雙贏模式│主要客戶預付訂金、包產能，以啟動擴產計畫，預計2023年Q2投產
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晶圓代工大廠聯電28日宣布與重要客戶合作，透過全新的雙贏合作模式，擴充南科12吋廠Fab 12A的P6廠產能。根據互惠協議，客戶將以議定價格預先支付訂金的方式，確保取得P6廠未來產能長期保障，聯電則以取得的訂金採購設備展開擴產計畫。據了解，包括三星LSI、聯發科、瑞昱、聯詠、譜瑞-KY等均將加入合作計畫。
先前市場多次傳出三星為了提高CMOS影像感測器（CIS）市占率，將砸錢採購設備協助聯電擴產並包下新產能，而聯電28日宣布基於風險考量而循序漸進擴產，希望在兼顧長期獲利能力與市占率的目標下穩健成長，等於確認三星替聯電買設備一事早已破局。
聯電董事會通過新投資案，將與多家全球領先的客戶攜手，透過全新的雙贏合作模式，擴充在南科12吋廠Fab 12A廠P6廠區產能。P6產能擴建計畫預計於2023年第二季投入生產，規畫總投資金額約新台幣1,000億元。包含聯電稍早宣布，大部分用於購置鄰近P6廠區的Fab 12A廠P5廠區設備的今年資本支出約15億美元，等於聯電未來3年在南科總投資金額將達到新台幣1,500億元。
聯電董事長洪嘉聰表示，聯電的擴建計畫遵循以投資報酬為基礎，聚焦業績成長、並持續保持獲利能力的策略。聯電不斷探索創新的模式來強化客戶的競爭力，多年以來因為成熟製程的產能不再擴充而造成供需嚴重失衡，最近的市場動態，讓聯電和客戶有機會再強化以投資回報率為導向的資本支出策略，同時能夠紓解供應鏈長期以來的產能限制。
洪嘉聰表示，許多仰賴12吋和8吋成熟製程的關鍵零組件，在IC供應鏈中佔有至關重要的地位。綜觀這個趨勢，聯電在晶圓代工服務的角色與定位正經歷結構性的轉變，需要有創新的雙贏合作模式，才能緩解整個產業晶圓短缺的問題。P6廠投資計畫正是聯電與客戶通力合作的成果。
聯電總經理簡山傑表示，P6廠區擴產的合作模式，讓聯電與客戶建立長期的策略夥伴關係，確保所有參與夥伴的共同承諾與成長。P6廠區將配備28奈米生產機台，未來可延伸至14奈米的生產，能直接配合客戶未來製程進展的升級需求。此外，P6廠區的廠房建築已經完工，相較於重新建造新的晶圓廠，具有及時量產的時程優勢。
聯電Fab 12A廠目前的月產能9萬片，P5廠在2021年開始裝機後，將增加1萬片月產能，P6廠擴建計畫裝機完成後，將為Fab 12A廠再增加2.75萬片滿載產能，為聯電獲利的長期成長創造動能。

3月、首季同創歷史新高！產能供不應求到年底，營收可望逐季飆
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晶圓專工大廠聯電7日公告3月合併營收166.20億元，第一季合併營收470.97億元，同步創下歷史新高紀錄，主要是受惠於產能供不應求以及漲價效應發酵。聯電訂單能見度已看到下半年，產能供不應求情況延續到年底，第二季可望再度調漲晶圓代工價格，法人樂觀預期聯電全年營收將逐季創下歷史新高。
聯電3月合併營收月增11.2％，與去年同期相較成長14.1％，創下單月營收歷史新高。累計第一季合併營收470.97億元，較去年第四季成長4.0％，與去年同期相較成長11.4％，也改寫季度營收歷史新高紀錄。
聯電預估第一季晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升2～3％，法人推估第一季營收將較上季成長4～5％，以聯電營收表現來看已順利達成業績展望目標。
聯電去年第四季針對8吋晶圓代工急單及新增訂單調漲價格，3月開始反映漲價效應，而今年第一季聯電持續調漲8吋及12吋晶圓代工價格，預期將反映在第二季營收。聯電現在訂單能見度已看到下半年，產能供不應求到年底，法人預期第二季營收將續創歷史新高，而聯電第二季可望再度調漲晶圓代工價格，法人看好聯電今年營收逐季創下新高趨勢明確。
雖然聯電第一季受到新台幣兌美元匯率升值影響，但因價格調漲及產能利用率達100％滿載，預期毛利率表現可望優於預期。同時，聯電今年持續接獲5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等晶圓代工訂單，28奈米產能供不應求，聯電第一季將部份40奈米及55奈米產能升級為28奈米，第二季28奈米營收占比提升，有助於提升ASP及毛利率表現。
法人預期，聯電第二季在增加高毛利接單比重的產品組合調整、提高先進製程產能占比、晶圓代工ASP價格上漲等三重利多政策加持之下，第二季營收有機會較上季大幅成長15～20％。同時毛利率也可望大幅提升至28～30％之間，本業獲利有機會創下2000年來新高，但聯電不評論法人預估財務數字。
聯電總經理王石日前指出，包括5G智慧型手機、筆電、車用電子等相關晶片今年需求強勁，並預期將延續到2022年之後，要解決晶圓代工產能供不應求就是要增加產能。但由供給面來看，新建晶圓廠的前置時間拉長，設備交期已經長達14～18個月，現在投資建廠到產能開出已經是2023年。總體來看，晶圓代工產能短缺情況是結構性問題，今、明兩年產能都將供不應求。

3月在漲價效應加持下，營收估破160億，樂觀單月、首季雙創新猷

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晶圓專工大廠聯電8日公告2月合併營收149.48億元為歷年同期新高，法人預期3月營收開始反映漲價效應可望創下單月營收歷史新高，第一季合併營收可望達成業績展望目標並創歷史新高。聯電同時宣布與微感測器領導製造商Sensirion合作，生產應用於新冠肺炎疫苗運輸的溫度感測器及醫療呼吸器流量感測器。
由於晶圓代工產能供不應求，聯電2月合併營收雖因工作天數減少而月減3.8％，但與去年同期相較，則是成長9.9％，並為歷年同期新高，累計前二個月合併營收達304.77億元，較去年同期成長了10.0％。
聯電對第一季展望樂觀，預估晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升2～3％，法人推估3月營收可望突破160億元，讓單月及第一季營收同創歷史新高可期。
聯電去年第四季針對8吋晶圓代工急單及新增訂單調漲價格，今年第一季全面調漲8吋及12吋晶圓代工價格，以現在訂單能見度已看到下半年，同時產能也將供不應求到年底情況下，第二季可望再度調漲晶圓代工價格。
法人預期聯電漲價效應會在3月之後顯現在營收表現上，全年營收逐季成長趨勢明確。
聯電8日也宣布與Sensirion合作製造醫療相關的感測器IC。聯電將防疫列為最高優先考量，以協助Sensirion生產應用於新冠肺炎疫苗運輸的溫度感測器，及醫療呼吸器的流量感測器，雙方攜手共同幫助對抗新冠肺炎的疫情。
面對後疫情時代，最關鍵的資源就是疫苗。然而全世界疫苗所面臨的議題，除了病毒變種與供應數量是否足夠外，就是疫苗在運送過程中適當溫度的監控。
聯電表示，儘管全球晶圓代工皆面臨短缺，聯電在產能滿載的狀況下，仍全力擠出產能優先提供給Sensirion，生產應用於新冠肺炎疫苗運輸的溫度感測器，以確保疫苗在運輸過程中保持效力，整個過程能更加順利；而針對疫情出現大量醫療級呼吸器的需求，聯電也全力支持生產相關IC，為全球對抗新冠肺炎疫情盡一己之力。
聯電歐日業務副總劉士維指出，自2020年初疫情爆發以來，聯電積極優先處理醫療相關IC的生產與支援，這是身為世界公民的一員在全球對抗新冠肺炎疫情中該有的企業社會責任。聯電與Sensirion合作共同抗疫，身為醫療相關IC供應鏈重要成員的聯電將持續在此領域投入資源，以確保醫療產品的穩定供應。

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晶圓代工產能吃緊，聯電及世界先進陸續調漲價格，但龍頭台積電今年以來並未因為產能吃緊而漲價。而近期市場傳出，某上市晶圓代工廠同批貨漲兩次價，下單時漲一次，出貨時再漲價一次，業者普遍指出，這種事情不可能發生，因為晶圓代工與所有客戶的訂單都有簽訂合約，不論產能是供給過剩或供不應求，都依合約走、不會有突然漲價情況發生。
國內媒體引述市場消息指出，國內上市晶圓代工廠5月起新訂單報價將調漲15％，將出現IC設計廠於1、2月投片時被漲價約10％，5月晶圓產出要取貨時再被漲價15％情況。然而業界人士普遍指出，同一批晶圓的代工價格被漲兩次的情況不可能發生。
台積電及聯電都將晶圓代工價格列為機密，對與價格相關的市場消息都不予評論。業者指出，晶圓代工廠與客戶完成議價及簽約後，便會依照合約履行，投片漲價一次，產出再漲價一次，是沒有誠信的作法，不會有這樣的情況出現。
業者說明，台灣所有晶圓代工廠的邏輯製程產能，若有漲價只會漲一次，而且在投片前就會完成議價，不會在晶圓產出時再漲一次。但唯一會在晶圓出貨調整的只有DRAM晶圓代工，在晶圓出貨時會依DRAM市場行情進行價格調整，但這個調整在投片前的議價及簽訂合約時，就已經白紙黑字寫得清楚明白。
聯電今年第一季預估晶圓銷售平均美元價格較上季提升2～3％，但預估今年全年的晶圓銷售平均美元價格會較去年提升4～6％，漲幅不及10％。至於台積電今年以來沒有調漲任何晶圓代工價格，台積電總裁魏哲家在去年法說會中就曾提及，台積電不會因為產能供不應求而漲價。
此外，美國、日本、德國都希望能支援車用晶片產能，有關車用晶片排擠其它產能的傳言滿天飛。但據了解，車用晶片占台灣晶圓代工產能的比重低於3％，車用晶片不可能排擠手機、電腦等晶片產能，而台積電的確收到車用晶片客戶增加投片量要求，但台積電是以拉高產能利用率到100％以上、或調整投片優先順序等方式來滿足需求，不會去減少已下單客戶產能。

董事會同時決議發行國內無擔保普通公司債150億元
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晶圓專工大廠聯電24日召開董事會，會中通過去年營業報告書及財務報表，決議每普通股擬配發1.60元現金股利，年度股利創21年新高。董事會同時決議發行國內無擔保普通公司債，金額以新台幣150億元為上限，用於增購設備擴產及綠色環保支出。
聯電將於6月8日召開股東常會，聯電去年通過私募案未執行，董事會通過不繼續辦理去年股東常會通過私募有價證券案，但今年仍會在股東常會提出私募案，在不超過1,380,266,832股之普通股額度內，透過發行普通股、發行新股參與海外存託憑證、或發行海外或國內可轉換公司債等方案擇一或搭配方式分次或同時辦理。
由於產能吃緊延續到下半年，聯電積極擴充產能因應，宣布今年資本支出較去年增加50％達15億美元，這次董事會通過資本預算執行案新台幣62.29億元以供產能建置需求。聯電董事會亦決議將發行國內無擔保普通公司債，金額以新台幣150億元為上限，主要用途為增購設備擴充產能及綠色環保相關支出。
聯電去年合併營收1,768.21億元，較前年成長19.3％，創下年度營收歷史新高，歸屬母公司稅後淨利291.89億元，與前年相較成長逾2倍，每股淨利2.42元。董事會決議每普通股將配發1.60元現金股利，股息分配率達66％，以24日股價收盤價54.70元計算，現金殖利率約達2.9％，共計將配發198.75億元現金股利。
聯電董事會通過去年度員工酬勞約新台幣25.81億元及董事酬勞約新台幣3236萬元。同時通過以承租方向向子公司聯穎光電取得使用權資產。聯電表示，因為與聯穎光電合作開發製程，為提升工作效率，向聯穎光電承租一樓辦公室供同仁使用。另外亦通過捐贈財團法人聯華電子科技文教基金會新台幣1,000萬元。
由於晶圓代工產能供不應求，聯電對第一季展望樂觀，晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升2～3％，平均毛利率達25％，產能利用率達100％滿載。
法人推估，聯電第一季營收將較上季成長4～5％，續創季度營收歷史新高。聯電公告1月合併營收月增1.6％達155.30億元，較去年同期成長10.2％，改寫單月營收歷史新高。

瑞薩、三星、恩智浦、英飛凌將擴大委外，台積、聯電、世界、力積電受惠
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日本地震影響位於茨城縣的瑞薩（Renesas）那珂晶圓廠營運，美國德州大雪則導致當地停電，造成位於奧斯汀（Austin）的三星、恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）晶圓廠停擺，讓原本已經供給嚴重吃緊的半導體產能短缺情況雪上加霜，車用晶片及微控制器（MCU）缺貨將更為嚴重。
為了填補產能空缺，業界預期瑞薩、三星、恩智浦等IDM廠將擴大委外，台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠受惠最大。業者分析，因為晶圓代工產能供不應求，IDM廠會透過急單或加單方式要求更多產能，將有助於提升晶圓代工平均接單價格，以訂單能見度來看產能將滿載到年底。
日本福島縣外海2月13日深夜發生規模7.3強震，影響瑞薩位於茨城縣那珂晶圓廠營運。瑞薩那珂廠區包括月產能5萬片8吋廠及月產能逾2萬片12吋廠，地震後停工至16日開始復工，但預計要一周時間才可回復到地震發生前的生產水準。由於瑞薩那珂廠區主要生產車用晶片及MCU，業界預期缺貨問題將延續到下半年，瑞薩將會提高對台積電等晶圓代工廠投片因應。
至於近日美國德州發生罕見暴雪，風力發電及太陽能發電設施停擺，造成該州400萬戶家庭與企業停電，由於惡劣天氣及強風壟罩整個西德州，電力公司短期間內難以復供電，加上現有電力供應以民生優先，包括三星、恩智浦、英飛凌等業者位於德州奧斯汀的晶圓廠因停電造成營運中斷，讓半導體產能短缺情況雪上加霜。
據業界消息，三星奧斯汀晶圓廠月產能約達10萬片，其中14奈米占5萬片，其餘為28奈米以上成熟製程，主要為高通代工手機相關晶片，並生產三星自用手機晶片及面板驅動IC等產品。至於恩智浦及英飛凌的奧斯汀8吋廠主要生產車用晶片及MCU。三家業者晶圓廠因停電而暫時停工，勢必造成車用晶片及MCU缺貨情況惡化。
由於德州大雪持續，停電情況不知何時可以回復正常，法人預期包括三星、恩智浦、英飛凌等業者為了填補產能缺口，只能轉向擴大對晶圓代工廠下單。其中，三星近年來與聯電合作密切，手機相關晶片將擴大委由聯電代工，至於其它IDM廠將增加對台積電、聯電、力積電、世界先進的委外訂單。

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晶圓專工大廠聯電受惠於8吋及12吋晶圓代工接單滿載，1月合併營收155.30億元，年增10.2％，並創下單月營收歷史新高。由於晶圓代工產能供不應求，聯電第一季產能利用率達滿載，法人預估聯電2月及3月營收維持155億元以上高檔，季度營收將續創歷史新高。
聯電今年1月合併營收155.30億元，月增1.6％，年成長10.2％。由於晶圓代工產能全線吃緊，8吋及12吋晶圓代工價格已陸續調漲，2月雖然工作天數減少，預期營收表現將與1月相當，3月營收應可再創單月營收歷史新高。
展望第一季，聯電預期晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格較上季提升2～3％，平均毛利率達25％，產能利用率達100％滿載。法人推估，聯電第一季營收將季增4～5％，約介於471～475億元，續創季度營收新高。
聯電共同總經理王石表示，展望第一季，穩定的需求預估將使晶圓出貨量及美元計價平均售價進一步成長，雖然匯率升值影響超過半數的季營收成長幅度，但2021年聯電對晶圓需求抱持著與業界相同樂觀的看法。因此，持續透過嚴謹的資本支出策略，將今年資本支出提升至15億美元，用以滿足來自先進製程的強勁需求。
聯電上半年訂單持續湧入，產能利用率滿載情況將延續到下半年，雖鎖定在14/12奈米以上成熟製程市場，但受惠於5G智慧型手機出貨強勁，新冠肺炎疫情帶動筆電及平板、WiFi裝置等出貨暢旺，加上遊戲機、智慧電視等宅經濟商機持續發酵，聯電已掌握WiFi晶片、電源管理IC、微控制器（MCU）、5G手機影像訊號處理器（ISP）、面板驅動IC等訂單，對今年營運抱持樂觀看法。
為因應產能不足，聯去年底董事會通過增加286.56億元資本預算案，主要用在擴增南科12吋廠28奈米製程產能，因部分機台設備可共用，將會視訂單需求延伸到22奈米或14奈米製程。聯電南科12吋廠擴建的P5廠區，已完成一半廠區設備裝機，該廠若完成機台建置月產能可達2.5萬片。

四大晶圓代工廠將採取「最缺的晶片優先排入生產」策略，紓解車廠壓力

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全球車用晶片大缺貨，台積電28日表示已與客戶確認關鍵需求，正加速調整生產順序，以解車用晶片缺貨的燃眉之急。據了解，包括台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠，將向上游車用晶片客戶積極協商，因為現在就算採用超急件（Super hot run）投片也無法解決產能不足問題，因此將透過投片優先順序的調整，以紓解車用晶片缺貨壓力。
據了解，去年上半年車廠及車用晶片供應商決定砍單時，台積電已有示警，但未被客戶接受，如今車廠因晶片缺貨而被迫減產，車用晶片訂單全面湧現，晶圓代工廠短期內無法擠出產能接單，只能調整晶片生產的優先順序，最缺的晶片優先排入生產，較不缺的晶片投片時間延後，以紓解車廠持續累積的減產壓力。
車用晶片之所以會出現缺貨，主要是產業鏈結構性問題所導致，目前車用晶片普遍採用8吋廠或12吋廠成熟製程，過去五年一直都是供給過剩情況，車廠在晶片供應鏈的生產及庫存管理都採用即時控管（Just in Time），所以去年上半年因新冠肺炎疫情導致車廠停工，每家車廠幾乎都將晶片庫存水位降到2周以下的低點，部份車廠甚至不備庫存。
不過，肺炎疫情加速數位轉型，遠距商機大爆發，讓半導體生產鏈產能利用率在去年下半年出現全線滿載榮景，且今年上半年同樣供不應求，訂單能見度早已看到下半年。
然而隨著汽車銷售在去年下半年回溫，且新車款朝向智慧化及電動化發展，每輛車搭載晶片數量呈現等比級數拉升，車用晶片訂單因而急速升溫，但半導體生產鏈已無太多產能可用。加上車廠Just in Time的庫存管理做法行之有年，一時之間發現庫存用罄，且車用晶片的交期愈拉愈長，要擴大下單才知已無產能可用，加上車用晶片需要認證無法立即更換供應商或生產者，才會造成現在車用晶片全面大缺貨情況。

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全球車用晶片大缺貨，經長王美花27日緊急邀請台積電等四大晶圓代工廠便當會，業者都表示願意配合政府優先支援的共識，未來並將以優化提高產能、調高交貨率（Supporting Rate）、與其他客戶協調產能等三大方向調度車用晶片需求。
車用晶片荒席捲全球，美日德三國政府均找上台灣，請求支援車用晶片。王美花26日晚間緊急邀四大晶圓代工廠高層27日中午便當會，研商為車用晶片擠出產能。包括台積電法務副總方淑華、聯電總經理簡山傑、世界先進副總劉啟光、力積電董事長黃崇仁等均出席，國發會主委龔明鑫也以國發基金為台積電大股東身份出席，並關切重要供應鏈供需布局政策。
四家業者都談到去年曾向汽車供應鏈反應砍單效應，也坦言目前生產線滿載、甚至「超載」。據悉，業者會中表示，許多大廠要求現在下單，1~2個月內要求供貨，但這做不到，最大誠意是優化製程將多餘產能優先供給，也不太可能砍單。目前車用晶片占四家晶圓代工廠營收都不到10％。
業者坦言，5G等新興科技應用出爐後，各產業供應鏈供不應求，不只車用晶片短缺，後面很多產業供應鏈恐會連環爆晶片大缺貨，預計缺貨情況今年不會解決，可能延燒至明年以後。
王美花會後表示，國外汽車供應鏈，因缺晶片導致工廠無法生產，影響整串汽車產業，甚至會衝擊工人就業，國外政府高度擔心，透過外交管道傳達需求，經濟部了解其重要性，與四家業者在會中達成共識，業者表示願意配合政府請求盡量支援。
如何擠出產能，王美花表示，與會業者提出三大方向，一、優化生產線效率，將原本100％產能儘量拉高到102％、103％甚至更高，多出產能提供車用晶片。二、調高車用晶片「Supporting Rate」（交貨率），例如每下單100片約可給到70或80片，晶圓廠承諾「車用晶片交貨率會是最高」，以此解決緊急需求。三、晶圓廠願意與其他產品客戶協調能否延後一點、量減少一點，因應車用晶片又急、又大需求，王美花說，這涉及非常複雜商業談判，也要其他客戶體諒才可能有較大進展。
王美花說，半導體晶片一直需求大於供給，這波外交求援是否會排擠本土廠商需求？廠商已表示，對原已下訂單廠商都有義務去提供，但願在可行範圍裡面盡量協助，這次事件凸顯台灣半導體產業在全球占有非常重要角色。

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晶圓代工廠針對員工進行結構性調薪，繼台積電及世界先進對員工調整結構性薪資之後，聯電也跟進，決定近期對基層員工調薪，市場傳出此次結構性調幅約介於2.5～6％之間，雖然與台積電結構性調薪20％、世界先進結構性調薪10％相較調幅較小，但聯電預計5月還會進行全面性的年度例行性調薪。
此外，聯電現在產能利用率滿載，南科廠也進行擴產，一是40奈米轉為28奈米，二是增加機台設備擴產，所以今年持續擴編人力，預計對外徵才約1,000人。
對於結構性調薪，聯電表示，聯電員工的底薪向來較竹科同業高，這次依照公司獲利、招募員工的競爭力進行結構性調薪，但不對外說明調薪幅度，也不回應市場傳言的調薪幅度。
根據市場傳出消息，聯電此次結構性調薪幅度介於2.5～6％之間，以工程師5～6職等加薪3,500元，7職等加2,500元，8職等以上的技術管理職不動，助理工程式加薪1,000～1,500元。
聯電新進員工方面，助理工程師起薪增加1,500元，學士及碩士畢業的起薪則增加3,500元，博士畢業起薪增加2,500元。
聯電2020年12月合併營收月增3.8％達152.88億元，較2019年同期成長14.4％，為單月營收歷史次高。2020年第四季合併營收452.96億元，較第三季小幅成長0.9％，與2019年同期相較成長8.2％，創下季度營收歷史新高。聯電2020年合併營收達1,768.21億元，與2019年相較成長19.3％，續創年度營收歷史新高。
聯電去年下半年已調漲8吋晶圓代工急單及新增加訂單價格，今年第一季再調漲8吋及12吋晶圓代工價格，由於第二季或第三季接單全滿，業界預估聯電後續可能會再度調漲晶圓代工價格。
法人表示，聯電第一季8吋廠及12吋廠接單全線滿載，日本廠受惠於CMOS影像感測器訂單湧現，利用率大幅提升，加上漲價效益帶動，法人預估聯電第一季合併營收有機會優於去年第四季，續創季度營收歷史新高。