搶進推論領域 未來規劃朝2奈米邁進 將帶旺業績
【台北報導】
神盾（6462）集團AI布局大突破，最新切入AI推論晶片市場傳來喜訊，首款產品將以目前半導體業最先進的3奈米製程量產，躋身業界領先群，後續還要切入更先進的2奈米製程，衝刺業績。

神盾近年整合集團資源投入轉型，進軍矽智財（IP）與特殊應用IC（ASIC）設計服務，陸續獲得成果，日前宣布要開發安謀（Arm）架構高效能運算（HPC）伺服器晶片，如今在AI推論晶片領域也傳來好消息，助攻轉型持續邁大步。

業界人士指出，在生成式AI與大型語言模型發展帶起新一波AI浪潮後，因應AI訓練所需的晶片與相關軟硬體市場商機爆發。不過，市場上也有不少人也把眼光放到AI推論市場。

神盾認為，未來幾年後的推論應用市場規模將大於訓練應用，所以該公司已著手開發推論專用AI加速器E100，預計今年底設計定案，規畫採用3奈米製程投產，而後續升級版的E200產品，則預計於2026年底設計定案，並希望採用2奈米製程生產。

同時，神盾也集結集團旗下資源，進軍更大範圍的AI PC相關晶片領域，切入AI CMOS智慧感測器、軟體AI影像處理器、eUSB2V2橋接器，以及Always On AI處理器等。

神盾開發AI智慧感測器，除了RGB辨識，還包含動態視覺感測（DVS）技術，也能進行深度偵測，具備三合一功能，相關產品預計在本季就會設計定案，並將於年底量產。

至於神盾投入開發的Arm架構HPC伺服器晶片，預估於今年底設計定案，規畫於2026年底可量產，爭取成為未來AI伺服器市場上，能最快提供最新一代Arm架構CPU的公司。神盾是Arm整體設計方案的合作夥伴，已取得Neoverse CSS V3授權。

神盾董事長羅森洲表示，伺服器CPU市場很大，該公司只要能分得Arm平台伺服器CPU的一些市占就頗為可觀。希望到2027年時，Arm架構伺服器CPU產品可為該公司帶來至少上億美元收入。

神盾去年合併營收為47.9億元，年增24.4％，去年前三季每股淨損6.31元。神盾昨（3）日股價受到大盤重挫影響，也下跌8元，收在146.5元。

【2025-02-04/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電2024年業績表現強勁，儘管去年全球智慧型手機僅溫和成長，台積電該項目合併營收仍成長23％，引起市場矚目。法人對此表示，由於漲價策略奏效、帶動3奈米貢獻，而2奈米需求將比3奈米更暢旺，未來台積電的2奈米製程產能將會更高。
　去年各手機旗艦級的晶片，包括蘋果A18晶片、高通Snapdragon 8 Elite、聯發科天璣9400，由台積電通吃，法人認為，2025年也會是相同局面。
　台積電強勁的業績表現，證明了AI需求不減。至於今年智慧型手機的表現，外界預估較去年溫和成長。2024年台積電的智慧型手機晶片營收年成長23％，對比全球智慧型手機銷量中個位數增長，顯見是晶片價格增加，顯著支撐了營收成長動能。
　隨著愈來愈多業者採用3奈米商品，台積電持續擴大台南科學園區的3奈米產能，並準備新竹和高雄的科學園區，建立多階段2奈米晶圓廠，支援客戶強勁的結構性需求。台積電董事長魏哲家法說會也透露，邊緣AI觀察到，客戶開始放更多Process（處理器）inside，因此會持續進行製程轉進。

台北報導
IC設計大廠聯發科10日公布2024年營收表現：在旗艦級晶片拉貨，減緩消費性電子乏力影響，第四季度營運表現季增4.7％、年增6.5％表現不俗，展望2025年，法人持續看好聯發科營運表現，由輝達宣布與其共同打造Project DIGITS打頭陣，後續將有更多新品重磅問世。
聯發科2024年12月合併營收達416.8億元，月減7.9％、年減4.6％；全年合併營收5,305.86億元，年增22.4％；第四季合併營收在旗艦級晶片出貨支撐下達1,380.4億元，季增4.7％，優於財測區間上緣。
展望2025年，法人持續看好聯發科與輝達共同打造的Project DIGITS，另外，2024年為WiFi7元年，聯發科看好2025年滲透率及市場地位持續提升。
聯發科資深副總經理游人傑分析，WiFi開發周期約為每五年迭代，現在也開始積極布局WiFi 8，未來WiFi 8不再追求速度提升，而是會更加追求更低延遲(Low latency)及多路鏈結運作(Multi-Access Point Coordination)
AI智慧座艙亦為今年發展重點，游人傑指出，座艙在使用者選車時是最直觀的，能夠將整體車機性能有感提升，進一步讓市場定位往奢華品牌靠攏，聯發科欲切入的即為該市場，汽車上半場從燃油到電機化競爭即將結束，下半場新能源、智慧化正要開始。
至於世芯-KY，則在大客戶拉貨高峰期已過情況下，2024年第四季合併營收為130.7億元，季減11.8％，年增41.8％卻是八季以來最低；12月合併營收為44.86億元，月增2.1％，年增27.8％。
法人指出，推測目前IDM大廠AI訂單無法支撐高速成長，但2024年世芯合併營收仍達519.77億元，年增70.5％，仍締造歷史新高紀錄。
展望2025年，法人預估，世芯因基期墊高、加上適逢大客戶晶片迭代，成長幅度有限，營收高峰將於2026年；但次世代晶片將以台積電3奈米打造，無論是出貨量或產品單價，皆有機會比過往佳，憑藉其在先進製程之領先優勢，營運表現未來將有望再次締造歷史新猷。

拿下數家客戶先進封裝委託設計案 明年挹注業績
【台北報導】
AI伺服器商機持續暴增，神盾旗下特殊應用晶片（ASIC）廠安國（8054）接單傳捷報。安國與安謀（Arm）策略聯盟後，奪下數家客戶3奈米、4奈米及7奈米等CoWoS先進封裝委託設計（NRE）案，預期明年可望開始貢獻業績，帶旺營運。

安國轉型效益持續發酵，日前公布11月合併營收2.84億元，攀上11個月來高點，並較10月大幅成長79.1％，年增51.3％；前11月合併營收19.4億元，為近八年同期最佳，年增18.2％。

法人分析，AI伺服器商機不斷成長，輝達最新Blackwell平台強力進攻學習和訓練、推論演算法之際，當中推論市場對AI模型來說至關重要，因此各大雲端服務供應商（CSP）開始重金部署推論市場，意味推論領域將大量採用輝達晶片；至於學習╱訓練領域則逐步改採ASIC晶片模式，成為非高速運算專長的晶片廠搶攻的新商機。

神盾集團已宣布帶領旗下安國、安格、芯鼎等子公司，全面轉型邁入AI領域，正逐步展現綜效，主要歸功於安國先前收購的星河半導體，以及今年第3季向安謀取得的軟體、矽智財（IP）授權，成為神盾集團衝刺AI市場的最大武器。安國與安謀策略聯盟後，成功奪得數個客戶3奈米、4奈米及7奈米等CoWoS先進封裝委託設計案，目前已經進入研發階段，明年有望開始貢獻營收。

安國取得安謀先進製程及先進封裝的軟體及技術後，成功跨入相關領域，法人推估，相關效益將在明年及後年陸續攀升，使安國大啖這波AI商機。

【2024-12-09/經濟日報/C3版/市場焦點】

Trainium 3採台積電3奈米打造，由世芯提供後段服務，預計明年底推出
綜合報導
　亞馬遜雲端事業AWS於3日舉辦年度大會re:Invent 2024，展示新一代自研AI晶片Trainium 3，此為該公司首款採用3奈米製程的晶片，預計明年底推出，希望打造可替代晶片巨頭輝達（NVIDIA）圖形處理器（GPU）的產品，下世代晶片可望於台積電亞利桑那州廠投片。
　供應鏈業者透露，Trainium 3專案預計在2025年初完成晶片設計定稿（tape-out），進一步驗證世芯-KY與CSP（雲端服務供應商）等大客戶合作之3奈米專案進展順利。
　路透報導，AWS與輝達的自家晶片皆由台積電製造。AWS執行長加曼（Matt Garman）表示，最新Trainium 3運算能力比前一代Trainium 2增加2倍，能源效率提升40％。此外，AWS亦發表名為「UltraCluster」計畫，這是由數十萬顆自家研發的Trainium晶片、加上新款伺服器組成的大型AI超級電腦。
　AWS還宣布推出一款名為Ultraserver的新伺服器，是由64顆相互連接的自研晶片組成，並強調內建Trainium 3的UltraServers呈現的效能將是採用Trainium 2裝置的4倍。AWS新推出的UltraServers將與輝達的旗艦伺服器較勁，後者配備72顆先進Blackwell晶片。
　供應鏈透露，從先進封裝產能來看，包含英特爾Gaudi3、AWS ASIC，台廠世芯皆有預留CoWoS產能因應，依照AWS路線規劃，明年底發表，意謂著明年首季度將tape-out，世芯提供後段服務，明年下半年將收取製作收入，2026年進入量產後，營收將進一步受到拉抬。
　Marvell主要是為AWS打造Inferentia2.5／Trainium 2產品，是以5奈米來做，另外像AWS的Graviton 3處理器，則不是由兩家業者協助打造，AWS以3成的雲端伺服器市場占有率傲視群雄，AI晶片大餅相關業者皆有機會雨露均霑。
　供應鏈表示，亞馬遜旗下還有個Lab 126，專為打造邊緣AI裝置，如電子書閱讀器Kindle及智慧揚聲器Echo，台廠創意就為其以5奈米打造Echo處理器。台廠ASIC競爭力強勁，獲國際CSP業者青睞，背後不外乎有台積電先進製程及先進封裝撐腰，尤其世芯、創意，皆有長久的合作經驗，能取得更多的產能。

同時晶圓廠的推動、電動車客戶及3奈米IP皆陸續歸隊
台北報導
　M31（6643）總經理張原熏表示，晶圓廠逐漸恢復開案動能，並隨AI、5G應用帶動高速傳輸介面IP快速成長，另美系雲端CSP廠擴大採用M31高速傳輸介面IP，預計未來營運回到正軌。
　張原熏強調，今年投入著眼明、後年成長性，確保現階段開發的IP，取得快速成功。法人預估，最快在明年下半年可看到權利金貢獻。
　M31召開法說，第三季合併營收3.81億元，季減11.1％、年減12％，營益率11.7％，較去年同期衰退33.8％，每股稅後純益（EPS）為0.67元。
　受成熟製程晶圓廠稼動率不佳，研發費用持續投入，EPS為掛牌以來最差表現。10月合併營收0.69億元，月減51.03％、年減55.21％，營運持續低迷，7日股價跌5.64％、收720元。
　2奈米開案與CSP業者合作，皆如期展開，並可望切入全球電動車大廠供應鏈。張原熏指出，10月將是營收低谷，第四季看到許多營收動能回歸，包含晶圓廠的推動、電動車客戶及3奈米IP都會陸續歸隊，在HPC、AI推動之下，矽智財加大使用的趨勢並未改變。
　法人研判，今年主要半導體成長都是由HPC、AI等應用推動，所需要的先進製程IP M31正在布局；手機相關IP是今年成長動能，PC復甦較慢，物聯網、車用電子相關應用則還在調整。
　而M31為爭取大客戶訂單，保留研發資源，部分小客戶訂單承接量能不足；另外，開案時程難以掌握，單一先進製程案件單價高，在每個月單一案件的遞延造成營收大幅滑落。
　8奈米以下先進製程都還在授權階段，考量客戶系統整合光罩驗證，約需耗時兩年，法人認為，時間點將落於2025年，伴隨採用M31 IP的晶片進入量產，將開始有權利金挹注。

預見手機晶片3奈米→2奈米迭代瓶頸，超前部署雙軸策略，CoWoS營收占比將達3成
綜合報導
　手機晶片大戰如火如荼開打，三大廠精銳盡出、各領風騷，高通、聯發科、蘋果各自擁護者，皆採用台積電第二代三奈米N3E製程打造，越發考驗IC業者自身設計、架構能力。供應鏈透露，截至目前為主，明年尚未有手機晶片採用2奈米，旗艦級晶片依舊以3奈米製程，儘管為第三代N3P，然而理論速度並未明顯提升。
　針對該情況，台積電透過先進封裝打造另一大獲利來源，明、後年由封裝業務衝刺營運。
　明年的手機旗艦晶片仍採用台積電3奈米製程，不過會從今年N3E提升至N3P製程。依據台積揭露訊息，相對N3E製程N3P在理論速度提升5％，功耗則下降5～10％，電晶體密度提高4％；因此業界預估，明年手機SoC還是有所提升的，但幅度並不會太大。
　業者表示，採用3奈米成本為最大考量，今年安卓陣營旗艦機種價格皆有調漲，但市場熱度依舊不減，以vivo x200首發來看，銷量並未受到影響。
　供應鏈指出，3奈米流片費用約為6.5億美元，2奈米更加高昂，現階段僅蘋果M系列晶片切入，並搭配SoIC先進封裝技術、領銜行業。
　台積電董事長暨總裁魏哲家指出，現在仍有非常多客戶對2奈米有興趣，相對3奈米同期需求更多，但他也不諱言Chiplet會成為2奈米的替代方案而減少對2奈米的需求。業界分析，台積電早已預見該情況，因此積極發展先進封裝，不只是CoWoS，SoIC、Chiplet小晶片封裝，會使台積突破先進製程極限。
　先進封裝已占台積電營收之7％～9％，計入未來五年將在先進封裝上的大幅投入，將成為台積營運第二隻腳。法人分析，台積電CoWoS的月產能今年將達到每月3.5～4萬片Wafer、明年將成長至8萬片，2026年可望達到14～15萬片，未來占到3成營收，毛利率同步追上平均水準，有效延續摩爾定律。
　業內人士點出，從台積電年報可看出，重大風險從外部競爭移轉至地緣政治，這顯示進入行業龍頭之後的發展，將缺少來自外部強力競爭；追求卓越、超越自己，避免擠牙膏是台積步入下階段最大阻力。

台北報導
　台積電全球化布局遍地開花，董事長魏哲家指出，海外建廠取得階段性成功，美國預計建立三座廠、一廠將於2025年初開始量產，日本熊本一廠12月開始量產、二廠開始整地，德國德勒斯登則預計2027年底前開始量產，台灣先進封裝部分也透露需求強勁訊號。
產能已提高逾兩倍
　魏哲家指出，台積電將在美國亞利桑那州設立三座晶圓廠的計畫，此舉將有助於創造更大的規模經濟，每一座亞利桑那州晶圓廠潔淨室面積，約是業界一般邏輯晶圓廠的兩倍大。
　台積電在美國亞利桑那設廠計劃，總投資650億美元、建造3座晶圓廠。美國的第一座晶圓廠採用4奈米製程，目前進展順利，良率與台灣廠相當，該廠將在2025年初開始量產，第二座計劃於2028年開始生產，第三座晶圓廠將在2030年量產。
　台積電日本熊本廠進展順利，一廠已經完成所有驗證，12月將開始量產，第二廠已經開始整地、明年第一季動工，目標在2027年底前開始量產。財務長黃仁昭指出，日本現階段就是這兩座廠。在歐洲，台積電已於2024年8月，與合資夥伴一起在德國德勒斯登為特殊製程晶圓廠舉行動土典禮，這座晶圓廠將以汽車和工業應用為主，採用12／16奈米和22／28奈米製程技術，計畫於2027年底開始生產。
　黃仁昭坦言，海外晶圓廠的獲利能力基本上低於台灣的晶圓廠，主要是因為規模較小。此外，明年將是初始量產階段，成本較高，因此獲利能力會較低，但是，隨著時間推移會逐漸改善，未來三到五年內，預估每年會稀釋2％～3％的毛利率。
CoWoS成長速度爆發
　台灣先進製程也持續擴張，高雄、台中先進製程皆依程序進行。對於外界所關注之CoWoS產能，魏哲家強調，客戶需求強勁，儘管已盡最大所能將產能提高至去年的兩倍以上、甚至有再翻一倍可能，但依舊無法滿足客戶。未來五年CoWoS的成長速度將會優於公司的平均成長，目前占營收約高個位數，毛利率接近公司平均，但尚未達到。
　法人認為，先進封裝緊缺情況將延續至2026年，雖然台積電提前於2025年達標，不過2026年預計客戶將有新需求的產生，其中，Chiplet、SoIC也都會有需求出現。
　魏哲家透露，HPC客戶對於2奈米需求超越3奈米，台積將準備更多A16／N2製程的產能，以滿足市場需求。

台北報導
　台積電3奈米產品將迎接爆單。法人盤點2025年新產品發現，智慧型手機晶片多以3奈米先進製程打造，其中蘋果A19 pro預計採用N3P製程，預估安卓陣營將以相同策略跟進，同時，AI加速器的兩大龍頭業者輝達、AMD，明年下半年推出的新品也將以3奈米打造，支撐台積電業績。
　據AMD最新產品路線圖，MI350系列將以3奈米先進製程打造，正式將AI加速器領入更先進製程領域。法人表示，輝達R系列GPU也會以3奈米打造，但要等到2026年推出，加上智慧型手機龍頭蘋果明年A19晶片仍將以3奈米製程打造，大餅都將由台積電吃下。
　法人並透露，明年輝達於台積電訂單數量會超過今年，3/5奈米產能因此會進一步緊張。聯發科與輝達合作的AI PC晶片，外傳以3奈米打造，更增添產能吃緊的疑慮，該產品預估於明年第二季亮相、第三季量產。另外，Intel Lunar Lake也為3奈米，多數產品會委由台積電生產。
　孰悉市場動向的業者說，AI晶片加入3奈米戰局，會更耗費晶圓代工的產能，尤其是先進封裝部分。以目前輝達B200、AMD的MI300或Intel的Gaudi 3來看，CoWoS封裝達台積電光罩尺寸的3.3倍，只能切出約16顆晶片，未來朝5.5倍邁進，能切出的晶片數量將變得更少。
　台積電曾指出，3奈米放量將稀釋毛利率，然而第二季已有顯著進步的學習曲線，預計第三季表現更亮眼、第四季挑戰55％的高標。法人分析，N3P現階段的PPA表現優於Intel 20A，從市占率來看，相較於N5的7成，台積電在智慧型手機SoC和HPC市場上的3奈米市占，則接近100％，顯示台積電將在全球HPC市場具有更大影響力。

採用N4P製程，僅次於目前台灣的3奈米一個世代，明年上半有望全面生產
綜合報導
　台積電美國亞利桑那州廠傳捷報，外媒指出，Fab21迎來首個客戶開始生產蘋果A16晶片。業者指出，2024年台積電大豐收，接連達成美歐日三地擴廠的海外里程碑，10月17日法說會可望由董事長兼總裁魏哲家擘劃全球布局的願景，且美國廠將迎來更多當地客戶，其中包含輝達、AMD等業者。
　法人指出，台積電美國廠儘管初期產量有限，然採用N4P製程，僅次於目前台灣3奈米一個世代，未來產能也會逐漸提高，預計明年上半年達到全面生產。
　台積電位於亞利桑那州的廠房已建設多年，該廠於2020年宣布建造，明年有望全面生產。台積電強調，不評論單一客戶業務，美國廠專案照計畫進行並且進展良好。
　半導體業者指出，儘管手機成品仍需回到亞洲進行組裝，不過從晶片製造到先進封裝，已都能於美國當地完成，而現階段封裝將委由美商艾克爾（Amkor）進行，對台積電或美國來說，皆達成各自的階段性目標。
　複製台灣工廠的高營運效率，同屬5奈米家族系列，台積電美國工廠已與台南Fab18良率相當，台積電展現其製造韌性，並結合半導體供應鏈、高階工程師的「黃金鐵三角」，在美國成功複製，相較之下，三星德州泰勒工廠已延後，更凸顯異地建廠的巨大挑戰。
　據了解，台積電鳳凰城工廠的2,200名員工當中，約有一半來自台灣。不過，在建造接下來的兩座工廠時，也將提升當地員工的比例，並創造6,000個就業機會。
　此外，台積電鳳凰城工廠的重要大將據傳也會於年底進行調整，現任總經理哈里森（Brian Harrison）將退休、由執行副總Rose Castanares接任。
　而背後功臣執行長王英郎功不可沒，使命必達的戰功、一肩扛下美國廠milestone（里程碑）重任。明年進入大規模量產，王英郎應會繼續留在美國督軍，不過屆時將有機會迎來包括輝達在內的訂單。
　業界研判，輝達應會從消費型顯卡試行，如Blackwell架構GeForce顯卡預計第四季發表，採台積電N4P製程打造。至於資料中心產品因涉及CoWoS先進封裝製程，短期內由台灣廠區生產最具效益。