報導記者／張瑞益

台北報導
輝達（NVIDIA）積極打造非台積CoWoS供應鏈，供應鏈傳出，聯電不但搶頭香，大幅擴充矽中介層（silicon interposer）一倍產能，近日再度追加擴產幅度逾二倍，矽中介層的月產能將由目前的3 kwpm（千片／每月）擴增至10kwpm，明年產能有望與台積電併駕其驅，大幅紓解CoWoS製程供不應求的壓力。
日系外資法人指出，輝達自今年第二季度末以來，一直積極推動建構非台積電供應鏈，其中要角包括晶圓代工廠聯電、美系封測廠Amkor，及日月光投控旗下的矽品，輝達希望增加供應商提供更多CoWoS產能以滿足供不應求的市況。
　目前CoWoS擴產的關鍵中，主要是矽中介層（Silicon Interposer）供給不足，未來將由聯電獲得CoWoS中前段CoW部分的矽中介層供貨，而美系封測大廠Amkor及日月光集團旗下的矽品則負責後段WoS封裝，共同組成非台積的CoWoS供應鏈。
聯電表示，目前該公司的矽中介層產能為3kwpm，但聯電已決定在新加坡廠擴產，並決定擴產幅度為一倍，達到約6kwpm，預計6至9個月新產能將逐步開出，推算最快約明年第一季起，將有新產能陸續開出。
不過，由於市場需求持續強勁，預期未來即使聯電將矽中介層產能擴充至6 kwpm，還是不能完全滿足市場需求，因此，近日供應鏈業者傳出，聯電已決定進一步拉高矽中介層產能至10kwpm，以二倍的擴產幅度加速進行，預估聯電新產能完全開出後，單月生產矽中介層產能將持平台積電，不僅將搶攻全球AI商機，未來也將是帶動聯電營運回升的動能之一。
對於矽中介層拉大擴產規模的說法，聯電表示，目前公司規劃是在新加坡廠擴產一倍，達到約6kwpm。但是否進一步擴產？聯電表示，先進封裝需求成長本來就是未來的走向和趨勢，對聯電來說，也是將來發展的重點，且評估產能為進行中的動作，「未來持續擴大矽中介層產能的可能性是絕對不會排除的」。