可充分運用日本的12吋晶圓廠。

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