驅動IC、電源管理IC及5G需求暢旺，推升產能利用率，今年可望再戰新高
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晶圓代工廠聯電（2303）、世界先進（5347）2018年合併營收分別為1,512.52、289.28億元，雙雙繳出歷史新高表現。法人表示，2019年上半年8吋晶圓代工產能依舊維持高檔，下半年將可望受惠於5G、電源管理IC及車電需求旺盛，看好聯電、世界先進全年營收將可望續創新高。
聯電9日公告2018年12月合併營收達113.85億元、月減1.46％、年增6.73％，2018年第四季合併營收為355.17億元、季減9.82％，累計2018年合併營收年成長1.32％至1,512.52億元，順利改寫新高。
世界先進2018年12月合併營收為25.95億元，約與前月持平，創下歷史第三高表現，2018年第四季合併營收達77.04億元，落在先前公司預期的76～80億元之間。累計2018年合併營收289.28億元、年增16.13％，寫下歷年新高。
法人指出，聯電、世界先進第四季合併營收雙雙繳出季減幅的原因主要為傳統淡季影響，另外又受到中低階智慧手機需求減少，以及國際貿易緊張局勢，使客戶紛紛看衰終端景氣，備貨量轉趨保守所致。
對於今年第一季展望，法人認為，聯電、世界先進今年首季除了持續受到傳統淡季效應之外，額外再加上中美貿易戰的不確定性因素，晶圓代工產能利用率雖然維持高檔，但供不應求狀況已經逐步緩解，大客戶的投片量也維持保守格局。
供應鏈預期，晶圓代工廠產能最快必須等到農曆春節後，才會再度回到滿載水位。其中又以電源管理IC需求產能最為強勁，在TDDI滲透率提升帶動下，驅動IC投片量也可望再度掀起新一波搶產能大戰，整體而言，2019年上半年產能利用率將維持高檔。
步入下半年後，供應鏈認為，在既有驅動IC、電源管理IC需求不減情況下，5G相關訂單也可望在下半年進入爆發性成長，屆時晶圓代工廠的產能利用率將可望重回供給吃緊狀態，屆時價格也可望再度調升。
因此，法人看好，聯電、世界先進等兩大晶圓代工廠今年營收將可望逐季成長，全年合併營收有機會力拚再度創下歷史新高，繳出亮眼的成績單。聯電、世界先進皆不評論法人預估財務數字。

8吋晶圓代工訂單強勁、產能未鬆動，台積電、聯電受惠
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雖然美中貿易大戰持續延燒，導致終端市場需求不確定性大增，半導體生產鏈開始進行庫存調整，但8吋晶圓代工仍是供不應求，包括台積電（2330）、聯電（2303）、世界先進（5347）等晶圓代工廠，明年第1季8吋晶圓代工產能利用率仍然維持滿載，第2季接單也已接近滿水位。法人看好世界先進接單動能，明年營運持續看旺。
由於智慧型手機銷售動能明顯趨緩，加上美中貿易戰造成的不確定性已影響終端需求，半導體生產鏈進入庫存修正階段。不過，以晶圓代工廠明年上半年接單情況來看，16奈米及更先進製程的12吋晶圓代工產能利用率維持高檔，28奈米及成熟製程的12吋晶圓代工訂單進入淡季，至於8吋晶圓代工仍是供不應求，以世界先進及鉅晶等8吋代工廠來說，第1季產能利用率維持滿載，第2季接單也已接近滿單階段。
據業者指出，由於第4季微控制器（MCU）庫存拉高，智慧型手機朝向採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI），導致小尺寸面板驅動IC需求下滑，因此這類型訂單在8吋晶圓代工廠投片明顯減少。不過，空出來的產能已很快被其它產品線填滿。
業者表示，物聯網、5G基礎建設、車用電子等新應用帶動下，包括電源管理IC（PMIC）及金氧半場效電晶體（MOSFET）等類比IC需求維持高檔，大尺寸面板驅動IC需求仍然強勁，填補MCU及小尺寸面板驅動IC空下來產能。至於指紋辨識IC因開始進入中低階手機市場，其它指紋辨識應用的滲透率仍在提升，所以對8吋晶圓代工產能需求仍然不錯。
整體來看，明年第1季8吋晶圓代工產能仍供不應求，雖然終端市場需求不盡理想，但考量到第2季後需求可望逐步回升，部份PMIC及MOSFET、大尺寸面板驅動IC、LED驅動IC等客戶投片量仍維持穩定，不敢輕易減少下單，一來是手中庫存水準仍在可控制範圍內，二來是為了避免明年中之後又再面臨產能不足問題。法人則看好世界先進明年營運將持續看旺。
世界先進第3季合併營收季增9.9％達77.49億元，歸屬母公司稅後淨利達16.69億元，營收及獲利同創歷史新高，每股淨利1.01元。世界先進第4季接單滿載，預估合併營收將介於76～80億元之間，仍有機會續創新高。
世界先進總經理方略日前指出，過去幾個月美中貿易戰看起來已對終端消費者信心造成影響，投資者信心也受到動搖，不確定因素可能造成明年景氣下行可能性加大，現在雖保守看待明年，但8吋晶圓代工訂單仍然十分強勁，並沒有產能鬆動疑慮。

貿易摩擦戰火，延燒到半導體產業
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美中貿易摩擦的戰火已延燒到半導體。美國司法部發布聲明，將控告中國福建晉華、台灣聯電、及晉華總經理陳正坤等在內的3名個人，指控其共謀盜竊美國記憶體廠美光（Micron）商業機密。聯電對於美國檢查官辦公室起訴前沒有事先通知聯電、且未給予討論事情始末的機會而表示遺憾，也會嚴正以對並竭力回應該指控。
美光在去年2月向台灣檢調單位提告，指稱由美光跳槽到聯電的員工竊取美光機密資料，美光去年底又在美國加州對聯電提起民事訴訟，控告聯電侵害美光的DRAM營業秘密。聯電不甘示弱，今年初在中國福州中級人民法院控告美光侵權。沒想到台灣及美國的審判才剛開始，中國福州法院已宣判聯電勝訴，並禁止美光在大陸銷售26個DRAM與NAND Flash相關產品。
美中貿易戰正打得如火如荼，戰火終於延燒到半導體產業。繼美國商務部將福建晉華列入出口管制實體清單後，美國司法部也大動作對福建晉華、台灣聯電等2家半導體公司，以及陳正坤、何建廷、王永銘等3名台灣人提起刑事訴訟，指控他們共謀盜竊美光商業機密，美國還下令禁止聯電和福建晉華將使用美光被竊技術的產品銷往美國。
依照美國法律，如果被判罪名成立，個人被告將因經濟間諜罪名面臨最長15年的監禁及500萬美元罰款，竊取商業秘密罪名則會面臨10年監禁。如果是公司企業被判有罪，每家公司面臨被沒收非法所得的處罰外，亦將面臨最高逾200億美元的天價罰款。
面對美方指控，聯電強調，聯電是台灣半導體產業的領導公司之一，持續研發積體電路及其他技術近40年。聯電不僅投注無數資源進行相關技術的研究發展，並且在世界各地擁有數以千計有效的技術專利布局。對於任何聯電可能違反法律的指控，聯電都將嚴正以對，並擬竭力回應該等指控。
美光法務長Joel Poppen則對此指出，對美國司法部決定就竊取美光智慧財產權的刑事犯罪行為提起訴訟表示欣慰。數十年來，美光投入了數十億美元開發自主智慧財產權。美國司法部宣布的舉措再次表明盜竊營業秘密的犯罪行為會得到公正處理。

中美貿易戰，一波未平一波又起
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晶圓代工大廠聯電昨（31）日表示，已收到電電公會代轉經濟部國貿局來函，希望聯電配合美國商務部對大陸福建晉華集成電路列入出口管制實體清單要求，聯電方面決定，暫緩與晉華之間的合作案，等出口管制事情結束後再協商後續合作事宜。
美國商務部宣布大陸福建晉華列入出口管制實體清單，美國商務部指出，晉華新記憶體晶片的生產力對美軍系統重要零件供應商的長遠經濟生存能力構成重大風險，將透過出口禁令，限制晉華威脅美軍系統重要零件供應商的能力。也就是說，美國企業必須持有特定許可證，才能向晉華出口零件、軟體和技術產品。
聯電原本有意持續與晉華合作，但昨日卻在國貿局以超高效率火速請電電公會代轉函件給聯電，希望聯電配合美國商務部要求，在經聯電高層評估後，決定暫停與晉華之間的合作案，等整件事情塵埃落定，再與晉華協商後續是否繼續合作。
聯電2016年與福建晉華簽約合作，聯電接受晉華委託開發DRAM相關製程技術。不過聯電僅負責技術開發，並沒進入DRAM產業或投資晉華規畫。據雙方原本合約，聯電將接受晉華委託開發DRAM相關製程技術，由晉華提供DRAM特用設備，並依開發進度由晉華支付聯電技術報酬金作為開發費用，開發成果由雙方共同擁有。
聯電原本是希望透過與晉華的合作，結合台灣半導體製造能力及大陸的市場與資金，在台灣進行DRAM製程技術研發，雙方合作所開發的技術主要應用在利基型DRAM的生產，未來亦能提供國內IC設計公司使用。對聯電而言，此一合作案將可把DRAM技術留在台灣。
不過晉華與聯電合作開發DRAM製程技術，並由晉華投資興建DRAM廠，卻引來美記憶體大廠美光（Micron）認定侵權。美光控告聯電及晉華侵害營業秘密及侵權，聯電則在大陸反控美光子公司多項產品侵犯專利權，大陸地區法院於7月初步判斷認定美光子公司侵權。至於美光在美國對聯電的提告目前仍在審理中。

受惠矽晶圓缺貨、旺季拉貨加持，本季營運有望刷新紀錄

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晶圓代工二哥聯電（2303）公告8月合併營收達131.81億元，維持高檔水準，推動今年前8月合併營收攀上1,038.8億元，創下歷史新高。法人表示，聯電今年第三季產能利用率在接近滿載，出貨量雖與上季預估持平，但是漲價效應持續發酵，預期本季合併營收有機會寫下新高。
聯電8月合併營收達131.81億元、月減8.14％，相較去年同期成長1.04％。法人表示，聯電上（8）月主要受惠於28、40奈米製程晶圓出貨表現暢旺，因此營收雖然相較前月下滑，但仍維持在相對高檔的營收表現。
聯電目前在PC、通訊等終端應用的傳統旺季加持下，產能接近滿載水位，主要生產零組件有微控制器（MCU）、驅動IC、電源管理IC及射頻IC等訂單都有不錯的表現。
聯電第三季除了受惠傳統旺季之外，還加上晶圓代工價格的利多。法人表示，由於矽晶圓缺貨漲價，為了反映成本，聯電已經對客戶調漲晶圓代工報價，漲價效應將會在本季陸續浮現，代表聯電在第三季擁有拉貨旺季、漲價等雙重效益，預期今年第三季合併營收有機會繳出歷史新高表現。
至於聯電當前最先進的14奈米製程，目前出貨占比相對偏低，不過供應鏈認為，隨著人工智慧（AI）應用的CPU、GPU市場逐步興起，加上高端應用處理器、手機基頻、FPGA、數據機晶片及5G的極高頻（mmWave）等需求起飛，聯電14奈米製程未來可望提高出貨占比。
聯電14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，性能已達先進製程的業界競爭水準，速度較28奈米增快55％，閘密度則達兩倍，功耗更較28奈米減少約50％。
此外，聯電目前為因應未來市場廣大的車用電子市場，也已經打造了聯電車用（UMC Auto）平台。聯電表示，解決方案由符合汽車AEC-Q100車用可靠性測試標準技術組合所構成，且生產製造廠也已經通過ISO TS-16949車用品質生產線認證，迎接未來日漸蓬勃的車電市場。

台積電、聯電、世界訂單能見度，看到明年上半年
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隨著個人電腦及智慧型手機市場進入旺季，加上先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車、物聯網及工業4.0等新藍海市場進入成長爆發期，帶動面板驅動IC、微控制器（MCU）、電源管理IC（PMIC）、金氧半場效電晶體（MOSFET）等強勁需求，也讓台積電、聯電、世界先進的8吋晶圓代工產能滿載到年底，且訂單能見度更已看到明年上半年。
■主因一：新款晶片快速成長
過去幾年8吋晶圓代工產能主要是用來生產面板驅動IC及MCU，隨著手機用面板驅動IC及內建嵌入式快閃記憶體（eFlash）的32位元MCU開始轉到12吋廠投片，去年以前8吋晶圓代工產能利用率時常掉到7成左右。不過，隨著車用及物聯網等新款晶片市場快速成長，而且主要採用8吋晶圓投片，也讓8吋晶圓代工市場自去年底一路熱到現在，看來還會一路滿載到年底。
■主因二：短期難以大幅擴產
事實上，8吋晶圓代工產能之所以會供不應求，原因出在晶圓代工廠短期內難以大幅擴增產能。由供給面來看，因為部份設備廠縮減或停產關鍵的8吋廠設備，包括台積電、聯電、世界先進、中芯等晶圓代工廠，短期內無法找到足夠的機台來建置具經濟規模的生產線，所以近五年來8吋晶圓代工市場產能幾乎沒有增加。
但由需求面來看，包括車用電子及物聯網等新應用，所採用的中低階MCU及PMIC需求在近年來快速成長，而且只需要用到8吋廠製程量產，因此填補了手機面板驅動IC及高階MCU轉到12吋廠投片產生的需求缺口。
此外，應用在智慧型手機上的指紋辨識IC需求快速增加，也大幅去化了8吋晶圓代工產能。
再者，過去在5吋或6吋廠投片的MOSFET等功率半導體，因為已可有效克服電流及電壓帶來的技術瓶頸，加上車用或物聯網等新應用需要採用大量MOSFET，加強運算效能的電腦或伺服器也要提高MOSFET用量，使得MOSFET去年開始大量轉至8吋廠投片，同樣吃掉了不少產能。
■代工價格下半年可望調漲
在需求持續湧現情況下，8吋晶圓代工產能持續供不應求，包括台積電、聯電、世界先進等下半年產能滿載，訂單能見度也看到明年上半年。同時，為了反映矽晶圓價格上漲帶來的成本上升壓力，晶圓代工廠也陸續調漲8吋晶圓代工價格，下半年還可望逐季調漲，對營收及毛利率都有正面助益。

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晶圓代工二哥聯電昨（20）日召開股東臨時會，順利決議通過轉投資子公司蘇州和艦將在大陸上海證交所以A股掛牌上市申請案。聯電財務長劉啟東表示，在獲得股東臨時會通過後，聯電子公司蘇州和艦首次公開發行人民幣普通股（A股）股票並申請在上證上市案，會儘速提出申請。
■上市案會儘速提出申請
聯電股價昨日上漲0.35元，終場以17.55元作收，成交量達38,446張，三大法人合計買超9,389張。
聯電近年營運改以追求獲利為主要考量，獲得與會股東肯定，小股東發言期許經營團隊以世界先進股價為努力目標，也有有小股東提議聯電除了買回庫藏股外，還可考慮辦理現金減資。
聯電董事長洪嘉聰對此表示，經營團隊會努力為股東爭取權益與福利，雖然無法預告明年股利，不過，聯電未來將會採取高配息政策。至於現金減資與買回庫藏股都會納入聯電考慮，只是辦理現金減資要視手頭營運現金與未來擴充計畫而定。買回庫藏股金額相對較少，現金減資需要較多金額，資本支出大幅減少才會考量。
聯電決定以子公司蘇州8吋晶圓廠和艦為主體，偕同廈門12吋晶圓廠聯芯，以及IC設計服務公司聯暻等，申請在大陸上海證交所以A股上市。聯電昨日召開股東臨時會並獲股東支持決議通過。有小股東問及洪嘉聰身兼聯電及和艦董事長，要如何顧及股東權益，洪嘉聰則表示未來會以聯電為重，99％的時間會留在台灣。
■將有利吸引人才、籌資
聯電表示，和艦申請發行A股，主要是希望大陸子公司可吸引更好人才，並進一步解決籌資問題。聯電將儘速提出和艦上市申請，這次將發行4億股額度內新股，占和艦發行後總股本將不低於10％。
劉啟東表示，大陸半導體產業快速崛起且搶人才情況嚴重，去年人才流失率高達15～20％，為保持和艦等子公司競爭優勢，透過在A股上市並提供股權連結獎勵機制，可吸引並留住好人才，而且未來資本支出也能由資本市場籌資，聯電則可專注本業。
■籌得資金後即進行擴產
由於8吋晶圓代工產能吃緊，和艦在籌得資金後將進行擴產，由目前每月6.4萬片月產能，至明年底提升至7.7萬片。至於廈門廠聯芯今年底月產能約達1.7萬片，預計明年底將擴充產能至2.5萬片，達到經濟規模後就可由虧轉盈並挹注聯電獲利。

第2季合併營收388.52億元，創歷史新高；預期第3季營運更優於第2季。
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晶圓代工二哥聯電昨（25）日召開法說會，第二季合併營收388.52億元創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利36.59億元，改寫2015年第三季以來的12季度新高，每股淨利0.3元。
受此激勵，美股開盤後，聯電ADR走勢強勁，開高站上2.95美元，漲幅逼近3％。
聯電預期第三季營運優於第二季，總經理王石表示，聯電收購富士通12吋廠將帶來長期成長動能，計畫在大陸營運公司申請上市則回應了全球化布局策略。
聯電第二季合併營收季增3.6％達388.52億元，創單季營收歷史新高，較去年同期成長3.5％，由於產能利用率提升至接近滿載，加上新台幣兌美元匯率貶值，推升毛利率季增4.8個百分點達17.2％，代表本業獲利的營業利益則季增3.14倍達31.81億元，較去年同期大增90.7％，說明了晶圓專工營運表現優於預期。
聯電第二季業外提列損失約10.95億元，歸屬母公司稅後淨利季增7.6％達36.59億元，較去年同期成長74.3％，改寫2015年第三季以來的12季度獲利新高紀錄，單季每股淨利0.3元，優於市場預期。
聯電上半年合併營收年增1.9％達763.49億元，歸屬母公司稅後淨利達70.59億元，較去年同期大幅成長61.0％，每股淨利0.58元，也優於市場預期。
聯電因產能利用率接近滿載，第三季晶圓出貨預估與上季持平，但因8吋晶圓代工已調漲價格，可望帶動晶圓平均美元價格上升，毛利率預估在15％上下，產能利用率高於90％，全年資本支出維持在11億美元。法人預估聯電第三季合併營收將續創歷史新高。
王石表示，第二季營運成果反映了市場對8吋與12吋成熟製程的強烈需求，上半年每股獲利達0.58元，同時創造了134.2億元的自由現金流量。為了能在這市場上取得競爭優勢，聯電董事會通過購買與富士通半導體所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體（MIFS）全部股權，董事會並決議大陸子公司和艦將在申請在上海A股掛牌上市。
王石表示，聯電預期第三季的需求持平，主要原因來自於智慧型手機產品在市場上需要更多時間來消化、以及美中貿易緊張加劇了宏觀環境的不確定性。儘管面臨目前市場形勢的諸多挑戰，聯電始終致力於擴大全球規模，並透過在亞洲各地提供多元化的生產基地來提高客戶價值。
王石指出，聯電收購日本MIFS，並計畫大陸營運公司申請在上海A股上市，正回應了全球布局戰略。藉由在台灣總部的鄰近地區策略性布建堅實的生產基地，並為其提供無縫的後勤支援，以增強聯電在晶圓專工領域的長期競爭力。

聯電創6季度來新高，世界先進更改寫季度新高；台積電今公布，法人估也會有好成績

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受惠於新台幣兌美元匯率較第一季貶值，加上人工智慧、
車用電子、功率半導體等需求強勁，抵消智慧型手機
晶片需求疲弱的影響，晶圓代工廠聯電及世界先進
昨（9）日公告第二季營收表現均達業績展望
高標，龍頭台積電今（10）日將公告第二季
營收，市場樂觀預期可望小幅超標。
下半年隨著智慧型手機生產鏈進入旺季，人工智慧、車用電子、物聯網等相關晶片需求續強，加上金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率半導體供不應求，均帶動晶圓代工廠投片量明顯回升。法人看好台積電、聯電、世界先進的下半年營運看旺，第三季營收普遍來看可望較第二季成長約1成幅度。
聯電公告6月合併營收月增2.2％達133.64億元，為8個月來新高，第二季合併營收季增3.6％達388.52億元，較去年同期成長1.9％，為6季度來新高。聯電預估第二季晶圓出貨較上季增加2～4％，晶圓價格持平，第二季營收表現來看達到業績展望高標，且優於市場法人普遍預估營收持平的預期。
聯電已宣布調漲8吋晶圓代工價格，將反應在第三季營收上，加上12吋廠28奈米及14奈米等先進製程產能利用率維持高檔，廈門12吋廠接單強勁且新產能持續開出，法人看好本季營收將較上季成長近1成幅度。
世界先進受惠於上半年逐季調漲8吋晶圓代工價格，6月合併營收月增2.8％達24.94億元，續創單月營收歷史新高，第二季合併營收季增9.7％達70.49億元，較去年同期大幅成長20.1％，並改寫季度營收歷史新高。
世界先進預期第二季營收將達67～71億元之間，實際營收表現達財測高標。由於下半年8吋晶圓代工產能供不應求，價格持續看漲，世界先進LCD驅動IC、功率半導體、電源管理IC、指紋辨識IC等接單滿載到年底，且已掌握足夠矽晶圓貨源，對下半年營運展望樂觀。
台積電將於今（10）日舉行「張忠謀大樓」揭牌典禮並公告第二季營收，這將是創辦人張忠謀退休後首度回到台積電，而張忠謀對近期美中貿易大戰及台積電後市看法備受重視。台積電預期19日召開法說會，目前進入緘默期，法人預估6月合併營收雖略低於700億元，但第二季營收可望介於2,300～2,350億元之間，超標機率高。

集邦科技：韓國及陸企受惠，力成可能受衝擊。
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晶圓代工廠聯電（2303）在中國大陸對美光提告侵權，近日一審判決結果出爐，美光必須停止在陸製造、加工、進口與銷售。研調機構集邦科技（TrendForce）記憶體儲存研究（DRAMeXchange）分析，美光面臨在中國市場禁止銷售部分產品，將使三星、SK海力士及明年將進入市場的中國廠商受惠。
法人認為，三星可望是搶占大陸市占率的受惠者之一，其大中華區主要代理商至上（8112）將受惠，不過，美光封測夥伴力成就可能將受到影響。
DRAMeXchange指出，美光旗下產品包含美光品牌及Crucial，未來恐面臨在中國禁售標準型DRAM以及部份快閃記憶體產品（SSD），美光依然有上訴的權利，此案後續影響層面勢必將成為全球記憶體產業關注焦點。
此外，因中美貿易戰進入關鍵時刻，加上明年將是中國DRAM生產元年的背景，更讓此訴訟案增添兩國角力氛圍。
從市場面來看，中國作為全球第二大經濟體，DRAMeXchange預估，中國內需市場今年將消化全球DRAM產能達20％，而美光DRAM總產能中，約有26％由中國內需市場所消化。
在美光面臨在中國市場禁止銷售部分產品下，勢必將衝擊其營收表現，並且將使得三星與SK海力士，以及預計明年將正式加入市場的晉華集成與合肥長鑫成為中國市場直接受益者。
從NAND Flash方面來看，根據DRAMeXchange數據顯示，中國內需市場消化今年全球NAND Flash約25％的產能，美光NAND Flash有約20％產能銷往中國，美光在中國面臨禁售部分產品情況下，身為競爭對手的三星、SK海力士、威騰（WDC）、英特爾（Intel）、東芝（Toshiba），以及明年可能將正式加入市場的長江存儲（YMTC）都將直接受惠。
此外，由7月3日公布的判決書來看，除了部分美光以及Crucial在中國禁售以外，也包含美光的西安廠將停止美光產品的封測。觀察國內供應鏈狀況，法人指出，若美光在陸營運受衝擊，三星勢必將開始大搶市佔，至上也可望連帶受惠，美光主要封測夥伴力成訂單則可能遭受衝擊。