第三季預估晶圓出貨約季減3～4％；市場預期營收將有小幅下滑壓力
台北報導
　晶圓代工廠聯電第二季獲利寫下近8季新低，單季每股稅後純益1.27元大致符合財測與市場預期，聯電共同總經理王石表示，大環境狀況不及過去、客戶下單態度相對保守，第三季晶圓需求仍不明確，預估第三季晶圓出貨約季減3％～4％、晶圓平均美元價格季增2％、平均毛利率季減低個位數百分比，因此市場預期聯電第三季營收仍有小幅下滑壓力。
　聯電第二季營收562.96億元，季增3.8％，年減 21.87％，毛利率36％，季增0.5 個百分點，年減10.45個百分點，第二季稅後純益156.41億元，季減3.3％，年減26.66％，第二季每股稅後純益1.27元，則是寫下近8季新低。
　聯電累計今年上半年營收1,105.06億元，年減18.4％，上半年每股稅後純益2.58元。
　王石表示，本季營運與先前預測相符，晶圓出貨量與上季持平，產能利用率為71％，營收較上季增加3.8％，主要受惠12吋產品組合的優化。來自22/28奈米產品的營收持續增加，佔本季營收的29％，特殊製程的貢獻則達到59％。以應用別來看，WiFi、數位電視和顯示器驅動IC等消費領域的需求出現短期復甦，電腦相關產品的需求也較上季溫和回升。
　此外王石也強調，聯電已完成於中國廈門12吋廠聯芯的股權回購交易案，使其成為聯電100％持股之子公司。在聯電的多元製造基地佈局中，聯芯是其中四座12吋廠之一，將持續為集團貢獻。
　至於第三季展望部分，聯電預估第三季晶圓出貨量季減3％～4％、晶圓平均美元價格季增2％、平均毛利率季減低個位數百分比、產能利用率約65％左右，而2023年資本支出30億美元。由於聯電預估第三季出貨量及產能利用率均略低於第二季，雖然ASP可望小幅季增2％，但市場法人預期，聯電第三季營收有小幅下跌壓力。
　王石進一步指出，展望第三季，由於供應鏈庫存持續調整，晶圓需求前景尚不明確，整體終端市場仍然疲弱，預期客戶近期內還是會維持嚴謹的庫存管理。此外聯電正加速增加矽中介層技術及產能，以滿足新興人工智慧市場的需求。

桃竹苗及台中皆建置，產能將三級跳
台北報導
　台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，總裁魏哲家也在法說會喊出擴產越快越好的目標，先進封裝擴廠計劃自第二季起百花齊放，桃園、新竹、苗栗及台中等地均將建置CoWoS生產，產能可望由今年單月9,000片一路擴增，明年挑戰單月2.5萬片以上目標，產能三級跳。台積電ADR 25日早盤大漲逾2.5％，股價突破100美元關卡。
　■龍潭廠全力衝刺CoWoS
　台積電於第二季起，優先規劃將龍潭AP3廠部分InFO製程轉至南科廠，龍潭廠全力衝刺CoWoS。竹南AP6廠預計第四季設備機台將會到位。台中廠區也將加速擴建後段oS產能，明年也將擴建CoW產線。近期更取得銅鑼科學園區土地，多點齊發加緊滿足CoWoS龐大需求。
　■掌握AI晶片的決勝關鍵
　法人指出，AI伺服器追求更大算力，先進封裝製程成為關鍵技術，CoWoS仍為目前封裝主流，而AI晶片需求不斷上修，包括輝達在內晶片廠持續加單，AMD MI300也會在第四季開始投片。台積電加碼再投入先進封裝領域，顯示將來晶片性能決勝關鍵點將從製程節點轉往先進封裝。
　台積電竹南廠基地面積14.3公頃，為台積電至目前幅員最大的封裝測試廠，預估將提供上百萬片12吋晶圓3D Fabric先進封裝產能。不過仍無法滿足市場強勁需求，台積電緊接著在銅鑼科學園區再取得7公頃土地，預計再規劃興建一座先進封裝廠，且趕在今年底前動工、2026年底完工，2027年第三季量產。
　■CoWoS設備供應鏈受惠
　台積電確定將於苗栗銅鑼科學園區建置先進封裝廠，CoWoS設備供應鏈再度吸引市場高度關注，其中，包括濕製程的辛耘、弘塑；貼膜設備的志聖；揀晶設備的均華、AOI檢測設備的萬潤等，均是市場看好的主要受惠廠商。
　自從AI商機爆發之後，CoWoS設備供應鏈股價走勢也跟著勁揚。濕製程設備主要有弘塑和辛耘，供貨產品有自動濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）等，以辛耘市占率較高。
　萬潤以半導體封測及被動元件設備為二大產品線，近期市場傳出台積電因應CoWoS先進封裝產能供不應求，已對萬潤封裝設備廠提出採購拉貨通知，可望增添成長動能。其它設備供應商還有萬潤、均豪、志聖、均華、群翊、鈦昇等。

龍崎變電所昨設備故障 晶圓雙雄不受影響 群創部分機台保護性停機
【本報綜合報導】
台南市昨（24）日傍晚發生電力事故，南科管理局昨晚證實，共計有台南園區七家廠商及高雄園區三家廠商回報有壓降影響，由於南台灣是台灣晶圓代工生產重鎮之一，市場關注台積電、聯電生產是否受衝擊，兩家公司第一時間回應並無影響，虛驚一場。

台積電表示，昨天受影響廠區的電力供應均已迅速恢復正常，不預期對營運造成影響。聯電則說，對於工廠產線沒有造成影響。面板大廠群創則指出，台電發生壓降，致該公司部分機台與設備進入保護性停機，持續進行復歸，不影響整體廠區運作。

南科管理局指出，已有七家台南園區廠商，以及三家高雄園區廠商回報有壓降事故，為園區內的面板、光電及半導體材料廠商，已知的壓降幅度為14.4%。

台南龍崎超高壓變電所昨日下午設備故障，導致台南及高雄地區多所變電所出現瞬間電壓驟降，也導致台南科學工業區、台南科學園區及永康工業區等地區部分業者用電出現壓降及跳脫。

針對事故原因，台電昨說明，龍崎超高壓變電所17時28分伸縮囊內部故障引起匯流排跳脫，而造成系統電壓驟降。

台電表示，台南龍崎超高壓故障引發壓降，但輸電線路供電不受影響。然而，部分民生住宅負載及用戶廠內設備瞬間跳脫，故障隔離後電壓隨即恢復正常。

至於經濟部所屬的台南科學工業區、永康工業區，工業局副局長楊志清表示，部分廠商有受到跳電影響，但是很快就恢復，詳細影響情形正交由工業區服務中心進行了解。

台電台南區營業處則說，台南市龍崎超高壓變電所於昨日17時28分，發生開關設備故障事故，造成161kV龍崎山上二甲三路及龍崎161kV#1BUS壓降事故，影響範圍包括大電力用戶161統實及69城西、台南科技工業區及台南科學園區部分普高用戶。

據了解，台南市全市37區都發生電力降載的壓降情形，但供電不受影響。台電採取隔離故障，再行復原匯流排供電。

台積電分布於南科的廠區包括12吋的晶圓14廠、18廠，以及8吋的晶圓6廠，還有先進封測二廠。其中目前最先進的3奈米製程，產能就設於南科。

【2023-07-25/經濟日報/A5版/焦點】

斥資900億元，預計2024年下半年動工，2027年第三季開始量產
台北報導
　AI熱潮推升台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，據了解，經過近二個月跨部會協商，竹科管理局日前正式發函，同意台積電取得竹科銅鑼園區約7公頃土地。台積電將斥資900億元，打造國內最新CoWoS先進封測廠，預計2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產。
　台積電總裁魏哲家20日法說會上坦言，人工智慧相關需求增加，對台積電是正面趨勢，預測未來五年內將以接近50％年增長率成長，並占台積電營收約1成，也因此CoWoS先進封裝產能的建置是「As quickly as possible」。
　由於台積電竹南先進封測六廠（AP6）今年6月才正式啟用，外界近日傳出台積電CoWoS產能吃緊，恐面臨客戶轉單，引發外界諸多揣測。據悉，數年前竹科進行銅鑼園區用地規劃時，已傳出台積電要進駐銅鑼，當時由力積電早先一步鎖定作為一、二期用地，台積電因此退出搶地大戰。
　不過，台積電高層今年5月底，向經濟部長王美花求助，評估先進封裝訂單比預期多，未來兩年內的產能無法滿足手上訂單，希望能取得建廠用地興建新廠。
　經濟部將台積電此項需求提升至行政院層級，由行政院副院長鄭文燦於6月邀集跨部會協調。知情人士轉述，政院評估台積電建廠迫在眉睫，且台積電先進製程對台灣半導體產業戰略領先程度而言，確實有急迫性與必要性，因此透過有力人士遊說力積電董事長黃崇仁，將尚未啟動建廠計畫的用地讓出，改由台積電承租，竹科管理局並在20日回函同意台積電承租。
　台積電第六座先進封裝廠落腳竹科銅鑼園區後，將規劃以系統整合晶片（SoIC）、整合扇出型封裝（InFO）、基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）為主力，預估可帶來約1,500個就業機會。力積電二期兩塊土地面積合計7.9公頃，園區人士透露，由於台積電的建廠主力部隊都在美國衝刺AZ廠，所以現在取得用地後無法馬上興建。
　台積電預估2023年第四季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年建廠完成，力拚2027年上半年、最遲第三季開始量產，並以月產能11萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能，紓緩爆發的需求。
　另外，台積電1奈米製程將落腳竹科龍潭園區，原先竹科規劃的龍科三期擴建範圍，受到土地徵收影響，預計將調整。據了解，竹科管理局與桃園市政府將放棄北面拒絕搬遷的工廠區域，把擴建範圍向東面拓展，也就是未來龍科三期將涵蓋大坑缺溪東側土地，而竹科近期就會把最新的界線規劃送交行政院調整，希望能加速土地徵收，讓台積電1奈米最新製程可順利在2027年上線。

台中報導
　中科21日舉辦20周年慶祝大會，面對外傳台積電2奈米新廠將轉往高雄擴廠傳聞，中科管理局長許茂新以斬釘截鐵的口吻說：「台積電2奈米新廠擴廠案，一定會留在中科！」他強調，只要台中市政府都委會能在7月底前完成都市計畫大會審議案，中科的目標仍將力拚年底前完成相關程序，交地給台積電擴廠使用！
　事實上，中科管理局已於今年3月14日函送都市計畫書圖給台中市政府，且已召開兩次專案小組會議，在台中市都委會大會審議本案時，會議結論是請中科補正資料後再提大會審議。而中科於4月20日已依會議結論，將都市計畫案相關補正資料函送市府審議，惟時隔3個月，至今仍未召開大會審議，讓中科管理局相當著急。據悉，台中市都委會預計7月底進行大會審議。
　中科台中園區擴建二期計畫，是中科管理局為配合台積電進駐擴建2奈米新廠，選定台中園區西側興農高爾夫球場及周邊土地作為擴建範圍，計畫總面積約89.75公頃，總開發經費初估達450億元，其中，單是土地徵收款就占了總開發經費的一半以上。
　許茂新表示，目前正在推動中科台中園區擴建二期計畫，台積電2奈米新廠完成後，估可提供4,500個就業機會、創造約5,000億元年產值；此外，中科二林園區規劃循環經濟、風電維運、電動車、優質生技及農機等主題產業專區，朝多元發展目標邁進。
　許茂新進一步表示，中科在2021年產值首度突破兆元、2022年持續成長達到1.17兆元的亮眼成績，今年期許營業額續創新高。目前中科園區已引進236家廠商、累積投資金額達到2.42兆元、就業人數超過5.6萬人。
　中科管理局21日在20周年慶頒發「園區貢獻獎」，獲獎者包括友達、台積電等指標大廠，以及和大董事長沈國榮、現任新竹縣長楊文科、以及有「中科之父」封號的陳明德等。

晶圓一哥強調「會用各種方式滿足客戶需求」 傳買設備擴產 辛耘、弘塑有望獲大單
【台北報導】
台積電總裁魏哲家昨（20）日表示，AI熱潮推升台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，正加速擴產；台積電並補充強調「會用各種方式滿足客戶需求」。台積電董事長劉德音先前透露因應CoWoS產能不足，啟動委外代工，業界預期台積電「用各種方式滿足客戶需求」的策略下，全球半導體封測龍頭日月光將迎來更多委外訂單。

台積電昨天的法說會上，法人聚焦上季財報與營運展望之際，因AI需求爆發引動的先進封裝產能不足問題，成為另一個重點。相較於台積電法說會釋出相對保守展望，CoWoS先進封裝業務暢旺，成為少數的好消息，日月光因同步掌握先進封裝技術能量，成為台積電解決當下CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴。

台積電CoWoS先進封裝產能嚴重不足的問題，從6月初的股東會一直熱到現在，並傳出台積電積極買設備擴產，辛耘、弘塑等相關設備供應商獲得大單。

然而台積電買機台須經過驗證、良率調校等程序，無法馬上加入生產線行列，勢必得先委外尋求產能支援。

劉德音在台積電股東會上透露，受惠AI需求增加，客戶端對於先進封裝需求遠大於台積電現有產能，迫使公司急遽增加先進封裝產能，在此狀態下，把CoWoS製程中的oS流程釋出予專業封測代工廠（OSAT）。

劉德音並未透露台積電委外對象，業界點名就是日月光，主因雙方已合作多年，加上日月光先進封裝競爭優勢強，以今年5月中旬發表的Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge技術為例，已實現最新突破的技術，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中，能透過八個橋接連接（Bridge）整合二顆ASIC和八個高頻寬記憶體（HBM）元件。

業界透露，台積電將部分CoWoS先進封裝流程委外，主要就是能藉由封測協力夥伴的通力協助，提升生產效率及靈活性，這樣的合作方式在未來3D IC世代也會持續下去。

法人正向看待在日月光已可執行完整的2.5D CoWoS封裝，伴隨AI應用持續發酵，先進封裝技術無疑是未來AI晶片主流製程，可望為其帶來一波新的成長動能。

魏哲家昨天重申，台積電正加速增加CoWoS先進封裝產能，預期2024年新產能可舒緩客戶需求，並強調先進封裝產能沒有供過於求。

在CoWoS先進封裝委外方面，台積電財務長黃仁昭昨天強調，「會用各種方式滿足客戶需求」。業界研判，CoWoS先進封裝需求成長速度超乎預期，當前台積電產能出現缺口，且積極擴充產能，力拚明年達翻倍的增長，委外給封測廠的量也會隨之增長。

【2023-07-21/經濟日報/A3版/話題】

全年美元營收目標年減幅擴大至10％；ADR開盤大跌逾4％
新竹報導
　AI熱潮，尚難送暖消費性需求寒冬！台積電總裁魏哲家20日拋出震撼彈，他表示，總經環境及中國大陸復甦比之前判斷更加疲弱，庫存調整將延至第四季，因此二度下修2023年美元營收目標，衰退幅度擴大至10％。
　台積電破天荒在一年內二度下修財測，美股ADR早盤失守百元關卡，至昨晚10:30分大跌4.5％，台指數夜盤亦失守萬七。
　台積電20日舉行法說會，董事長劉德音、總裁魏哲家等一級主管與會。該公司第二季EPS 7.01元，毛利率54.1％、營利率42％，優於外界預估與公司原先預期，惟魏哲家對下半年景氣提出示警。他表示，確實感受AI需求強勁，惟對第三季營收貢獻仍不高，且無法抵銷消費性需求逆風，全年營收預估年減一成，引起一片譁然。
　台積電今年資本支出預估在320～360億美元下緣區間，其中，先進製程占70～80％、特殊製程10～20％，其餘為先進封裝及光罩。
　魏哲家表示，現在感受客戶更加謹慎，對未來展望保守。因此台積電對於第三季展望，預估營收區間167億至175億美元，雖季增6.5至11.6％，但毛利率受3奈米量產影響，估介於51.5～53.5％，將較前季微幅下滑，且連四季出現衰退。不過台積電認為，儘管短期面臨挑戰，但長期毛利率53％目標仍可達成。
　魏哲家也提到台積電在2奈米之發展，2奈米維持2025年下半年至2026年量產規劃，應用同樣是手機與高效能運算（HPC），並持續居市場領先地位。3奈米則處產能爬坡階段，今年營收貢獻維持中個位數；魏哲家強調，台積電的營收持續變大，3奈米占比還不高，但絕對金額貢獻更值得注意。
　魏哲家補充，長期來看5G與HPC帶來的趨勢，將支撐公司成長動能，台積電領先的製程能力明顯受惠，AI趨勢更有利公司發展。對於先進製程需求，公司持續提升，目前AI相關營收估計占公司合併營收6％，未來五年年複合成長率可達5成，營收占比將攀升至低雙位數水準。
至於市場引頸期盼的AI伺服器，魏哲家表示，短期雖然CSP（雲端服務供應商） 客戶因AI需求排擠一般伺服器支出。不過長期而言，AI將逐步化成實際貢獻，CSP客戶的資本支出也會恢復到正常水準。
　相較之前礦機的熱潮，AI伺服器的終端應用是很扎實的，台積電研判AI不會像挖礦需求暴起暴落，而會是穩定需求，持續帶動整體市場成長。

本土晶圓代工廠警訊 總座謝再居：成熟製程氣氛難立即好轉 業外挹注 單季EPS 0.15元
【台北報導】
力積電昨（19）日舉行法說會，公布第2季本業虧損6,600萬元，為公司2021年掛牌來首見，也是此波半導體市況調整下，本土首家單季本業轉虧的晶圓代工廠，惟在業外收益助攻下，單季每股純益0.15元；上半年獲利較去年同期銳減94%，每股純益0.2元。

力積電總經理謝再居直言，當下缺乏長期需求訊號，「很難想像市場氣氛立即好轉」，不僅上半年不會發放股利，本季營運也保守看，預期將旺季不旺；下半年毛利率、產品均價（ASP）仍有下滑壓力，若後續無業外收益，恐陷入虧損。

力積電主攻成熟製程，上季本業驚見虧損，是本土同業中首家單季虧損的廠商，公司保守看後市，凸顯晶圓代工成熟製程市場陷入「冰風暴」狀況延續，且有更嚴重的趨勢。台積電今天接棒舉行法說會，力積電先釋出保守訊息，市場更關注台積電對產業後市的展望。

謝再居坦言，第2季在客戶將近半年庫存調整後，雖然陸續有驅動、感測器的補貨短單，但總體來說，IDM客戶對車用、電源管理晶片、射頻等特殊晶片拉貨企圖心放緩，依舊缺少長期需求訊號，甚至連超過一季的長單也沒看到，加上後通膨時代歐美消費保守，以及大陸經濟短期持續疲弱，「很難想像市場氣氛立即好轉」。

不過，謝再居強調，主流記憶體平均售價已經回穩，伴隨大陸解封後網通標案需求回暖，加上陸系客戶因對美光禁令疑慮，所以關於利基型記憶體，詢問度採購意願提高，記憶體市場有回穩跡象。

展望後市，謝再居坦言，第3季營運表現應小幅震盪，業績下跌個位數百分比可能性高，產能利用率與第2季的61%至62%差不多。且由於產品均價略為下滑，下半年毛利率可能再下滑約1至2個百分點，若無業外收益挹注，確實有微幅虧損可能。

他說，力積電近半年來積極撙節開支，要求各廠評估暫停稼動率較低機台，預期應可抵消產品均價及毛利率下滑影響，使虧損幅度得以受控。

受市況不佳影響，力積電第2季毛利率持續下滑至16.8%，季減1.9個百分點，年減34.35個百分點；營益率轉為負0.6%，本業虧損6,600萬元，在業外收益挹注下，稅後純益6.17億元，季增約2.3倍，年減91.2%，每股純益0.15元。

力積電說明，第2季業外收益主要來自三個部分，首先是因建廠時程遞延、設備費用支付延後；其次是較龐大的美元部位產生匯兌收益2.6億元，扣除聯貸利息後，產生約2.5億元利息收益；最後是15年前的債權消失迴轉3億元收益。

力積電上半年獲利8.04億元，年減94%；毛利率17.8%，年減33.17個百分點；營益率1.2%，年減39.07個百分點，每股純益0.2元。

【2023-07-20/經濟日報/A3版/話題】

美國路州廠傳意外 牽動關鍵耗材生產 聯電、世界、力積電評估不受影響
【台北報導】
陶氏化學美國路州廠在美東時間15日傳出爆炸起火事件，雖無人傷亡，惟該廠生產光阻劑、拋光墊╱液等半導體關鍵耗材，主要供成熟製程晶圓製造使用，牽動業界神經，聯電、世界、力積電等台灣晶圓代工成熟製程相關廠商密切關注後續發展，目前均評估不影響生產。

陶氏化學為全球半導體關鍵化學材料重要供應商，高純度化學品產品線提供一系列光阻材料，包括光阻劑、光阻輔助劑等，也供應全球重要的CMP材料包括拋光墊、拋光液等。

從產業地位來看，陶氏化學在全球光阻劑市占率約17%，CMP拋光墊市占79%，CMP拋光液市占率約15%左右。

半導體業界人士表示，陶氏化學光阻劑主力應用在成熟製程，對先進製程影響相對有限，對成熟製程影響有待觀察，並牽動非半導體的其餘化學品耗材。

目前看來，台灣晶圓製造商都有多元耗材來源。以台積電為例，過去南科晶圓14B廠曾遭遇光阻汙染事件，當時公司就已對相關化學品管控，積極評估導入更多元的光阻供應商，日系廠商因品質穩定順勢受到青睞。

台積電也是成熟製程主力供應商之一，惟公司目前處於法說會前緘默期，業界評估，台積電有多元供應商，此次陶氏化學工廠爆炸事件，對台積電應該沒有直接影響。

世界先進、聯電、力積電等台廠也密切關注相關事件動態。聯電初步評估，相關耗材產品都會有安全庫存，陶氏化學工廠爆炸，不會對聯電旗下工廠造成影響。力積電則說，目前公司營運不受相關事件影響。

另外，通路商華立、崇越均代理日本原廠光阻劑與耗材，當前日系廠商在先進製程光阻劑扮演關鍵角色。崇越提到，光阻劑及CMP等耗材現階段供貨皆正常，不受影響；至於是否有轉單效益或後續影響，須持續觀察。

【2023-07-18/經濟日報/A3版/話題】

綜合外電報導
　印度經濟時報（Economic Times）引述消息報導，鴻海近日已和台積電及日本半導體業者TMH Group洽談合作，可望建立合資企業赴印度設廠。
　內情人士透露，鴻海與印度半導體業者Vedanta Group的合作關係已在上周結束，近來正積極物色新的合作對象。鴻海與台積電、TMH之間的協商已進行多時，近日可望確定在印度生產先進及傳統晶片的合作細節。消息人士指出，鴻海打算透過合資企業在印度建立4到5條生產線，不過鴻海、台積電、TMH皆未回應傳聞。
　印度政府為提升印度在全球半導體市場的競爭力，在2021年底宣布規模100億美元的「印度半導體任務」（ISM）補助計畫。中央政府將透過這項計畫，對有意在印度設廠的業者提供資本支出50％的補助，而地方政府也打算提供資本支出15％至25％的補助，也就是說赴印度設廠的半導體業者最多可望獲得75％補助。
　然而，這項補助計畫的申請門檻是必須與1家半導體製造技術開發商合作，鴻海先前與Vedanta建立的合資企業曾打算邀請意法半導體（STMicro）或格芯（GlobalFoundries）做為技術合作夥伴，無奈協商一波三折，最終導致鴻海退出Vedanta合資企業。
　鴻海近日透露，公司正預備向印度政府提出「印度半導體任務」的補助申請，鴻海表示「我們歡迎來自印度國內外各類型投資者參與，希望這些投資者和鴻海一樣能協助印度半導體競爭力更上一層樓，也能為鴻海的世界級供應鏈管理及製造實力加分。」
　目前全球晶片產量超過50％由台積電代工，去年台積電12吋晶圓出貨量達到1,530萬片，高於前年的1,420萬片，推動去年營收成長33.5％至758.8億美元。台積電今年12吋晶圓出貨量預計增至1,700萬片。