報導記者／涂志豪

AMD開發新處理器Zen 6核心架構，最快2025投片量產
　台北報導
　處理器大廠美商超微（AMD）今年第一季正式展開全新Zen 6處理器（CPU）核心架構開發，根據超微於LinkedIn發布的職缺訊息，確認Zen 6將採用台積電2奈米製程，CPU推出時程應該會落在2026年之後。設備業者預期台積電2025年2奈米進入量產計畫不變，超微將繼蘋果及英特爾之後成為2奈米重要客戶。
　雖然今年個人電腦市場需求疲弱，伺服器市場亦見頹勢，但超微並沒有因此放慢技術推進，去年下半年推出研發代號為Persephone的Zen 4核心架構，採用台積電5奈米及4奈米製程，研發代號為Nirvana的Zen 5核心架構正在研發階段，預計會採用台積電3奈米製程，CPU推出時間預計會在2024年下半年。
　 積極爭取中科建廠用地
　而據超微最新發布的職缺訊息，研發代號為Morpheus的Zen 6核心架構的開發計畫已在今年第一季正式啟動，將採用台積電2奈米製程，CPU推出時間預計不會早於2026年。由此推算，超微2奈米CPU最快2025年下半年就會進入投片階段，也說明台積電2奈米建廠及量產時程並沒有太大變動。
　台積電共將在台灣興建六座2奈米晶圓廠，其中，在竹科寶山二期興建的2奈米超大型晶圓廠Fab 20，將會興建P1～P4共四座晶圓廠，台積電正爭取中科台中園區擴建二期開發計畫的建廠用地，將會再興建兩座2奈米晶圓廠。
將說明Fab 20建廠計畫
　近期市場傳出Fab 20的P2～P4建廠計畫可能延後消息，台積電將於20日法人說明會中說明最新進度。
　台積電2奈米仍維持2024年下半年開始試產及2025年進入量產的計畫不變，2奈米將採用全新的奈米層片（Nanosheet）環繞閘極電晶體（GAAFET）架構，首度採用高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影技術，效能和功率優勢提升了一個世代，相較於3奈米N3E製程，在相同功率下速度提升10～15％，或在相同速度下功率降低25～30％。