台北報導
　台積電龍潭擴廠傳出生變，身為台積電董事的國發會主委龔明鑫16日表示，目前該案還沒有提到董事會，若龍潭問題可以解決是最好的，政府也會給予協助；國發基金執秘蘇來守也表示，應該還沒完全作成決定。
　立法院經濟委員會16日審查國發會預算，有立委質疑若台積電放棄在龍潭擴廠，會不會衝擊台積電國內先進製程布局？龔明鑫強調，台積電都會做好超前部署，現在還有幾個選擇，對於龍潭問題可以解決是最好，樂觀其成；中科土地問題已解決，能增加的還有高雄，現在高雄只用一部分，如果要擴廠還有一些利用機會。若需要協助，政府一定會提供協助。
　龔明鑫說，台積電原先規劃，希望2奈米跟3奈米在南科、竹科、中科和高雄地區，據他了解，台中部分因為地方政府還有環評問題，進度比較慢，看有沒有其他方式彌補，但現在看來問題已經解決，算是順利。
　據了解，目前台積電處於法說前的緘默期，預計19日可對外說明龍潭擴廠案。
　另外，龔明鑫說，主計總處預估今年經濟成長率為1.61％，他對在1.5％上下保持信心，保1則是沒問題；景氣燈號部分，最樂觀在9月就會脫離藍燈。至於通膨率，還是希望中長期低於2％，但未來存在許多變數，可能1％多是合理情況。
　他分析，出口部分因為過去基期比較高，有存貨去化問題，而終端市場存貨去化慢慢告一段落，復甦有程序跟其節奏，IT逐漸去化完成，惟往上游，零組件廠商跟設備商，還有金屬工業都會晚一點。現在看到9月出口已經轉正，製造業採購經理人指數（PMI）也上了50點，是正向發展。此外，台灣服務業現在表現也很好，消費成長也還在創新高，甚至比疫情前更好。
　對於以巴戰爭是否進一步衝擊台灣經濟，龔明鑫則坦言，現在有稍微再升級，是比較不可控的因素，需密切觀察；要看牽涉的範圍多大、產油國有無捲入，惟應不致於發生石油危機。

台積電助拳，M31有望晉身第四檔千金股，明、後年會有更多後起之秀
台北報導
　人工智慧、機器學習等應用帶動，ASIC（特殊應用晶片）成為下一個階段半導體成長動能。雖然目前CSP業者仍以GPU為首選，然各家大廠相繼推出自家ASIC，因應訓練需求，並導入推論應用。
　台積電將是AI浪潮中最受惠企業，同時帶領IP大聯盟共啖大餅，創意、世芯-KY、力旺已擠進千金行列，M31近日站上900元大關，有望接棒續強，扮演畫龍點睛之效。
　輝達GPU通用性高，除高算力晶片之外，也提供完整生態系之護城河，如CUDA內含一系列程式設計工具、程式庫及框架。然GPU售價高昂，且未提供客製化需求，造成效能過剩，各家雲端大廠轉為發展自家ASIC晶片，如Meta的MTIA v1，微軟更預計明年率先推出Athena，發揮其專用性及低能耗之優勢。
　其中，台積電為AI浪潮受惠最深之公司，挾其先進製程及先進封裝硬實力，並帶領一眾ASIC、IP公司共同成長。台積電創辦人張忠謀再提大聯盟概念，台股IP族群已有三千金，其中，世芯-KY更多次奪得股王寶座，創意、力旺仰賴技術優勢，穩坐千金之位。法人指出，M31將有機會成為第四檔IP族群千金股。
　外資曾以西餐裡的奶油與麵包，形容M31在foundation IP扮演之角色，為ASIC起到畫龍點睛之效果；此外，為了將資料反饋，對相應接口晶片需求也將提高，對於interface IP 需求亦將上升，以支持相關數據傳輸協議，M31亦為其中之佼佼者。
　法人表示，隨著晶圓代工產能利用率持續回升，權利金壓力緩解，M31 IP量產客戶量體持續擴大，第三季已有明顯回升，合併營收達4.32億元，季增24.3％、年增33.7％，為單季歷史次高水準。累計前三季營收10.93億元，更創下歷年同期新高。
　法人指出，IP族群成長趨勢明確，第四季也將有好表現。明、後年ASIC更將迎來大成長，在資料中心的推論及訓練滲透率，將分別達到40％及50％，而在邊緣端的推論和訓練滲透率皆將高達70％，帶動IP族群持續打造千金個股。

將與工業大城名古屋、聯電廠區連結成半導體聚落 就等當地官方補助案拍定
【台北報導】
晶圓代工廠力積電赴日本設12吋廠案，傳將落腳日本三重縣，與鄰近的工業大城名古屋、聯電日本廠區連結成半導體新聚落，就等日本官方補助案拍定。力積電將是繼台積電之後，第二家落腳日本，擴大全球布局的台灣半導體大廠。

力積電不對日本廠投資與設廠地點置評。業界分析，台積電創辦人張忠謀日前表示，日本在土地、水電與工作文化都有優勢，他過去在徳儀（TI）曾負責去九州建立組裝廠，對日本設半導體廠有不錯的印象，透露他對這波地緣政治問題帶來的全球半導體版圖挪動浪潮中，相對看好日本的態度。

法人認為，力積電董座黃崇仁過往與日商有密切合作關係，從早期與爾必達（Elpida）合作生產DRAM，到後來為瑞薩（Renesas）代工IC進而打入蘋果供應鏈，未來力積電在日本設廠，訂單應不是問題，加上連張忠謀都認為日本設半導體廠相對有優勢，在訂單、周邊配套環境住攻下，力積電晶圓代工事業能量將持續擴大，進而挹注營運。

力積電今年7月宣布，與日本金融集團SBI控股株式會社（SBI）達成協議，擬合作在日本境內籌設12吋晶圓代工廠，並爭取日本官方補助。

力積電預期，在日本合作設立的晶圓廠將會投入22╱28奈米製程，加上晶圓堆疊（Wafer on Wafer）技術，以因應未來AI市場需求發展。外媒日前披露，力積電與SBI合作的日本新廠已獲日本政府補助1,400億日圓（約新台幣301億元），惟力積電不對此置評。

市場關注力積電與SBI合作的日本新廠落腳地，一度傳出可能與台積電一樣選在熊本，但據了解，力積電考量熊本當地交通基礎建設光是容納台積電可能就已經飽和，因此當地已不列入考慮，而會選在三重縣。

設備廠近期傳出，力積電與SBI合作的日本新廠廠址選在三重縣，原因有兩大可能，首先工業大城名古屋就在隔壁，不論是原材料或晶圓出口都具備交通優勢。

另外，聯電先前收購富士通半導體12吋晶圓廠USJC，正好位於三重縣桑名市，代表當地已具備半導體晶圓製造人才，若選在此地則具備產業群聚效應，不論是在招募人力或材料進出口都已有一定基礎，可讓建廠與生產更順利。據了解，力積電與SBI合作在日本設廠，將會循多年前力積電在大陸官方合作設立的晶合集成模式，即由力積電提供建廠及產線營運等經驗，待一切上軌道後，才會逐步淡出合作設立的晶圓廠，後續可能以持股模式參與在日本合設的晶圓廠。

【2023-10-16/經濟日報/A3版/話題】

【台北報導】
外電報導，台積電大陸廠區獲美方出口管制許可設備展延一年。經濟部長王美花昨（12）日表示，台積電經營大陸廠區多年，在智慧財產權和營業祕密保護、及遵守美方管制等方面做得很好，美國對台積電自去年已提供出口管制一年豁免，後續是否延長仍以美方宣布為主。

王美花昨日出席「2023投資歐盟論壇開幕典禮」後受訪，釋出以上訊息。

以色列、巴勒斯坦衝突升溫，王美花表示，台灣企業在以色列投資高科技和生醫產業為主，目前中東區域衝突對台以雙邊經貿影響不大，以色列企業也希望維持高科技發展優勢；台灣對以色列出口以半導體為主，但占比不大。

根據財政部統計，2022年台灣對以色列出口約11.2億美元，占總出口0.2%，以電子零組件、資通與視聽產品、基本金屬及其製品為主；2022年自以色列進口約21.5億美元、占總進口0.5%，以精密儀器、礦產品為大宗。

【2023-10-13/經濟日報/A3版/話題】

美最新制裁影響不大
台北報導
　美中科技戰火，已從半導體設備、晶片延伸至指令集架構，外傳美方將對RISC-V採取制裁，對此，RISC-V概念股晶心科董事長林志明受訪時分析，RISC-V為全球通用標準，單方面禁止機率不高，推測會以制裁與特定公司往來的方式進行，現階段美方已制裁的公司，與晶心科沒有合作關係，對晶心科業務影響不大。
　林志明對於近期美方擬制裁RISC-V技術不予置評，但他強調，RISC-V是一個標準，如同WiFi6標準一樣，要如何禁止，晶心科密切關注後續。法人研判，RISC-V指令集本身不會被制裁，可能會採用禁止提供特定公司技術服務等方式來進行，初步觀察對晶心科影響不大。
　林志明進一步分享，越來越多國際大廠採用RISC-V架構來設計晶片，其中，Meta的AI晶片MITA會在2025年問世、Google宣布安卓未來將支援RISC-V架構，高通、恩智浦、英飛凌等五大巨頭組成合資公司，擴大生態系範圍，都表示RISC-V生態系之軟硬體已臻完備，隨時準備好投入量產。
　林志明強調，對AI等大型語言模型來說，記憶體是巨大挑戰，模型嚴重受限記憶體容量和頻寬限制。林志明補充，晶心科已協助國際級客戶利用該公司IP，完成記憶體內運算（Computing in memory）晶片，並順利在台積電下單。
　法人指出，未來若成功於記憶體內完成運算，對AI處理器將是一大突破，並證明RISC-V架構將有達到顛覆運算技術之效果；目前IBM已有發展此類記憶體內運算的類比AI晶片，直接連接多個數位處理單元、數位通訊結構，並在類比記憶體內運算結合，大幅提高能源效率。
　此外，英特爾、輝達、聯發科、谷歌等13家科技和半導體企業更正式發起全球RISC-V軟體生態計畫「RISE」，加速RISC-V架構的商業化推進。身為台廠先行指標公司，林志明強調，晶心科將持續拓展RISC-V應用，隨時準備好為各產業做出貢獻。

台北報導
　矽光子議題火熱，為解決晶片之間傳輸速度，各家大廠卯足全力衝刺。英特爾矽光計劃具備先行者優勢，台積電則攜手大客戶輝達、博通，投入200位研發人力，預計於2024年下半年完成，2025年進入量產。光電科技工業協進會（PIDA）執行長羅懷家表示，矽光子技術一直是光電領域的重要焦點，光電產品往輕薄短小、節能省電方向發展。
　台廠以台積電馬首是瞻，台積電的緊湊型通用光子引擎（COUPE），提供光子IC（PIC）與電子IC（EIC）異質整合，降低40％的能耗，可望大幅提升客戶的採用意願。據傳，台積電將投入200人研發團隊，攜手國際大客戶共同研發，也因此在竹南廠甫完工之後，台積電又斥資900億元，於苗栗銅鑼興建新封裝廠，便是看到異質整合的龐大需求及潛力。
　羅懷家指出，矽光子是利用半導體技術，作出具備光學特性的技術平台，目的是將光、電訊號整合，需要把傳統光學元件，包含光波導、發光元件、收發模組等，全部封裝在一起，因此也會牽涉到異質封裝。
　早在2002年，英特爾就公開「Silicon Photonics」領域的研究，不過當時的資料量僅需使用銅線傳輸便能搞定。羅懷家認為，隨著AI算力的暴增，能處裡的資料量以G來做計算起跳，因此廠商卯足全力投入開發，「銅退光進」將成為未來顯學。
　羅懷家分析，目前GlobalFoundries應為第一家提供用於製造光纖收發器的晶圓代工廠，其採用FD-SOI的技術整合方案；英特爾目前也擁有400Gb／s光纖收發器解決方案，除了自家的ASIC或FPGA，應用於Switch IC之外，英特爾甚至計畫將矽光子解決方案擴大至車用市場，於2025年將之用在 Mobileye的光學雷達。
　羅懷家強調，矽光子在產業發展，扮演舉足輕重地位，SEMI估計，至2030年全球矽光子市場價值將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）為25.7％。隨著光電技術不斷發展，將有信心見到台廠有更多令人驚奇的創新與突破。

市場削價競爭、庫存去化不如預期，下半年估下探至50～60％
台北報導
　TrendForce（集邦科技）研究顯示，今年上半年8吋產能利用率主要受惠於Driver IC在第二季帶來的零星庫存回補急單，加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片而獲得支撐。但下半年市場削價競爭、庫存去化不如預期及IDM廠新產能開出，預期下半年8吋產能利用率持續下探至50～60％，且需求將冷至明年第一季。
需求冷至明年Q1
　TrendForce指出，由於總體經濟疲弱與庫存問題持續，原先供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵，同時車用、工控在短料獲得滿足後庫存逐漸堆積，導致需求放緩，且Power相關產品在全球PMIC龍頭德州儀器（TI）削價競爭下，Fabless及其他IDM等庫存去化遭嚴重抑制，加上IDM廠自有新廠產能開出，收斂委外訂單，進而再次向晶圓代工廠加大砍單力道，使得下半年8吋產能利用率持續下探至50～60％，無論Tier1、Tier2／Tier3的8吋晶圓代工業者的產能利用率表現均較上半年更差。
　TrendForce預期，明年在經濟持續逆風的預期下，整體晶圓代工產能利用率復甦困難，預期明年第一季8吋產能利用率將維持與今年第四季相當，甚至略低，明顯缺乏復甦信號。
　明年第二季起，TrendForce認為，在高庫存逐步回落至較為健康的水位後，預期供應鏈將陸續重啟零星庫存回補，且部分台系晶圓代工業者從去中化獲得的轉單將在下半年逐季放量，因此下半年8吋產能利用率應不會再下探，並有緩步回升的可能，估明年8吋平均產能利用率預估約60～70％，短期仍難再回歸往年滿載水準。
　各家業者來看，中芯國際與華虹集團等中系晶圓代工業者，8吋產能利用率平均表現較台、韓系業者略高，主要是中國晶圓代工讓價態度與幅度較積極，以及中國推動IC國產替代、本土化生產趨勢有關。
　然而，儘管今下半年各家晶圓代工廠都祭出讓價措施，但由於客戶普遍仍保守看待市況，備貨謹慎，加上沒有急單挹注，因此，本波降價對今年下半年的8吋產能利用率幫助有限。
　展望明年，中國8吋產能利用率復甦狀況將較產業平均更快，台系業者方面，台積電近期亦遭PMIC客戶抽單影響，今年第四季至明年第一季的8吋產能利用率預估將跌至60％以下，聯電、力積電均面臨50％保衛戰。

台北報導
　因地緣政治影響，半導體製造商被要求建立「中國+1」或是「台灣+1」的生產規劃，產業鏈持續出現產能區域移轉動作，ICD預估，2027年台灣在晶圓製造市占則將從2023年的46％降至43％，而封裝測試占有率將由2022年的51％下滑至47％。
　IDC亞太區半導體研究負責人暨台灣總經理江芳韻表示，地緣政治影響形成強大的推力與拉力，使半導體產業鏈進行一波新的區域轉移。各國將更加注重自身供應鏈的自主性、安全性和可控性。
　江芳韻表示，在晶圓代工方面，台積電與三星、英特爾開始在美國進行先進製程布局，美國將在晶圓代工逐步產生影響力。中國雖在先進製程發展遇到阻力，但在中國內需市場以及國家政策推動下，成熟製程發展快速。
　預期在以生產地區為基礎的分類下，中國在整體產業區域比重將持續增加，2027年將達29％，較2023年提升2％，台灣在2027年市占則將從2023年的46％降至43％。而美國在先進製程將有所斬獲，2027年7奈米及以下市占預期將達11％。
　半導體封裝測試方面，江芳韻指出，考慮到地緣政治、技術發展、人才和成本的影響，美國及歐洲領先的IDM業者，開始加速投資東南亞市場，加上封測業者開始將目光從中國轉移至東南亞，預計東南亞在半導體封裝測試市場中將扮演越來越重要的角色，其中馬來西亞與越南在半導體封測領域，更是未來在發展上特別需要關注的重點區域。預計2027年東南亞在全球半導體封裝測試市場占有率將達10％，台灣占比則將由2022年的51％下滑至47％。

法人關注半導體展望、財測、3奈米接單、先進封裝擴產、資本支出等
【台北報導】
台積電昨（2）日公告，將於10月19日召開第3季法說會，法人聚焦公司高層釋出的最新半導體市況展望、本季財測、3奈米接單近況、先進封裝擴產進度、資本支出動態，以及AI市場最新狀況等六大重點。

法人認為，台積電身為全球晶圓代工龍頭，又是台股權值最重的個股，公司高層在法說會釋出的展望與動態，將是左右台股本季走勢，以及市場判斷半導體庫存調整狀況的關鍵風向球。

台積電將在法說會上公布上季財報。法人預期，台積電第3季合併營收以美元計價，可望季成長近一成，毛利率有機會優於公司財測預估的中位數52.5％，代表單季獲利將可望優於第2季。

台積電已公告7月及8月合併營收，合計共達3,663.02億元。台積電財測預估，第3季合併營收可望達167億美元至175億美元，以1美元兌新台幣30.8元計算，單季新台幣合併營收可望達5,143.6億元至5,390億元。

法人聚焦台積電未來營運動向，原因不外乎台積電在晶圓代工領域已是龍頭霸主，先進製程技術更是領先對手，因此不論是台積電的資本支出、先進製程及先進封裝擴產動態，都動見觀瞻。

台積電上半年資本支出中，第1季為99.4億美元、第2季為81.7億美元，累計共達181.1億美元。根據法人先前推估，台積電今年全年資本支出可望達320億美元至360億美元，明年可能會再度下降。

也有法人認為，由於先進製程已經推進到2奈米，採用最新製程的客戶群開始減少，以目前已經量產的最先進製程3奈米來看，僅剩下蘋果領銜採用，其他如輝達、高通及聯發科等客戶明年才會跨入3奈米，因此台積電目前正將擴產焦點轉移至擴產成本較低的先進封裝，成為台積電資本支出下降的關鍵原因之一。

另外，台積電目前預估將在明年率先推出強化版3奈米製程，預期2025年跨入2奈米製程，並以全新環繞閘極（GAA）電晶體架構取代使用近十年的鰭式場效（FinFET）電晶體架構，代表將跨入全新世代。至於先進封裝明年產能可望至少翻倍成長。

【2023-10-03/經濟日報/A3版/話題】

【新竹報導】
為鞏固全球半導體聚落領先地位，竹科管理局昨（27）日表示，積極展開擴建寶山二期、X基地及推動龍潭三期作業。包括6G與太空通訊、智慧醫療、數位轉型及電動車等，朝產業多元化發展、強化園區產業生態鏈，也發展下世代具潛力的前瞻科技。

竹科管理局表示，在全球AI技術、數位轉型應用及淨零排放浪潮下，晶片、伺服器、感測元件、電路載板和散熱產品等均為竹科核心優勢。做為全台第一個科學園區，發展43年來的竹科用地已近飽和。

竹科已經展開擴建寶山二期、X基地及龍潭三期擴建計畫。竹科寶山二期擴建計畫已接近開發尾聲，確定將由台積電主導開發2奈米及更先進製程技術，探索新材料與電晶體結構等領域研究。

X基地占地3.74公頃，規劃建置三棟大樓。第一軟體大樓斥資40億元於去年2月10日開工，已完成鋼結構工程，預計明年5月完工。

為協助台積電備妥1奈米生產基地，行政院2022年11月3日宣布啟動龍潭園區三期擴建計畫。龍潭園區三期擴建先導計畫已於今年6月初經行政院核定，依序舉辦相關說明會等流程。

【2023-09-28/經濟日報/A2版/話題】