專訪
美國記憶體大廠美光（Micron）大動作在美對聯電可能竊取及使用營業祕密一事提出訴訟，聯電總經理簡山傑對此予以駁斥，強調聯電早年就生產過DRAM，本身擁有不少DRAM專利，事隔15年後決定自主研發DRAM技術，目的是為了替台灣半導體產業落實技術扎根。以下是專訪紀要。
問：聯電重新投入DRAM技術研發原因為何？
答：聯電的本業是晶圓代工，順應市場趨勢並強化晶圓代工的服務，聯電研發DRAM的經驗有助於新世化記憶體的發展，包括MRAM（磁阻式隨機存取記憶體）等，等於可以搶先進入有潛力的新市場。再者，聯電是借外部力量來研發DRAM技術，福建晉華支持研發費用，雙方共同投入研發設備及技術，可快速研發速度，不會擠壓聯電的獲利表現。
聯電要獨立自主研發DRAM技術，另一個重要意義是為台灣半導體產業落實技術扎根，這是當年聯電與世界先進完成自主研發DRAM技術後，相隔15年後再次有台灣企業投入難度最大的DRAM研發工作，意義格外重大。
問：美光對聯電提告的關鍵在於聯電多年未涉及DRAM研發及生產，聯電的技術來源為何？
答：聯電要自主研發DRAM技術。聯電在晶圓代工市場多年，長期投入研發已有很好的技術實力，連最先進囗最複雜的14奈米邏輯IC製程都自主研發成功並開始投產，而且許多DRAM技術與聯電既有的邏輯技術相通。至於在DRAM特有技術部分，則透過公開的技術報告、逆向工程方式了解，再依據開發路線落實。事實上，DRAM工作原理沒有改變，現今的DRAM只是藉由更先進的製程技術，達到每位元更低成本的目標，操作原理與15年前研發DRAM時相同。
問：聯電的DRAM事業的營運模式為何？
答：聯電目前與國外DRAM設計公司合作，以達成及加速DRAM技術研發。不同於三大DRAM廠有自己的設計團隊，聯電本業是晶圓代工，所以與DRAM設計公司合作最符合聯電的營運模式，與經驗豐富的DRAM設計團隊合作，可以減少研發過程中的許多不確定性因素，加快問題解決的速度。再者，聯電未來的DRAM技術研發成功後，會授權給晉華生產，但聯電並沒有投資晉華，未來也可爭取其它DRAM代工訂單。聯電目前沒有自建DRAM產能計畫，不會與台灣現有DRAM廠商競爭。
問：聯電自行研發的DRAM技術與美光的DRAM技術並不相同？
答：聯電不了解美光製造DRAM的內容，因此無從說明兩者之差異，但根據第三方TechInsights於2013年發表文章，有分析美光、爾必達、三星、SK海力士在30奈米製程世代的DRAM，美光採用直行式主動區（Active Area，AA）設計，但聯電DRAM選擇交錯式AA設計，與美光的記憶胞架構明顯不同。DRAM的記憶胞是技術上最核心之處，選擇不同的記憶胞架構，代表了不同的研發道路，證明聯電和美光的技術核心不相同。

台北報導
晶圓代工大廠聯電（2303）日前宣布，推出40奈米結合美商超捷（Silicon Storage Technology，SST）嵌入式SuperFlash非揮發性記憶體的製程平台。新推出的40奈米SST嵌入式快閃記憶體，較量產的55奈米單元尺寸減少20％以上，並使整體記憶體面積縮小了20～30％。東芝電子元件暨存儲產品公司已開始評估其微處理器（MCU）晶片於聯電40奈米SST技術平台的適用性。
東芝電子元件暨存儲產品公司混合信號晶片部門副總經理松井俊也表示，預期採用聯電40奈米SST嵌入式快閃記憶體技術，有助於提升東芝MCU產品的性能。與聯電合作，透過穩定的製造供應，及配合東芝的生產需求提供靈活的產能，將能夠保持強勁的業務連續性計劃（BCP）。
聯電表示，已有超過20個客戶和產品正以聯電55奈米SST嵌入式快閃記憶體製程進行各階段的生產，包含了SIM卡、金融交易、汽車電子、物聯網、MCU及其他應用產品。
聯電特殊技術組織協理丁文琪表示，自2015年提供55奈米SST嵌入式快閃記憶體成為主流技術以來，一直受到客戶的高度關注，藉此製程平台所具有的低功耗、高可靠度及卓越的數據保留和高耐久性的特性，可用於汽車、工業、消費者和物聯網的應用。聯電正努力將這嵌入式快閃記憶體解決方案擴展到40奈米的技術平台，期待將SST的高速度和高可靠性優勢帶給東芝和其他晶圓專工客戶。
聯電分離式閘極記憶體單元SST製程，依據JEDEC所制定的規範標準，具100K耐久性和在攝氏85度、及工作溫度範圍為攝氏零下40度到125度的寬溫溫度下，數據可保存10年以上。除40奈米 SST製程外，還有20多家客戶使用聯電的55奈米SST技術生產各類應用產品。
聯電已公告11月合併營收月減12.0％達121.55億元，較去年同期下滑5.9％，累計今年前11個月合併營收達1386.17億元，為歷年同期新高，較去年同期成長2.4％。聯電預期第四季營運狀況將會下滑，主要原因來自於年底典型的季節性調整。此外，並觀察到28奈米高介電金屬閘極（HKMG）的需求將趨緩。

Q4營運因年底季節性調整轉為保守，估營收將較上季下滑5％左右

台北報導

　晶圓代工二哥聯電（2303）昨（25）日召開法人說明會及公告第三季財報，受惠於認列業外獲利明顯增加，第三季歸屬母公司稅後淨利達34.73億元，較第二季大幅成長65.5％，表現優於市場預期，每股淨利0.28元。

　聯電廈門廠雖已導入28奈米製程，但對第四季營運看法略為保守，預估晶圓出貨將季減3～4％，美元計價平均價格將季減1％，法人推估營收將較上季下滑5％左右。

　聯電第三季合併營收季增0.4％達376.98億元，與去年同期相較小幅下滑1.2％，平均毛利率較上季下滑0.5個百分點達17.5％，代表本業獲利的營業利益達16.29億元，較第二季下滑2.3％，但較去年同期成長9.7％。

　聯電第三季因認列業外收益達12.36億元，較第二季大增175.9％，因此單季歸屬母公司稅後淨利達34.73億元，較第二季的20.99億元大幅成長65.5％，與去年第三季的29.75億元相較亦成長16.7％，每股淨利達0.28元，表現優於市場預期。

　聯電共同總經理王石表示，聯電第三季來自晶圓代工的營收超過376億元，整體產能利用率為96％。第三季來自於電腦周邊及消費性產品強勁的晶片需求，反應了在聯電的8吋及12吋成熟製程穩定的營運表現上。

　聯電8吋廠的產能利用率接近滿載，而12吋廠成熟製程的產能利用率也超過90％，因此帶動了本季出貨量達到175萬片8吋約當晶圓。聯電在廈門投資的12吋晶圓廠Fab12X，28奈米產品已經開始量產出貨，產品良率及晶片效能都已經達到南科Fab12A所生產的產品水準。

　對於第四季營運展望部份，王石指出，預期第四季的營運狀況將會下滑，主要原因來自於年底典型的季節性調整。

　除此之外，聯電也觀察到28奈米高介電金屬閘極（HKMG）的需求將趨緩，對此，聯電將會依市場需求開發新的製程，導入物聯網、5G行動裝置、工業應用等未來趨勢的新領域，藉由新一波成長機會帶來的動能，期待能幫助聯電提升市場占有率。據了解，聯電基於28奈米開發的22奈米低功耗製程可望在2019年進入量產。

　聯電共同總經理簡山傑日前接受本報專訪時曾指出，聯電過去專注在先進製程投資及研發，但現在新的方向是追求獲利，並且不會再與同業相互競爭先進製程。

　聯電擁有8吋廠及12吋廠且核心技術完整，未來在物聯網、5G、汽車電子等應用上有很大的機會，聯電也朝向射頻模組、先進駕駛輔助系統（ADAS）、微機電及感測器、OLED及LCD驅動IC等利基型晶圓代工市場，積極布局並提升市占率。

可望打進亞馬遜Echo Dot供應鏈，衝刺物聯網市場，昨股價登9年多來新高
台北報導
　晶圓代工二哥聯電（2303）昨（1）日股價收盤衝上2008年6月以來新高。市場盛傳，聯電獲得聯發科（2454）亞馬遜物聯網晶片大單，並將於第4季開始投片量產出貨，讓聯電第4季業績可望明顯增加。
　聯電先前在法說會上預估，本季將受到28奈米高介電金屬閘極（HKMG）產能微幅下修，但是成熟半導體製程需求仍呈現穩定，因此本季合併營收可能與上季持平。
　即便如此，聯電近3個月股價卻已經上漲29.4％，外資更已經買超110萬4,878張，占聯電股本已經達到8.75％。原因在於，市場上盛傳，聯發科在共同執行長蔡力行上任後，決議重新調整晶圓代工廠投片比例，藉以增加毛利率表現，目前最為顯著的更動就先從物聯網晶片開始做起。
　法人表示，聯發科已經決議將原先在台積電投片28奈米製程的亞馬遜Echo Dot晶片，全數轉向聯電，將可望讓聯電業績從今年底起開始出現明顯回升，聯電先前也宣布，把全年資本支出從原先規畫的20億美元降至17億美元，為的就是提升28奈米製程效率及良率提升，將攜手聯發科一同衝刺物聯網市場。
　市場也傳出，聯發科委由聯電生產的28奈米晶片，將先由聯電台灣廠開始生產，明年起將移至聯電廈門廠投片量產，這也代表聯電廈門產能利用率及良率都已經獲得顯著提升，優於當地對手，對於聯電在中國大陸市場站穩地位極有幫助。
　聯電昨（1）日股價收盤價達16.05元，站回2008年6月以來水準，單日漲幅達6.64％，漲勢為半年以來次高表現，三大法人一共買超52,712張，外資共買超37,674張，其次是自營商買超10,825張。

聯電／產能利用率高於90％，8月表現可期 世界先進／將回復成長動能，業績增溫
台北報導
　晶圓代工廠聯電（2303）及世界先進（5347）昨（9）日公告7月合併營收均較6月衰退，主要原因在於部份客戶提前在6月拉貨，或配合系統廠及手機廠產品推出時程而延後至8月出貨，法人預期台積電（2330）今（10）日公告7月營收也將較6月小幅下滑。總體來看，晶圓代工廠第三季營收表現將是先蹲後跳、逐月成長趨勢。
　聯電昨日公告7月合併營收127.88億元，較6月下滑2.4％，與去年同期相較成長2.3％。累計今年前7個月合併營收達877.44億元，較去年同期成長4.6％，為歷年同期次高。
　聯電第二季合併營收達375.38億元，單季歸屬母公司稅後淨利20.99億元，每股淨利0.17元，表現符合市場預期。聯電先前指出，第三季成熟製程的半導體需求持續穩定，但是對28奈米高介電金屬閘極（HKMG）的出貨將會微幅下滑，因此預估第三季的展望將與第二季持平。
　聯電預估，第三季晶圓出貨將與上季持平，美元計價平均價格也與上季持平，產能利用率將略高於90％，平均毛利率預估將在15％左右。至於全年資本支出則為17億美元。法人預期，聯電8月營收將優於7月。
　世界先進昨日公告7月合併營收19.35億元，較6月下滑11.5％，與去年同期相較亦下滑11.0％，主要是因為受到客戶產品組合調整導致晶圓出貨減少。世界先進累計今年前7個月合營收達140.69億元，較去年同期下滑5.3％。
　世界先進第二季合併營收達58.71億元，歸屬母公司稅後淨利達9.79億元，每股淨利0.60元。世界先進指出，預估營收介於61～65億元之間，較第二季成長3.9～10.7％間，毛利率將介於30～32％，營業利益率將達19～21％，雙率表現明顯優於第二季。法人表示，世界先進對客戶的晶圓出貨在8月回復成長動能，營收將重回20億元以上，第三季營收表現將逐月成長。
　台積電預計今日公告7月合併營收。台積電第三季合併營收將介於81.2～82.2億美元之間，亦即介於新台幣2460～2490億元之間，法人推估，台積電7月營收應會略低於6月，但8月之後受惠於10奈米晶圓大量出貨，營收會見到較明顯的成長動能。
　就以整體來看，第三季營收表現將先蹲後跳，第四季營收還可望優於第三季。

14奈米晶圓開始出貨，Q3產能持續提升2％，資本支出則下修至17億美元

台北報導

晶圓代工廠聯電（2303）昨（26）日召開法人說明會，第二季14奈米晶圓開始出貨並貢獻營收，但新製程量產初期會壓低毛利率，單季每股淨利0.17元較上季略低，但符合市場預期。聯電第三季產能持續提升2％，今年產能足以因應需求，因此將全年晶圓代工資本支出由原本的20億美元小幅下修至17億美元。

聯電第二季合併營收季增0.3％達375.38億元，較去年同期成長1.5％，但因14奈米製程第二季開始量產，而新製程量產初期毛利率將低於平均值，因此單季平均毛利率降至18.0％。聯電14奈米製程在第二季正式出貨並貢獻營收，占整季營收比重達1％，28奈米營收占比維持在17％，至於40奈米營收占比仍達28％。

聯電第二季有效控管營業費用支出，代表本業獲利的營業利益達16.68億元，較第一季成長21.7％，但與去年同期相較則下滑31.9％。聯電第二季提列去年未分配盈餘所得稅，單季歸屬母公司稅後淨利20.99億元，較第一季下滑8.2％，與去年同期相較則下滑18.7％，第二季每股淨利0.17元，表現符合市場預期。

聯電6月通過新人事案，執行長顏博文退休，簡山傑及王石接任為共同總經理。2位總經理將共同對聯電整體營運表現當責，並直接向董事長洪嘉聰報告。新上任的聯電共同總經理王石表示，穩定的半導體需求使得聯電第二季整體產能利用率來到96％，晶圓出貨量達174.1萬片8吋約當晶圓，第二季市場上對聯電的8吋與12吋成熟製程有穩定的需求，主要動能來自電腦周邊產品與通訊晶片。

對於第三季聯電的接單情況，王石表示，針對成熟製程的半導體需求持續穩定，但是對28奈米高介電金屬閘極（HKMG）的出貨將會微幅下滑，因此，聯電預估第三季的展望將持平。由於聯電在28奈米HKMG業務集中在少數的重要客戶，較容易受到客戶需求的波動。預期今年下半年的28奈米HKMG業務可能仍將持續衰退。

聯電第二季總產能達181.6萬片8吋約當晶圓，第三季受惠廈門廠持續擴產，以及8吋廠的投片效率提升，總產能可達186.1萬片8吋約當晶圓。聯電預估，第三季晶圓出貨將與上季持平，美元計價平均價格也與上季持平，產能利用率將略高於90％，平均毛利率預估將在15％左右。至於全年資本支出則為17億美元。

聯電共同總經理簡山傑表示，不久之前聯電董事會已任命共同總經理職務，未來將採取具體措施來提升公司在晶圓專工上的競爭力，透過核心製造能力與營運效率的強化來帶動財務表現，藉以達成提升公司價值，並帶來正向現金流量的目標。

台積電、聯電、世界先進Q3產能滿載，下半年恐供不應求

台北報導

　半導體生產鏈下半年進入傳統旺季，8吋晶圓代工產能全面吃緊！台積電、聯電第三季8吋晶圓代工產能已滿載，世界先進第三季也是接單全滿，且訂單能見度看到10月底。

　半導體業界對於8吋晶圓代工產能一路吃緊到年底已有共識，且在急單效應下，下半年晶圓平均銷售價格（ASP）有機會止跌回升。

　由於下半年8吋晶圓代工產能供不應求，且多數產能早在上半年就被IDM大廠包下，IC設計客戶現在面臨晶圓代工產能不足問題。為搶到足夠產能因應下半年強勁需求，IC設計廠不僅答應晶圓代工廠取消下半年例行折價，還願意以加價急單方式爭取產能。由此來看，下半年8吋晶圓平均銷售價格有機會止跌回升，也預期產能將一路滿載到年底。

　台積電對第三季整體營收展望雖然略低於市場預期的季增2成，但台積電表示，8吋晶圓代工第三季產能幾乎滿載，只是面對客戶要求，台積電並不會擴充8吋晶圓代工產能，一來是買不到設備擴產、二來是預期8吋產品線將逐步轉向12吋晶圓廠投片。

　聯電第三季8吋晶圓代工接單同樣滿載。事實上，聯電上半年已對IC設計客戶預告，下半年8吋晶圓代工會出現產能吃緊情況，希望客戶可以早點下單。至於IC設計業者也透露，台灣及大陸兩地的8吋晶圓代工產能利用率在第二季已經不低，第三季則是大滿，下半年供不應求，除了消費性IC及電源管理IC下單積極，指紋辨識IC投片亦大幅增加。業者指出，由於晶圓代工廠這幾年幾乎沒有擴充8吋產能，下半年供不應求情況將難以紓解。

　以8吋晶圓代工廠世界先進而言，第三季大尺寸及中小尺寸的LCD驅動IC投片量均較上季明顯回升，電源管理IC則受惠於國際IDM大廠擴大委外，加上新跨足的指紋辨識IC代工訂單快速湧入，吃掉了不少產能，法人看好世界先進下半年營收表現。