台北報導

晶圓代工廠聯電28奈米接單暢旺，受惠於三星擴大釋出5G智慧型手機影像訊號處理器（ISP）訂單，第一季產能利用率達滿載。三星為了擴大CMOS影像感測器（CIS）出貨，上半年大舉對聯電追加28奈米ISP晶圓代工訂單，由於晶圓代工廠產能供不應求，設備業界傳出，三星有意投資機台設備並交予聯電生產以保障產能，至於合作細節雙方正積極討論協商當中。
聯電2020年下半年獲三星的28奈米ISP晶圓代工訂單，2021年三星持續追加下單，主要是看好5G智慧型手機的多鏡頭趨勢，將帶動CIS元件出貨續強。三星近年來陸續將Line 11及Line 13等兩條DRAM產線移轉生產CIS元件，2020年至2021年加速Line 13的產能轉換速度，且預計月產能最高可達12～13萬片規模。
三星擴大CIS產能挑戰日本索尼市場龍頭地位，對於CIS元件邏輯層（Logic Layer）的ISP需求同步增加，三星2020年開始將ISP晶片委外代工，聯電是主要合作夥伴。據業界消息，三星委由聯電代工ISP晶片的月投片量約達4萬片，2021年有意將月產能提高1.5萬片至5.5萬片規模，但因為晶圓代工產能吃緊，三星為了確保產能，有意投資機台設備並交予聯電生產，雙方已針對此一合作計畫積極協商中。

董事會通過286億資本支出預算，明年台灣及廈門廠區產能將雙雙提升
台北報導
晶圓專工大廠聯電（2303）16日董事會決議資本預算執行案，核准新台幣286.56億元資本支出預算，將用於產能建置需求。聯電的新產能投資仍以12吋廠為主，包括擴增廈門12吋廠聯芯產能，預計明年中旬可增加6,000片月產能，台灣廠區除了增加新設備投資加快40奈米轉換至28奈米，總體產能也將提高，以因應明年晶圓代工強勁需求。
聯電第四季接單暢旺，預估晶圓出貨量較上季增加1～2％，且部分晶圓代工價格調漲後推升晶圓平均美元價格較上季增加1％，平均毛利率約與上季持平，產能利用率維持在95％水準。法人預估聯電第四季營收將逾460億元續創歷史新高。聯電對明年營運及市場景氣抱持樂觀看法，預期晶圓代工產能供不應求情況將延續到明年中。
由於晶圓代工產能供不應求，聯電董事會10月底決議通過147.93億元資本預算執行案，此次再決議通過286.56億元資本支出預算，都是用於擴充產能，以因應中長期成長及客戶需求。
聯電總經理簡山傑日前表示，聯電已經決定先暫停往14奈米以下製程發展，會以成熟製程和特殊製程為主，後續的擴產方向會以12吋廠的28奈米及22奈米為目標，預計明年中旬廈門廠區會增加6,000片產能，台灣廠區部分則分為兩個布局，一是40奈米轉為28奈米，二是增加機台設備擴產，台灣廠區的產能也會提高。
此外，8吋晶圓代工產能嚴重不足，聯電也直接受惠。聯電認為晶圓代工產業出現結構性變化，過去幾年成熟製程產能增加幅度有限，但先進製程投資金額太高且回收不易，聯電今年已經針對8吋急單與新增投片調漲報價，而明年8吋晶圓代工價格也將調漲，12吋晶圓代工報價則是持穩。
簡山傑表示，聯電啟動三階段轉型，依序是強化財務結構、進行有競爭力的產能擴充、以及以獲利為導向，效果已經慢慢顯現。聯電未來會一年比一年好，明年會比今年好，至於要大幅成長則需要再做規劃。

北報導

市調機構拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217.18億美元，與去年同期相較成長約18％，其中市占前二大廠分別為台積電及三星晶圓代工，聯電則超越格芯（GlobalFoundries）奪回第三大廠排名。
受惠5G手機、高效能運算（HPC）晶片需求驅動，台積電7奈米製程營收持續成長，加上自第三季起已計入5奈米製程的營收，第四季成長動能續強，且16奈米至45奈米製程需求回溫，拓墣預估第四季營收將達125.50億美元再創歷史新高，較去年同期成長約21％。
三星晶圓代工在手機系統單晶片（SoC）與HPC晶片需求提升下，5奈米製程產品將擴大量產，並加緊部署極紫外光（EUV），接著發展4奈米製程的手機SoC，以及提升2.5D先進封裝量產能力，挹注成長動能，預估第四季營收達37.15億美元並較去年同期成長約25％。
聯電受惠面板驅動IC、電源管理IC、射頻IC、物聯網（IoT）應用等代工訂單持續湧入，8吋晶圓產能滿載，確立其漲價態勢，加上28奈米製程持續完成客戶設計定案，預估第四季28奈米以下營收年成長可達60％，整體營收達15.69億美元，較去年同期成長13％。

IDM廠要求訂單得下一整年

台北報導
全球半導體產能供不應求，包括台積電、聯電、世界先進、日月光等訂單已排到明年第二季，國際IDM廠產能利用率全線滿載到明年中，隨著近期車用晶片訂單大舉湧現，產能排擠情況明顯惡化，邏輯IC及類比IC交期大幅拉長，包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠已宣布漲價5～10％幅度，並要求ODM/OEM廠及系統廠提前在現在完成到明年下半年的晶片下單動作。
今年初新冠肺炎疫情壓抑全球車市，車用晶片市場需求疲弱，但經過長達三個季度的調整後庫存已經見底，第四季開始看到訂單陸續釋出。不過，疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵，筆電及網通設備等強勁需求早已將晶片產能一掃而空，加上5G手機進入出貨爆發期，讓晶圓代工廠及封測廠接單全滿，訂單能見度已看到明年第二季。
隨著車用晶片訂單近期傾巢而出，但受到半導體產能排擠影響，車用晶片交期已拉長至六～九個月。國際IDM廠短期內無法提升自有產能，除將應用在筆電及手機等3C晶片產能調撥生產車用晶片，同時加價尋求晶圓代工廠及封測廠等外部產能支援，但仍嚴重供不應求。
由於在過去一年內，全球半導體業者當中，只有英特爾、台積電、三星等一線大廠針對7奈米及更先進邏輯製程擴建新廠或增建新生產線，12吋及8吋成熟製程產能增幅十分有限。在此一情況下，包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠近期通知客戶，因產能吃緊難在短期內紓解，且生產成本大幅提升，已宣布漲價並要求提前下單。
英飛凌近期發出致客戶簡報中提及，半導體市場反彈復甦，強勁成長動能延續到2021年，主要成長動能包括汽車、醫療、資料運算等，其次包括工業及消費性電子產品。然而晶圓生產成本自2019年明顯增加以來，至今仍維持高檔，在預期產能將愈來愈吃緊情況下，客戶應提前在現在就完成下單（orders need to be placed now）。
為免重蹈二年前因晶片缺貨導致終端產品無法順利出貨危機，包括戴爾、惠普、蘋果等國際大廠均已提前對晶片供應商發出明年採購單（PO），部分業者甚至要求代工廠提前備料建立半年以上晶片庫存，其中以戴爾動作最為迅速確實。
ODM業者表示，戴爾為維持明年全產線出貨順暢，已要求ODM代工廠預先完成明年一整年晶片需求預估，並要立即對晶片供應商發出採購單，晶片採購金額則由戴爾全額負擔，這種情況在過去五年當中並無前例，成為近期另類熱門話題。

台北報導
晶圓代工廠聯電成功拿下高通（Qualcomm）及輝達（NVIDIA）的成熟製程大單，加上德儀、意法半導體及索尼等國際IDM廠持續擴大下單。法人指出，聯電2021年上半年產能已經全面滿載，且訂單能見度有望放眼到2021年第三季。
聯電進入下半年後，產能全面吃緊且2021年已宣布漲價，不過全球IC設計大廠依舊努力卡位，希望能取得晶圓代工產能。供應鏈指出，高通、輝達自下半年以來便與聯電洽談取得產能事宜，此事終於在日前正式敲定，並預計將於2021年上半年起開始逐步量產出貨，主要應用在28、40或55奈米等成熟製程，至於量產產品則大多為邏輯晶片及類比IC等。
不僅如此，長期與聯電合作的德州儀器、意法半導體及索尼等國際IDM大廠，現也擴大對聯電在2021年投片量。供應鏈認為，業者普遍對2021年終端需求抱持樂觀展望，因此紛紛加大在聯電的投片量。
從當前狀況來看，聯電2021年產能幾乎被全球大廠及本土IC設計廠搶佔，法人指出，聯電2021年上半年產能已經全面滿載，且訂單能見度已經放眼到2021年第三季，加上晶圓代工價格全面漲價效益，屆時聯電營運將有望更上一層樓。
晶圓代工產能吃緊問題，已成為半導體產業界關注的焦點，且業界人士指出，產能一路從最先進的7奈米到成熟的0.13微米製程都成為全球IC設計廠及國際IDM大廠瘋搶的產能，幾乎是各種產能無一不缺，應用面舉凡5G、消費性、PC／筆電及車用等皆有，才讓晶圓代工產能滿載，且有機會迎來漲價效益。
法人表示，其中又以8吋晶圓產能供給最為吃緊，原因在於電源管理IC市場需求量大幅增加，且當前缺貨狀況可能延續到2021年下半年，聯電又是8吋晶圓的全球主要供應商之一，因此看好聯電後續營運有望再衝新高。

台北報導
市調機構集邦科技旗下半導體研究處表示，2020年新冠肺炎疫情導致眾多產業受到衝擊，然受惠於遠距辦公與教學的新生活常態，加上5G智慧型手機滲透率提升，以及相關基礎建設需求強勁的帶動，使全球半導體產業逆勢上揚，預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8％，突破近10年高峰並創下新高紀錄。
集邦預估28奈米製程在眾多晶片開始大量採用情況下，產能日益緊缺，8吋晶圓代工因擴產難度高，產能同樣供不應求。法人除了預期台積電接單旺到明年，也看好聯電將受惠於28奈米及龐大8吋產能滿載，明年營收及獲利將較今年明顯成長。世界先進因8吋產能供不應求下，樂觀看待明年營運。
集邦表示，從接單狀況來看，半導體晶圓代工產能的吃緊預估將至少延續到2021年上半年，在10奈米等級以下先進製程方面，台積電及三星現階段產能都在近乎滿載的水準。除此之外，採用28奈米以上製程的產品線更加廣泛，包括CMOS影像感測器、小尺寸面板驅動IC、射頻元件、電視系統單晶片、WiFi及藍牙晶片等眾多需求支撐，加上WiFi 6、AI Memory異質整合等新興應用挹注，產能亦有日益緊缺的趨勢。
集邦表示，8吋晶圓代工產能自2019下半年起即一片難求，由於8吋設備幾乎已無供應商生產，使得8吋機台售價水漲船高，而8吋晶圓售價相對偏低，因此普遍來說8吋擴產並不符合成本效益。然而，包括電源管理IC、大尺寸面板驅動IC等產品在8吋廠生產卻最具成本效益，並無往12吋甚至先進製程轉進的必要性。當時序進入5G時代，電源管理IC在智慧型手機與基地台需求都呈倍數增長，短期內依然難以紓解8吋需求緊缺的市況。

達152.83億，法人樂觀Q4將締新猷；世界先進28.48億也創同期新高
台北報導
晶圓代工廠聯電及世界先進9日公告10月合併營收，受惠於8吋晶圓代工產能吃緊且價格調漲，聯電10月合併營收152.83億元創下歷史次高，世界先進10月合併營收28.48億元改寫同期新高。台積電將於10日公告營收，法人看好在蘋果iPhone 12相關7奈米及5奈米訂單大量出貨，單月營收將續創歷史新高。
聯電9日公告10月合併營收152.83億元，較9月成長5.2％，與去年同期相較成長4.8％，創下單月營收歷史次高，累計前十個月合併營收1,468.07億元，較去年同期成長21.4％。
聯電第四季預估晶圓出貨量較上季增加1～2％，且部分晶圓代工價格調漲後推升晶圓平均美元價格較上季增加1％。法人預估聯電第四季營收將逾460億元續創歷史新高。以10月營收來看，11月及12月營收應可維持在150億元以上高檔。
聯電總經理王石指出，第四季居家上班與在家學習趨勢的推動，消費性和電腦相關應用的需求將引導晶圓出貨量溫和增長。此外，聯電在特殊應用電子產品內矽含量的提升，特別是在新布建的5G智慧型手機、物聯網（IoT）裝置、及其他消費應用產品都將進一步推升對半導體的需求。
世界先進9日公告10月合併營收28.48億元，約與9月持平，與去年同期相較成長16.0％，為歷年同期新高。累計前十個月合併營收達272.62億元，與去年同期相較成長16.5％。世界先進預期第四季營收介於84～88億元之間，法人預估11月及12月營收表現約與10月相當，季度營收應可改寫歷史新高。
世界先進第四季受惠於8吋晶圓代工價格調漲，面板驅動IC及電源管理IC等訂單強勁，加上車用電子相關晶圓代工訂單回溫，對第四季看法樂觀，且預期8吋晶圓代工產能供不應求情況將會延續到明年一整年。
台積電將在10日公告10月合併營收。台積電預估第四季美元營收達124～127億美元，在假設新台幣兌美元匯率升值且達28.75元情況下，第四季新台幣營收介於3565.00～3651.25億元之間，較第三季持平至成長2.4％。
法人預估，台積電受惠於蘋果7奈米及5奈米晶圓出貨轉強，單月營收有機會挑戰1,300億元並續創歷史新高。

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晶圓專工大廠聯電雙喜臨門！聯電29日公告與美國司法部間營業秘密刑事案件和解協議，經北加州聯邦地方法院判決確定，最大的負面不確定因素畫下句點。與此同時，聯電在法說會中亦公告第三季獲利達91.06億元，為2008年第一季以來、將近13年的單季獲利新高。
受此激勵，美股早盤聯電ADR大漲逾5％，但稍後漲幅隨美股波動而僅小漲1％。
聯電第四季產能全線滿載，法人預估營收將續創歷史新高，而法人圈亦傳出聯電接獲三星影像訊號處理器（ISP）22奈米晶圓代工訂單好消息，樂觀預期2021年上半年產能亦將全線滿載且供不應求。而聯電與美國司法部間刑事案件和解，過去因合規（compliance）疑慮無法進行聯電股票投資的機構投資人，也可重新評估投資可行性。
聯電第三季接單暢旺且產能利用率達滿載，合併營收季增1.1％達448.70億元，較去年同期成長18.9％，創下季度營收歷史新高，平均毛利率季減1.3個百分點達21.8％，主要是折舊及製造成本較上季增加低個位數百分比，以及受到新台幣兌美元匯率影響。第三季歸屬母公司稅後淨利達91.06億元、季成長36.3％，較去年同期成長逾2.1倍，創下2008年第一季以來的近13年季度獲利新高，每股淨利0.75元優於預期。
聯電第四季接單暢旺，預估晶圓出貨量較上季增加1～2％，且部份晶圓代工價格調漲後推升晶圓平均美元價格較上季增加1％，平均毛利率約與上季持平，產能利用率維持在95％水準。法人估聯電第四季營收將逾460億元續創歷史新高。
此外，聯電董事會29日決議通過147.93億元季度資本預算執行案，這是包括在今年10億美元資本支出計畫中，主要用於擴充產能。由於近期部份投資銀行代替國際IDM廠向許多半導體廠詢問投資或收購機會，聯電董事會亦決議同意授權董事長對可能之投資標的，參與競標、議價、協商並簽署相關文件等，以因應中長期成長及客戶需求。
聯電總經理王石表示，第四季居家上班與在家學習趨勢的推動，消費性和電腦相關應用的需求將引導晶圓出貨量溫和增長。聯電在特殊應用電子產品內矽含量的提升，特別是在新布建的5G智慧型手機、物聯網（IoT）裝置、及其他消費應用產品都將進一步推升對半導體的需求，預期看到28奈米新設計定案的數量將持續增加。當前產業的供需動態已經轉向對晶圓專工較為有利，聯電將在強化客戶關係及股東的利益中尋求平衡來確保長期的發展。

若順利獲法院核准結案，對營運影響不大
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晶圓代工廠聯電22日公告，就美國司法部與聯電等被告間營業秘密刑事案件提出建議量刑書狀，請求法院處以較輕的罪名及罰金6,000萬美元（約折合新台幣17.33億元），此解決方案尚待法院核准。法人預期，此刑事案件若順利獲得法院核准結案，罰金金額明顯低於市場預期的10～20億美元以上，對聯電營運影響不大，先前的壓力也將消解。
另外，聯電與美光之間的民事案件雖然仍在審理中，但是因為福建晉華尚未營運就已經停業，對美光幾乎沒有造成損失，法人預期，民事案件對聯電的衝擊應該會更有限，聯電與美光之間針對侵害營業秘密等罪名案件應可在短期內順利落幕。
聯電股價22日上漲1.65元，終場以33.00元作收，創下16年來新高，成交量達425,690張，其中外資買超38,133張，投信買超13,602張，自營商買超2,731張，三大法人合計買超54,466張。
聯電22日就美國司法部與聯電等被告間營業秘密刑事案件提出建議量刑書狀，並已委任律師處理。聯電表示，就被美國司法部起訴的侵害營業秘密等罪名案件，持續跟美國司法部商討可能的解決方案，期望在最短的時間內達成結論。聯電預期法院近日開庭審理本案。為此，聯電和美國司法部各自向法院提出解決方案相關的建議量刑書狀，書狀內容包含請求法院處以較輕的罪名及罰金6,000萬美元。根據雙方的討論，合理預期之可能解決金額為6,000萬美元。惟此解決方案尚待法院核准。
美國司法部於2018年11月發布聲明，控告中國福建晉華、台灣聯電、及晉華總經理陳正坤等在內的3名個人，指控共謀盜竊美國記憶體廠美光商業機密。當時市場一度傳出聯電最高可能面臨200億美元罰金，後來外資法人普遍預期罰金可能介於10～20億美元間，恐對營運造成重大衝擊。
不過，聯電與與美國司法部討論後，已針對營業秘密刑事案件提出建議量刑書狀，請求法院處以較輕的罪名及罰金6,000萬美元，此方案尚待法院核准。法人預期，6,000萬美元罰金對聯電每股盈餘影響約減少0.14元，營運衝擊程度遠低於先前預期。

代工價格已調高10%，下季對追單將再漲1～2成
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雖然台積電已表態不會調漲8吋晶圓代工價格，但晶圓代工二哥聯電仍計畫調漲價格。IC設計業者透露，聯電2020年下半年已針對新追加投片量的訂單漲價10％，2021年第一季還會再調漲8吋晶圓代工價格，其中，已經預訂的產能將調漲5～10％幅度，後續才追加投片量的訂單，則以漲價後的價格再調漲1～2成左右幅度。
聯電下半年接單暢旺，9月合併營收月減2.1％達145.34億元，與2019年同期相較成長34.3％。第三季合併營收448.70億元，較第二季成長1.1％，與去年同期相較成長18.9％，續創季度營收歷史新高。聯電第四季營運將有望受惠於需求維持高檔，法人看好營收表現有機會再創新高。
■12吋產能下半年也拉升
聯電2020年以來8吋晶圓代工產能一直維持滿載，12吋晶圓代工產能下半年看到利用率快速拉升，主要受惠於5G智慧型手機相關晶片訂單湧入。法人表示，過去聯電28奈米產能利用率較低但折舊較高，是造成獲利表現一直不如預期的主要原因，然而下半年包括OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）、數位電視系統單晶片（SoC）等28奈米訂單轉強，利用率接近滿載，獲利將看到明顯拉升。
由於5G智慧型手機的電源管理IC用量增加三至四成，新款英特爾及超微的筆電平台對金氧半場效電晶體（MOSFET）及電源管理IC用量亦增加二至三成，加上大尺寸面板驅動IC及低畫素安控CMOS影像感測器供不應求，包括台積電、聯電、世界先進的8吋晶圓代工產能下半年供不應求。
■8吋滿載到2021下半年
至於美中貿易戰升溫，設備及材料廠要獲得許可才能出貨給中芯國際，原本在中芯投片的8吋晶圓代工訂單亦傳出將轉單台廠消息。對聯電而言，8吋晶圓代工產能已滿載到2021年下半年，在產能供不應求且客戶持續追加投片情況下，2021年第一季調漲價格勢在必行。
因此，在2021年產能供需狀況將可能更加緊張。IC設計供應鏈透露，目前聯電已經預計2021年1月起將向所有客戶調漲報價，漲幅大約落在5～10％左右不等，且後續要再度追加產能，必須以調漲後的報價，再度上漲1～2成，才能夠取得額外產能。