日刊工業新聞報導 規劃落腳熊本 2026年底前投產 初期導入12奈米製程 公司不評論
【綜合報導】
《日刊工業新聞》報導，台積電正規劃在日本熊本興建第二座晶圓廠，預計明年4月動工，目標2026年底前投產，初期以12奈米等成熟製程切入。

對於相關報導，台積電昨（11）日表示，目前處於法說會前緘默期，無法評論。市場盛傳台積電將在日本蓋第二座晶圓廠多時，如今日媒明確披露台積電日本二廠動土、量產與製程規劃，再度引爆話題，預料也將成為台積電下周四（20日）法說會上，法人關注的焦點。

台積電近期仍面臨半導體庫存調整壓力，10日公布6月合併營收為1,564.04億元，月減11.4%，也比去年同期衰退11.1%；第2季合併營收4,808.41億元，下探六季來低檔，季減5.5%。不過，台積電昨天股價並未受6月營收雙降影響，終場漲逾2%、收577元。

台積電目前正在日本熊本興建旗下位於日本的第一座工廠，在日本官方大力支持下，台積電熊本新廠資本支從原訂約70億美元拉升至86億美元，月產能也較最初目標4.5萬片提升為5.5萬片12吋晶圓。台積電規劃，熊本新廠預定2023年9月完工、2024年4月投產並自同年12月起出貨。

台積電持有熊本新廠多數股權，並和客戶與日本官方合資，包含索尼半導體解決方案公司及電裝株式會社分別投資該廠所屬的子公司JASM。該廠將生產包含22╱28奈米製程，以及12╱16奈米。

《日刊工業新聞》2月曾報導，台積電考慮在熊本建立旗下日本二廠，總投資估超過1兆日圓（74億美元），該媒體昨天進一步披露，台積電日本二座仍將落腳熊本，預計明年4月動工，目標2026年底前投產。不過，不像先前傳出台積電日本二廠會導入先進製程，《日刊工業新聞》預期該廠初期仍會以12奈米等成熟製程切入。

台積電董事長劉德音先前在股東會回應日本二廠建設計畫時曾表示，很多客戶覺得台積電在日本的產能仍不夠，將朝成熟特殊製程方向評估，目前沒有導入先進製程計畫；區域方面希望鄰近正在建設的熊本廠，至於政府補助也還在和日本官方討論。

日本官方近期仍積極爭取台積電未來在日本擴建新廠時，導入極紫外光微影設備（EUV），發展先進製程技術。業界認為，若後續日本官方加大補助力道且客戶需求進一步增強，台積電最快會在熊本廠2024年投產後，進一步評估後續先進製程投資的可能性。

【2023-07-12/經濟日報/A3版/話題】

半導體復甦不如預期 12吋成熟製程最高殺二成 8吋降價也吸引不到客戶
【台北報導】
半導體景氣復甦腳步不如預期，供應鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠為填補產能利用率，第2季先發動的「以量換價」策略成效不彰，近期轉為掀起「價格割喉戰」，12吋成熟製程代工價，大客戶最高可降二成，是疫後最大降價潮；8吋成熟製程代工市況更慘，降價也吸引不到客戶。

台灣晶圓代工成熟製程業者主要為聯電、力積電等。對於大降價填產能的說法，聯電、力積電皆表示，不回應市場傳聞。

聯電強調，該公司預計7月26日召開法說會，屆時將釋出最新展望。聯電在前一次法說會坦言，產業復甦較預期慢，第2季整體需求前景依舊低迷，預期客戶將持續進行庫存調整，「今年是具挑戰的一年」。

聯電今年上半年產品均價（ASP）相對硬挺，公司先前針對首季與第2季報價都釋出「持平」的展望。如今新一波報價割喉戰開打，法人關注聯電產品均價是否還能維持不跌。

業界人士指出，半導體市況調整多時，成熟製程因多用於消費性領域，衝擊相對大，雖然仍有工規、車用等需求支撐，但仍難擋整體市場不振影響，晶圓代工成熟製程廠商為吸引客戶投片，先前陸續出招，包括給予客戶特別價格，另一方式是維持報價不變，例如生產100片，代工廠只收80片的錢，等於「變相降價」。

不過，由於市況持續未見明顯復甦，加上大陸晶圓代工廠報價持續下探，傳出聯電、力積電等台灣成熟製程晶圓代工廠因產能利用率承壓，只能一改先前「以量換價」的策略，轉為「正式降價」。

供應鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠，受制於景氣回溫緩慢，大客戶對議價空間更有彈性，業者給予大客戶的降價空間幅度在10%至20%，8吋廠接單又比12吋廠更疲弱。

供應鏈分析，當前陸系晶圓代工業者的價格與台灣業者相比，價差逾兩成。伴隨全球總體經濟不佳，高通膨衝擊買氣，為了撐住產能利用率和爭取更多訂單，晶圓代工成熟製程市場正掀起「價格割喉戰」。

供應鏈認為，聯電和力積電面臨需求不振、大陸晶圓代工業者降價雙重夾擊，議價空間變大是「不得不」的選擇和策略，牽動下半年營運，其產能利用率和產品均價走勢成為外界關注焦點。

【2023-07-10/經濟日報/A1版/要聞】

台北報導
　晶圓代工大廠聯電公布6月合併營收190.56億元，較上月成長1.48％，創下近5個月營收新高，第二季營收較上季成長3.85％，略優於先前預期。惟該公司先前指出，市場需求仍未明顯復甦，下半年產業情況尚待觀察，但中長期而言持續樂觀看待。
　聯電6月合併營收為190.56億元、月增1.48％，但較去年同期下滑23.24％，第二季合併營收為562.29億元，較首季成長3.85％，但年減21.87％，累計上半年合併營收為1,105.05億元，較去年同期衰退18.43％。
　聯電指出，第二季因客戶持續庫存調整，晶圓出貨量與平均銷售價約與上季持平，市場法人認為，以該公司公布的第二季實際營收表現，略優於之前展望看法。聯電先前預估，第二季毛利率估維持34～36％，以第一季毛利率35.46％來看，估計第二季毛利率大致和上季差異不大，單季合併營收較上季略為增長下，法人對第二季獲利維持正向期待。
　至於下半年市況，聯電指出，目前狀況不明朗，並沒有看到強勁復甦跡象，但該公司表示，以中長期來看，後市在5G、智聯網（AIoT）及電動車等大趨勢需求推動下，對半導體產業中長期成長動能持續樂觀看待。
　此外聯電表示，其中28奈米會有9成產能利用率，但比較不好的是8吋，由於8吋與其他代工廠的重疊度比較高，所以價格較敏感，而12吋接單約有8成以上都是特殊製程化，因此相對較佳。
　台新投顧副總黃文清指出，半導體產業這一波的庫存調整及產業修正，目前看來明顯已告一段落，後續要觀察未來的彈升力道，以整體產業而言，包括聯電等半導體大廠，有機會緩步走出這一波營運谷底，第三季營運可望再加溫，同時明年半導體回升力道也可望更明確。

攜手當地金融集團SBI設12吋廠 將爭取官方補助 董座黃崇仁：搶攻AI多重應用市場
【綜合報導】
台灣晶圓大廠再度揮軍日本。力積電昨（5）日宣布與日本金融集團SBI控股株式會社（SBI）達成協議，擬合作在日本境內籌設12吋晶圓代工廠，並爭取日本官方補助，是繼龍頭台積電後，第二家赴日投資晶圓廠的台灣半導體指標廠。

力積電並未揭露日本廠何時量產、投資金額與月產能規劃等內容，強調雙方已與達成初步共識，細節仍待進一步討論後拍板。一般預料，力積電與SBI將優先鎖定成熟製程發展。

力積電董事長黃崇仁透露，將以自行開發的22╱28奈米以上製程及晶圓堆疊技術，搶攻AI邊緣運算衍生出的多重應用市場。力積電是具備記憶體與邏輯技術能力的專業晶圓代工公司，未來合作將以提供技術和員工為主。

SBI控股公司執行長北尾吉孝表示，力積電將和SBI設立一家合資公司，取得融資並在日本興建一座晶圓廠，力積電提供技術與人員，SBI則負責資金與尋覓廠址等，希望爭取日本政府的補助。

北尾吉孝透露，這座晶片廠將從40奈米與55奈米的車用晶片和工業晶片開始，接著跨入28奈米。他說，SBI想從全球籌措這座新晶圓廠的資金。

路透報導，SBI將協助規劃與籌資，包括遊說政府補助、幫助尋找設廠地點、成立先進製程研究實驗室，力積電正在觀察三、四個可能廠址，可能在廠房動工後的兩年後開始製造。

業界透露，日本想要積極發展自有半導體產業，與力積電合作討論時間不到一年便有了雛形，未來可能將會循先前中國晶合集成的合資模式進行。

透過SBI與日本產、官、學各界發展更深入的合作關係，參與振興日本半導體供應鏈，進一步推進力積電的產銷國際化。黃崇仁多次強調，台灣現階段是車用AI硬體和關鍵晶片及元件的主要供應鏈之一，「特斯拉也跟台灣廠商買」，未來車用AI系統將更普及，將是台廠機會。

日本當局提供數十億美元的補貼，吸引外國半導體廠到日本設廠或擴大生產，確保國內汽車製造商和科技公司都能取得晶片。日本已承諾提供4,000億日圓（28億美元），幫助台積電在熊本蓋廠，也補貼幫助鎧俠和威騰等記憶體晶片業者擴張日本工廠，並提供資金給美光擴增廣島廠的產能。台積電近期更開始評估在熊本蓋第二座廠。

【2023-07-06/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導
　市調機構Gartner發布的2023年全球供應鏈25強調查顯示，前25強企業中，華人世界僅有第8名的聯想（Lenovo）、第23名的阿里巴巴入選。護國神山台積電則排名第33位，也是唯一擠進前50強供應鏈的台商，但台積電市值高居全球第11大。
這份前25強的企業名單中，前五名分別為法商施奈德電機、思科系統、高露潔、嬌生以及百事可樂。
中美科技戰以來，全球高度關注台灣半導體發展，紛紛邀請台積電到當地設廠，是帶動台積電排名提升的主要原因。排名也從2022年的第41名，提升到2023年的第33名，超越了拜耳、BMW、TOYOTA、星巴克等國際企業。
　台積電以4日收盤價估算市值約15.17兆元，位居全球第11大，僅次於蘋果、微軟、Google、Amazon、NVIDIA、特斯拉、波克夏、META、VISA等公司。日前股神巴菲特說明將台積電持股砍光的主因，是地緣政治問題讓他覺得不安全。
值得注意的是，特斯拉不僅上半年股價翻倍，飆升至279美元，同時在Gartner供應鏈排行榜中，一舉從2022年第47名，躍升到2023年的第14名。
　華人世界進榜名次最高的是Lenovo，從2022年的第九名提升到2023年的第八名。
Lenovo表示，該公司在全球擁有35間工廠，組成獨一無二的混合型供應鏈，成為了集團的核心優勢。2022年在匈牙利布達佩斯啟用歐洲首間自有製造工廠，主要供應產品為伺服器基礎架構、儲存系統和高階PC工作站，大幅縮短橫跨歐洲、中東和非洲客戶的訂單交期。

陸廠姿態放軟 台廠壓力大 業者「以量換價」給予特別折扣 Q3傳統旺季恐落空
【台北報導】
半導體業下半年市況仍不明，晶圓代工成熟製程產能利用率持續承壓。IC設計業者透露，陸系晶圓代工廠姿態近期放得更軟，使得台灣晶圓代工廠壓力甚大，即使台廠檯面上牌價依然不降，已有部分願意「以量換價」，協商以特別採購的方式「變相降價」，本季傳統旺季效應恐落空。

台灣晶圓代工成熟製程主要業者包括聯電、力積電等。對於上述變相降價傳聞，聯電指出，該公司不會對特定模式評論，而是與客戶之間採相互支持的做法，會在客戶競爭有需要協助時給予支援，呈現出可提供的價值。至於下半年市況，目前確實尚未看到強勁復甦的訊號。

力積電則提到，無法透露業務運作細節，惟目前確實對下半年景氣看法較為保守。

不具名的IC設計業者透露，由於在手訂單情況比之前好，近期已與合作的兩岸晶圓代工廠完成洽談上萬片成熟製程特別採購案，預計一年內投片完畢，基本上是投片量愈大，特別價格的折扣愈大。

晶圓代工廠除了給予客戶特別價格，有IC設計廠表示，另一方式是維持報價不變，但例如生產100片，代工廠只收80片的錢，等於變相降價。

在成熟製程代工價格方面，業界人士提到，之前報價大概上漲五成，現在拿較大量的訂單去談，價格大概跟之前高峰相比，已相差二、三成，所以一來一回之後，大致上報價僅比疫情爆發前略高。甚至有非兩岸的晶圓代工廠，由於非常期盼訂單回流，傳出給出的價格「很殺」，已回到與疫情前相當的水準。

供應鏈人士透露，部分台灣晶圓代工廠在這波產業庫存調整修正潮中，之前對客戶報價態度相對堅守，後來逐漸鬆動，不過姿態仍不及陸廠柔軟。IC設計業者表示，現在陸系晶圓代工廠的報價，至少比台系低兩成，且對於第3季報價的態度是也可繼續協商，這對相關台廠可能在下半年持續形成競爭壓力。

IC設計業者認為，台系晶圓代工廠之前的態度相對硬，主要是考量降價之後就怕漲不回來，所以希望撐著等到景氣回溫。但就目前的情勢看來，市場上需求依然沒什麼起色，可能連下半年表現都不一定優於上半年。

近日也有外資發布報告指出，晶圓代工廠成熟製程接單仍疲軟，要面臨訂價及產能利用率低的壓力，第3季營收估計可能只比上季持平到成長5%，傳統旺季效應落空。

【2023-07-03/經濟日報/A3版/話題】

主持AMD創新日，強打AI晶片MI300X，相關OEM、ODM廠再搭順風車
台北報導
　素有半導體女王之稱的AMD（超微）執行長蘇姿丰，在暌違4年後將於7月19日來台出席AMD Innovation Day活動。此次訪問，預計將為台灣供應鏈帶來潛在的合作和夥伴關係，尤其超微AI晶片MI300X採台積電5奈米製程，OEM、ODM也多由台灣高效能運算生態鏈供應商打造，蘇姿丰此次訪台有望再為AI創造新話題。
　AMD在6月中發表最新AI晶片MI300X，與NVIDIA H100系列直球對決，宣示跨入生成式AI領域，為不讓輝達執行長黃仁勳專美於前，AMD除了線上發表會之外，供應鏈表示，蘇姿丰將親自訪台主持發表會，並規劃拜訪台灣相關合作廠商。
　AMD執行長蘇姿丰曾經指出，AI毫無疑問是可預見的未來裡，驅動晶片消費的關鍵因素，未來5年內AI技術將深入旗下各個產品線，將會是AMD長期成長機會。蘇姿丰同時預測，AI晶片市場將以超過50％的年複合成長率，到2027年成長5倍至1,500億美元，而推動成長的核心就是生成式AI所需的GPU（圖形處理器）。
　AMD Instinct MI300系列的硬體規模，在記憶體、電晶體數量上可說是輾壓英特爾和NVIDIA的產品，在最強晶片問世的背後，是AMD多年持續的積累，在2015年AMD法說會上，便透露計劃推出為了高效能運算而生的APU，堪稱歷時8年磨一劍的產品。
　AMD正式對NVIDIA掀起AI世代宣戰，蘇姿丰訪台目的，相信也是為了鞏固供應鏈產能及尋找合作夥伴，台廠相關族群可望更加受惠，包括晶圓代工（台積電）、Server ODM（廣達、緯創、華擎、技鋼、勤誠）、電源供應器（台達電、光寶）、散熱（健策、雙鴻、奇鋐、建準）、CCL／PCB（欣興、金像電、台光電）、CoWoS（弘塑、辛耘、萬潤）等。

利用先進技術 在更小的空間內結合多種元件 可提升系統效能、功耗表現與成本效益

隨著各種新興應用發展，在終端產品需求多元化與客製化的趨勢下，異質整合封裝技術在半導體產業扮演至關重要的角色。透過異質整合封裝技術，可在更小的空間內整合多種晶片，以達到更佳的效能與更好的整合度。

在高效能運算、資料中心、醫療和航太等應用領域，對於高可靠度、高效能和降低功耗的需求不斷提升，因此異質整合封裝技術的應用也愈廣泛。此外，ChatGPT掀起生成式人工智慧（AIGC）熱潮，隨著AIGC應用普及，人們對高效能運算需求增加。未來AIGC應用所需的運算需求將持續提升，小晶片異質整合架構設計和先進的封裝技術，提供更高效的晶片整合方式與封裝技術，有效提升晶片的運算效能與可靠性。

異質整合封裝的核心技術為先進封裝技術，由於半導體產業鏈上IC設計、電子設計自動化（EDA）、半導體製程、材料、設備等亦為異質整合封裝須共同整合的技術，大廠透過籌組產業聯盟，積極推動晶片間傳輸規範的標準化，除可降低設計成本，也讓不同廠商、代工廠的晶粒能在單一封裝內整合。UCIe聯盟與台積電3DFabric聯盟就是異質整合封裝發展趨勢中的聯盟。

英特爾2022年3月邀請台積電、三星、超微、微軟、Google、日月光等大廠組成UCIe聯盟，致力將小晶片資料傳輸架構標準化，以降低小晶片先進封裝設計成本，為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。UCIe聯盟目標是制定統一小晶片╱晶粒間的傳輸規範，實現晶粒「隨插即用」，滿足高階運算晶片持續提升運算單元密度，以及整合多元功能的需求。

UCIe聯盟成立一年就有超過100個會員，包括半導體產業鏈不同類型的業者。目前成員以美國業者最多，其次依序為中國大陸與台灣；次產業方面以IC設計業者最多，記憶體與IC封測業者次之。

UCIe聯盟成員分三個級別：發起人、貢獻者、採用者。台灣加入聯盟的貢獻者包括聯發科、世芯、愛普、創意、華邦電、矽品等六家業者；採用者包括神盾、乾瞻、創鑫智慧、威宏、群聯、力積電等六家業者。作為聯盟發起人，英特爾、台積電、日月光等的先進封裝技術架構如EMIB、CoWoS、FOCoS，亦將成為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。

另外，台積電2022年10月成立3DFabric聯盟，以加速創新及完備3D IC的生態系統。聯盟提供開放平台，成員可以共享技術、知識和資源，加速3D晶片堆疊技術發展。該聯盟亦提供成員最佳的全方位解決方案與服務，支援IC設計、製造、封裝測試、記憶體模組、載板等多個領域的開發。

加入3DFabric聯盟的業者包括世芯、創意、日月光、矽品等，以及微軟、三星、SK Hynix等國際合作夥伴，共建多元生態系統。

IC設計服務方面，世芯與創意分別提供能支援高效能運算和記憶體需求的先進封裝相關服務，以滿足AI和HPC市場。世芯2023年1月完成3奈米N3E製程AI╱HPC測試晶片設計定案，並提供台積電CoWoS先進封裝設計與投產服務。創意2023年4月宣布採用台積電CoWoS-R先進封裝技術完成3奈米8.6Gbps HBM3與 5Tbps╱mm GLink-2.5D IP 設計定案。

記憶體方面，華邦電與IC設計服務業者智原合作開發CUBE 3D Memory IP，並於2023年2月宣布提供3DCaaS（3D CUBE as a Service）一站式服務平台，加速客製化邊緣運算的發展。力積電則是推出3D架構AIM晶片製程平台，提供邏輯與記憶體解決方案，協助客戶縮短AI產品開發時程。

台積電與聯電皆致力於異質整合布局。台積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發中心，專注研究下世代3D IC與先進封裝技術的材料。台積電也積極擴充3D Fabric先進封裝產能，預計至2025年無塵室面積規模將擴稱至2021年的二倍以上。聯電2023年2月宣布與Cadence共同開發3D IC混合鍵合參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證。

IC封測方面，日月光去年推出先進封裝VIPack平台，為異質整合架構提供垂直互連整合封裝解決方案。IC載板大廠欣興則導入多晶片異質整合封裝的技術平台。

異質整合封裝將不同功能、尺寸的晶片整合至同一個晶片封裝中，並透過封裝技術實現互聯性，提升系統效能、功耗表現與成本效益，是未來高效運算及物聯網多元終端應用的重要支持技術。加速異質整合封裝的發展，需要國內半導體產業鏈跨領域多元整合的生態體系，強化不同領域之合作與交流，實現技術整合與創新，從而提升台灣半導體產業的競爭力。（作者是資策會MIC產業分析師）

【2023-06-18/經濟日報/A11版/產業追蹤】

台北報導
　台積電技術論壇上海場將於21日登場，並由台積電總裁魏哲家親自帶隊，外傳此行將拜訪阿里巴巴、壁仞科技等中國晶片設計公司。此外，受通膨影響，魏哲家在新竹場坦言連氖氣價格都飆升六倍，預料除新製程技術外，半導體成本墊高造成的營運問題，也將是本次論壇關注焦點。
　台積電證實，總裁魏哲家、業務開發暨海外營運辦公室資深副總張曉強、歐亞業務及技術研究資深副總侯永清，將出席技術論壇上海場次，不過對於公開行程之外的安排並無透漏與證實。
　台積電技術論壇由北美場、新竹場、歐洲場、以色列場進行至今，除聚焦台積電包括製程節點、特色製程及3D Fabric（先進封裝）技術，外界也關注市況變化；值得注意的是，今年在新竹場，魏哲家一開頭就提到全球通膨嚴重，所有產業都出現成本上升的問題，從建廠到半導體設備採購，所有成本都往上飆。另外，美中晶片戰更加深成本的墊高，預料上述議題預料也是上海場注目焦點。
　中國業務占台積電整體營收比重維持在10％～15％，僅次於北美業務區域。台積電於中國南京設有12吋晶圓廠、及上海松江的八吋晶圓廠，服務如阿里巴巴、壁仞科技等中國晶片設計公司，因此，外傳魏哲家此行也將拜訪多家中國重要客戶。
　魏哲家也將針對台積電最新技術發展做說明，包括2nm技術及業界領先的3nm技術家族新成員，包括功耗、性能更佳的強化版N3P製程，以及針對高性能運算HPC應用量身打造的N3X製程，還有支援車用客戶的N3AE解決方案。此外，為了讓客戶在技術成熟前就能預先進行汽車產品設計，台積電也推出了Auto Early（N3AE），做為提前啟動產品設計並縮短上市時間。

綜合報導
在地緣政治對抗、新經濟崛起與AI浪潮席捲全球下，全球晶圓代工龍頭台積電除了在美國、日本投資設廠外，並透過業外轉投資公司VentureTech Alliance，一個月內投資矽谷SiMa.ai等三家新創企業，涉及AI、工業機器人、無人機、車用晶片等多領域，為未來的長遠發展先行布局。同時，市場傳出台積電也在洽談參與今年稍晚安謀（Arm）在那斯達克的上市案。
　外媒報導，矽谷AI晶片新創公司SiMa.ai日前表示，已經籌募額外1,300萬美元，參與投資者包括與台積電有緊密關係的VentureTech Alliance。SiMa.ai主要製造軟體和硬體，產品應用在工業機器人、無人機、安全監視器和自動駕駛汽車等設備上，運行AI演算法。截至目前，SiMa.ai已募集總計2億美元資金。
　SiMa.ai董事、同時也是台積電董事的Moshe Gavrielov表示：「儘管SiMa.ai的估值相當不錯，但是仍比不上資料中心業者過去多達數十億美元的估值。」SiMa.ai創辦人兼執行長Krishna Rangasayee表示，該公司於2018年成立，當年度已經有營收，目前超過50家客戶正在測試公司晶片。
　2001年創立的VentureTech Alliance是台積電的子公司，主要是針對新創公司的早期投資，目前管理的投資額約1.65億美元，被外界視為台積電的業外創投操盤者。除SiMa.ai，今年5月，VentureTech還投資矽光子光學互連解決方案公司Ayar Labs，及車用晶片新創公司Ethernovia，當時兩家公司各自募資2,500萬美元、6,400萬美元。
另方面，路透14日報導，軟銀旗下IC設計商安謀正在和台積電、英特爾、微軟、三星與蘋果在內等至少10家大客戶接洽，討論擔任該公司IPO錨定投資者（Anchor Investor）的可能性。報導指出，安謀計畫今年稍晚在美國那斯達克交易所掛牌上市，籌資規模估計為80億至100億美元，可望成為今年全球規模最大的IPO。