致股東報告書 強調將與客戶達成緊密策略夥伴關係 掌握5G、AIoT、電動車大趨勢

聯電將在5月31日舉行股東常會，董事長洪嘉聰在致股東報告書中指出，今年面臨景氣起伏調整與地緣政治挑戰，聯電會持續透過創新、差異化的特殊製程技術、卓越的晶圓製造以及多元區域化的產能配置，達成與客戶緊密的策略夥伴關係，在5G、AIoT、電動車等大趨勢下，樂觀看待半導體長期需求成長。

長期目標來看，洪嘉聰表示，製程研發和穩定獲利一直是聯電營運重心，將聚焦具有技術差異化及領先的特殊製程，包括低功耗邏輯、雙極-互補金屬氧化半導體-雙重擴散金屬氧化半導體（BCD）、嵌入式高壓（eHV）、嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）、射頻絕緣半導體（RFSOI）等。

在14奈米製程技術方面，目前客戶以14FFC平台設計的產品良率已突破90%，效能更滿足客戶需求，也已成功的導入5G及網通等應用，並且順利進入量產。

22奈米製程部分，與28奈米高效能精簡型製程技術平台（28HPC）具有相同光罩層數及相容的設計準則，但22奈米製程技術效能提升10％、功耗降低20％、晶粒尺寸減少10％，因此，22奈米製程技術的成本競爭力大大提升，進而提供客戶更多選擇。

關於顯示器驅動器與功率管理製程技術，22奈米高壓25V製程技術的LTPO OLED面板驅動晶片產品已完成驗證程序，今年進入試產；28奈米超低功耗嵌入高壓主動矩陣有機發光二極體（AMOLED）顯示屏驅動晶片製程技術的開發，也已完成元件模型及設計規範，同樣在今年進入試產。

聯電強調，集團在化合物半導體領域，主要布局通訊元件與第三類半導體功率元件等利基市場，砷化鎵元件部分，針對既有HBT功率放大器持續加入SAWWfilter整合方案，提供手機射頻前端模組與WiFi6╱7通訊模組整合製造方案。

【2023-05-10/經濟日報/A3版/話題】

綠色和平組織報告，13家亞洲半導體相關業者在全球科技供應鏈扮演關鍵角色，但在減碳進度上卻遠遠趕不上對氣候變遷造成的影響…

過去十年來，生產用於電動車和彈道飛彈等產品晶片所需要的能源暴增，綠色和平組織警告，若晶片業未更具企圖心地轉向乾淨能源，這些營運可能威脅氣候。

綠色和平組織發布的報告顯示，在13家半導體、顯示器及最終組裝廠中，沒有任何一家公司的氣候承諾和聯合國的建議相符；聯合國政府間氣候變遷專門委員會（IPCC）已建議把全球暖化的溫度升幅限制在攝氏1.5度。這項分析報告也包括對台積電、三星電子及SK海力士等業者的排碳量預測。

這份報告主要聚焦在東亞有生產據點的業者，畢竟東亞生產的半導體占全球超過三分之一，相關企業的知名度雖低於蘋果、微軟及亞馬遜等科技巨擘，卻在全球科技供應鏈扮演關鍵角色，因而凸顯出這些企業的氣候影響力。

報告指出，該機構所剖析的電子產品供應商，大多都已設定長期的減少排碳量目標，但減碳時程卻未必能反映若要避免災難性的氣候變遷，所需要展現的企圖心水準，「若要達成中和排放，將需要在2030年前100%採用再生能源」。

東亞的電力依然高度仰賴天然氣和燃煤發電，報告指出，若各國政府或企業想在2030年前完全中和碳足跡，就必須將碳排減少一半。

根據報告計算，台積電用電量的成長速度將是東亞半導體製造商名列前茅地快，到2030年時估將激增267%，屆時台灣晶片製造商的用電量將有80%集中在台積電。在「履行承諾」情境下，台灣半導體製造業的排碳量將在2027年達到高峰，為約2,200萬公噸二氧化碳當量，日本以相同情境估算的攀峰時點也是2027年，南韓則是2029年。

除了台積電，另外有兩家報告分析業者的同期耗電量成長率，也將超過200%，分別是立訊精密的270%、和SK海力士的215%。

報告指出，在南韓，三星電子用於生產晶片的耗電量到2030年時將達到55兆瓦小時（terawatt hours），相當於新加坡三年前的全年用電量。三星去年表示，承諾在本世紀中之前達成淨零碳排，發言人表示將持續向各方利害關係人分享減碳進展。SK海利士則說，將持續推動在2050年前達成100%再生能源的目標。台積電也已承諾在2050年前完全採用再生能源。

報告分析顯示，在「一切如常」情境下。半導體製造商到2030年的用電量將達到286兆瓦小時，超越澳洲2021年全年用量，同期預估將排放8,600萬噸二氧化碳，約相當於葡萄牙在2021年的全年排放量。

【2023-05-08/經濟日報/P10版/經濟彭博周報產業】

台北報導
　台積電致股東營業報告書正式出爐，董事長劉德音、總裁魏哲家指出，下一世代N2技術研發依計畫進行中，預計於113年試產，並於114年量產，在密度和能源效率上都將是業界最先進的半導體技術。
　台積電大客戶蘋果公布上季度財報，繳出亮眼成績單，下半年問市的iPhone 15高階機款將採用3奈米設計的A17晶片，並由台積電代工。
　受到利多帶動，台積電5日以收復500元關卡，終場上揚2元，以500元作收，市值12.97兆元即將挑戰13兆元大關。
　海外布局方面，台積電指出，美國亞利桑那州晶圓廠預計在113年開始生產N4製程技術的第一期工程，其第二期工程亦已動工，並預計於115年開始生產3奈米製程技術；兩期工程總投資金額約為400億美元，完工後將合計年產超過60萬片晶圓。
　台積電日本布局持續擴大，熊本12吋晶圓廠月產能將提高至5萬5千片，隨著產能提升，並在日本政府的大力支持下，資本支出約為86億美元。
　台積電營業報告書提到，5奈米（N5）家族技術已邁入量產的第三年，營收貢獻26％，N4已於111年開始量產，也為支援下一波的5奈米產品，推出了N4P和N4X製程技術。N4P製程技術研發進展順利，預計於今年量產；N4X是台積第一個專注於高效能運算（HPC）、高工作負載的技術，預計於112年進行客戶產品設計定案。
　此外，在3奈米方面，台積電表示，繼N3技術於111年進入量產，具備更好的性能、功耗和良率的N3E預計於112年下半年量產，二項產品的客戶參與度非常高，量產第一年和第二年的產品設計定案數量將是N5的兩倍以上。預期N3家族將成為台積公司另一個大規模且有長期需求的製程技術。針對下世代產品布局，台積電強調，2奈米技術將採用奈米片（Nanosheet）電晶體結構，並提供全製程效能和功耗效率的效益，相較於N3E，N2在相同功耗下速度增快10～15％，或在相同速度下功耗降低25～30％。

首季每股稅後純益1.31元，優於預期；看好下半年和緩復甦
台北報導
　晶圓代工大廠聯電受到晶圓出貨減少及產能利用率下降，今年首季營收降至542.09億元、低於預期，但業外收益明顯增加抵消匯兌損失，每股稅後純益（EPS）1.31元優於預期。展望第二季，聯電車用及工業用訂單維持高檔，預期晶圓出貨及銷售價格均持平，亦無外界推測的降價搶單情況，下半年看來會呈現和緩復甦。
由於首季獲利表現優於預期，26日美股開盤後，聯電ADR上漲逾1％。
　聯電共同總經理王石表示，第二季整體需求前景依舊低迷，預期客戶將持續進行庫存調整，晶圓出貨量將會持平，下半年看來會呈現和緩復甦。聯電已持續採取嚴格的成本控制措施，以確保在近期景氣循環中的獲利能力。
王石指出，即使主要終端市場需求疲弱，聯電的車用、工業用訂單依然持續成長，特別是車用業務占第一季總營收達17％。在汽車電子化和自動駕駛的推動下，預期車用晶片含量將會持續增加，車用產品會是聯電未來重要營收來源和主要的成長動力。
展望未來，聯電將專注於跨邏輯和特殊製程平台的差異化方案，擴大在半導體產業的影響力，持續維持高股利政策，董事會已提議每股配發3.6元現金股利，交由今年股東常會通過。
　聯電26日召開法人說明會，公告第一季合併營收，季減20.1％達542.09億元，較去年同期減少14.5％，毛利率季減7.4個百分點達35.5％，較去年同期下滑7.9個百分點，營業利益季減38.7％達144.81億元，較去年同期減少35.2％，由於認列約46.47億元業外收益，稅後純益季減15.1％達161.83億元，較去年同期減少18.3％，每股稅後純益1.31元。
　聯電預期第二季客戶仍持續進行庫存調整，在車用、工業用訂單維持高檔下，季度晶圓出貨量與上季持平，晶圓平均美元價格亦與上季持平，顯見沒有外傳的降價搶單動作。
　聯電預估第二季度毛利率約介於34％～36％之間，產能利用率介於70％～73％之間，約與第一季相當，全年資本支出維持30億美元預估不變。
王石表示，第一季因為客戶持續消化庫存，聯電業務受晶圓需求疲弱影響，一如先前提供的預測，晶圓出貨量較前季減少17.5％，產能利用率降至70％，但平均售價保持不變，計入不利匯率因素，營收較前季減少20.1％。儘管產能利用率下降，毛利率仍維持35.5％，反映結構性獲利能力的改善和產品組合的優化。

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電帶頭，媒合有再生能源購置意向的供應商與子公司，由誠新電力協助盤點用電需求，擘劃再生能源採用藍圖，簽訂200億度再生能源聯合採購合約。3月起，台積電聯合供應商與子公司，陸續簽訂再生能源聯合採購備忘錄（MOU），預計將有十餘家企業共襄盛舉，促動在地半導體供應鏈以實際行動共同減碳。
　台積電於2020年間，成為全球第一家加入全球再生能源倡議組織（RE100）的半導體企業，首創國內再生能源聯合採購的ESG創新模式，打造再生能源與產業用電的媒合平台，透過聯合採購的模式，提供參與的供應商用電評估與規劃服務，並以為期20年的長期採購量為承諾，爭取穩定的聯合採購價格，降低供應商與子公司採用再生能源的門檻。
　台積電表示，本次簽訂每年10億度的長期再生能源合約（為期20年，總簽訂量共計200億度），約當為25萬戶家庭一年用電量，台積電將認購其中每年5億度，另每年5億度邀請供應商共同認購，預計共同削減年約50萬公噸二氧化碳排放量。
　台積電資訊技術及資材暨風險管理資深副總經理／資訊安全長林錦坤表示，秉持與地球生態共生共榮的信念，透過推動低碳製造、提升能源使用效率，並積極使用再生能源，承諾於2050年達淨零排放目標；本次攜手產業夥伴以創新的再生能源聯合採購模式，推動永續的半導體低碳供應鏈。
　誠新綠能董事長曾慶成則說，誠新綠能身為太陽能再生能源開發整合商，預計3年內提供總裝置達2GW的電力。透過參與本次的合作，厚植再生能源的永續價值於半導體供應鏈，透過環境友善的漁電共生電廠設計，多元利用土地，優化養殖環境，為綠能產業、半導體供應鏈及養殖產業創造三贏局面。本次再生能源聯合採購合約，由誠新電力以母公司誠新綠能旗下太陽能電廠，為供電來源，提供台積電及參與採購的供應商及子公司，自再生能源採用規劃至電力轉供服務，朝半導體零碳供應鏈目標邁進。

美元營收預估衰退1～6％；惟首季營運優於預期，台積ADR早盤漲逾4％
台北報導
　台積電總裁魏哲家20日表示，總體經濟情勢衰退及終端市場需求疲軟，加上中國解封後需求低於預期，庫存調整將延續至第三季。台積電第二季營收續跌但可望落底，下半年3奈米量產將帶動營收逐季成長，但全年美元營收展望，由年初預估的持平或微幅成長，下修至較去年衰退1～6％。此創下台積電自2009年金融海嘯以來，全年營收再度出現負成長。
儘管台積展望不佳，惟第一季財報亮眼，以及近日股價已先回檔，20日台積電ADR開盤後漲逾4％。
　台積電昨天召開法說會，公布第一季產能利用率及晶圓出貨下滑，季度美元營收季減16.1％達167.19億美元，但因新台幣兌美元匯率較為不利，新台幣合併營收季減18.7％達5,096.33億元，毛利率季減5.9個百分點達56.3％，營業利益率季減6.5個百分點達45.5％，稅後純益季減30％達2,069.87億元，稅後每股純益7.98元，優於市場預期。
　台積電第一季合併營收及稅後淨利仍是歷年同期新高，由財報來看，美元營收達業績展望下緣仍達標，毛利率及營業利益率則超標，整體符合法人預期。
　不過，受到全球通膨等外在環境影響終端需求，生產鏈庫存去化較預期拉長，並減少對晶圓代工廠投片，台積電預估第二季合併營收介於152～160億美元，在新台幣兌美元匯率30.4元假設下，約折合新台幣4,864～4,620.8億元，以台幣營收計，較第一季下滑4.4～9.2％，平均毛利率介於52～54％，營業利益率介於39.5～41.5％。
　魏哲家表示，上半年客戶端庫存調整所需要的時間較預期更長，且可能持續到第三季才會重新平衡到更健康的水準，因此下修今年不含記憶體的半導體市場年減4％～6％，晶圓代工市場年減7％～9％，台積電今年美元營收預期會較去年衰退約1％～6％。
　魏哲家表示，上半年美元營收將較去年同期下降約10％，雖然第二季仍緩步復甦，相信台積電正跨過業績周期低點，得益於客戶新產品問世及3奈米開始貢獻營收，預期下半年表現將優於上半年。法人推算下半年營收約達400億美元，仍會略低於去年同期。
　此外，台積電受到4月起電價上漲17％影響，第二季毛利率下降0.6個百分點，預估電力成本上升會稀釋全年毛利率約0.5個百分點。台積電財務長黃仁昭表示，今年毛利率因較低的產能利用率、3奈米量產、海外據點擴展、台灣公用事業成本上升在內的通膨等挑戰，但會致力優化內部成本，排除無法控制的匯率影響，長期毛利率達53％以上仍可實現。

台北報導
　微軟轉投資OpenAI開發的人工智慧（AI）聊天機器人ChatGPT熱度不減，引發國際大廠爭相布局AI應用，微軟Azure雲端服務提供AI運算，過去主要以繪圖處理器（GPU）架構為主，現決定投入自有AI晶片研發。據業界及外媒消息，微軟將採用台積電5奈米製程及創意矽智財（IP）開發AI運算Athena處理器，以進一步降低AI市場布局的龐大運算硬體建置成本。
　隨AI應用在各產業遍地開花，繼亞馬遜AWS、Meta、Google等大廠陸續表態將開發客製化自有AI晶片後，微軟也決定跟進投入客製化自有AI晶片研發。事實上，微軟與台積電及創意已有多年合作經驗，微軟遊戲機XBOX內建的多款客製化晶片都是交由台積電生產，此次開發代號為Athena的5奈米AI處理器也交由台積電代工。
　據外媒及業界消息，微軟此次開發代號為Athena的AI處理器，會採用創意IP及委託設計（NRE）服務，並採用台積電5奈米製程生產，最快明年上半年開始導入資料中心。微軟Athena處理器將應用在生成式AI技術運算，包括訓練大型語言模型（LLM）和AI推論（inference）等項目。
　微軟目前提供的AI運算算力仍是基於GPU架構，多數是向輝達（NVIDIA）採購龐大的GPU，但隨著生成式AI市場興起，AI運算算力需求爆發性成長，龐大GPU採購及資料中心建置成本大幅提高，所以微軟希望自行研發的AI運算Athena處理器能提高效能，進一步降低開發AI所需耗費金錢成本和時間。
　據研究資料顯示，每千萬名生成式AI每日活躍用戶（Daily Active User，DAU）所需求算力，約等同於2.4～3.0萬顆資料中心GPU，且隨著DAU數量的大幅跳升，現階段要立即處理用戶的每一個提問所需算力約等於4張GPU顯卡，每8張GPU顯卡算力能立即生成15～20個單字。微軟只要Athena處理器的AI運算算力超越GPU顯卡，AI晶片投資計畫就算成功。

總座謝再居：第二季營收將力守持平，且是營運谷底，下半年會逐步復甦

台北報導
　晶圓代工廠力積電由於產能利用率降至60％並提列產能閒置損失，加上產品價格下跌壓低毛利率表現，第一季稅後純益1.87億元，較上季及去年同期均減少逾9成，每股稅後純益0.05元為上市來新低。力積電總經理謝再居表示，第二季營收與第一季變化不大將力守持平。
　力積電公告第一季合併營收季減20.3％達114.50億元，較去年同期減少44.7％，毛利率季增16.1個百分點達18.7％，較去年同期減少32.1個百分點，營業利益率季減16.7個百分點達2.9％，較去年同期減少37.3個百分點，本業營運維持獲利，稅後純益季減90.3％達1.87億元，較去年同期減少97.0％，每股稅後純益0.05元。
　力積電18日召開法人說明會，謝再居表示，第一季因為客戶減少投片導致營收下滑，毛利率下滑較大主要是因為產能利用率低於60％，所以產能閒置提列損失達20％。雖然大部分產品線在不計閒置產能損失下，平均毛利率維持45％～46％之間，但包括4Gb DDR3、2Gb DDR3等記憶體價格跌幅很深，產品線處於負毛利狀態，所以影響獲利表現。
　至於第二季營運，謝再居表示，營收與第一季變化不大，預估持平至季減3％～5％，閒置產能提列損失估與第一季差不多，毛利率仍有下滑壓力，但幅度不會像第一季那麼大。由投片量來看，面板驅動IC及CMOS影像感測器都有回升，電源管理IC則因客戶需求較慢下修，所以還在進行庫存去化，DRAM投片亦持續減少。
　謝再居表示，第二季以來客戶下單仍相對保守，但議價企圖心強，第二季應會是營運谷底，下半年景氣會逐步復甦，不可能再更差。若以近期市況來看，網通基礎建設需求重新啟動，已看到急單並帶動利基型記憶體需求，可望加快庫存去化，至於車用功率元件看到訂單下修，但車用微控制器（MCU）投片續強，地緣政治因素造成供應鏈分流持續發酵，很多客戶產品線重新安排，有利力積電獲得新訂單。

AMD開發新處理器Zen 6核心架構，最快2025投片量產
　台北報導
　處理器大廠美商超微（AMD）今年第一季正式展開全新Zen 6處理器（CPU）核心架構開發，根據超微於LinkedIn發布的職缺訊息，確認Zen 6將採用台積電2奈米製程，CPU推出時程應該會落在2026年之後。設備業者預期台積電2025年2奈米進入量產計畫不變，超微將繼蘋果及英特爾之後成為2奈米重要客戶。
　雖然今年個人電腦市場需求疲弱，伺服器市場亦見頹勢，但超微並沒有因此放慢技術推進，去年下半年推出研發代號為Persephone的Zen 4核心架構，採用台積電5奈米及4奈米製程，研發代號為Nirvana的Zen 5核心架構正在研發階段，預計會採用台積電3奈米製程，CPU推出時間預計會在2024年下半年。
　 積極爭取中科建廠用地
　而據超微最新發布的職缺訊息，研發代號為Morpheus的Zen 6核心架構的開發計畫已在今年第一季正式啟動，將採用台積電2奈米製程，CPU推出時間預計不會早於2026年。由此推算，超微2奈米CPU最快2025年下半年就會進入投片階段，也說明台積電2奈米建廠及量產時程並沒有太大變動。
　台積電共將在台灣興建六座2奈米晶圓廠，其中，在竹科寶山二期興建的2奈米超大型晶圓廠Fab 20，將會興建P1～P4共四座晶圓廠，台積電正爭取中科台中園區擴建二期開發計畫的建廠用地，將會再興建兩座2奈米晶圓廠。
將說明Fab 20建廠計畫
　近期市場傳出Fab 20的P2～P4建廠計畫可能延後消息，台積電將於20日法人說明會中說明最新進度。
　台積電2奈米仍維持2024年下半年開始試產及2025年進入量產的計畫不變，2奈米將採用全新的奈米層片（Nanosheet）環繞閘極電晶體（GAAFET）架構，首度採用高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影技術，效能和功率優勢提升了一個世代，相較於3奈米N3E製程，在相同功率下速度提升10～15％，或在相同速度下功率降低25～30％。

台北報導
　晶圓專工大廠聯電第一季合併營收542.09億元，較去年第四季減少20.1％，表現略低於市場普遍預估的季減17％～19％幅度。法人預期聯電第二季產能利用率觸底，下半年隨著三星LSI等大客戶的28奈米及22奈米訂單回流，以及面板驅動IC、電源管理IC等庫存去化告一段落，營收將明顯回升且優於去年同期。
　聯電3月合併營收月增4.5％達176.89億元，較去年同期減少20.1％。第一季合併營收季減20.1％達542.09億元，較去年同期減少14.5％，主要是受到半導體生產鏈庫存去化影響客戶投片，導致產能利用率降低。
　聯電年初預估第一季晶圓出貨預估季減17％～19％，產能利用率預期降至70％，但晶圓代工價格維持不變。然而聯電3月及第一季合併營收均低於預期，顯示客戶仍在去化庫存階段，雖然近期已有看到部分產品線出現急單，但法人預期第二季晶圓出貨仍位處低檔，尚未見到明顯回升跡象。
　法人預期聯電第一季獲利雖將低於去年同期，第二季仍受到生產鏈庫存去化影響，但透過差異化的產品組合與全球客戶合作，應可度過此次週期性波動，而隨著面板驅動IC、電源管理IC、網路及射頻IC等特殊成熟製程訂單開始回流，下半年可望重拾成長動能。
　法人指出，聯電12吋晶圓代工成熟製程上半年需求較8吋晶圓代工穩定，隨著三星LSI的OLED面板驅動IC及影像訊號處理器（ISP）訂單止跌回升，有助於28奈米及22奈米製程利用率提升，明顯推升聯電下半年營收成長及毛利率表現。