報導記者／蘇嘉維

台北報導
晶圓代工廠聯電成功拿下高通（Qualcomm）及輝達（NVIDIA）的成熟製程大單，加上德儀、意法半導體及索尼等國際IDM廠持續擴大下單。法人指出，聯電2021年上半年產能已經全面滿載，且訂單能見度有望放眼到2021年第三季。
聯電進入下半年後，產能全面吃緊且2021年已宣布漲價，不過全球IC設計大廠依舊努力卡位，希望能取得晶圓代工產能。供應鏈指出，高通、輝達自下半年以來便與聯電洽談取得產能事宜，此事終於在日前正式敲定，並預計將於2021年上半年起開始逐步量產出貨，主要應用在28、40或55奈米等成熟製程，至於量產產品則大多為邏輯晶片及類比IC等。
不僅如此，長期與聯電合作的德州儀器、意法半導體及索尼等國際IDM大廠，現也擴大對聯電在2021年投片量。供應鏈認為，業者普遍對2021年終端需求抱持樂觀展望，因此紛紛加大在聯電的投片量。
從當前狀況來看，聯電2021年產能幾乎被全球大廠及本土IC設計廠搶佔，法人指出，聯電2021年上半年產能已經全面滿載，且訂單能見度已經放眼到2021年第三季，加上晶圓代工價格全面漲價效益，屆時聯電營運將有望更上一層樓。
晶圓代工產能吃緊問題，已成為半導體產業界關注的焦點，且業界人士指出，產能一路從最先進的7奈米到成熟的0.13微米製程都成為全球IC設計廠及國際IDM大廠瘋搶的產能，幾乎是各種產能無一不缺，應用面舉凡5G、消費性、PC／筆電及車用等皆有，才讓晶圓代工產能滿載，且有機會迎來漲價效益。
法人表示，其中又以8吋晶圓產能供給最為吃緊，原因在於電源管理IC市場需求量大幅增加，且當前缺貨狀況可能延續到2021年下半年，聯電又是8吋晶圓的全球主要供應商之一，因此看好聯電後續營運有望再衝新高。