11月營收分別為歷史第三高、月減7％；受惠5G加持，接單看旺到明年首季

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晶圓代工廠聯電（2303）、世界先進（5347）公告11月合併營收，其中聯電11月合併營收為138.92億元，寫下歷史單月第三高，世界先進11月合併營收為22.70億元，雖然寫下8個月以來低點，但仍守住20億元關卡之上。
法人指出，受惠於5G需求逐步興起，八吋晶圓代工在CMOS影像感測器（CIS）、電源管理IC等需求暢旺帶動下，第四季及明年第一季都可望繳出淡季不淡的成績單。
聯電公告11月合併營收達138.92億元，雖然相較10月歷史新高下滑4.76％，但仍舊創下歷史單月第三高，同時也寫下16個月以來次高。法人指出，聯電主要受惠於5G訂單開始發酵，使得CIS、射頻（RF）IC及OLED驅動IC等智慧手機相關訂單接單暢旺。
除此之外，聯電也同步受惠於先前收購12吋晶圓代工廠三重富士通半導體（MIFS）的產能開始挹注營收，在3萬多片的12吋晶圓大力產出帶動下，同樣成為聯電11月營收繳出亮眼成績的原因之一。
至於世界先進11月合併營收為22.70億元、月減7.58％、年減12.18％，寫下八個月以來新低。法人表示，世界先進第四季在晶圓出貨量減少影響下，使11月營收表現略為平淡。
觀察聯電、世界先進第四季營運表現，法人認為，聯電在5G訂單及新廠產能挹注下，業績可望一路從第四季旺到第一季；世界先進雖然5G訂單尚未完全發酵，不過仍有機會在驅動IC需求不淡效益下，表現優於往年淡季水準，且2020年將有先前收購新加坡的產能加入，預期屆時營收將可望出現明顯提升。
供應鏈指出，5G智慧型手機帶給供應鏈的效益在第四季起就開始逐步發酵，舉凡手機相關的電源管理IC、CIS，以及驅動IC等投片量都已出現顯著成長，且訂單能見度已經放眼到2020年第一季，晶圓代工廠產能有望一路滿載到2020年第一季，將使聯電、世界先進在第四季，以及第一季當中的傳統淡季繳出不淡的成績單。

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美國黑色星期五銷售優於預期，大幅提振市場信心，12月以來包括大尺寸面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體、微控制器（MCU）、CMOS影像感測器（CIS）等庫存回補訂單湧現，8吋晶圓代工產能供不應求，而且包括台積電、聯電、世界先進等明年第一季8吋廠產能已被客戶預訂一空，部份訂單能見度還看到第二季。
■年底前產能已供不應求
美中貿易戰歹戲拖棚並影響消費信心，所以今年前三季電子產品供應鏈都在進行庫存去化，所幸下半年5G新需求湧現，加上蘋果iPhone 11系列銷售優於預期，讓半導體生產鏈看到訂單落底回升。而第四季到明年第一季原本應是半導體市場傳統淡季，但今年卻意外淡季不淡，其中又以8吋晶圓代工市場變化最大，不僅年底前產能已供不應求，明年上半年產能更可望出現全線滿載榮景。
■客戶庫存回補訂單湧現
業者分析8吋晶圓代工市場產能之所以滿到明年上半年，除了5G相關電源管理IC及金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率半導體新需求湧現外，包括大尺寸面板驅動IC、電源管理IC、應用在屏下光學指紋辨識及飛時測距（ToF）的CIS感測器、物聯網MCU等產品線，近期都基於庫存回補理由，大幅增加對8吋晶圓代工廠投片。
今年第二季大尺寸面板市場進入庫存去化階段，雖然明年東京奧運即將登場，但下半年沒有看到需求回升，直到第四季庫存去化接近尾聲，電視業者明年第一季將推出4K以上超高畫質電視搶攻東奧商機，才開始看到大尺寸面板驅動IC投片量拉升，相關電源管理IC、MCU、MOSFET等代工需求也同步回溫。
再者，5G供應鏈積極進行晶片備貨，除了基地台的電源管理IC及功率元件訂單已經湧向8吋晶圓代工廠，智慧型手機更改規格，加入ToF功能及增加超薄屏下光學指紋辨識技術，也帶動500萬及200萬畫素CIS感測器大幅增加在8吋廠投片量。因為CIS感測器晶片尺寸較大，所以明顯去化過剩的8吋晶圓代工產能，並造成8吋廠產能供不應求。
■世界新增新加坡廠得利
聯電總經理簡山傑日前指出，由於5G及物聯網等領域在晶圓代工廠投片力道不錯，8吋晶圓代工產能已達9成或是滿載。法人看好8吋晶圓代工第四季將為晶圓代工廠營收表現有明顯加分，其中，世界先進明年第一季新增新加坡廠產能，營收將有大幅成長空間。

晶粒面積縮減10％、功率效能比更佳、射頻性能強化
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晶圓代工二哥聯電（2303）2日表示，在使用USB 2.0測試載具首次並成功通過矽驗證之後，正式宣布更先進的22奈米製程技術就緒，聯電最新的特殊製程提供具競爭性的效能，和從28奈米到22奈米的無縫接軌。
聯電表示，相較於一般的USB 2.0的PHY IP（實體層矽智財），用於驗證的USB測試載具所使用面積為全球最小，實際展現聯電堅實的22奈米製程成熟度。新的晶片設計可使用22奈米設計準則，或遵循28奈米到22奈米的轉換流程（Porting Methodology），無需更改現有的28奈米設計架構，因此客戶可放心使用新的晶片設計，或直接從28奈米移轉到更先進的22奈米製程。
聯電矽智財研發暨設計支援處處長陳元輝表示，聯電致力於提供世界領先的晶圓專工特殊技術，並持續推出新的特殊製程技術，用以服務於5G、物聯網和車用的快速增長晶片市場。聯電為客戶推出極具競爭力的22奈米製程技術，主要提昇性能、面積和易於設計的先進技術。
聯電的22奈米製程與原本的28奈米高介電係數／金屬柵極製程相比，優勢在縮減10％的晶粒面積、擁有更佳的功率效能比，以及強化射頻性能等特點。另外也提供了與28奈米製程技術相容的設計規則和相同的光罩數的22奈米超低功耗（22uLP）版本，以及22奈米超低洩漏（22uLL）版本。
聯電指出，22uLP製程和22uLL製程所形成的超級組合，可支援1.0V至0.6V的電壓，協助客戶在系統單晶片（SoC）設計中同時享有兩種技術的優勢。22奈米製程平台擁有基礎元件IP支援，為市場上各種半導體應用，包括消費性電子的機上盒、數位電視、監視器、電源或漏電敏感的物聯網晶片（附帶藍牙或WiFi），和需要較長電池壽命可穿戴式產品的理想選擇。

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5G智慧手機即將在2020年大量推出，半導體供應鏈開始動了起來。聯電（2303）總經理簡山傑指出，現已感受到5G相關需求已在今年下半年逐步升溫，2020年5G訂單可望出現爆發力道。
聯電29日在國父紀念館中山講堂盛大舉辦第四屆綠獎頒獎典禮暨成果發表會，簡山傑在會後受訪指出，當前5G需求已經在下半年開始逐步升溫，雖然沒辦法完全確定5G在2020年或2021年有多大成長力道，但可以確定2020年起5G需求將可望出現爆發力。
至於在車用電子市場，簡山傑認為，受到美中貿易摩擦影響，2019年車市狀況不佳，客戶都在進行庫存調整，現在看起來庫存修正狀況已經步入尾聲，但客戶需求仍沒有看到加溫跡象，2020年狀況仍有待觀察。
據了解，現在由於5G、人工智慧（AI）及物聯網等領域在晶圓代工廠投片力道都不錯，8吋產能幾乎都已經達到滿載水位，顯示新興終端領域正在逐步成長。簡山傑說，現在8吋產能都已經達到九成或是滿載，現在客戶都聚焦在28奈米製程以上產能投片。
此外，聯電舉辦的第四屆綠獎頒獎典禮暨成果發表會，得獎隊伍已經出爐，期中「大型生態保育計畫獎助」得獎計畫分別是台灣海洋保育與漁業永續基金會的「鼻頭角公園小丑魚抵家計畫」、台灣猛禽研究會的「看不見的玻璃陷阱─北部地區野鳥窗殺調查與友善鳥類玻璃教育推廣計畫」等獲獎。
簡山傑於表示，聯電重視企業社會責任，很榮幸藉由綠獎，建立出環境友善的資源共享平台，連結為生態奉獻的保育志工、串連有心為環境盡力的企業。
且本屆綠獎特地新設置了「青少年環境行動獎」，希望藉此提供青少年主動為環境議題發聲的機會。

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晶圓代工廠聯電25日宣布，已獲得最終批准，將購買與富士通半導體（FSL）所合資的12吋晶圓代工廠三重富士通半導體（MIFS）全部股權，完成併購的日期訂定於2019年10月1日。
聯電表示，近年來國際政治情勢朝向保護主義發展，聯電併購MIFS晶圓廠時間長達一年餘，中間經歷了日本及相關政府機構的嚴格審查，所幸最後仍獲最終核准，將MIFS納入成為聯電100％持股子公司。在完成併購後，聯電不僅在12吋晶圓月產能增加3萬多片，擴大日本半導體市場版圖，在晶圓代工市占率將重回第二大，並提升台灣在全球半導體及晶圓代工市場影響力。
聯電與日本系統大廠富士通子公司FSL於2014年達成合作協議，聯電參與MIFS增資並取得15.9％股權，FSL現已獲准將持有84.1％的MIFS股權轉讓給聯電，收購剩餘股份最終的交易總金額為544億日圓。在完成面試後，MIFS將成為聯電完全獨資子公司，並更名為United Semiconductor Japan Co. Ltd（USJC）。
FSL和聯電的合作除了MIFS股權投資之外，雙方更透過聯電40奈米技術的授權，以及於MIFS建置40奈米邏輯生產線，進一步擴大彼此的合作關係。經過多年的合作營運，雙方一致肯定將MIFS整合至聯電旗下，可將其潛力發揮到最大，提高在日本半導體業的競爭力，同時有助於鞏固聯電業務根基，為聯電的利害關係人創造最高的價值。
聯電過去在日本擁有一座8吋晶圓代工廠聯日半導體（UMC Japan），但已於2012年宣布清算並結束營運。不過，日本IDM廠的整併持續，FSL在2014年進行組織重整，將12吋晶圓廠切割獨立為MIFS並投入晶圓代工市場。如今聯電取得MIFS所有股權，等於在日本半導體市場重新出發。
聯電共同總經理王石表示，這樁併購案結合了USJC世界級的生產品質標準和聯電員工數十年的豐富製造經驗，聯電的經濟規模及晶圓專工的專業技術，將達到雙贏的綜效，可為新的及現有的日本客戶提供更強有力的支持。同時，聯電的全球客戶也將可充分運用日本的12吋晶圓廠。

毛利率大躍進，每股賺0.15元！Q3晶圓出貨續增，下半年營運穩健復甦
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晶圓代工二哥聯電24日召開法人說明會，第二季受惠於產能利用率回升及新台幣趨貶，帶動毛利率大幅提升，營業利益由虧轉盈，歸屬母公司稅後淨利17.40億元，每股淨利0.15元，優於市場預期。聯電預估第三季晶圓出貨續增2～4％，晶圓平均美元價格季增1％，下半年營運穩健復甦。
至於聯電撤回子公司蘇州和艦在大陸掛牌上市一事，公司重申對營運影響非常小，在台灣及大陸兩地的8吋廠及12吋廠營運同樣不受影響。聯電轉投資廈門聯芯月產能達1.7～1.8萬片，預估會持續擴增至2.5萬片，28奈米接單已見明顯回溫。
聯電第二季合併營收季增10.6％達360.31億元，年減7.3％，平均毛利率季增8.8個百分點達15.7％，代表本業獲利的營業利益由虧轉盈達17.61億元，歸屬母公司稅後淨利季增44.9％達17.40億元，較去年同期下滑52.4％，每股淨利0.15元，優於市場預期。
聯電第二季晶圓出貨季增7.4％達173.0萬片約當8吋晶圓，產能利用率達88％。總經理王石表示，第二季度由於低階至中階智慧型手機、交換機和路由器的無線通信晶片需求增強，直接反映在12吋晶圓營收的貢獻。聯電第二季營運產生了新台幣81.7億元的自由現金流量。聯電仍將繼續致力於強化公司的財務指標，這包括董事會在6月19日決議註銷庫藏股4億股，使聯電普通股減少了3.3％。
聯電預估第三季晶圓出貨量季增2～4％，晶圓平均美元價格季增1％，平均毛利率達15％，產能利用率達87～89％，2019年資本支出10億美元。法人推估，聯電第三季營收約較上季成長3～5％。
王石表示，儘管美中貿易緊張局勢造成市場的不確定性，但預期無線通信市場的在供應鏈進行短期上調，推升40奈米及更先進製程晶圓需求。
同時，聯電也觀察到，在全球經濟環境疲軟的情況下，客戶將繼續進行庫存管理，這可能會導致2019年下半年需求能見度降低。
王石表示，聯電將持續進行有助於提升晶圓製造競爭力的各項措施，運用在主流邏輯和特殊製程技術方面的現有優勢，集中資源提供客戶更多元化的技術平台。
據了解，聯電下半年爭取到40奈米新訂單並進入量產，22奈米已有客戶完成晶片設計定案及開始投片，明年會進入量產。28奈米接單今年觸底，明年將看到回升並帶動營運成長。

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晶圓代工二哥聯電原本規劃子公司蘇州和艦在上海證交所的科創板掛牌上市，但聯電在21日深夜宣布中止和艦在陸上市計畫。聯電表示，經保薦機構長江證券與主管機關多輪審核問詢，對於本申請案無法取得各方皆滿意共識，聯電擬同意承銷保薦機構之建議，中止和艦上市申請，對聯電本身財務及業務不會有重大影響。
聯電持有和艦股權達98.14％。聯電指出，因和艦持有聯芯15％股權，雙方在和艦對聯芯具有實質控制權認定上無法取得共識，是決定中止和艦上市申請的主因。
聯電去年8月召開股東臨時會，決議通過轉投資子公司蘇州和艦將在大陸上海證交所掛牌上市申請案。根據聯電規畫，聯電決定以子公司蘇州8吋晶圓廠和艦為主體，偕同廈門12吋晶圓廠聯芯，以及IC設計服務公司聯暻等，申請在大陸上海證交所掛牌上市。聯電原本計畫發行4億股額度內新股，占和艦發行後總股本將不低於10％。
聯電之所以推動和艦申請在上證掛牌，主要是希望大陸子公司可吸引更好人才，並進一步解決籌資問題。事實上，大陸半導體產業快速崛起、且搶人才情況嚴重，為保持和艦等子公司競爭優勢，透過在陸掛牌上市並提供股權連結獎勵機制，希望可以吸引並留住好人才，而且未來資本支出也能由資本市場籌資，聯電則可專注本業。
不過聯電公告，和艦申請於上海證券交易所上市一案，經保薦機構長江證券與主管機關多輪審核問詢，對於本申請案無法取得各方皆滿意共識，保薦機構建議聯電及和艦撤回和艦於科創版上市申請文件。聯電因而同意承銷保薦機構之建議，中止和艦在上證上市申請。
聯電表示，中止和艦上市申請對聯電的財務及業務並無重大影響。未來聯電仍將透過包含目前已掛牌交易的台灣及美國資本市場上市平台、以及其他多元國際金融籌資工具，持續執行聯電立足台灣、放眼世界的永續經營策略。
和艦原本計畫在籌得資金後將進行擴產，由去年底每月6.4萬片月產能，至今年底提升至7.7萬片。至於廈門廠聯芯去年底月產能約達1.7萬片，包括0.6萬片40奈米產能及1.1萬片28奈米產能，預計今年底將擴充產能至2.5萬片。如今聯電雖然中止和艦在陸掛牌計畫，相關投資計畫視市場狀況持續進行。

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晶圓代工二哥聯電24日召開法人說明會，第一季因晶圓出貨減少而導致合併營收降至325.83億元，雖然出現營業虧損，但在認列業外收益後由虧轉盈，歸屬母公司稅後淨利12.01億元，每股淨利0.10元優於預期。
聯電董事會已決議每普通股將配發0.58元現金股利。
聯電首季合併營收季減8.3％達325.83億元，較去年同期下滑13.1％，平均毛利率降至6.9％，低於預期，營業虧損放大至15.97億元，而在認列業外獲利情況下，單季歸屬母公司稅後淨利達12.01億元，雖較去年第四季的虧損17.07億元有所改善，但較去年同期衰退64.7％，每股淨利0.10元，則優於市場法人普遍預估的虧損情況。
聯電總經理王石表示，第一季聯電晶圓專工整體的產能利用率達83％，出貨量為161萬片8吋約當晶圓。儘管整體晶圓需求在第一季度有所下降，但已觀察到無線通信包括顯示器、射頻、應用處理器和基頻數據機等智慧手機相關零組件的晶圓出貨量仍然保持穩定。
由於總體經濟回穩及智慧型手機庫存去化接近尾聲，聯電預估第二季晶圓出貨將季增6～7％，晶圓平均美元價格季增3％，平均毛利率將回升至15％，產能利用率回升至85％。法人預估，聯電第二季營收將季成長10％幅度，本業可望回到獲利情況。
王石表示，第二季有線和無線通信領域的晶圓需求，包括智慧手機、網路和顯示器相關產品的晶片需求可望優於預期。展望未來，聯電持續專注執行公司策略，掌握市場時機，在多元的技術平台上開發邏輯和特殊製程技術解決方案，將有助於強化聯電的市場影響力，以確保未來的業務發展並擴大在半導體產業領域的地位。

月減1.3％，創37個月新低；月增4.4％止跌回升
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晶圓代工廠聯電（2303）及世界先進（5347）昨（9）日公告第一季合併營收，雖然受到半導體庫存去化影響，但季度營收表現仍然符合市場預期，季減率控制在10％以內。至於龍頭大廠台積電（2330）將在今（10）日公告第一季合併營收，預期亦將符合因光阻液事業而下修後的業績展望目標。
聯電公告3月合併營收月減1.3％達103.26億元，較去年同期下滑16.8％，並為2016年3月以來的37個月來單月營收新低。聯電第一季合併營收季減8.3％達325.83億元，與去年同期相較下滑13.1％，為2014年第二季以來的5年來單季營收新低。
聯電在上次法說會中指出，由於智慧型手機庫存修正，加上美中貿易戰導致半導體需求放緩，預估第一季晶圓出貨量將季減6～7％，晶圓平均美元價格季減1～2％，平均毛利率達15％，產能利用率介於81～84％。法人預估，聯電第一季合併營收將季減7～9％。以聯電第一季營收表現來看符合市場預期。
世界先進公告3月合併營收月增4.4％達22.20億元，與去年同期相較下滑7.2％。由於客戶端庫存調整及總體經濟放緩，8吋邏輯晶圓投片量降低，但8吋功率半導體晶圓投片維持穩定，世界先進公告第一季合併營收69.07億元，較去年第四季下滑10.4％，與去年同期相較維持7.5％的成長幅度。
世界先進董事長方略日前表示，經過過去幾個季度晶圓需求增加後，第一季進入庫存調整期，由於季節性因素及經濟成長趨緩，所以對第一季營運保守看待，預估合併營收將介於67～71億元之間。以世界先進第一季營收表現來看同樣符合預期。
對於今年景氣看法，方略雖對今年看法保守審慎，但認為8吋晶圓代工有很多特殊製程需求持續增加，在此一氣氛下其實不必太過悲觀，第二季景氣觸底回升有其可能性，第三季反轉復甦的機會更大。
台積電將於今日公告3月及第一季營收。由於台積電1月底發生Fab 14B廠晶圓受到汙染，雖然預計受影響的晶圓大部分能在第二季補足，但日前已宣布調降第一季營收預估至70～71億美元之間，以原先預期的新台幣兌美元匯率約30.6元計算，新台幣營收介於2,142～2,173之間，亦即3月營收要達752～783億元之間才算是符合預期。法人預期台積電3月營收將達770～780億元之間，可望順利達成業績展望目標。

台積電、聯電、日月光、英飛凌、恩智浦等大廠入列
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SEMI（國際半導體產業協會）邀請台積電、聯電、日月光、英飛凌、恩智浦等國內外大廠，成立品質技術工作小組，希望在半導體製程的持續微縮、並朝向異質整合的方向演進之際，能確保品質標準貫串各個生產流程階段。
在5G、高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、車用電子等關鍵應用對於晶片尺寸、效能、功率、成本、上市時間、及可靠度的要求愈趨嚴格，半導體製程為因應終端市場的需求快速轉變，持續朝微縮、堆疊及異質整合的方向演進，以提供高可靠度的晶片。
因此，如何確保品質標準貫串各個生產流程階段，進而將設計、材料、製程最佳化，已成晶片供應商創造價值的關鍵手段。 SEMI 於上週成立品質技術工作小組，邀請英飛凌、恩智浦、台積電、聯電、日月光、欣興、金像電等產業領導廠商參與，集思廣益加速品質技術演進以符合未來應用市場的需求，更加速跨供應鏈的品質標準與發展藍圖建立，進一步強化台灣微電子產業生態圈於全球的競爭優勢。
SEMI指出，品質管理著重防範勝於後續檢測甚至損傷控制，尤其對於晶片供應商而言，從可製造性設計或可測試性設計著手加強品質，可在生產流程的前段就保證品質，不僅降低後續生產時檢測成本，甚至降低產品銷售後因瑕疵而被客戶退貨的成本，避免商譽受損。
因此，在上週的工作小組會議中，業界代表皆一致表示，建立半導體產業鏈各階段皆通用的品質標準與品質文化，從設計、製造、封裝、甚至是電路板或基板等層面加強品質的管理，才是全面性提升品質的重要關鍵，也是SEMI品質技術工作小組短期內最重要目標。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，SEMI提供一個完整平台，以展覽、論壇、商業媒合或產業聯誼活動等多元管道，持續加速品質技術演進，並為品質管理扮演台灣半導體產業持續維持全球不可取代策略地位的重要角色發聲。除上述已參與企業，SEMI品質技術工作小組今年也將陸續招攬更多不同領域企業，在包括統計製程管制、針對表面黏著技術的板級可靠度控制、或是車用晶片0 dppm品質控制等議題，進行更深度的探討。