新聞日期:2024/01/03  | 新聞來源:工商時報

AMD尋類CoWoS 供應鏈超嗨

台北報導
 NVIDIA(輝達)2023年主導全球AI晶片發展,2024年全球AI晶片需求將因PC、手機等終端應用擴大而持續引爆,AMD發展AI晶片優於市場預期,MI300產品預期將全球AI商機推向白熱化,但供給關鍵仍在先進封裝產能,AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支援,市場看好包括日月光投控(3711)、力成(6239)、京元電(2449)及華邦電(2344)等均將受惠。
 AMD去年底時表示,AI晶片營收今年可達20億美元,且不計入其他HPC(高效能運算)晶片。AMD指出,未來四年AI晶片市場規模年複合成長率達70%,預估2027年將達4,000億美元。
 由於台積電CoWoS產能早已滿載,且今年即使擴產主要保留予輝達,市場法人指出,台積電持續增加CoWoS產能以支應AMD需求,但建立新產線需時六至九個月時間,因此,預期AMD將尋求其他具備類CoWoS封裝能力廠商合作,日月光、Amkor、力成及京元電為首批潛在合作對象。
 台積電將CoWoS部分委外已運作一段時間,主要鎖定小批量、高效能晶片,CoW維持台積電自製,後段WoS則交封測廠,提升生產效率及靈活性,未來3D IC世代也將持續此模式。
 日月光投控、Amkor去年都有承接WoS訂單,日月光強化開發先進封裝技術,已具備CoWoS整套製程的完整解決方案,公司積極吸引客戶並盡力滿足需求,而日月光也表示,看到AI強勁潛力,預期2024年相關營收將翻倍。
 市場法人推估,日月光集團2.5D封裝月產能約有2~2.5仟片,分析師則認為,封測廠將維持interposer(矽中介板)由台積電或聯電提供的商業模式,2024年CoWoS可望放量。
 京元電承接Nvidia AI晶片測試,可望受惠AMD尋求類CoWoS產能,Nvidia目前為京元電第二大客戶。
 京元電在Nvidia A100、H100晶片測試主要是在Final Test(FT),市占率高達7成。
 京元電提供完善的IC預燒(BURN-IN)測試,有自製Burn-in設備且布局十幾年,累積不少專利及技術,展望2024年,CoWoS產能開出,市場看好AI營收占比有望翻倍。
 此外,包括先進封裝設備廠,辛耘、弘塑及萬潤,今年營運也將因先進封裝市場增長帶動,展現另一波成長力道。

新聞日期:2023/07/03  | 新聞來源:工商時報

蘇姿丰7/19訪台 再颳AI旋風

主持AMD創新日,強打AI晶片MI300X,相關OEM、ODM廠再搭順風車
台北報導
 素有半導體女王之稱的AMD(超微)執行長蘇姿丰,在暌違4年後將於7月19日來台出席AMD Innovation Day活動。此次訪問,預計將為台灣供應鏈帶來潛在的合作和夥伴關係,尤其超微AI晶片MI300X採台積電5奈米製程,OEM、ODM也多由台灣高效能運算生態鏈供應商打造,蘇姿丰此次訪台有望再為AI創造新話題。
 AMD在6月中發表最新AI晶片MI300X,與NVIDIA H100系列直球對決,宣示跨入生成式AI領域,為不讓輝達執行長黃仁勳專美於前,AMD除了線上發表會之外,供應鏈表示,蘇姿丰將親自訪台主持發表會,並規劃拜訪台灣相關合作廠商。
 AMD執行長蘇姿丰曾經指出,AI毫無疑問是可預見的未來裡,驅動晶片消費的關鍵因素,未來5年內AI技術將深入旗下各個產品線,將會是AMD長期成長機會。蘇姿丰同時預測,AI晶片市場將以超過50%的年複合成長率,到2027年成長5倍至1,500億美元,而推動成長的核心就是生成式AI所需的GPU(圖形處理器)。
 AMD Instinct MI300系列的硬體規模,在記憶體、電晶體數量上可說是輾壓英特爾和NVIDIA的產品,在最強晶片問世的背後,是AMD多年持續的積累,在2015年AMD法說會上,便透露計劃推出為了高效能運算而生的APU,堪稱歷時8年磨一劍的產品。
 AMD正式對NVIDIA掀起AI世代宣戰,蘇姿丰訪台目的,相信也是為了鞏固供應鏈產能及尋找合作夥伴,台廠相關族群可望更加受惠,包括晶圓代工(台積電)、Server ODM(廣達、緯創、華擎、技鋼、勤誠)、電源供應器(台達電、光寶)、散熱(健策、雙鴻、奇鋐、建準)、CCL/PCB(欣興、金像電、台光電)、CoWoS(弘塑、辛耘、萬潤)等。

新聞日期:2023/06/06  | 新聞來源:工商時報

AI軍備競賽 超微MI300處理器Q4亮相

台北報導
 為搶攻AIGC(人工智慧生成內容)商機,超微(AMD)將於6月14日舉辦人工智慧技術發表會,祭出專為AI訓練和HPC工作而設計的MI300加速器,預計第四季發行,與輝達H100互別苗頭。
 目前已知超微MI300採用之封裝技術為業界最領先,其使用台積電SoIC(系統整合晶片)加上CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)堆疊封裝技術,非常複雜。台積電目前該製程良率達到9成,預估年底進入量產,微軟及惠普(HP)已確定使用MI300,明年有望新增AWS(Amazon Web Services)、Google等客戶。
 超微也選擇於台灣時間6月14日凌晨1點,在AMD官網及AMD YouTube頻道進行直播,並由董事長暨執行長蘇姿丰,闡述資料中心、AI Server及高效能運算解決方案的發展,屆時將有更多MI300加速器細節揭露。
 相較於黃仁勳輝達的搶鏡,蘇姿丰在本次Computex格外顯得低調,但是超微鴨子划水,全力擴展AI布局。展望下半年,超微所有業務都將回溫,其中Data Center、Embedded(嵌入式處理器)營收全年將呈現年增,市占率也會持續增加。
 與輝達GH200(Grace CPU + Hopper H100 GPU)超級晶片類似,超微MI300也將採用CPU+GPU架構,同樣瞄準AI訓練市場,一改過去AMD的GPU產品主要應用在圖像渲染及AI推理領域的局限,試圖在伺服器領域相互較量。

新聞日期:2023/04/17  | 新聞來源:工商時報

台積電2奈米 再吞超微大單

AMD開發新處理器Zen 6核心架構,最快2025投片量產
 台北報導
 處理器大廠美商超微(AMD)今年第一季正式展開全新Zen 6處理器(CPU)核心架構開發,根據超微於LinkedIn發布的職缺訊息,確認Zen 6將採用台積電2奈米製程,CPU推出時程應該會落在2026年之後。設備業者預期台積電2025年2奈米進入量產計畫不變,超微將繼蘋果及英特爾之後成為2奈米重要客戶。
 雖然今年個人電腦市場需求疲弱,伺服器市場亦見頹勢,但超微並沒有因此放慢技術推進,去年下半年推出研發代號為Persephone的Zen 4核心架構,採用台積電5奈米及4奈米製程,研發代號為Nirvana的Zen 5核心架構正在研發階段,預計會採用台積電3奈米製程,CPU推出時間預計會在2024年下半年。
  積極爭取中科建廠用地
 而據超微最新發布的職缺訊息,研發代號為Morpheus的Zen 6核心架構的開發計畫已在今年第一季正式啟動,將採用台積電2奈米製程,CPU推出時間預計不會早於2026年。由此推算,超微2奈米CPU最快2025年下半年就會進入投片階段,也說明台積電2奈米建廠及量產時程並沒有太大變動。
 台積電共將在台灣興建六座2奈米晶圓廠,其中,在竹科寶山二期興建的2奈米超大型晶圓廠Fab 20,將會興建P1~P4共四座晶圓廠,台積電正爭取中科台中園區擴建二期開發計畫的建廠用地,將會再興建兩座2奈米晶圓廠。
將說明Fab 20建廠計畫
 近期市場傳出Fab 20的P2~P4建廠計畫可能延後消息,台積電將於20日法人說明會中說明最新進度。
 台積電2奈米仍維持2024年下半年開始試產及2025年進入量產的計畫不變,2奈米將採用全新的奈米層片(Nanosheet)環繞閘極電晶體(GAAFET)架構,首度採用高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影技術,效能和功率優勢提升了一個世代,相較於3奈米N3E製程,在相同功率下速度提升10~15%,或在相同速度下功率降低25~30%。

新聞日期:2022/09/21  | 新聞來源:工商時報

超微蘇姿丰 10月初訪台

台北報導
 處理器大廠美商超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰(Lisa Su)將於10月初訪台。
超微負責製造團隊已於9月下旬陸續到達台灣,與在台供應鏈合作夥伴進行明年度的產品線生產排程確認,蘇姿丰10月初到訪台灣,將只是單純拜會供應鏈合作夥伴。
 超微今年下半年進行產品線世代交替,包括RDNA 3架構繪圖處理器及Zen 4架構處理器將陸續推出,主要採用台積電5奈米製程生產。超微2023年下半年到2024年上半年將會開始進行年度產品線推進,轉進RDNA 4架構繪圖處理器及Zen 5架構處理器,製程將微縮到台積電4奈米及3奈米。

新聞日期:2021/01/14  | 新聞來源:工商時報

超微新品 台積7奈米全包

台北報導
處理器大廠美商超微(AMD)執行長蘇姿丰(Lisa Su)在全數位美國消費性電子展(CES 2021)發表專題演說時表示,疫情之後的數位轉型持續加速進行,高效能運算(HPC)處理器將扮演重要角色。蘇姿丰發表採用台積電7奈米製程生產的Zen 3架構筆電處理器Cezanne及伺服器處理器Milan,挑戰英特爾難以撼動的筆電及伺服器市場地位。
超微2021年加快Zen 3架構處理器出貨,新一代筆電及伺服器處理器已獲ODM/OEM廠及資料中心業者採用,法人看好台積電7奈米接單暢旺,超微將是今年第二大客戶,日月光投控手握封測訂單,包括均熱片供應商健策、金屬件及塑膠底座插槽供應商嘉澤、高頻高速銅箔供應商金居等亦將受惠。
蘇姿丰13日於CES 2021專題演說中重申HPC運算對於人類生活愈趨重要,後疫情時代不論是居家或工作,數位轉型將持續加速,未來將是個,數位先行的世界(Digital First World),看好個人電腦、電競及遊戲、資料中心、雲端運算等四大應用領域的成長動能。
蘇姿丰宣布推出AMD Ryzen 5000系列筆電處理器,採用超微最新Zen 3核心架構,研發代號為Cezanne的新一代筆電處理器採用台積電7奈米製程,將可為遊戲玩家、創作者及專業人士提供更高效能和更長的電池續航力。蘇姿丰表示,2021年第一季開始,包括華碩、惠普、聯想等OEM大廠將陸續推出搭載Ryzen 5000系列處理器的新款筆電。
超微預估2021年全年各大廠商將推出超過150款搭載Ryzen 5000系列處理器的消費級與商務級筆電。
蘇姿丰亦宣布推出採用Zen 3架構的第三代EPYC(EPYC 3)伺服器處理器,研發代號為Milan的處理器採用台積電7奈米製程。蘇姿丰表示,超微伺服器處理器客戶包括了Google、亞馬遜、騰訊、微軟、甲骨文等資料中心業者,EPYC 3將贏過競爭對手,並重新建立資料中心的標準。

新聞日期:2020/03/17  | 新聞來源:工商時報

超微攻超級電腦 台積臂助

第四代EPYC處理器採5奈米生產
台北報導

處理器大廠美商超微(AMD)宣布,從極端氣候分析、自動駕駛、到各種國防系統,歐洲各地的研究人員與科學家紛紛改用超微EPYC伺服器處理器,以因應各種最嚴苛的需求,超微已逐漸鞏固超級運算市場版圖。而超微近期持續提高對第二代EPYC處理器Rome在台積電7奈米投片量,年底試產第三代EPYC處理器Milan,第四代EPYC處理器Genoa將採用台積電5奈米生產。
超微表示,在最近幾週到數月,與各家超級電腦研發業者深化合作關係,聯手開發搭載EPYC伺服器處理器核心的系統。其中,超微與慧與科技(HPE)旗下超級電腦製造商Cray攜手為為英國國家研究創新局(UKRI)組建一款Shasta系統超級電腦ARCHER2,為英國原子武器研究所(AWE)組建Shasta系統超級電腦Vulcan以維護英國國防安全,均搭載超微第二代EPYC伺服器處理器Rome。
同時,超微與Cray也聯手組建另一部運算能力達每秒一百萬兆次浮點運算(1 exaflop)的Exascale等級超級電腦Frontier。該電腦是由美國能源部委由Cray及超微合作打造,預算超過6億美元,將安置於美國橡樹嶺國家實驗室(ORNL),預計2021年遞交。據了解,超微將為Frontier量身打造客製化EPYC伺服器處理器,預期會採用台積電7奈米生產。
超微也獲得歐洲中期天氣預報中心青睞將共同合作打造新一代Atos超級電腦,將搭載超微第二代EPYC伺服器處理器Rome,用來降低嚴重氣候事件的影響。而德國斯圖加特大學(Stuttgart University)的Hawk超級電腦也將以超微第二代EPYC伺服器處理器Rome組建,將成為德國規模最大的超級電腦,也是歐洲、中東、非洲地區規模首屈一指的系統。
另外,超微與美國勞倫斯利佛摩國家實驗室(LLNL)及HPE宣布打造Exescale等級超級電腦El Capitan,將搭載超微Zen 4架構第四代EPYC處理器Genoa,採用台積電5奈米生產。El Capitan系統擁有超過2 exaflops的雙精度效能,預計在2023年初交付,預期將成為全球最快超級電腦。這項創紀錄效能將協助美國國家核能安全管理局(NNSA)執行主要任務,確保美國國家核能貯備的維安、防禦以及可靠性。

新聞日期:2019/05/28  | 新聞來源:工商時報

超微攜台灣生態圈 擴大市場

執行長蘇姿丰:今年很多產品採7奈米製程,台積電是重要合作夥伴

專訪
處理器大廠美商超微(AMD)執行長蘇姿丰(Lisa Su)27日表示,會持續觀察美中貿易戰對總體經濟帶來的影響,但以超微的角度,短期雖有變數但中期來看仍然很好。而且,此次受邀擔任台北國際電腦展(Computex)CEO Keynote主講人,正好可以宣示超微會與台灣生態圈合作夥伴緊密合作。以下是訪談紀要。
問:對下半年景氣看法為何?美中貿易戰導致許多廠商撤出大陸,超微如何看待此一現象?
答:對下半年景氣看法與日前法人說明會中看法一致,亦即終端需求會看到復甦,下半年超微有許多新產品上市銷售,可望維持不錯成長。美中貿易戰時時刻刻都有變化,會持續觀察並在下次法人說明會中更新看法,短期雖受影響,但中期來看市場發展仍然樂觀,超微因應之道就是與客戶緊密合作來爭取更多市占率。
問:超微與台積電在7奈米合作,未來先進製程仍會採台積電製程?
答:超微很滿意與台積電在7奈米製程上的合作,7奈米很有競爭力,今年會有很多產品採用台積電7奈米製程量產。7奈米以下技術難度愈來愈高,但超微會持續去進行製程微縮,每個世代也會評估適合的晶圓代工廠合作,而台積電會是重要的合作夥伴。
問:競爭對手對今年資料中心看法保守,市場亦聽到CPU缺貨,超微對此看法為何?
答:針對這個議題市場有很多討論,主要是今年以來大型雲端運算業者有庫存問題,但超微在資料中心市場才剛起步,也有很多雲端運算相關案子正在進行,相信下半年第二代EPYC處理器上市後會替超微帶來助益,且對下半年看法並不那麼保守。超微對資料中心市場看法很興奮,因為超微同時擁有CPU及GPU,在市場上有獨特性,這也是超微的競爭優勢,透過CPU及GPU的結合可以提供深度學習或人工智慧運算等。至於PC生產鏈的CPU缺貨問題,多數是集中在低階或低價的CPU市場,超微很高興可以因此持續爭取市占率的提升,新晶片推出後會與台灣ODM/OEM廠緊密合作提高市占率。
問:您接任執行長也達5年時間,對過去及未來有何看法或期許?
答:這次很高興可以參加Computex,並擔任CEO Keynote主講者,這對超微來說是個很好的機會,超微很多合作夥伴在台灣,所以決定邀請生態系統合作夥伴一起同台。超微第三代Ryzen處理器只靠自己獨立開發是不夠的,要與整個生態夥伴合作,包括高速晶片組、固態硬碟(SSD)、建立PCIe Gen4生產鏈等,超微的角色是要成為生態系統的領導者,共同擴大市場版圖。

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