預見手機晶片3奈米→2奈米迭代瓶頸，超前部署雙軸策略，CoWoS營收占比將達3成
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　手機晶片大戰如火如荼開打，三大廠精銳盡出、各領風騷，高通、聯發科、蘋果各自擁護者，皆採用台積電第二代三奈米N3E製程打造，越發考驗IC業者自身設計、架構能力。供應鏈透露，截至目前為主，明年尚未有手機晶片採用2奈米，旗艦級晶片依舊以3奈米製程，儘管為第三代N3P，然而理論速度並未明顯提升。
　針對該情況，台積電透過先進封裝打造另一大獲利來源，明、後年由封裝業務衝刺營運。
　明年的手機旗艦晶片仍採用台積電3奈米製程，不過會從今年N3E提升至N3P製程。依據台積揭露訊息，相對N3E製程N3P在理論速度提升5％，功耗則下降5～10％，電晶體密度提高4％；因此業界預估，明年手機SoC還是有所提升的，但幅度並不會太大。
　業者表示，採用3奈米成本為最大考量，今年安卓陣營旗艦機種價格皆有調漲，但市場熱度依舊不減，以vivo x200首發來看，銷量並未受到影響。
　供應鏈指出，3奈米流片費用約為6.5億美元，2奈米更加高昂，現階段僅蘋果M系列晶片切入，並搭配SoIC先進封裝技術、領銜行業。
　台積電董事長暨總裁魏哲家指出，現在仍有非常多客戶對2奈米有興趣，相對3奈米同期需求更多，但他也不諱言Chiplet會成為2奈米的替代方案而減少對2奈米的需求。業界分析，台積電早已預見該情況，因此積極發展先進封裝，不只是CoWoS，SoIC、Chiplet小晶片封裝，會使台積突破先進製程極限。
　先進封裝已占台積電營收之7％～9％，計入未來五年將在先進封裝上的大幅投入，將成為台積營運第二隻腳。法人分析，台積電CoWoS的月產能今年將達到每月3.5～4萬片Wafer、明年將成長至8萬片，2026年可望達到14～15萬片，未來占到3成營收，毛利率同步追上平均水準，有效延續摩爾定律。
　業內人士點出，從台積電年報可看出，重大風險從外部競爭移轉至地緣政治，這顯示進入行業龍頭之後的發展，將缺少來自外部強力競爭；追求卓越、超越自己，避免擠牙膏是台積步入下階段最大阻力。

台北報導
　台積電全球化布局遍地開花，董事長魏哲家指出，海外建廠取得階段性成功，美國預計建立三座廠、一廠將於2025年初開始量產，日本熊本一廠12月開始量產、二廠開始整地，德國德勒斯登則預計2027年底前開始量產，台灣先進封裝部分也透露需求強勁訊號。
產能已提高逾兩倍
　魏哲家指出，台積電將在美國亞利桑那州設立三座晶圓廠的計畫，此舉將有助於創造更大的規模經濟，每一座亞利桑那州晶圓廠潔淨室面積，約是業界一般邏輯晶圓廠的兩倍大。
　台積電在美國亞利桑那設廠計劃，總投資650億美元、建造3座晶圓廠。美國的第一座晶圓廠採用4奈米製程，目前進展順利，良率與台灣廠相當，該廠將在2025年初開始量產，第二座計劃於2028年開始生產，第三座晶圓廠將在2030年量產。
　台積電日本熊本廠進展順利，一廠已經完成所有驗證，12月將開始量產，第二廠已經開始整地、明年第一季動工，目標在2027年底前開始量產。財務長黃仁昭指出，日本現階段就是這兩座廠。在歐洲，台積電已於2024年8月，與合資夥伴一起在德國德勒斯登為特殊製程晶圓廠舉行動土典禮，這座晶圓廠將以汽車和工業應用為主，採用12／16奈米和22／28奈米製程技術，計畫於2027年底開始生產。
　黃仁昭坦言，海外晶圓廠的獲利能力基本上低於台灣的晶圓廠，主要是因為規模較小。此外，明年將是初始量產階段，成本較高，因此獲利能力會較低，但是，隨著時間推移會逐漸改善，未來三到五年內，預估每年會稀釋2％～3％的毛利率。
CoWoS成長速度爆發
　台灣先進製程也持續擴張，高雄、台中先進製程皆依程序進行。對於外界所關注之CoWoS產能，魏哲家強調，客戶需求強勁，儘管已盡最大所能將產能提高至去年的兩倍以上、甚至有再翻一倍可能，但依舊無法滿足客戶。未來五年CoWoS的成長速度將會優於公司的平均成長，目前占營收約高個位數，毛利率接近公司平均，但尚未達到。
　法人認為，先進封裝緊缺情況將延續至2026年，雖然台積電提前於2025年達標，不過2026年預計客戶將有新需求的產生，其中，Chiplet、SoIC也都會有需求出現。
　魏哲家透露，HPC客戶對於2奈米需求超越3奈米，台積將準備更多A16／N2製程的產能，以滿足市場需求。

估訂價可望超過3萬美元；M31、力旺等IP供應鏈沾光
台北報導
　台積電2奈米技術進展順利，新竹寶山新廠2025年量產計畫不變。惟據供應鏈透露，護國神山2奈米晶圓片價格將較4／5奈米翻倍，粗估可望超過3萬美元，顯示其獨供局面，深握訂價權優勢。半導體業者分析，晶圓廠在先進製程投入鉅資，如3奈米研發投資逾40億美元，關鍵供應鏈功不可沒，陪公子練劍終露曙光，台廠矽智財(IP)及相關製程耗材廠，如M31、力旺、中砂、昇陽半等都因營業額攀升受惠。
　先進製程開發成本已見指數型成長，IC設計高層透露，28奈米開發費用約0.5億美元，至16奈米則需要投入1億美元，推進5奈米時費用已高達5.5億美元，其中包括IP授權、軟體驗證、設計架構等環節。代工廠投入更是鉅資，以3奈米製程研發費用來說，研調機構認為需投入40～50億美元，而建構一座3奈米工廠成本至少約花費150億～200億美元。
　供應鏈業者表示，先進製程的投入更是漫長且耗費資源的過程，研發人力、設備、軟體、材料各環節缺一不可，且往往需要7～10年的時間，以2奈米來說，路徑確認於2016年即相當明朗，但直到近期試產時程細節才逐漸明確。
　全新的製程架構，背後涉及龐大的工程，必須由設備、軟體（包含IP、EDA工具）、材料三大業者支持。供應鏈指出，先進製程越往下走，光罩張數及複雜度都顯著升高，良率提升也就越發困難，對所有供應鏈而言都是考驗，不過，一旦通過代工廠驗證，非必要即不會輕易更換供應商。
　台廠跟隨護國神山腳步，克服前期諸多困難，並達到供應鏈本土化要求。伴隨2奈米2025年即將問世，供應鏈業者有望迎來獲利成長爆發；其中，M31之IP研發已切入可支援智慧型手機和高效能運算的2奈米製程平台；力旺也表示正與一線晶圓代工廠合作開發2奈米技術。
　也因為2奈米製程需要將晶圓研磨至更薄化，材料方面則有中砂及昇陽半導體切入鑽石碟、再生晶圓等領域。以再生晶圓而言，2奈米產值約當為28奈米的4.6倍，擋控片進入先進製程後，片數用量也會跟進提升，對業者來說，可望出現量、價齊揚的商業機會。

台北報導
　台積電2奈米將於2025年量產，台廠半導體生態圈成重大推手，進一步擴大領先對手三星（Samsung）、英特爾（Intel）等業者。市場傳出，三星記憶體及手機部門有意攜手台廠力挽頹勢，台積電及泛聯電家族可望受惠。
　全球半導體產業競爭激烈，在晶圓代工方面，全球市場研究機構TrendForce統計，今年第二季前五大晶圓代工（Foundry）排行仍由台積電繼續蟬聯第一名，單季營收208.2億美元、市占達62.3％，排名第二的三星單季營收季增14.2％至38.3億美元，市占11.5％。此外，中芯國際、聯電及格芯尾隨其後，市占達5.7％、5.3％及4.9％。
　三星近期各大業務進展不如預期，晶圓代工、記憶體業務飽受競爭對手台積電、海力士挑戰，手機品牌業務更深陷「綠線門」事件困擾，為力挽頹勢三星冀望於台廠合作。
　三星3奈米製程導入不順，不再鎖定韓系供應鏈，除逐步仰賴台積電製程支援，記憶體更力求與台積電合作。此外，市場傳出，三星明年S系列機種亦不排除將聯發科天璣系列納入二供行列，聯詠也有望取得部分訂單。
　據指出，三星品牌業務因Exynos 2500生產良率問題，是否能順利搭載於手機上仍為未知，因此，除原有高通解決方案之外，據傳已找上聯發科天璣系列手機晶片，作為明年自家S系列高階機種二供。
　受惠於三星轉單效應，台廠IC供應鏈有望同步受惠，法人透露，聯詠將擁有潛在機會，主因價格極具競爭力，加上聯詠今年已打入蘋果供應鏈，提供iPhone OLED DDIC，技術已獲得國際大廠認可，因此未來有望成為三星降本的選項之一。
　另外，全球三大高頻寬記憶體（HBM）供應商美光、SK海力士與三星合計市占率高達9成，在美光在台設置動態隨機存取記憶體（DRAM）基地後，海力士也積極表態與台積電合作，三星記憶體業務總裁李正培（Jung Bae Lee）也釋出善意，喊話台積電未來合作的可能。
　業者表示，由於HBM（高頻寬記憶體）導入AI晶片大廠之需求，簡單的HBM4 base die記憶廠自己可行生產，但如果客戶搭配的是ASIC，就需要領先技術配合，台積成為記憶體廠合作首選。

【社論】
由國際半導體協會主辦的「2024 SEMICON Taiwan」，正在台北南港展覽館盛大舉行。該展匯聚來自全球半導體產業領導者、技術專家、設備供應商及研究機構，展示最新技術成果，並研討產業未來發展趨勢。

展會亮點包括：矽光子、EUV光刻技術、異質整合創新應用、智慧製造與自動化解決方案（從晶圓製造到封裝測試全流程）、汽車電子與車用半導體（車規級晶片設計、製造和測試技術）、綠色半導體與可持續發展（減少半導體製造過程碳排放，可持續性供應鏈發展）、為企業提供展示創新技術和產品平台（吸引風險投資者）、促進新興技術交流與合作，推動產業創新生態發展。

重量級技術論壇與專業研討會也是眾所期待，主題涵蓋先進製程、封裝技術、車用電子、光子學、量子計算。

眾所周知，台灣半導體供應鏈在全球產業具有關鍵地位，未來發展方向受到多種因素影響，包括技術創新、全球市場需求變化、地緣政治風險管理及可持續發展趨勢。未來發展潛力甚大，但挑戰亦多。

台灣半導體產業主要發展方向：

一、持續推進2奈米及以下先進製程、3D堆疊和先進封裝技術。隨著摩爾定律放緩，2.5D和3D封裝技術將成為突破點，進一步提升晶片性能。異質整合將成為新一代高性能晶片關鍵技術，通過將不同功能集成在單一封裝內，滿足AI、5G和高性能計算等應用需求。

二、成熟製程仍是許多半導體應用主力技術，如物聯網、車用電子、消費性電子、電源管理IC和微控制器等。台灣供應鏈在成熟製程研發和生產上具備優勢，未來將致力提高成熟製程產能和效率，並針對特殊應用製程優化，開發針對電源管理、射頻、嵌入式非揮發性記憶體應用專用製程，滿足市場多元需求。

三、在地緣政治和全球供應鏈風險加劇背景下，台灣半導體產業需要確保供應鏈穩定和安全，包括本地化生產與多元化供應、加強對關鍵材料和設備生產能力，減少對單一國家或地區依賴。

四、環保和可持續性發展已為全球產業發展主題，半導體製造過程中能耗、水耗，和碳排放問題備受關注。

五、擴大投入研發CoWoS、3D封裝、晶圓級封裝、扇形封裝等技術，先進封裝技術與傳統封裝方式相比，具有異質整合、高帶寬與低延遲、降低功耗及更高集成密度等優勢。

六、矽做為光波導材料，能有效導引光信號，製作光波導、光調製器、探測器等元件，發展矽光子可在晶片上集成大量光學元件，實現通信系統高度集成和小型化，減少光電轉換損耗，提高傳輸效率。矽光子並兼容CMOS製程，可於標準半導體製造工廠中生產，降低成本並大規模生產。

七、擴大半導體設備研發與製造，除現有化學氣相沉積、物理氣相沉積、蝕刻、清洗、量測檢測設備，提高半導體設備自給率是產業鏈發展願景中不可或缺之重點。

八、促進創新生態系統：支持初創公司和創新項目，促進半導體相關領域創新，例如EUV光刻技術、新型材料（如碳化矽、氮化鎵）等。

國際半導體展受全球矚目，但我們亦發現：台灣半導體產業如欲保持國際關鍵地位，不被南韓、美國、中國，甚至其他東南亞國家超車，未來須克服議題甚多，面對韓中美等以國家鉅額補貼急起直追威脅，選擇與日本及歐洲主要國家戰略互補，應該是台灣鞏固半導體龍頭地位可行之途徑。

高處不勝寒，台灣半導體產業有今日之國際地位，是國人30年辛勤努力所得，面對複雜國際政經環境與劇烈競爭，未來仍需有效集結產學研，窮全國資源與人才，戰戰兢兢、一步一腳印推進，方能保住整條護國山脈，推動台灣經濟長期成長。

【2024-09-06/經濟日報/A2版/話題】

今年下半年「晶圓共乘」服務將於9月進行，IC設計大廠爭相卡位，拚搭上2奈米首班車。
台北報導
　台積電將於9月啟動CyberShuttle（晶圓共乘）服務，業內人士透露，依照往年慣例，3月、9月各有一次向客戶收件的機會，協助業者搶攻今年下半年及明年上半年的各式製程計畫，吸引IC設計大廠爭相卡位。據了解，本次重頭戲有望出現2奈米節點製程，提供技術領先業者搶先布局。
　台積電2奈米技術進展順利，新竹寶山新廠明年量產計畫不變，外傳蘋果2025年考慮採2奈米晶片，iPhone 17系列可能是第一批使用的裝置。
　台積電N2P以及A16均在2026年下半年進入量產，持續提升功耗以及晶片密度。ASIC業者同步摩拳擦掌，儘管首次2奈米流片（Tape Out）尚無法確認客戶意向，然而，這將會是領先業界製程，未來更保有技術領先的地位。
　CyberShuttle或稱MPW（多專案晶圓），是指將來自不同客戶的晶片同時放在同一片測試晶圓（Test Wafer）上，不僅可共同分擔光罩的成本，並能快速完成晶片試產和驗證，強化客戶的成本優勢與經營效率。
　以台積電為例，CyperShuttle服務還提供驗證IP（矽智財）、Standard cell （標準單元庫）及I／O的子電路功能與製程兼容性；據悉能較原型設計（Prototype）成本減少9成。台積電表示，現階段的CyperShuttle服務涵蓋最廣泛的技術範圍，每個月最多能提供10個Shuttles服務。
　9月台積電2奈米有望首次出現，提供測試晶片機會；IC設計業者指出，有別於以往業界熟悉的鰭式場效電晶體（FinFET），迭代進入環繞式閘極場效電晶體（GAAFET）結構，必須要讓市場盡快熟悉，並針對製作流程改進；同時也能提供相關產品給予終端客戶，證明已具備2奈米設計實力。
　IC設計大廠指出，N2／A16開始設計很複雜，無論是chiplet、3D，明年2奈米測試晶片就會tape out。不過公司也強調，現在談贏得專案為時尚早，還需要多方面合作，但幾乎與每一家CSP業者都密切洽談下一代產品，仰賴的也是領先的技術。
　ASIC（特定應用積體電路）業者透露，以CyberShuttle來看，7奈米以下先進製程專案數量不多，仍以成熟製程為主，可看出未來競爭將集中於少數前端業者身上，若未搭上2奈米首班車，恐將落後競爭對手半年時間，取得Shuttle車票更顯重要。

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　ASIC大廠世芯-KY於23日召開法說會指出，世芯技術持續領先，與客戶及晶圓代工業者緊密合作，2奈米測試片最快於明年進入流片(Tape-out)，外界則預估將成為業界首個進入GAAFET之設計服務業者。
　另外，3、5奈米將為明年營運主軸，由IDM大廠AI加速器助攻，彌補最大客戶製程轉換空窗，陸系車用ASIC亦同步進入量產，支撐營運維持高檔。
　市場預期世芯法說會將報佳音，22日見三大法人買盤卡位搶進，股價因此勁揚6.26％，23日續漲0.95％收2,655元。
　世芯第二季每股稅後純益(EPS)再寫歷史新高達20.09元，累計上半年EPS達35.92元。其中，第二季度HPC營收占比達91％，近乎由AI所帶動；毛利率19％，相較第一季提升，不過受AI ASIC應用量產所致、略低於公司預期，但公司強調仍會持續提升產品價值。
　世芯總經理沈翔霖認為，AI運算需求持續，北美雲端服務器供應商（CSP）業者積極建置自研晶片趨勢未變，將為世芯帶來強勁的增長。
　沈翔霖透露，上半年採用7奈米乃至先進製程的營收占比高達95％，預計明年5奈米滲透率將提高，而相關IDM客戶之AI加速器已於第二季底量產、並開始貢獻營收。
　下半年出貨將快速爬升，動能延續至2025年，補足最大客戶產品迭代周期；儘管客戶面臨挑戰，客戶如預計採用外部先進封裝解決方案，仍有信心將贏得第四代產品相關業務。
　沈翔霖更點出未來關鍵機會：隨著CPU、GPU迭代持續，異質整合將會使產品設計變得非常複雜，也為世芯帶來深且廣之護城河；2奈米進入GAAFET（環繞式閘極場效電晶體）會是新的挑戰，封裝形式涉及CoWoS-L、小晶片（Chiplet）、3D IC，世芯與客戶、晶圓代工業者緊密配合，涵蓋2奈米、A16製程在內；他也重申，目前尚無法確定取得客戶訂單、為時尚早。
　不過與晶圓代工業者的好關係，將具備競爭優勢，有信心於2025年維持2成的成長目標，惟成長幅度仍視CoWoS產能釋出而定；未來伴隨夥伴價格調整，亦有利於世芯同步提高NRE（委託設計）費用。

AI業績估翻倍增長；然車電、消費電子不如預期，下修全球半導體展望
台北報導
　台積電首季每股稅後純益（EPS）8.7元，創史上同期新高。總裁魏哲家表示，擁有龐大預算的hyperscale CSP（超大規模雲端服務供應商），正加速從傳統伺服器轉移到AI伺服器，此一趨勢對公司有利，預期2024年台積電會是健康（healthy）的一年。
　台積電預估AI業務今年翻倍成長，營收占比約11～13％，並以50％複合年增率高速前進，全年美元合併營收預估年增低到中段二十位數（low-to-mid-twenties）百分比。
　但車電及消費性電子復甦不如預期，台積電下修2024年全球半導體市場（不含記憶體）展望。魏哲家表示，今年不計記憶體的半導體業產值成長約10％，低於前次預估超過10％的水準，且全球晶圓代工業產值將成長約14～19％，低於原先預估的20％。景氣利空籠罩，台指期夜盤大跌，台積電ADR 18日早盤一度大跌逾6％。
　台積電18日舉行法說，首季繳出亮眼成績單，單季EPS 8.7元，再寫歷史同期新高。展望第二季，採美元計價方式，合併營收預估季增6％、年增27％，優於市場預估水準，今年資本支出目標維持280～320億美元。
　財務長黃仁昭分析，第二季毛利率預估區間為51～53％、中值52％，季減1.1個百分點，主要是受地震影響約0.5％及電力成本上升、影響0.7～0.8％。營益率預估區間為40～42％，中值41％，季減1.0個百分點。
　摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）詢問，近三月是否已見科技業變化，魏哲家說，從產業類別來看，可發現成長速度不快，手機需求是逐漸恢復，不是急劇復甦。PC從谷底往上，但恢復速度緩慢，AI伺服器需求非常強勁（very very strong），但傳統伺服器需求緩慢，不冷也不熱，IOT仍處低迷，而車用仍在庫存調整，原本台積電預期車用需求會回溫，但事實不然。
　在先進製程方面，魏哲家強調，台積電維持技術領先，2奈米進度並無遞延，並將採用奈米片（Nano-sheet）結構，預計2025年第四季進入量產，且Tape-out數量更勝3奈米；不過因複雜度提高、CYCLE TIME長，因此2026年才會開始貢獻營收表現。此外，台積董事會核准2023年第四季之每股現金股利3.5元，預計6月13日除息、7月11日發放。

三座投產後，美將拿下全球先進製程20％市占
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　台積電獲得美國政府補助66億美元後，決定在亞利桑那州興建第三座廠房。第三座晶圓廠預計將在21世紀20年代底採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。
　台積電指出，TSMC Arizona的第一座晶圓廠依進度將於2025年上半年開始生產4奈米製程技術；繼先前宣布的3奈米技術，第二座晶圓廠亦將生產世界上最先進、採用下一世代奈米片（Nanosheet）電晶體結構的2奈米製程技術，預計於2028年開始生產；第三座晶圓廠預計將在21世紀20年代底採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。與台積公司所有的先進晶圓廠相同，這三座晶圓廠的潔淨室面積都約是業界一般邏輯晶圓廠的2倍大。
　台積電表示，未來亞利桑那州三座晶圓廠完工後，將為當地直接創造6,000個高科技、高薪工作機會。另據大鳳凰城經濟發展促進會（Greater Phoenix Economic Council）分析，這三座晶圓廠總計將創造超過2萬個一次性營造工作機會，並在相關供應商及消費端創造數萬個間接工作機會。
　目前為止，台積電一直將旗下最先進晶圓製造技術留在台灣，包括為輝達代工製造的4奈米晶片以及為蘋果iPhone代工製造的3奈米晶片。亞利桑那州晶圓廠將是台積電在美國建立的首座先進半導體製造廠房，預計未來三座廠房投產後將使美國在全球先進半導體市場拿下20％市占率。
　然而，台積電在美投資設廠的計畫在執行上困難重重。美國晶片法案上路以來政府撥款速度緩慢，再加上台積電在亞利桑那州面臨技術人才短缺及各項許可申請程序複雜等問題，導致建廠進度一再延宕。台積電最初預定亞利桑那州一廠2024年投產，後來又表示投產時程延後至2025年。
　一名美國官員向日經亞洲表示，台積電為了解決亞利桑那州高科技人才短缺問題，打算從台灣派大批技術人員赴美協助安裝半導體設備。該名官員表示：「我認為台積電從台灣派員將專業技術帶進美國，對美國半導體廠房建造及廠房設備來說都至關重要。」

向三星及英特爾新世代製程宣戰，預計2025年量產
台北報導
　全球晶圓代工先進製程戰再起，台積電2奈米製程的竹科寶山P1晶圓廠，最快於4月份進行設備安裝工程，並全新採用GAA（全柵極環繞）電晶體架構，預計2025年量產。此外，寶山P2與高雄廠預估於2025年加入擴產，中科二期也進行評估，向三星及英特爾新世代製程宣戰。
　半導體業者表示，全球晶圓代工先進製程持續推進，競爭對手三星提早於3奈米進入GAA架構，雖然良率表現未達標，然已具備量產經驗；英特爾則預計今年RibbonFET架構之20A就將進入量產。因應競爭對手來勢洶洶，台積電必須加緊腳步。「全環繞柵極 (gate-all-around、簡稱GAA)」技術，是決定半導體處理能力在1年半～2年是否倍增的重要技術。
三星企圖彎道超車，率先於3奈米晶片採用，是首家從傳統FinFET轉換的業者，然而良率穩定度不佳，客戶並未買單，也讓台積電3奈米底氣十足；這也進一步顯示，從2D走向3D的晶片設計，GAA電晶體架構難度陡升。
　除外，英特爾追趕腳步也加快，據規劃，今年上半年Intel 20A、下半年 Intel 18A都將推出；不過外界預估，Intel 20A僅供英特爾自家產品使用，不會主動提供IFS客戶。因此推斷，英特爾會持續與台積電保持緊密的合作關係。
　台積電基於穩健考量，於相同的製程技術與製造流程下，不用變動太多的生產工具，能有較具優勢的成本結構；對客戶而言，在先進製程的開發中，變更設計，都會是龐大的時間和經濟成本。
　供應鏈表示，台積電2奈米於去年底確定各式參數，特化氣體、設備等供應商也大致確認，並逐步展開簽約，今年4月將開始於寶山P1廠裝機。相關設備業者透露，台積電製程推進如預期快速進行，推測寶山P2也會在今年有消息。
　3奈米以下先進製程，未來也需要具備先進封裝的chiplet概念、成為必要的解決方案。供應鏈更指出，台積電正採取革命性方法來建立智慧SoIC和先進封裝 (InFO/CoWoS) 整合型智慧工廠；其中，將配備獨特的內部開發製造系統-「SiView Plus」的混合前端矽（SiView）和封裝（AsmView）系統，一併整合先進製程、先進封裝，為客戶提供最佳服務。