超越展望高標；第四季可望再迎漲價利多
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晶圓專工大廠聯電6日公告9月合併營收187.51億元為單月營收歷史次高，第三季合併營收559.07億元創下季度營收歷史新高，並超越業績展望高標。聯電產能利用率超過100％情況預期會延續到明年，第四季可望再度調漲價格，法人預期今年營收將逐季創下歷史新高，年度營收及獲利亦將續締新猷。
■9月合併營收歷史次高
聯電7月之後調漲晶圓出貨價格，晶圓廠產能滿載出貨，推升第三季業績成長優於預期，雖然9月工作天數較8月減少1天，但聯電9月合併營收僅月減0.2％達187.51億元，與去年同期相較成長29.0％，為單月營收歷史次高及歷年同期新高。
聯電第三季合併營收季增9.8％達559.07億元，較去年同期成長24.6％，創下單季營收歷史新高。累計前三季合併營收1539.11億元，較去年同期成長17.0％，改寫歷年同期歷史新高紀錄。
■毛利率將提升至35％
聯電預估第三季晶圓出貨將季增1～2％，晶圓平均美元價格增加6％，平均毛利率將提升至35％，法人預估合併營收將介於545～550億元，而第三季營收衝高至559.07億元，已超越業績展望高標。
■產能全線滿載到年底
聯電產能全線滿載到年底，以目前在手訂單量能來看，產能利用率超過100％情況預期會延續到明年。其中，聯電8吋成熟製程受惠於面板驅動IC、電源管理IC、功率半導體等訂單湧入下，產能滿載投片情況將延續到明年中。聯電12吋廠產能利用率同樣維持滿載，5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC及影像訊號處理器（ISP）、射頻IC、微控制器（MCU）等訂單能見度已達明年上半年。
雖然個人電腦、智慧型手機、消費性及車用電子等生產鏈受到長短料影響，年底前出貨量能放緩，但晶圓代工產能仍然供不應求，法人預期聯電第三季合併營收、毛利率、營業利益、稅後獲利等將同步續創新高，第四季因再度調漲價格，營收及獲利仍有成長空間。
由於晶圓代工龍頭台積電決定明年全面調漲晶圓代工價格，法人看好聯電的晶圓代工報價可望跟進續漲。聯電預期晶圓代工結構性需求短缺問題將持續到2023年，產能供不應求會延續到2022年之後，繼續支撐整體晶圓平均美元價格的上升。

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晶圓專工大廠聯電共同總經理簡山傑8日表示，市場雖出現部分雜音，但目前晶圓代工產能仍供不應求，客戶仍在搶產能，聯電今年產能已銷售一空，現階段與客戶洽談的是明年產能，客戶傾向談長期合作及簽訂長約。對於是否持續調漲價格，簡山傑表示，不評論價格問題。
晶圓代工產能供不應求，吃緊情況預期會延續到2023年，而包括台積電、聯電、力積電、世界先進等均已開始與客戶洽談明年產能，然而產能不足以因應客戶強勁需求，晶圓代工廠明年產能只能配額銷售（on allocation）。而隨著台積電計畫明年調漲晶圓代工成熟製程價格15～20％及先進製程價格5～10％，業界預期聯電、力積電等業者明年將持續調漲價格。
雖然國際車廠近期喊話表示，車用晶片會缺到明年，ODM／OEM廠也指出晶片缺貨問題影響出貨情況會延續到明年上半年，台積電、聯電等晶圓代工廠產能滿載到年底，明年上半年維持樂觀展望。但資本市場看法卻明顯偏空，投信法人及部份外資分析師看空半導體前景，認為最快第四季就會出現產能過剩及庫存調整，並認為明年成長動能將趨緩。
簡山傑表示，就市況部分，最近市場上有很多雜音，但其實晶圓代工產業依然供不應求，尤其從需求面來看仍很旺。聯電今年產能都已銷售一空，客戶正在談明年訂單，甚至更長的訂單，但不回應晶圓代工價格是否續漲問題，就外資對聯電提高目標價一事也不予回應。
聯電財務長劉啟東指出，目前聯電產能利用率維持滿載，客戶要多的產能也擠不出來。聯電在竹科、南科、蘇州和艦、廈門聯芯等廠區的產能都已滿載。聯芯月產能已達2.75萬片，但因設備折舊費用高，明年才能轉虧為盈。而聯電已啟動12吋廠擴產計畫，將以擴增南科12A廠區第5期（P5）的28奈米產能為主，P5廠預計下半年起陸續增加1萬片的產能。12A廠區第6期（P6）預計明年開始擴產，2023年第二季將進入量產，總投資額約新台幣1,000億元。

達187.9億元，連四月破單月紀錄，Q3有望超高標

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晶圓專工大廠聯電公告8月合併營收187.90億元，連續4個月創下單月新高，主要是受惠於7月後調漲晶圓出貨價格，接單暢旺且現有產能全數滿載到年底。法人預期，聯電第三季營收可望超越業績展望高標。
聯電產能利用率超過100％情況預期會延續到明年，在龍頭大廠台積電計畫調漲明年價格後，聯電第四季預期會再度漲價，今年營收將逐季創下歷史新高，年度獲利亦可望續締新猷。
聯電第三季營運持續的好轉，對下半年以及明年展望相當樂觀，6日盤中股價一度大漲達72.0元，再創波段的新高，終場股價小跌0.1元，以69.9元作收，成交量至583,661張，三大法人合計賣超71,508張。
聯電8月合併營收月增2.3％，較去年同期成長26.6％，累計前8個月合併營收達1,351.61億元，與去年同期相較成長15.5％，改寫歷年同期新高紀錄。
聯電預估，第三季晶圓出貨將季增1～2％，晶圓平均美元價格增加6％，平均毛利率將提升至35％。法人預估聯電第三季合併營收將介於545～550億元，較上季成長7～8％並再創季度營收歷史新高，以目前接單情況來看，9月營收可望持續8月高檔，代表第三季營收有機會超越業績展望高標並上看560億元。聯電不評論法人預估財務數字。
聯電8吋成熟製程在微控制器（MCU）、面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體等訂單湧入下，產能已全線滿載，滿產能投片情況可望延續到明年中。
聯電12吋廠產能利用率已達滿水位，5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等訂單湧入，28奈米產能供不應求，22奈米產能開出仍被客戶一掃而空。
由於晶圓代工產能供不應求情況會延續到明年，法人預期聯電下半年營運逐季成長，在出貨暢旺及漲價效應發酵下，看好第三季合併營收、毛利率、營業利益、稅後獲利等將同步續創新高，第四季營運成績還會比第三季好。
聯電預期結構性的需求仍將會持續，晶圓產能供不應求會延續到明年之後，並且繼續支撐整體晶圓平均美元價格的上升。

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晶圓專工大廠聯電及旗下宏誠創投、面板驅動IC封測代工廠頎邦，3日分別召開董事會並通過股份交換案，雙方董事會決議以換股方式，相互取得對方股權。業內認為，聯電與三星合作密切，頎邦與蘋果關係深厚，策略合作可為雙方帶進更多生意。
聯電與頎邦結盟，藉由前段晶圓代工及後段封測的串連，打造面板驅動IC及第三代化合物半導體的完整供應鏈，業者可透過結盟減少不必要的重複投資，把資本支出花在刀口上。
聯電、宏誠創投、頎邦等同意依公司法相關規定進行股份交換，由頎邦增資發行普通股新股67,152,322股（約為現在實收資本額10％）作為對價，以受讓聯電增資發行普通股新股61,107,841股，以及宏誠創投所持有的聯電已發行普通股16,078,737股。
雙方協定，聯電1股換發頎邦0.87股。聯電3日收盤價為70元，頎邦收盤價為81.1元，聯電小幅溢價0.8％，換股價值約為新台幣54億元。預計換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09％股權，頎邦則將持有聯電約0.62％股權。
聯電躍居第一大股東
屆時頎邦股權將膨脹10％，但對今年每股純益影響程度僅1.5％，希望今年底前完成程序，與聯電合作效益可彌補對股東股權稀釋程度。而在雙方換股合作後，長華持有頎邦股權比重將從5.26％被稀釋至4.78％，由聯電和宏誠創投成為頎邦第一大股東。
頎邦在2016年對長華及其轉投資易華電提起營業秘密排除侵害等事件民事訴訟，而長華董事會於7月上旬決議，基於財務性投資考量，擬增加頎邦股票投資案，對頎邦持股比例以不超過10％為原則。法人表示，後續應觀察長華是否會增加頎邦持股。
頎邦董事長吳非艱表示，頎邦不會因為長華干擾而做出防禦措施並做出損害股東權益的事，頎邦與聯電換股合作，是為了掌握面板驅動IC與TDDI等晶圓產能，並與聯電合作第三代化合物半導體。
頎邦與長華有訴訟進行，但頎邦不排除和解，不過和解有兩個條件，首先要對股東交代，其次和解要有交集，不過目前頎邦和長華並沒有交集。

台積電第二季營收季增3.1％達133億美元，市占率52.9％穩坐第一

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根據市調機構集邦科技調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換、地緣政治風險、和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒，受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜，加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下，第二季前十大晶圓代工產值季增6.2％達244.07億美元，自2019年第三季以來已連續8個季度創下歷史新高。
晶圓代工龍頭台積電第二季營收季增3.1％達133億美元，穩坐全球第一，市占率維持過半達52.9％。台積電營收增幅受限於4月南科Fab14廠區P7廠跳電事件所致，導致少部分40奈米及16奈米晶圓報廢，同時5月台電高雄的興達電廠跳電，位於南科的晶圓廠受到最直接的衝擊，儘管廠內發電機及時運作使得線上晶圓不至報廢，但仍有部分8吋晶圓需要重新生產。此外，由於台積電維持一貫穩定的報價策略，因此第二季營收表現雖高於業績展望，但季增幅度略低於其餘同業，市占稍微受到侵蝕。
三星晶圓代工第二季受惠於CMOS影像感測器（CIS）、5G射頻收發器、OLED面板驅動IC等產品強勁的拉貨帶動下，營收季增5.5％達43.34億美元，表現仍亮眼。
排名第三的聯電仍受惠於電源管理IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）、WiFi、OLED面板驅動IC等需求驅動，產能利用率已逾100％，嚴重供不應求，因此持續對客戶進行價格調漲，加上價格較高的28及22奈米新增產能陸續開出，帶動第二季平均售價上漲約5％，推升營收季增8.5％達18.19億美元，市占大致持平在7.2％。
至於台灣其他業者，力積電在第一季營收排名首度超越高塔（Tower）後，第二季仍維持強勢成長力道，整體價格逐季上漲的驅動下，營收季增18.3％達4.59億美元且排名第七。世界先進在8吋晶圓代工需求維持、新加坡廠Fab3E新增產能開出、產品組合調整、及平均銷售單價續揚等多項有利因素推動下，第二季營收季增11.1％達3.63億美元，首度超越高塔，排名維持在第八。
展望第三季，各晶圓代工廠產能利用率普遍維持在滿載水位且持續處於產能供不應求的狀態，加上車用晶片自今年第二季起在各國政府推動下大幅增加投片量，擴大產能排擠力道，導致晶圓代工平均售價續揚，各廠陸續調整產品組合以改善獲利水準。因此集邦認為第三季前十大晶圓代工產值將再創紀錄，且季增幅度將更勝第二季。

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全球車用晶片荒預估延續到2022年，繼年初德日美政府向台灣求援後，美三位參議員再度致函我駐美代表蕭美琴，希望台灣協助解決問題。對此，經濟部長王美花親自致電台積電、聯電等半導體大廠，某大廠回應積極擴產，全年車用MCU（微控制器）可增產六成。業者評估到第四季供需可平衡，晶片荒可望紓解。
值得注意的是，即將啟程訪問亞洲的美國副總統賀錦麗也喊話表示，此行希望與在半導體供應鏈扮演關鏈角色的國家，加強貿易關係，呼應了美國參議員為晶片荒致函蕭美琴，希望台灣政府能跟晶圓代工廠洽商，減低各州所面臨的經濟壓力的做法。
全球疫情和晶片荒衝擊下，世界級車廠近期紛紛宣布新的減產消息，近期英飛淩、意法半導體等公司在馬來西亞的工廠先後封閉停產，儘管8月18日意法半導體中國宣布，其麻坡（Muar）工廠18日重啟運作，大陸汽車業界還是難解憂慮。
21世紀經濟報導指出，截至8月9日，全球因晶片短缺導致的汽車減產損失已達585.3萬輛，北美和歐洲損失最大，分別為187.4萬輛和174.6萬輛，其次是大陸的112.2萬輛。知情人士表示，汽車業的晶片危機或將持續到2022年春季，目前市面上已經從高價掃貨晶片，進入到無現貨可買的局面。在晶片荒延續下，估計8、9兩個月大陸汽車產能將驟減約200萬輛。
據了解，王美花20日收到與美方有關的訊息，立刻打電話給台積電、聯電等半導體大廠，了解晶片業者加強產線狀況。年初時，王美花曾邀台積電、聯電、力積電、世界先進等業者，到經濟部便當會，達成透過優化生產線，增加產能、提高車用晶片供給率、與其他客戶協調產能等三方向，增產車用晶片。
據了解，各大廠回應王美花說，上半年起就在積極增產車用晶片，透過動態調整、重新分配晶圓產能，支援全球汽車產業。某主要晶圓製造廠表示，上半年跟2020年同期相比，增加30％的MCU出貨供車用晶片，預計全年多增產60％，這個數量跟疫情前相比，還多了30％。
雖然車用晶片產業鏈長且複雜，但台廠全力支援下，業界評估，供需應可於第四季達到平衡。經濟部表示，如果順利的話，第四季車用晶片短缺問題即可以緩解，由於國內各廠都已產能全開，後續暫不會再有其他的促產動作。
經濟部還說，我相關業者配合擴產，舒緩未來幾年市場的成長所需。將持續協助我商多元布局，共同打造疫後經濟復甦。

達183.66億，連三月刷新紀錄；股價歡慶奔漲至63.4元，市值衝至7,876億，台股第六大

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晶圓專工大廠聯電5日公告7月合併營收183.66億元，再創單月營收歷史新高，主要是受惠於7月調漲晶圓出貨價格，以及接單暢旺且現有產能全數滿載。法人表示，聯電產能利用率超過100％情況將延續到年底，第四季不排除再度調漲價格，今年營收將逐季創下歷史新高，年度獲利亦可望續締新猷。
聯電第二季繳出亮麗成績單，加上對下半年展望樂觀，法人買盤積極卡位，股價5日大漲2.90元，終場以63.40元作收再創波段新高，成交量放大至483,378張，三大法人合計買超75,679張。聯電市值5日衝高至7,876億元，成為台股第六大。
聯電受惠於調漲晶圓代工價格，以及晶圓廠產能滿載出貨，5日公告7月合併營收月增5.9％達183.66億元，較去年同期成長18.5％，連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄。累計前7個月合併營收達1,163.71億元，與去年同期相較成長13.9％，改寫歷年同期新高紀錄。
聯電預估第三季晶圓出貨將季增1～2％，晶圓平均美元價格增加6％，平均毛利率將提升至35％。法人預估聯電第三季合併營收將介於545～550億元，較上季成長7～8％並再創季度營收歷史新高，以7月營收表現來看，8月及9月將維持180～190億元高檔。
聯電第三季訂單強勁，持續接獲5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等訂單，28奈米產能供不應求，22奈米產能逐步開出，至於8吋廠成熟製程在微控制器（MCU）、面板驅動IC、電源管理IC等訂單湧入下，全線滿載投片將延續到明年。由於晶圓代工產能供不應求，法人預期聯電接單滿載到年底，加上漲價效應發酵，看好第三季合併營收、毛利率、營業利益、稅後獲利等將同步續創新高。
聯電總經理王石表示，在包含5G和電動車的大趨勢下，第三季的晶圓代工需求仍然強勁，包括8吋及12吋整體供給面緊張狀況預料將會持續。
王石並指出藉由產品組合進一步的優化、降低成本、及生產效率的提升，預期聯電毛利成長動能將可持續到第三季。再者，由於客戶在整合連接裝置和顯示應用的產品上相關22奈米設計定案數量的增長，預期未來會有更多的客戶採用聯電22奈米技術。

稅後淨利年增近八成，EPS 0.98元優於預期，毛利率也升至31.3%
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晶圓專工大廠聯電28日召開法人說明會，第二季合併營收509.08億元創下歷史新高，平均毛利率提升至31.3％，歸屬母公司稅後淨利119.43億元，較去年同期大幅成長78.8％，每股淨利0.98元優於預期。
由於晶圓代工產能仍供不應求，聯電接單滿載到年底，第三季受惠於漲價效應發酵，法人看好季度營收、毛利率、營業利益、稅後獲利等將同步續創新高。
聯電第二季接單暢旺且產能利用率超過100％，加上順利調漲晶圓代工價格，合併營收季增8.1％達509.08億元，較去年同期成長14.7％，改寫季度營收歷史新高；平均毛利率季增4.8個百分點達31.3％，較去年同期提高8.2個百分點；代表本業獲利的營業利益季增48.4％達113.13億元創下新高紀錄，較去年同期成長93.5％；第二季歸屬母公司稅後淨利119.43億元，與第一季相較長14.5％，與去年同期相較大幅成長78.8％，每股淨利0.98元優於預期。
聯電上半年合併營收980.05億元，較去年同期成長13.1％，改寫歷年同期歷史新高，平均毛利率年增7.8個百分點達29.0％，營業利益達189.35億元，與去年同期相較成長104.5％，歸屬母公司稅後淨利達223.71億元，與去年同期相較成長逾1.5倍，每股淨利1.83元。
聯電第三季今年持續接獲5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等訂單，28奈米產能供不應求，8吋廠成熟製程受惠於微控制器（MCU）、大尺寸面板驅動IC、電源管理IC等訂單湧入全線滿載投片，且7月之後出貨晶圓將再度漲價。
聯電預估第三季晶圓出貨將季增1～2％，晶圓平均美元價格增加6％，平均毛利率將提升至35％。法人預估聯電第三季合併營收將介於545～550億元，較上季成長7～8％並再創季度營收歷史新高，而晶圓代工漲價及利用率滿載推升毛利率表現，營業利益及季度獲利可望同創新高。
聯電總經理王石表示，來自5G運用與數位轉型的強勁需求，為聯電第二季的營運表現奠定了堅實的基礎。晶圓製造產能利用率超過100％，整體出貨量季增3％達到244萬片8吋約當晶圓。在4G及5G智慧型手機、固態硬碟（SSD）、數位電視等整合應用的推動下，聯電28奈米營收持續增長，第三季將持續優化整體產品組合並降低成本以提升毛利率。聯電預期結構性的需求仍將持續，產能供不應求會延續到明年之後，並且繼續支撐整體晶圓平均美元價格的上升。

訂單能見度看到明年上半年，營運逐季衝高可期

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晶圓專工大廠聯電5日公告6月合併營收173.37億元，第二季合併營收509.08億元，同創單月及單季營收歷史新高，且季度營收超越業績展望高標。聯電下半年接單暢旺且產能滿載，加上7月之後出貨的晶圓再度調漲價格，法人看好聯電下半年營收逐季創下新高紀錄，訂單能見度已看到明年上半年。
聯電6月合併營收月增0.9％達173.37億元，較去年同期成長18.9％，創下單月營收歷史新高。第二季合併營收季增8.1％達509.08億元，較去年同期成長14.7％，為季度營收歷史新高。累計上半年合併營收980.05億元，與去年同期相較成長13.1％，同步刷新歷年同期歷史新高紀錄。
聯電預估，第二季晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升3～4％，平均毛利率上看30％，預期季度營收將季增5～6％。而聯電第二季產能利用率逾100％滿載，加上5月之後出貨的晶圓調漲價格，季度營收季增率高達8.1％，等於超越業績展望高標。
法人預估聯電第二季的毛利率以及本業獲利表現可望優於市場的預期，預估營業利益將較上季成長逾二成，但是聯電不評論法人預估財務數字。
聯電鎖定成熟製程及特殊製程晶圓代工領域，今年持續接獲5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等訂單，28奈米產能供不應求，第一季把部份40奈米及55奈米產能升級為28奈米，第二季28奈米營收占比提升，並認列來自22奈米製程營收貢獻，對提升平均單價及毛利率有明顯助益。
由於晶圓代工產能嚴重吃緊，聯電第三季產能利用率仍會維持逾100％情況，加上7月之後出貨的晶圓再度調漲價格，法人看好聯電第三季在晶圓出貨增加及價格調漲的帶動下，季度合併營收將續創歷史新高，且毛利率還有上修空間。以現在手中訂單來看，訂單能見度已看到明年中旬，代表明年上半年已是接單滿載情況。
聯電已加快擴產腳步，上修今年資本支出至23億美元，並宣布未來3年投資新台幣1,500億元，擴建南科12吋廠Fab 12A廠的P5及P6廠區，P6廠區擴建計畫以聯電與客戶間產品製程與產能保障的長期相互搭配為基礎，確保產能利用率維持高檔，而P5及P6廠區滿載情況下可增加3.75萬片28／22奈米月產能，並為未來進入14奈米市場預作準備。

三星LSI、聯發科等大客戶擴大下單，產能吃緊，屆時代工價格可望再漲

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晶圓代工廠聯電第二季產能利用率逾100％，營運可望符合業績展望，下半年所有製程接單強勁，訂單能見度已達年底，至於明年上半年產能幾乎已被客戶預訂一空。其中，聯電南科Fab 12A廠獲得三星LSI、聯詠、譜瑞-KY、瑞昱、聯發科、群聯等大客戶擴大下單，明年上半年亦將滿載投片，搭配晶圓代工價格調漲，營收及獲利成長動能十足。
聯電維持第二季營運展望不變，受惠於接單強勁，產能利用率逾100％，預估晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升3～4％，平均毛利率上看30％。法人預估季度營收將季增5～6％，季度營收規模將上看500億元並續創歷史新高，6月營收亦將改寫歷年同期新高。
聯電將在7月針對部分晶圓出貨再度調漲價格，第三季營收將再創新高。聯電面對強勁晶圓代工需求，今年資本支出已提升至23億美元，主要用於擴增南科Fab 12A廠第五期28奈米產能，預期今年底28奈米月產能可達5.9萬片，新增產能陸續開出，加上可望再度調漲價格，法人估第四季營收將續創新高。
聯電第二季上旬與客戶針對2022年產能配置持續協商，明年上半年產能幾乎已被客戶預訂一空，下半年產能仍在分配（allocation），以避免出現長短料，同時降低庫存過高風險。至於聯電營運重鎮的Fab 12A廠，受惠於5G智慧型手機、資料中心等相晶片訂單持續湧現，明年上半年確定維持滿載投片。
聯電受惠於大客戶三星LSI擴大釋出5G智慧型手機的影像訊號處理器（ISP）晶圓代工訂單，加上聯詠5G手機OLED面板驅動IC、瑞昱及聯發科WiFi 6／6E網路晶片及射頻元件、譜瑞-KY高速傳輸介面IC、群聯SSD控制IC等訂單同步到位，明年上半年Fab 12A廠55／40奈米及28／22奈米等所有製程產能將全線滿載投片。業界預期聯電在產能供給吃緊情況下，明年上半年可望再度調漲晶圓代工價格。
聯電認為，今年全球智慧型手機出貨量預估僅較去年成長5％內，但手機規格升級將提高手機的晶片搭載量，例如4G手機轉換成5G手機後，內建電源管理IC數量增加二～三倍，射頻模組內建射頻IC數量倍增且需要採用整合天線封裝（AiP），WiFi 6／6E規格升級也會帶動相關晶片搭載量提升，所以半導體產能供不應求情況將延續到明年。