台北報導
　輝達（NVIDIA）B系列傳機架設計不良引發晶片過熱情況，超微（AMD）趁熱追擊搶攻市占。半導體業者指出，AMD執行長蘇姿丰調高對Instinct GPU 2024年銷售指引至55億美元，明年目標更有望挑戰百億美元規模，另受惠自研晶片成為CSP（雲端服務供應商）解決方案之一，台廠相關供應鏈如智原、創意等吃香。
　針對B系列機架設計不良，輝達供應鏈表示出貨情況一如預期，第四季小量、明年第一季大量交付，未有顯著影響。然業者擔憂，10月初輝達頂級AI晶片Blackwell一度傳出有設計缺陷，導致出貨進度推遲，執行長黃仁勳親自跳上火線表示該瑕疵「百分之百是輝達的錯」，此次逢川普2.0的心理壓力，市場情緒更加脆弱，相關AI概念股都遭逢沉重賣壓，鴻海、廣達、鴻準、緯穎、緯創跌幅2.17％～8.48％。
　業者指出，CSP業者也無法承受不如預期之交付風險，恐將積極尋找替代方案，給予AMD Instinct系列趁勢而起機會。根據市場統計，目前輝達AI GPU市占率超過9成，AMD則持續追趕，第三季財報AMD上修AI GPU銷售目標，預估全年達55億美元。供應鏈透露，依照目前預定之先進封裝產能，明年AMD資料中心目標有望挑戰百億美元之翻倍成長。
　半導體業者指出，GPU雙雄無論是輝達或是AMD，最大受惠業者仍為台積電，最穩定的先進製程及先進封裝表現，是AI最佳參與者。AMD Instinct MI325X加速器，預計以台積電4、5奈米製程生產，現已量產出貨予合作夥伴，明年首季度就能看到相關整機產品；另外，次世代Instinct MI350則以3奈米製程生產，明年下半年亮相。
　自研晶片同為解決方案，尤其在推論需求部分，CSP大廠耕耘多年，部分AI ASIC上線使用，並推動迭代更新。創意、智原等台系ASIC業者亦會受惠此風潮，取得更多NRE（委託設計）、IP（矽智財）訂單；其中，創意與母公司緊密配合，有微軟Maia、Cobalt經驗，將有機會取得微軟Maia 200 3奈米晶片。
　智原則受惠加入Arm生態系，以更低功耗從根本上解決發熱問題。儘管受成熟製程產品需求影響拖累營運表現，然跨足先進製程使其2025年展望明朗，如2.5D先進封裝、14奈米以下的FinFET案件，提供未來成長動能。

新一代晶片測試獲國際大廠青睞 CPO產能最快明年量產 營運添動能
【台北報導】
封測廠台星科（3265）衝刺5奈米以下先進製程高速運算（HPC）晶片測試報捷，傳奪下超微（AMD）下一代AI晶片（MI300系列）訂單，並積極揮軍共同封裝光學（CPO）模組封裝市場，今年投入新產能開發，營運喊衝。

法人看好，台星科明年產能可望全面開出，推動業績進入高速成長動能，2025年挑戰賺一個股本。台星科向來不對法人預估數字置評。

業界人士透露，隨著全球AI技術快速發展，AI晶片測試需求激增，台星科在晶圓級封裝和測試技術已有一定實績，尤其在凸塊封裝（Wafer Bumping）具領先地位，這是AI和HPC晶片重要測試需求，使得台星科獲得超微等重量級客戶青睞，拿下高階AI晶片封測訂單。

另外，隨著博通、邁威爾（Marvell）等兩大網通晶片巨頭全力搶攻CPO商機，目標瞄準明年AI伺服器中的網通收發模組及交換器等應用採用800G的CPO封裝，台星科也搭上相關浪潮，新布建的CPO產能最快有望於明年進入量產，並且拿下兩大國際客戶訂單，並開始投入新一代CPO技術研發，有望於2026年傳出好消息。

法人分析，台星科原本就以射頻IC封裝及測試等技術，在半導體封測市場取得一席之地，隨著網通技術規格持續升級，該公司射頻封測技術加上既有的邏輯晶片封裝能力，成為台星科跨入CPO市場的一大關鍵。

業界說明，隨著AI伺服器當中的網路傳輸速度進入到800G世代，原本的網通收發模組將開始大幅轉進晶片與光纖轉換器共同堆疊到基板，成為CPO封裝模組，伴隨台積電明年推出第一代COUPE可插拔式光模組量產後，有助引爆新一波CPO商機。

據了解，CPO由於成本及技術考量，當前市場主流作法會以光引擎（Optical Engine，OE）先行量產，差別僅在於光纖轉換器不與網通晶片共同堆疊到基板上，但會以BGA或LGA封裝模式距離網通晶片距離更近，代表光與電的訊號轉換會更加快速，成為台星科目前首要進攻市場，未來將推進到與網通晶片及光纖訊號轉換器共同堆疊在基板上的新一代技術。

【2024-10-07/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　NVIDIA（輝達）2023年主導全球AI晶片發展，2024年全球AI晶片需求將因PC、手機等終端應用擴大而持續引爆，AMD發展AI晶片優於市場預期，MI300產品預期將全球AI商機推向白熱化，但供給關鍵仍在先進封裝產能，AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支援，市場看好包括日月光投控（3711）、力成（6239）、京元電（2449）及華邦電（2344）等均將受惠。
　AMD去年底時表示，AI晶片營收今年可達20億美元，且不計入其他HPC（高效能運算）晶片。AMD指出，未來四年AI晶片市場規模年複合成長率達70％，預估2027年將達4,000億美元。
　由於台積電CoWoS產能早已滿載，且今年即使擴產主要保留予輝達，市場法人指出，台積電持續增加CoWoS產能以支應AMD需求，但建立新產線需時六至九個月時間，因此，預期AMD將尋求其他具備類CoWoS封裝能力廠商合作，日月光、Amkor、力成及京元電為首批潛在合作對象。
　台積電將CoWoS部分委外已運作一段時間，主要鎖定小批量、高效能晶片，CoW維持台積電自製，後段WoS則交封測廠，提升生產效率及靈活性，未來3D IC世代也將持續此模式。
　日月光投控、Amkor去年都有承接WoS訂單，日月光強化開發先進封裝技術，已具備CoWoS整套製程的完整解決方案，公司積極吸引客戶並盡力滿足需求，而日月光也表示，看到AI強勁潛力，預期2024年相關營收將翻倍。
　市場法人推估，日月光集團2.5D封裝月產能約有2～2.5仟片，分析師則認為，封測廠將維持interposer（矽中介板）由台積電或聯電提供的商業模式，2024年CoWoS可望放量。
　京元電承接Nvidia AI晶片測試，可望受惠AMD尋求類CoWoS產能，Nvidia目前為京元電第二大客戶。
　京元電在Nvidia A100、H100晶片測試主要是在Final Test（FT），市占率高達7成。
　京元電提供完善的IC預燒（BURN-IN）測試，有自製Burn-in設備且布局十幾年，累積不少專利及技術，展望2024年，CoWoS產能開出，市場看好AI營收占比有望翻倍。
　此外，包括先進封裝設備廠，辛耘、弘塑及萬潤，今年營運也將因先進封裝市場增長帶動，展現另一波成長力道。

主持AMD創新日，強打AI晶片MI300X，相關OEM、ODM廠再搭順風車
台北報導
　素有半導體女王之稱的AMD（超微）執行長蘇姿丰，在暌違4年後將於7月19日來台出席AMD Innovation Day活動。此次訪問，預計將為台灣供應鏈帶來潛在的合作和夥伴關係，尤其超微AI晶片MI300X採台積電5奈米製程，OEM、ODM也多由台灣高效能運算生態鏈供應商打造，蘇姿丰此次訪台有望再為AI創造新話題。
　AMD在6月中發表最新AI晶片MI300X，與NVIDIA H100系列直球對決，宣示跨入生成式AI領域，為不讓輝達執行長黃仁勳專美於前，AMD除了線上發表會之外，供應鏈表示，蘇姿丰將親自訪台主持發表會，並規劃拜訪台灣相關合作廠商。
　AMD執行長蘇姿丰曾經指出，AI毫無疑問是可預見的未來裡，驅動晶片消費的關鍵因素，未來5年內AI技術將深入旗下各個產品線，將會是AMD長期成長機會。蘇姿丰同時預測，AI晶片市場將以超過50％的年複合成長率，到2027年成長5倍至1,500億美元，而推動成長的核心就是生成式AI所需的GPU（圖形處理器）。
　AMD Instinct MI300系列的硬體規模，在記憶體、電晶體數量上可說是輾壓英特爾和NVIDIA的產品，在最強晶片問世的背後，是AMD多年持續的積累，在2015年AMD法說會上，便透露計劃推出為了高效能運算而生的APU，堪稱歷時8年磨一劍的產品。
　AMD正式對NVIDIA掀起AI世代宣戰，蘇姿丰訪台目的，相信也是為了鞏固供應鏈產能及尋找合作夥伴，台廠相關族群可望更加受惠，包括晶圓代工（台積電）、Server ODM（廣達、緯創、華擎、技鋼、勤誠）、電源供應器（台達電、光寶）、散熱（健策、雙鴻、奇鋐、建準）、CCL／PCB（欣興、金像電、台光電）、CoWoS（弘塑、辛耘、萬潤）等。

台北報導
　為搶攻AIGC（人工智慧生成內容）商機，超微（AMD）將於6月14日舉辦人工智慧技術發表會，祭出專為AI訓練和HPC工作而設計的MI300加速器，預計第四季發行，與輝達H100互別苗頭。
　目前已知超微MI300採用之封裝技術為業界最領先，其使用台積電SoIC（系統整合晶片）加上CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）堆疊封裝技術，非常複雜。台積電目前該製程良率達到9成，預估年底進入量產，微軟及惠普（HP）已確定使用MI300，明年有望新增AWS（Amazon Web Services）、Google等客戶。
　超微也選擇於台灣時間6月14日凌晨1點，在AMD官網及AMD YouTube頻道進行直播，並由董事長暨執行長蘇姿丰，闡述資料中心、AI Server及高效能運算解決方案的發展，屆時將有更多MI300加速器細節揭露。
　相較於黃仁勳輝達的搶鏡，蘇姿丰在本次Computex格外顯得低調，但是超微鴨子划水，全力擴展AI布局。展望下半年，超微所有業務都將回溫，其中Data Center、Embedded（嵌入式處理器）營收全年將呈現年增，市占率也會持續增加。
　與輝達GH200（Grace CPU + Hopper H100 GPU）超級晶片類似，超微MI300也將採用CPU+GPU架構，同樣瞄準AI訓練市場，一改過去AMD的GPU產品主要應用在圖像渲染及AI推理領域的局限，試圖在伺服器領域相互較量。

AMD開發新處理器Zen 6核心架構，最快2025投片量產
　台北報導
　處理器大廠美商超微（AMD）今年第一季正式展開全新Zen 6處理器（CPU）核心架構開發，根據超微於LinkedIn發布的職缺訊息，確認Zen 6將採用台積電2奈米製程，CPU推出時程應該會落在2026年之後。設備業者預期台積電2025年2奈米進入量產計畫不變，超微將繼蘋果及英特爾之後成為2奈米重要客戶。
　雖然今年個人電腦市場需求疲弱，伺服器市場亦見頹勢，但超微並沒有因此放慢技術推進，去年下半年推出研發代號為Persephone的Zen 4核心架構，採用台積電5奈米及4奈米製程，研發代號為Nirvana的Zen 5核心架構正在研發階段，預計會採用台積電3奈米製程，CPU推出時間預計會在2024年下半年。
　 積極爭取中科建廠用地
　而據超微最新發布的職缺訊息，研發代號為Morpheus的Zen 6核心架構的開發計畫已在今年第一季正式啟動，將採用台積電2奈米製程，CPU推出時間預計不會早於2026年。由此推算，超微2奈米CPU最快2025年下半年就會進入投片階段，也說明台積電2奈米建廠及量產時程並沒有太大變動。
　台積電共將在台灣興建六座2奈米晶圓廠，其中，在竹科寶山二期興建的2奈米超大型晶圓廠Fab 20，將會興建P1～P4共四座晶圓廠，台積電正爭取中科台中園區擴建二期開發計畫的建廠用地，將會再興建兩座2奈米晶圓廠。
將說明Fab 20建廠計畫
　近期市場傳出Fab 20的P2～P4建廠計畫可能延後消息，台積電將於20日法人說明會中說明最新進度。
　台積電2奈米仍維持2024年下半年開始試產及2025年進入量產的計畫不變，2奈米將採用全新的奈米層片（Nanosheet）環繞閘極電晶體（GAAFET）架構，首度採用高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影技術，效能和功率優勢提升了一個世代，相較於3奈米N3E製程，在相同功率下速度提升10～15％，或在相同速度下功率降低25～30％。

台北報導
　處理器大廠美商超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）將於10月初訪台。
超微負責製造團隊已於9月下旬陸續到達台灣，與在台供應鏈合作夥伴進行明年度的產品線生產排程確認，蘇姿丰10月初到訪台灣，將只是單純拜會供應鏈合作夥伴。
　超微今年下半年進行產品線世代交替，包括RDNA 3架構繪圖處理器及Zen 4架構處理器將陸續推出，主要採用台積電5奈米製程生產。超微2023年下半年到2024年上半年將會開始進行年度產品線推進，轉進RDNA 4架構繪圖處理器及Zen 5架構處理器，製程將微縮到台積電4奈米及3奈米。

台北報導
處理器大廠美商超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）在全數位美國消費性電子展（CES 2021）發表專題演說時表示，疫情之後的數位轉型持續加速進行，高效能運算（HPC）處理器將扮演重要角色。蘇姿丰發表採用台積電7奈米製程生產的Zen 3架構筆電處理器Cezanne及伺服器處理器Milan，挑戰英特爾難以撼動的筆電及伺服器市場地位。
超微2021年加快Zen 3架構處理器出貨，新一代筆電及伺服器處理器已獲ODM/OEM廠及資料中心業者採用，法人看好台積電7奈米接單暢旺，超微將是今年第二大客戶，日月光投控手握封測訂單，包括均熱片供應商健策、金屬件及塑膠底座插槽供應商嘉澤、高頻高速銅箔供應商金居等亦將受惠。
蘇姿丰13日於CES 2021專題演說中重申HPC運算對於人類生活愈趨重要，後疫情時代不論是居家或工作，數位轉型將持續加速，未來將是個，數位先行的世界（Digital First World），看好個人電腦、電競及遊戲、資料中心、雲端運算等四大應用領域的成長動能。
蘇姿丰宣布推出AMD Ryzen 5000系列筆電處理器，採用超微最新Zen 3核心架構，研發代號為Cezanne的新一代筆電處理器採用台積電7奈米製程，將可為遊戲玩家、創作者及專業人士提供更高效能和更長的電池續航力。蘇姿丰表示，2021年第一季開始，包括華碩、惠普、聯想等OEM大廠將陸續推出搭載Ryzen 5000系列處理器的新款筆電。
超微預估2021年全年各大廠商將推出超過150款搭載Ryzen 5000系列處理器的消費級與商務級筆電。
蘇姿丰亦宣布推出採用Zen 3架構的第三代EPYC（EPYC 3）伺服器處理器，研發代號為Milan的處理器採用台積電7奈米製程。蘇姿丰表示，超微伺服器處理器客戶包括了Google、亞馬遜、騰訊、微軟、甲骨文等資料中心業者，EPYC 3將贏過競爭對手，並重新建立資料中心的標準。

第四代EPYC處理器採5奈米生產
台北報導

處理器大廠美商超微（AMD）宣布，從極端氣候分析、自動駕駛、到各種國防系統，歐洲各地的研究人員與科學家紛紛改用超微EPYC伺服器處理器，以因應各種最嚴苛的需求，超微已逐漸鞏固超級運算市場版圖。而超微近期持續提高對第二代EPYC處理器Rome在台積電7奈米投片量，年底試產第三代EPYC處理器Milan，第四代EPYC處理器Genoa將採用台積電5奈米生產。
超微表示，在最近幾週到數月，與各家超級電腦研發業者深化合作關係，聯手開發搭載EPYC伺服器處理器核心的系統。其中，超微與慧與科技（HPE）旗下超級電腦製造商Cray攜手為為英國國家研究創新局（UKRI）組建一款Shasta系統超級電腦ARCHER2，為英國原子武器研究所（AWE）組建Shasta系統超級電腦Vulcan以維護英國國防安全，均搭載超微第二代EPYC伺服器處理器Rome。
同時，超微與Cray也聯手組建另一部運算能力達每秒一百萬兆次浮點運算（1 exaflop）的Exascale等級超級電腦Frontier。該電腦是由美國能源部委由Cray及超微合作打造，預算超過6億美元，將安置於美國橡樹嶺國家實驗室（ORNL），預計2021年遞交。據了解，超微將為Frontier量身打造客製化EPYC伺服器處理器，預期會採用台積電7奈米生產。
超微也獲得歐洲中期天氣預報中心青睞將共同合作打造新一代Atos超級電腦，將搭載超微第二代EPYC伺服器處理器Rome，用來降低嚴重氣候事件的影響。而德國斯圖加特大學（Stuttgart University）的Hawk超級電腦也將以超微第二代EPYC伺服器處理器Rome組建，將成為德國規模最大的超級電腦，也是歐洲、中東、非洲地區規模首屈一指的系統。
另外，超微與美國勞倫斯利佛摩國家實驗室（LLNL）及HPE宣布打造Exescale等級超級電腦El Capitan，將搭載超微Zen 4架構第四代EPYC處理器Genoa，採用台積電5奈米生產。El Capitan系統擁有超過2 exaflops的雙精度效能，預計在2023年初交付，預期將成為全球最快超級電腦。這項創紀錄效能將協助美國國家核能安全管理局（NNSA）執行主要任務，確保美國國家核能貯備的維安、防禦以及可靠性。

執行長蘇姿丰：今年很多產品採7奈米製程，台積電是重要合作夥伴

專訪
處理器大廠美商超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）27日表示，會持續觀察美中貿易戰對總體經濟帶來的影響，但以超微的角度，短期雖有變數但中期來看仍然很好。而且，此次受邀擔任台北國際電腦展（Computex）CEO Keynote主講人，正好可以宣示超微會與台灣生態圈合作夥伴緊密合作。以下是訪談紀要。
問：對下半年景氣看法為何？美中貿易戰導致許多廠商撤出大陸，超微如何看待此一現象？
答：對下半年景氣看法與日前法人說明會中看法一致，亦即終端需求會看到復甦，下半年超微有許多新產品上市銷售，可望維持不錯成長。美中貿易戰時時刻刻都有變化，會持續觀察並在下次法人說明會中更新看法，短期雖受影響，但中期來看市場發展仍然樂觀，超微因應之道就是與客戶緊密合作來爭取更多市占率。
問：超微與台積電在7奈米合作，未來先進製程仍會採台積電製程？
答：超微很滿意與台積電在7奈米製程上的合作，7奈米很有競爭力，今年會有很多產品採用台積電7奈米製程量產。7奈米以下技術難度愈來愈高，但超微會持續去進行製程微縮，每個世代也會評估適合的晶圓代工廠合作，而台積電會是重要的合作夥伴。
問：競爭對手對今年資料中心看法保守，市場亦聽到CPU缺貨，超微對此看法為何？
答：針對這個議題市場有很多討論，主要是今年以來大型雲端運算業者有庫存問題，但超微在資料中心市場才剛起步，也有很多雲端運算相關案子正在進行，相信下半年第二代EPYC處理器上市後會替超微帶來助益，且對下半年看法並不那麼保守。超微對資料中心市場看法很興奮，因為超微同時擁有CPU及GPU，在市場上有獨特性，這也是超微的競爭優勢，透過CPU及GPU的結合可以提供深度學習或人工智慧運算等。至於PC生產鏈的CPU缺貨問題，多數是集中在低階或低價的CPU市場，超微很高興可以因此持續爭取市占率的提升，新晶片推出後會與台灣ODM/OEM廠緊密合作提高市占率。
問：您接任執行長也達5年時間，對過去及未來有何看法或期許？
答：這次很高興可以參加Computex，並擔任CEO Keynote主講者，這對超微來說是個很好的機會，超微很多合作夥伴在台灣，所以決定邀請生態系統合作夥伴一起同台。超微第三代Ryzen處理器只靠自己獨立開發是不夠的，要與整個生態夥伴合作，包括高速晶片組、固態硬碟（SSD）、建立PCIe Gen4生產鏈等，超微的角色是要成為生態系統的領導者，共同擴大市場版圖。