台積CoWoS產能大增 中介層供應鏈接單量可望同步翻倍 傳可能漲價
【台北報導】
台積電積極擴增先進封裝產能，近期再對設備廠追加三成機台訂單，帶動已切入CoWoS先進封裝的中介層（Interposer）供應鏈的聯電、日月光投控等廠商後續接單量同步翻倍，並傳出要漲價的消息。法人預期，隨著台積電先進封裝新產能將在明年陸續到位，為聯電、日月光投控帶來強勁的營運動能。

台積電因應輝達（NVIDIA）、超微及亞馬遜等大客戶積極擴產需求，除了原先訂定擴增的CoWoS產能之外，又再度追加三成新設備，代表明年台積電先進封裝新產能開出後，至少將是目前產能的翻倍成長以上。業界預期，由於台積電擴產一向是因應客戶實際需求而擴增，研判屆時客戶訂單占產能比重將可望達到90％的高檔水位。

由於台積電先進封裝訂單需求龐大，加上CoWoS需要中介層作為堆疊邏輯運算IC、高頻寬記憶體的載板，因此衍生出來的中介層訂單動能預料將較今年同步翻倍成長。

其中，聯電、日月光投控等半導體大廠已經分別取得台積電委外的中介層大單，目前正在量產出貨階段。法人預期，在明年台積電CoWoS產能大增之後，聯電、日月光投控訂單亦可望同步大增，為營運帶來新一波成長動能。

據了解，聯電近年來跨足先進封裝市場後，推出可應用在物聯網（IoT）、車用晶片等封裝解決方案，不論是晶圓凸塊（Bumping）、打線封裝，一路到先進的2.5D、3DIC 與扇出型晶圓級封裝解決方案，當中最為矚目的莫過於2.5D的矽中介層解決方案，可透過結合聯電及其他專業封裝廠共同合作，成為聯電得以搶下輝達中介層大單的關鍵。

業界傳出，聯電已針對超急件（super hot run）的中介層訂單調漲價格，並啟動產能倍增計畫因應客戶需求，日月光先進封裝報價也蠢動。

聯電強調，相較於同業可能是封閉式的體系，該公司在中介層的競爭優勢是有開放性的架構。聯電現階段中介層主要在新加坡廠生產，目前產能約3,000片，目標倍增到六、七千片，以因應客戶需求。

至於封測大廠日月光投控在先進封裝布局上，早已具備系統級封裝（SiP）及3D封裝平台「VIPack」等技術，旗下矽品也擁有面板級扇出型封裝技術，因此在中介層技術掌握度亦相當高，在台積電中介層產能不足情況下，日月光投控也可望順利取得台積電委外訂單，增添營運龐大動能。

【2023-09-25/經濟日報/A3版/話題】

讀賣新聞報導 官方非正式要求全面採用本土零件 涵蓋半導體、連接器、散熱 牽動聯電、胡連等
【本報綜合報導】
大陸傳排除非本土電動車鏈，台廠警戒。日本讀賣新聞引述知情人士表示，中國大陸政府已非正式指示國內電動車廠使用國產電子零件，包括半導體在內，並且呼籲車廠就電動車使用的國產零件比率設立目標，廠商若未達標恐受罰。

台鏈業界憂心，此舉恐衝擊台灣晶圓代工、連接器、散熱、汽車零組件等領域業者供貨對岸電動車廠，牽動台積電、聯電、胡連、凡甲、台半、強茂、元山，乃至於東陽、英利、廣華等台廠後續出貨，業者緊盯。

日本讀賣新聞報導，多名消息人士指出，北京當局是在去年11月舉行的一場大陸國內車廠代表會議上，透過一名前大陸工業和信息化部（工信部）官員「口頭傳達」這項指示。

報導引述一名駐中國大陸的外交消息人士說：「透過前官員口頭傳達指示的目的，是為了不留下排除外資的證據。（北京）也試圖透過在工作計畫中明確指出將強化供應鏈，確保各廠商使用國產零件。」

業界人士分析，目前全球車用半導體市場由英飛凌、恩智浦、瑞薩、德儀等國際整合元件廠（IDM）主導，掌握約80%市占，部份訂單委由台積電、聯電等晶圓代工廠生產。

近年車用晶片大廠為了縮短交期，直接向晶圓代工廠接洽合作，特別是下世代車用IC設計更複雜，也需要更高階或特殊的半導體製程支援。業界觀察，近期車用半導體供需逐步恢復平衡，IDM廠商也優先填補自家產能為主，而大陸採購變化目前初步看來影響有限，實際到車用仍追求安全可靠與品質穩定度，IDM大廠的規模短期難以撼動。

另一方面，就大陸目前電動車主要品牌比亞迪、蔚來、小鵬、理想等四強來看，以比亞迪與台灣零組件廠合作最密切。

中國大陸一家研究機構數據顯示，去年中國大陸汽車零件市場的規模為人民幣3.88兆元（5,300萬美元），2028年之前可望成長至人民幣4.8兆元。

消息人士說，在快速從汽油車轉型至電動車的過程中，中國大陸車廠已建立自家的系統以取得電子零件（電動車生產的核心），不需仰賴外國零件製造商，而且也已掌握了驅動裝置以外的所有相關技術。消息人士說：「如果中國公司開始在電動車零件製造上積極競爭，日本、美國和歐洲的廠商將失去國際競爭力。

\大陸產品也將在燃料電池車等其他領域上主宰全球市場。」（編譯易起宇、記者陳昱翔、尹慧中、吳凱中、邱馨儀）

【2023-09-18/經濟日報/A5版/焦點】

先進封裝供不應求，傳輝達不惜加價尋找替代方案，訂單外溢效應逐步擴散
【台北報導】
台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，導致輝達AI晶片產出受限，傳出輝達不惜加價找台積電以外的替代產能因應，引爆龐大的訂單外溢效應，提供CoWoS中介層（interposer）材料的聯電已對超急件（super hot run）漲價，並啟動產能倍增計畫因應客戶需求，日月光先進封裝報價也蠢動。

對此，聯電與日月光均表示，不評論價格和市場傳聞。針對CoWoS先進封裝產能議題，輝達先前於財報會議首度證實，已認證其他CoWoS封裝供應商產能因應，也會與供應商合作增產，業界盛傳是日月光等專業封裝廠。

台積電總裁魏哲家也公開表示，旗下先進封裝產能滿載，公司積極擴充產能之際，也會外包給專業封測廠。

據了解，台積電CoWoS先進封裝產能不足引發的訂單外溢效應正逐步擴散，在整體半導體庫存調整腳步顢頇之際，先進封裝成為市場當紅炸子雞，輝達甚至不惜加價尋求替代產能。

業界人士指出，中介層作為小晶片當中溝通的媒介，是先進封裝重要材料之一。先進封裝市場需求全面看增，推升中介層材料商機同步成長，市場供不應求，聯電因而對中介層超急件（super hot run）加價。

業界人士說，中介層是一種不使用晶圓基板的製作方法，藉以能達到超薄化的目的，且能滿足半導體裝置更多信號接腳的需求，同時具有提高良率及降低成本的效益，近期因先進封裝火熱而成為市場夯貨。

聯電透露，該公司在中介層領域具備完整的解決方案，包括載板、客製化IC（ASIC）還有記憶體等，都有協力廠互相配合，形成龐大的優勢，若其他同業現在才要切入，一方面無法那麼快，一方面也不一定擁有那麼多外圍資源。

聯電強調，相較於同業可能是封閉式的體系，該公司在中介層的競爭優勢是有開放性的架構。聯電現階段中介層主要在新加坡廠生產，目前產能約3,000片，目標倍增到六、七千片，以因應客戶需求。

業界分析，台積電CoWoS先進封裝產能吃緊的主要原因，來自輝達訂單量瞬間大增，而台積電CoWoS先進封裝過往主要客戶都是長期合作夥伴，產能排程都早已排定，無法再提供輝達更多產能，且台積電向來不在價格議題上發揮，即便產能再緊，也不會任意漲價，擠掉原本已經談好的客戶生產排程，因此輝達加價尋求產能支援的部分，會是在其餘臨時新增的委外夥伴。

【2023-08-31/經濟日報/A1版/要聞】

台北報導
輝達（NVIDIA）積極打造非台積CoWoS供應鏈，供應鏈傳出，聯電不但搶頭香，大幅擴充矽中介層（silicon interposer）一倍產能，近日再度追加擴產幅度逾二倍，矽中介層的月產能將由目前的3 kwpm（千片／每月）擴增至10kwpm，明年產能有望與台積電併駕其驅，大幅紓解CoWoS製程供不應求的壓力。
日系外資法人指出，輝達自今年第二季度末以來，一直積極推動建構非台積電供應鏈，其中要角包括晶圓代工廠聯電、美系封測廠Amkor，及日月光投控旗下的矽品，輝達希望增加供應商提供更多CoWoS產能以滿足供不應求的市況。
　目前CoWoS擴產的關鍵中，主要是矽中介層（Silicon Interposer）供給不足，未來將由聯電獲得CoWoS中前段CoW部分的矽中介層供貨，而美系封測大廠Amkor及日月光集團旗下的矽品則負責後段WoS封裝，共同組成非台積的CoWoS供應鏈。
聯電表示，目前該公司的矽中介層產能為3kwpm，但聯電已決定在新加坡廠擴產，並決定擴產幅度為一倍，達到約6kwpm，預計6至9個月新產能將逐步開出，推算最快約明年第一季起，將有新產能陸續開出。
不過，由於市場需求持續強勁，預期未來即使聯電將矽中介層產能擴充至6 kwpm，還是不能完全滿足市場需求，因此，近日供應鏈業者傳出，聯電已決定進一步拉高矽中介層產能至10kwpm，以二倍的擴產幅度加速進行，預估聯電新產能完全開出後，單月生產矽中介層產能將持平台積電，不僅將搶攻全球AI商機，未來也將是帶動聯電營運回升的動能之一。
對於矽中介層拉大擴產規模的說法，聯電表示，目前公司規劃是在新加坡廠擴產一倍，達到約6kwpm。但是否進一步擴產？聯電表示，先進封裝需求成長本來就是未來的走向和趨勢，對聯電來說，也是將來發展的重點，且評估產能為進行中的動作，「未來持續擴大矽中介層產能的可能性是絕對不會排除的」。

【台北報導】
AI GPU、伺服器需求大增，市場雖普遍看旺AI長線發展前景，但短期由於先進封裝CoWoS產能不足，掣肘台積電出貨，不過這樣的情況，內外資法人紛紛預期將獲得舒緩，最快今年底、最慢明年，CoWoS產能就足敷出貨所需。

自ChatGPT橫空出世以來，今年全球興起一股AI浪潮，特別是大型訓練用模型對高階繪圖晶片需求暴增，使得輝達（NVIDIA）的H100晶片一套難求。掣肘輝達AI晶片供應的不是台積電先進製程，而是CoWoS產能不足。

為解開供應鏈瓶頸，台積電6月起加快擴產腳步，摩根大通（小摩）證券根據業界擴產情況預估，台積電CoWoS產能擴張進度將超出預期，尤其是2024年下半年明顯加速，使明年底前產能將翻揚至每月2.8萬-3萬片。

小摩估計，今年輝達占整體CoWoS需求量約六成，台積電可生產180萬-190萬套H100晶片。展望2024年，因台積電產能持續擴張，可供應輝達所需的H100晶片數量上看410萬-420萬套，顯示CoWoS產能瓶頸將大獲緩解。

摩根士丹利半導體分析師詹家鴻預估，今年來自台積電與非台積電體系如聯電及已併入日月光投控的矽品，總計CoWoS產能每月約1.4萬片，明年將倍增至約3萬片左右，其中台積電由1.1萬激增至2.5萬片。

中信投顧估算，全球CoWoS需求今年每月為1.3萬片，換算年需求量約15萬片，其中包括輝達的4.7萬片、超微（AMD）的0.2萬片及其他如博通與思科等總計約10萬片等；供給則為每月1.4萬片。

明年CoWoS需求量每月為2.4萬片、2025年成長至2.9萬片；供給量2024年每月2.6萬片、2025年再成長至3.5萬片。以此推估，中信投顧認為CoWoS未來產能擴張速度應足敷市場所需。

【2023-08-24/經濟日報/C2版/市場脈動】

國內重量級晶圓代工大廠傳向日商提出下修價格要求 牽動後續訂價策略
【台北報導】
半導體市況不佳，原本被矽晶圓廠視為中長期業績保證的長約面臨鬆動。業界傳出，國內「非常有份量」的晶圓代工大廠已向日本矽晶圓供應商提出下修明年長約價格的要求，以「共體時艱」，目前雙方正在角力階段。由於日系矽晶圓廠是業界最重要的供應商，此舉牽動未來同業間議價，以及相關矽晶圓廠後續訂價策略。

業界推估，矽晶圓廠對晶圓代工大廠客戶的長約降價要求不會輕易妥協讓步，但相關消息已經反映晶圓代工端的艱難，且風暴蔓延至關鍵材料端。

全球半導體矽晶圓供應商以信越、勝高兩家日商居前二大，其後為台廠環球晶、德國世創、韓國SK Siltron，台灣還有勝高與台塑集團合資的台勝科，以及合晶等廠商。就市占率來看，信越為龍頭，市占率在三成以上；勝高居次，信越與勝高合計全球市占率約55％至60％。

台灣晶圓代工廠包括台積電、聯電、世界先進、力積電等，其中台積電全球市占率超過五成，為業界龍頭。

矽晶圓是晶圓代工、整合元件廠（IDM）與記憶體廠生產時不可或缺的原材料，目前業界簽訂矽晶圓長約通常最短是三年，長則達八年左右。長約規定雙方每年供貨與拿貨的數量。先前半導體一片榮景，矽晶圓廠與客戶簽的長約報價通常是階梯式向上，一年比一年高。

隨著半導體市況反轉，晶圓代工廠產能利用率大幅下滑，因而開始和矽晶圓供應商出現角力，去年第4季陸續有延遲拉貨的狀況，矽晶圓廠也逐漸同意晶圓代工客戶延遲拉貨，相關情形延續至今年上半。矽晶圓業者坦言，目前終端市場需求尚未回溫，客戶端矽晶圓庫存水位依然偏高。

在庫存堆到「快滿出來」的情況下，傳出台灣「非常有份量」的晶圓代工廠大廠希望日系矽晶圓供應商不僅要同意今年部份長約繼續延後出貨之外，明年還要進一步讓價，但目前還沒有矽晶圓業者鬆口答應。

法人表示，目前雙方相關協商仍在僵持中，第4季應該會比較明朗，如果最後矽晶圓廠點頭退讓，勢必也不會對外承認，免得其他客戶也要求跟進修約，影響廣大。

業者透露，傳出被要求讓價的日系矽晶圓大廠，現階段營運還算不錯，態度應該滿強硬；而以晶圓代工廠的角度來看，則會希望合作的供應鏈幫忙減輕壓力，因為正常的矽晶圓庫存約二至三個月，但現在部分晶圓代工廠的矽晶圓庫存水位，尤其是8吋若干規格產品，已經高到在今年內可能都無法消化完畢。

【2023-08-14/經濟日報/A3版/話題】

第三季預估晶圓出貨約季減3～4％；市場預期營收將有小幅下滑壓力
台北報導
　晶圓代工廠聯電第二季獲利寫下近8季新低，單季每股稅後純益1.27元大致符合財測與市場預期，聯電共同總經理王石表示，大環境狀況不及過去、客戶下單態度相對保守，第三季晶圓需求仍不明確，預估第三季晶圓出貨約季減3％～4％、晶圓平均美元價格季增2％、平均毛利率季減低個位數百分比，因此市場預期聯電第三季營收仍有小幅下滑壓力。
　聯電第二季營收562.96億元，季增3.8％，年減 21.87％，毛利率36％，季增0.5 個百分點，年減10.45個百分點，第二季稅後純益156.41億元，季減3.3％，年減26.66％，第二季每股稅後純益1.27元，則是寫下近8季新低。
　聯電累計今年上半年營收1,105.06億元，年減18.4％，上半年每股稅後純益2.58元。
　王石表示，本季營運與先前預測相符，晶圓出貨量與上季持平，產能利用率為71％，營收較上季增加3.8％，主要受惠12吋產品組合的優化。來自22/28奈米產品的營收持續增加，佔本季營收的29％，特殊製程的貢獻則達到59％。以應用別來看，WiFi、數位電視和顯示器驅動IC等消費領域的需求出現短期復甦，電腦相關產品的需求也較上季溫和回升。
　此外王石也強調，聯電已完成於中國廈門12吋廠聯芯的股權回購交易案，使其成為聯電100％持股之子公司。在聯電的多元製造基地佈局中，聯芯是其中四座12吋廠之一，將持續為集團貢獻。
　至於第三季展望部分，聯電預估第三季晶圓出貨量季減3％～4％、晶圓平均美元價格季增2％、平均毛利率季減低個位數百分比、產能利用率約65％左右，而2023年資本支出30億美元。由於聯電預估第三季出貨量及產能利用率均略低於第二季，雖然ASP可望小幅季增2％，但市場法人預期，聯電第三季營收有小幅下跌壓力。
　王石進一步指出，展望第三季，由於供應鏈庫存持續調整，晶圓需求前景尚不明確，整體終端市場仍然疲弱，預期客戶近期內還是會維持嚴謹的庫存管理。此外聯電正加速增加矽中介層技術及產能，以滿足新興人工智慧市場的需求。

龍崎變電所昨設備故障 晶圓雙雄不受影響 群創部分機台保護性停機
【本報綜合報導】
台南市昨（24）日傍晚發生電力事故，南科管理局昨晚證實，共計有台南園區七家廠商及高雄園區三家廠商回報有壓降影響，由於南台灣是台灣晶圓代工生產重鎮之一，市場關注台積電、聯電生產是否受衝擊，兩家公司第一時間回應並無影響，虛驚一場。

台積電表示，昨天受影響廠區的電力供應均已迅速恢復正常，不預期對營運造成影響。聯電則說，對於工廠產線沒有造成影響。面板大廠群創則指出，台電發生壓降，致該公司部分機台與設備進入保護性停機，持續進行復歸，不影響整體廠區運作。

南科管理局指出，已有七家台南園區廠商，以及三家高雄園區廠商回報有壓降事故，為園區內的面板、光電及半導體材料廠商，已知的壓降幅度為14.4%。

台南龍崎超高壓變電所昨日下午設備故障，導致台南及高雄地區多所變電所出現瞬間電壓驟降，也導致台南科學工業區、台南科學園區及永康工業區等地區部分業者用電出現壓降及跳脫。

針對事故原因，台電昨說明，龍崎超高壓變電所17時28分伸縮囊內部故障引起匯流排跳脫，而造成系統電壓驟降。

台電表示，台南龍崎超高壓故障引發壓降，但輸電線路供電不受影響。然而，部分民生住宅負載及用戶廠內設備瞬間跳脫，故障隔離後電壓隨即恢復正常。

至於經濟部所屬的台南科學工業區、永康工業區，工業局副局長楊志清表示，部分廠商有受到跳電影響，但是很快就恢復，詳細影響情形正交由工業區服務中心進行了解。

台電台南區營業處則說，台南市龍崎超高壓變電所於昨日17時28分，發生開關設備故障事故，造成161kV龍崎山上二甲三路及龍崎161kV#1BUS壓降事故，影響範圍包括大電力用戶161統實及69城西、台南科技工業區及台南科學園區部分普高用戶。

據了解，台南市全市37區都發生電力降載的壓降情形，但供電不受影響。台電採取隔離故障，再行復原匯流排供電。

台積電分布於南科的廠區包括12吋的晶圓14廠、18廠，以及8吋的晶圓6廠，還有先進封測二廠。其中目前最先進的3奈米製程，產能就設於南科。

【2023-07-25/經濟日報/A5版/焦點】

美國路州廠傳意外 牽動關鍵耗材生產 聯電、世界、力積電評估不受影響
【台北報導】
陶氏化學美國路州廠在美東時間15日傳出爆炸起火事件，雖無人傷亡，惟該廠生產光阻劑、拋光墊╱液等半導體關鍵耗材，主要供成熟製程晶圓製造使用，牽動業界神經，聯電、世界、力積電等台灣晶圓代工成熟製程相關廠商密切關注後續發展，目前均評估不影響生產。

陶氏化學為全球半導體關鍵化學材料重要供應商，高純度化學品產品線提供一系列光阻材料，包括光阻劑、光阻輔助劑等，也供應全球重要的CMP材料包括拋光墊、拋光液等。

從產業地位來看，陶氏化學在全球光阻劑市占率約17%，CMP拋光墊市占79%，CMP拋光液市占率約15%左右。

半導體業界人士表示，陶氏化學光阻劑主力應用在成熟製程，對先進製程影響相對有限，對成熟製程影響有待觀察，並牽動非半導體的其餘化學品耗材。

目前看來，台灣晶圓製造商都有多元耗材來源。以台積電為例，過去南科晶圓14B廠曾遭遇光阻汙染事件，當時公司就已對相關化學品管控，積極評估導入更多元的光阻供應商，日系廠商因品質穩定順勢受到青睞。

台積電也是成熟製程主力供應商之一，惟公司目前處於法說會前緘默期，業界評估，台積電有多元供應商，此次陶氏化學工廠爆炸事件，對台積電應該沒有直接影響。

世界先進、聯電、力積電等台廠也密切關注相關事件動態。聯電初步評估，相關耗材產品都會有安全庫存，陶氏化學工廠爆炸，不會對聯電旗下工廠造成影響。力積電則說，目前公司營運不受相關事件影響。

另外，通路商華立、崇越均代理日本原廠光阻劑與耗材，當前日系廠商在先進製程光阻劑扮演關鍵角色。崇越提到，光阻劑及CMP等耗材現階段供貨皆正常，不受影響；至於是否有轉單效益或後續影響，須持續觀察。

【2023-07-18/經濟日報/A3版/話題】

半導體復甦不如預期 12吋成熟製程最高殺二成 8吋降價也吸引不到客戶
【台北報導】
半導體景氣復甦腳步不如預期，供應鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠為填補產能利用率，第2季先發動的「以量換價」策略成效不彰，近期轉為掀起「價格割喉戰」，12吋成熟製程代工價，大客戶最高可降二成，是疫後最大降價潮；8吋成熟製程代工市況更慘，降價也吸引不到客戶。

台灣晶圓代工成熟製程業者主要為聯電、力積電等。對於大降價填產能的說法，聯電、力積電皆表示，不回應市場傳聞。

聯電強調，該公司預計7月26日召開法說會，屆時將釋出最新展望。聯電在前一次法說會坦言，產業復甦較預期慢，第2季整體需求前景依舊低迷，預期客戶將持續進行庫存調整，「今年是具挑戰的一年」。

聯電今年上半年產品均價（ASP）相對硬挺，公司先前針對首季與第2季報價都釋出「持平」的展望。如今新一波報價割喉戰開打，法人關注聯電產品均價是否還能維持不跌。

業界人士指出，半導體市況調整多時，成熟製程因多用於消費性領域，衝擊相對大，雖然仍有工規、車用等需求支撐，但仍難擋整體市場不振影響，晶圓代工成熟製程廠商為吸引客戶投片，先前陸續出招，包括給予客戶特別價格，另一方式是維持報價不變，例如生產100片，代工廠只收80片的錢，等於「變相降價」。

不過，由於市況持續未見明顯復甦，加上大陸晶圓代工廠報價持續下探，傳出聯電、力積電等台灣成熟製程晶圓代工廠因產能利用率承壓，只能一改先前「以量換價」的策略，轉為「正式降價」。

供應鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠，受制於景氣回溫緩慢，大客戶對議價空間更有彈性，業者給予大客戶的降價空間幅度在10%至20%，8吋廠接單又比12吋廠更疲弱。

供應鏈分析，當前陸系晶圓代工業者的價格與台灣業者相比，價差逾兩成。伴隨全球總體經濟不佳，高通膨衝擊買氣，為了撐住產能利用率和爭取更多訂單，晶圓代工成熟製程市場正掀起「價格割喉戰」。

供應鏈認為，聯電和力積電面臨需求不振、大陸晶圓代工業者降價雙重夾擊，議價空間變大是「不得不」的選擇和策略，牽動下半年營運，其產能利用率和產品均價走勢成為外界關注焦點。

【2023-07-10/經濟日報/A1版/要聞】