報導記者／陳穎芃

綜合外電報導
　外媒引述消息報導，內建蘋果M3晶片的新一代Mac電腦已經進入測試階段，估計最快今年底前發表。據傳新一代MacBook Pro內建的M3晶片將配備至少12核心CPU及18核心GPU，將有利台積電3奈米製程。
　今年3月蘋果公布全球開發者大會（WWDC）將在6月5日到9日舉行後，預計發表的新品陣容便引起熱烈討論。日前已有外媒引述消息報導，蘋果將在6月WWDC上率先發表新一代Mac電腦的部分型號，包括15吋螢幕MacBook Air，但這些型號將延用去年發表的M2晶片。
　近日又有消息指出，蘋果已開始測試內建新一代M3晶片的Mac電腦，預計今年下半開始量產。內情人士透露，新一代MacBook Pro及Mac Studio將內建M3 Pro晶片，且蘋果可望在今年底或明年初發表一款內建M3晶片的24吋螢幕iMac。
　M3晶片除了配備至少12核心CPU及18核心GPU之外，還具備36GB統一記憶體。消息稱M3晶片的12核心CPU包含6個高效能核心及6個效率核心，在運算速度上較M2晶片大幅提升，且節能效率更佳。知情人士指出，如果M3 Max的性能升級幅度與M1 Max到M2 Max時類似，將意味著下一代高階MacBook Pro晶片可能配備多達14核心CPU及超過40核心GPU，若再進一步推測，M3 Ultra晶片可能將擁有高達28核CPU，並運行超過80核心GPU，高於M1 Ultra的64核心限制。
　科技新聞網站WinBuzzer也引述消息報導，內建M3晶片的Mac mini原型機已在近日完成Geekbench 5測試，結果在單核心測試中拿下1.2萬分，在多核心測試中拿下8萬分，都勝過M2晶片表現。
　此外，內建M3晶片的Mac mini比上一代更安靜也更快速冷卻，這些都歸功於3奈米晶片製程。