召集逾千人研發部隊 將導入最先進AI系統 預計2025年量產 蘋果、輝達可望是首批客戶
【台北報導】
業界傳出，台積電全力衝刺下世代製程技術，近期啟動2奈米試產前置作業，將搭配導入最先進AI系統來節能減碳並加速試產效率，預料蘋果、輝達等大廠都會是台積電2奈米量產後首批客戶，並擴大與三星、英特爾等競爭對手的差距。

台積電昨（4）日不評論相關傳聞，強調2奈米技術研發進展順利，預計2025年量產。消息人士透露，台積電因應2奈米試產前置作業，內部也開始調度工程師人力到竹科研發廠區做準備，預計召集千人以上的研發部隊，在竹科寶山晶圓20廠領先全球量產2奈米。

公開資訊顯示，台積電未來最先進的2奈米生產基地會先落腳竹科寶山晶圓20廠，該廠區為四期規畫，後續並將擴至中科，共計有六期的工程。

業界傳出，台積電2奈米研發初期會先在竹科建立小量試產生產線，目標今年試產近千片，試產順利後，將導入後續建置完成的竹科寶山晶圓20廠，由該廠團隊接力衝刺2024年風險試產與2025年量產目標。

台積電2奈米將首度採用全新環繞閘極（GAA）電晶體架構。台積電先前於技術論壇中指出，相關新技術整體系統效能顯著較3奈米大幅提升，客戶群先期投入合作開發意願遠高於3奈米家族初期，並可量身訂做更多元方案。

隨著半導體先進製程持續推進，材料分析實驗業者閎康、汎銓皆看好GAA 架構帶來新一波商機，主因台積電2奈米採用GAA架構的變化，對研發單位是相當大的考驗，勢必帶來龐大的分析檢驗需求，隨著客戶業務合作黏著度增加，以及持續提升兩岸地區據點檢測分析量能等挹注下，帶動相關廠商營運跟著旺。

台積電先前已釋出2奈米家族製程藍圖規畫，成員將包含N2於2025年量產，並為高速運算（HPC）產品量身打造背面電軌設計，將在2025下半年推出；另外，2奈米家族的N2P和N2X預計2026年推出。

供應鏈透露，台積電在客戶們需求迫切下，2奈米多項前期作業已鴨子滑水展開，最關鍵是微影製程運算一改過去CPU方式，微影製程導入以輝達DGX H100的AI新系統協助，大幅增進運算效率，並同步提升光罩產量，大幅減少伺服器用電，相關夥伴包含輝達、艾司摩爾（ASML）與新思科技（Synopsys）等。

輝達執行長黃仁勳先前曾公開指出，台積電將把輝達與其他夥伴耗時近四年合作的AI系統導入2奈米試產作業，預計6月展開，不僅運算時間僅需約40分之一，並進一步精進周期、量產時程，同時降低製造碳足跡，並為2奈米乃至更先進製程做好準備。

【2023-06-05/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　南部科學園區1日驚傳短時間壓降事件，恐影響半導體生產流程，對此晶圓代工廠台積電表示，南科廠區發生短時間壓降，預期不影響營運，聯電則表示，壓降事件對生產造成部分影響，有部分晶圓報廢，機台需要重開機，目前全數恢復生產，損失金額有待進一步統計。台電豐華D／S變電所因161kV GIS隔離開關故障，發生電力壓降，造成台南園區及高雄園區部分廠商電壓驟降，兩園區已復歸正常供電。

台北報導
聯電31日舉行股東會，董事長洪嘉聰針對地緣政治問題，回答股東提問時指出，聯電2003年新加坡12吋晶圓廠開始運作，2019年併購日本三重富士通半導體，在大陸、台灣以外都有設廠，已提早布局因應地緣政治風險。
總經理簡山傑指出，今年上半年開始進行庫存調整，但比預期緩慢，截至目前為止，市場沒有看到明顯復甦訊號。
財務長劉啟東在股東會接受訪談指出，聯電在28奈米OLED驅動IC市占率達七、八成，居於領先地位，現已推進至22奈米，未來將複製成功經驗到嵌入式微控制器、RFSOI等領域，以特殊製程進行市場區隔，減緩所面臨的產業競爭。
在公司現況部分，劉啟東分析，目前訂單能見度到8月底，8吋稼動率下滑，不過，下半年28奈米OLED驅動IC產能仍緊，12吋產能利用率則可望回升九成水準。
劉啟東表示，從終端市場來看，手機需求較差、PC也沒有特別好，工控與車用方面則因客戶需求觸頂、拉貨動能開始放緩。
整體而言，第三季市況氛圍未明顯改變，尚未見強勁復甦力道。而成本方面，受到電價上漲及夏季電價影響，將影響獲利率約1～2個百分點，此外，5月員工加薪，也增加成本。
劉啟東指出，在合約價格部分，正隨時與客戶討論，會堅守價格，也會支持長期合作夥伴，不會讓客戶喪失競爭力及市場。
在擴產部分，聯電今年以南科P6廠為主要重點，新產能年底月產將達2.7萬片，明年將增至3.2萬片。新加坡新廠2024年底或2025年初進行試產，月產能2萬片。
　在日本方面，日本子公司USJC與日本電裝株式會社（DENSO）在USJC 12吋廠合作生產IGBT，且已進入量產。聯電將謹慎擴產，每年總產能將增加約5％。
至於大陸子公司聯芯股權回購，聯電表示，預計今年完成並納為獨資子公司。
聯電股東會通過每股配發現金股利3.6元，為歷年來新高水準。2022年是聯電豐收一年，全年營收跟獲利都創下新高，營業利益更突破千億。展望未來，在AI、5G、電動車趨勢下，聯電仍樂觀看待半導體長期需求成長。

黃仁勳「分散供應鏈」，加入三星、英特爾代工
台北報導
　輝達創辦人暨執行長黃仁勳30日表示，輝達供應鏈將力求多元性，目前最高階的H100繪圖處理器除台積電外，也將加入三星（Samsung）、英特爾（Intel）代工。GPU成人工智慧顯學，黃仁勳回答來自全球的記者與分析師提問時表示，輝達有很多客戶，因此供應鏈策略必須力求最大程度的多元性。
　黃仁勳也針對英特爾執行長基辛格點出他搭上AI趨勢，是個Lucky man一事。黃仁勳自嘲的說，自己有美滿的家庭與可愛的小狗，但他話鋒一轉，強調面對市場競爭，「跑，別用走的」。
　黃仁勳「轉單說」，造成台積電30日股價下挫2元、以566元作收，三大法人逆勢買超1.16萬張，且連11買、買超逾23.4萬張。
　法人研判，黃仁勳本次拋出與其他代工廠合作的議題，其實有意藉此爭取與台積電議價才是真的，此外，輝達受惠於2022年美國祭出的晶片禁令，直接限制輝達Hopper H100 和Ampere A100高算力GPU給中國客戶，僅給予一年的緩衝期，預估於今年8月底截止，目前輝達晶片零庫貨，供貨要六個月才能交貨，且Hopper H100和Ampere A100高算力GPU訂單持續滿載，輝達的「轉單說」可能還要緩一緩。
　科技業者指出，以往輝達GPU訂單，多由台積電獨攬，是高良率、領先製程考量之下的唯一解決方案，並採4～7奈米製程製造。2020年輝達也為分散供應商，降低生產成本和提高產品競爭力考量，將GeForce RTX 3000系列GPU顯卡，交給三星來做代工。惟後來三星代工產品良率偏低，輝達又被迫轉向台積電。
　此外，2015年蘋果也發生過「晶片門」事件，台積電和三星版iPhone 6S耗電差異，當時引起不小的風波。如今黃仁勳喊出「分散供應鏈」，輝達此舉，高價的H100 GPU是否會出現「晶片門」翻版，市場眾說紛紜。
　業者指出，輝達交由三星代工，問題可能不大，因為沒有相對應的競爭關係。然下單英特爾，正值英特爾年初甫推遲Arrow Lake GPU時程之際，且旗下IFS（晶圓代工服務）部門尚未獨立之下，市場難免會有質疑聲浪。
　隨中美晶片戰持續對峙，黃仁勳本次來台陸續拜訪緯創、廣達、技嘉及聯發科等多家台廠供應鏈，其中合作廠商廣達也已前往印度、東南亞等地設廠，日前亦拍板斥資15.36億元前進越南。

COMPUTEX 2023 建構全球數轉AI解方供應鏈
COMPUTEX TAIPEI 2023（2023 台北國際電腦展），今（30）日到6月2日於台北南港展覽館1館及2館登場。

共同主辦單位台北市電腦公會TCA表示，面對全球數位經濟快速發展，產業數位轉型需求持續增加，COMPUTEX 2023定位「共創無限可能（Together, We Create）」，聚焦高效運算、智慧應用、次世代通訊、超越現實、綠能永續、創新與應用等六大主題，並以元宇宙、車用電子、電競、HPC（含ChatGPT、AIGC）、5G、智慧應用（AIoT）、ESG、半導體為年度展會八大主軸，共有來自26國家與地區、1千家海內外科技廠商、使用3千個展位，展出產業數位轉型與AI科技創新解決方案。

主辦單位也邀請海內外科技大廠包括NVIDIA、Qualcomm、NXP、Acer、Supermicro、Arm、SIEMENS、Ampere Computing、Lenovo、TI、Solidigm、STMicroelectronics、ASUS、KIOXIA、Delta、Intel等辦理多場主題演講與專題論壇。

同期舉辦的亞洲年度指標新創展會InnoVEX 2023，共有來自22個國家與地區共400家海內外新創到場，包括日本、荷蘭、法國、義大利、波蘭、比利時、巴西、以色列、歐洲復興開發銀行（EBRD）等9個國家與國際組織組團參展，多達7個政府主題館同場亮相，展出AI、5G、物聯網、生醫、健康照護、車用科技、元宇宙、資訊安全、ESG等數位轉型與科技創新解決方案，同步辦理40場國際論壇，涵蓋涵蓋AI、EV智慧車、元宇宙、ESG等熱門議題，並特別邀請到加拿大AI晶片設計獨角獸Tenstorrent、德國Volkswagen、Continental AG、日本Renesas、SUBARU、ALPS ALPINE、KDDI、印度Nasscom等國際指標業界代表來台演講。

TCA指出，今年參與COMPUTEX海內外科技大廠包含宏碁、威剛、營邦、華擎、華碩、宏正、明基、勤誠、公信電子、仁寶、台達電、義隆電、艾思科、全漢、技嘉、芝奇、英業達、微星、輝達、恩智浦、鴻佰、宜鼎、迎廣、鎧俠、必恩威、振樺、德商鐠羅工匠、力積電、雲達、和碩聯合、瑞昱、海韻、Solidigm、美超微、系統電子、十銓、曜越、創見等，不僅將展出各類科技新品，並透過展示創新解決方案，建構全球可信賴數位轉型AI解決方案供應鏈。

TCA表示，生成式AI可說是2023年COMPUTEX與InnoVEX最熱門的議題，其中NVIDIA推出的DGX超算AI系統、Omniverse Enterprise協作與模擬平台，也都獲得大會官方獎項Best Choice Award（簡稱BC Award）得獎肯定。

由於展場活動時間緊湊，為服務海內外買主與專業人士，將在COMPUTEX CYBERWORLD線上展平台中，在今日到6月2日，邀請20家指標大廠進行線上新品發布，另外也邀請31家廠商線上發表年度新品。展會影音直播是近年來各大展會熱門趨勢，COMPUTEX CYBERWORLD將4天全程直播InnoVEX超過40場國際論壇，服務無法在現場參加InnoVEX論壇的海內外專業人士，也將以英語雙主播模式，除了介紹展覽主題與特色產品之外，並加入特色活動、觀展體驗、賓客互動等亮點，每日上傳實體展現場導覽影片。

此外，綠色永續議題是全球關注焦點，今年COMPUTEX攜手企業在展覽作業上及活動辦理上導入ESG相關執行措施，共同響應全球對ESG的高度重視。包括：1、針對獲得ESG認證的展商提供現場標牌標示，讓買主可以一目瞭然；2、TCA在COMPUTEX CYBERWORLD線上展網站設置「Green Sustainable Pavilion」專區，展示綠色夥伴、綠色產品與環保技術；3、在官方獎項Best Choice Award中新增科技永續獎特別獎；4、在COMPUTEX與InnoVEX論壇中加入科技永續議題。

TCA表示，由於COMPUTEX與InnoVEX僅開放專業人士入場參觀，一般民眾請於TaiTIX頁面購票方可於6月2日入場，單日全票為200元，謝絕18歲以下民眾入場，並請尊重商展禮儀，著商業合適服裝。

COMPUTEX CYBERWORLD線上展網址： https://pse.is/4zhjzt。

TaiTIX網址：https://taitix.com.tw/。

【2023-05-30/經濟日報/D5版/COMPUTEX 2023】

【綜合外電】
美國半導體製造業即將起飛，但卻面臨人力短缺的挑戰。業者紛紛表示，設在美國的晶圓廠必須吸引更多人，像是台積電已開始刊登短期職業訓練的廣告，為亞利桑那州晶圓廠區招募技術員，只要在當地社區大學完成10天訓練，晶圓廠開工後即可成為台積電的一員。

紐時報導，在聯邦政府投入鉅額資金的支持下，美國半導體製造業正邁向榮景。國際半導體產業協會（SEMI）統計，自美國晶片和科學法推出以來，已宣布的新廠建案逾50個，民間企業承諾投資的金額則超過2,100億美元。

這些投資計畫卻遭逢美國多年來最緊俏的勞動市場，各行各業都在爭取勞工，半導體製造業長期以來又難以找到人才，因為美國對這個產業感到陌生，投入相關學術領域的學生也不多。企業高層預料，某些關鍵職位的招聘難度會更高，包含建廠營建工人、操作設備的技術人員，以及晶片設計工程師。

【2023-05-23/經濟日報/A3版/話題】

日本邀Chip 4聯盟高層談合作 劉德音、基辛格等與會
【綜合報導】
外電報導，日本官方邀請台積電、英特爾、應用材料、三星等台、美、韓七大半導體廠高層前往日本，最快今天與日本首相岸田文雄會談，希望能擴大在日本設廠與合作。業界解讀，地緣政治緊張氣氛延續下，這次是台、美、日、韓「Chip 4」聯盟在日本匯集的高峰會。

綜合日經新聞、讀賣新聞及路透等外媒報導，此次出席會談的半導體業大咖共七人，包括台積電董座劉德音、英特爾執行長基辛格、三星電子半導體部門負責人慶桂顯、美光執行長梅羅塔、IBM資深副總裁兼研究主管吉爾、應用材料半導體產品事業群總裁拉賈，以及比利時半導體研究開發機構（Imec）世界戰略合作執行副總裁米爾葛利。

台積電昨（17）日證實，劉德音將出席會談，惟公司並未透露細節與任何可能的合作方向。外媒預期，受邀公司將說明在日本的投資和事業發展計畫。

外電報導，這次會談當中，日本經濟產業大臣西村康稔、內閣官房副長官木原誠二，以及其他日本高階官員都將與會。岸田文雄將促請這些半導體大廠在日本投資並與日本企業合作。日本內閣官房長官松野博一受訪時指出，半導體供應鏈的韌性無法由單一國家達成，和理念相近的國家及地區攜手合作極為重要。

業界人士指出，這次與會的大咖當中，備受關注的是比利時半導體研究開發機構，該機構為非營利研究中心，前瞻研發技術超前業界三至十年，與世界各大半導體廠均有合作計畫，也是台積電開放創新平台設計中心聯盟重要夥伴，此次受邀與會，反映日本持續布局先進製程的決心。

日本為布局先進製程，持續招手台積電在日本擴建第二座廠。業界認為，台積電若未來在日本擴建二廠，將投入7奈米以下先進製程生產，支援日本當地車用、海外消費應用需求，及日本夥伴和國際客戶未來生產所需。

台積電日本熊本新廠正在建設中，主要鎖定22╱28奈米，以及12╱16奈米等成熟特殊製程。該廠因日本政府大力支持，資本支出從原訂約70億美元拉升至86億美元，產能也較最初目標月產4.5萬片提升至5.5萬片，預計2023年9月完工、2024年4月投產，並自同年12月起出貨。

日本正亟欲重振晶片產業，日企在全球半導體市場市占率已降至約10%，遠低於1980年代末期的50%左右，日本政府希望在2030年前提高國內半導體相關銷售額至15兆日圓（1,099億美元），是目前水準的三倍。

【2023-05-18/經濟日報/A3版/話題】

【台北報導】
台灣身居全球半導體業重要樞紐，即使近期市場有不少分散全球布局的聲音，但仍獲得不少半導體外商持續加碼，因為在半導體聚落已形成的基礎上，在地供應不只有利於穩固合作關係與維持效率，也符合讓供應鏈更為環保，降低碳排放，創造在地就業機會，符合ESG的理念。

台灣身為半導體製造大國，從矽晶圓、晶圓代工到IC設計等，供應鏈相當完整，但半導體製程繁複，仍必須有眾多軟體工具、設備與材料、氣體廠商支援，才能順利運作，其中不少是歐美與日本廠商，因此如台灣富士電子材料等相關供應鏈在台落地生根，就成為支持台灣整體半導體產業永續發展的重要支撐。

【2023-05-17/經濟日報/A13版/產業】

綜合外電報導
　外媒引述消息報導，內建蘋果M3晶片的新一代Mac電腦已經進入測試階段，估計最快今年底前發表。據傳新一代MacBook Pro內建的M3晶片將配備至少12核心CPU及18核心GPU，將有利台積電3奈米製程。
　今年3月蘋果公布全球開發者大會（WWDC）將在6月5日到9日舉行後，預計發表的新品陣容便引起熱烈討論。日前已有外媒引述消息報導，蘋果將在6月WWDC上率先發表新一代Mac電腦的部分型號，包括15吋螢幕MacBook Air，但這些型號將延用去年發表的M2晶片。
　近日又有消息指出，蘋果已開始測試內建新一代M3晶片的Mac電腦，預計今年下半開始量產。內情人士透露，新一代MacBook Pro及Mac Studio將內建M3 Pro晶片，且蘋果可望在今年底或明年初發表一款內建M3晶片的24吋螢幕iMac。
　M3晶片除了配備至少12核心CPU及18核心GPU之外，還具備36GB統一記憶體。消息稱M3晶片的12核心CPU包含6個高效能核心及6個效率核心，在運算速度上較M2晶片大幅提升，且節能效率更佳。知情人士指出，如果M3 Max的性能升級幅度與M1 Max到M2 Max時類似，將意味著下一代高階MacBook Pro晶片可能配備多達14核心CPU及超過40核心GPU，若再進一步推測，M3 Ultra晶片可能將擁有高達28核CPU，並運行超過80核心GPU，高於M1 Ultra的64核心限制。
　科技新聞網站WinBuzzer也引述消息報導，內建M3晶片的Mac mini原型機已在近日完成Geekbench 5測試，結果在單核心測試中拿下1.2萬分，在多核心測試中拿下8萬分，都勝過M2晶片表現。
　此外，內建M3晶片的Mac mini比上一代更安靜也更快速冷卻，這些都歸功於3奈米晶片製程。

表揚89項得獎單位、個人及專利作品 得獎業者合捐百萬偏鄉小學圓夢基金

經濟部昨（15）日舉行第八屆國家產業創新獎及111年國家發明創作獎聯合頒獎典禮，共頒發89項得獎單位、個人及專利作品，產業含蓋低碳、AI、半導體和醫療等，符合全球發展趨勢。得獎業者響應CSR企業社會責任，合捐百萬偏鄉小學圓夢基金，為頒獎典禮增添溫馨氣氛。

行政院副院長鄭文燦表示，創新發明讓台灣在全球競爭力排名持續上升，瑞士洛桑管理學院去年公布全球競爭力年報，台灣排名第七，連續4年都有進步。面對疫情、俄烏戰爭和淨零轉型，臺灣持續透過創新確保技術領先。目前產創條例已提出修正，讓創新、科研動能再提升，未來行政院將加強產官學研四方對話，形成創新生態系。此外也在盤點「五加二創新產業」過去執行成效及未來重點投資，將集中力量發展關鏈技術。

經濟部長王美花指出，「產業創新獎」是獎勵產學研界投入整合創新，創造附加價值，今年從303名選出46名；「發明創作獎」則是鼓勵智慧財產專利發明，459件合格案件中共選出43件。產創獎得獎者含蓋低碳、AI應用、半導體及醫療四大領域，和全球產業發展趨勢一致；發明創作獎許多得獎作品都已進入商品化，在國際發光發熱。

獲獎業者中，元太科技領先全球推出低耗彩色電子紙、臺北醫學大學推動生醫創新創業生態系、宏佳騰發展出電動機車自有品牌、正瀚生技研發植物用藥打造低碳新農業。在AI人工智慧議題上，義隆電子研發出車用輔助系統關鍵技術、雲云科技用CuboAi打造智慧寶寶攝影機等。

半導體方面，台積電從4奈米晶片衝刺到2奈米、聯發科的WiFi 7晶片設計，以及新應材、上品的先進製程材料等，凸顯見臺灣矽盾的堅強實力。

【2023-05-16/經濟日報/A10版/產業動態】