同時晶圓廠的推動、電動車客戶及3奈米IP皆陸續歸隊
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　M31（6643）總經理張原熏表示，晶圓廠逐漸恢復開案動能，並隨AI、5G應用帶動高速傳輸介面IP快速成長，另美系雲端CSP廠擴大採用M31高速傳輸介面IP，預計未來營運回到正軌。
　張原熏強調，今年投入著眼明、後年成長性，確保現階段開發的IP，取得快速成功。法人預估，最快在明年下半年可看到權利金貢獻。
　M31召開法說，第三季合併營收3.81億元，季減11.1％、年減12％，營益率11.7％，較去年同期衰退33.8％，每股稅後純益（EPS）為0.67元。
　受成熟製程晶圓廠稼動率不佳，研發費用持續投入，EPS為掛牌以來最差表現。10月合併營收0.69億元，月減51.03％、年減55.21％，營運持續低迷，7日股價跌5.64％、收720元。
　2奈米開案與CSP業者合作，皆如期展開，並可望切入全球電動車大廠供應鏈。張原熏指出，10月將是營收低谷，第四季看到許多營收動能回歸，包含晶圓廠的推動、電動車客戶及3奈米IP都會陸續歸隊，在HPC、AI推動之下，矽智財加大使用的趨勢並未改變。
　法人研判，今年主要半導體成長都是由HPC、AI等應用推動，所需要的先進製程IP M31正在布局；手機相關IP是今年成長動能，PC復甦較慢，物聯網、車用電子相關應用則還在調整。
　而M31為爭取大客戶訂單，保留研發資源，部分小客戶訂單承接量能不足；另外，開案時程難以掌握，單一先進製程案件單價高，在每個月單一案件的遞延造成營收大幅滑落。
　8奈米以下先進製程都還在授權階段，考量客戶系統整合光罩驗證，約需耗時兩年，法人認為，時間點將落於2025年，伴隨採用M31 IP的晶片進入量產，將開始有權利金挹注。

預見手機晶片3奈米→2奈米迭代瓶頸，超前部署雙軸策略，CoWoS營收占比將達3成
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　手機晶片大戰如火如荼開打，三大廠精銳盡出、各領風騷，高通、聯發科、蘋果各自擁護者，皆採用台積電第二代三奈米N3E製程打造，越發考驗IC業者自身設計、架構能力。供應鏈透露，截至目前為主，明年尚未有手機晶片採用2奈米，旗艦級晶片依舊以3奈米製程，儘管為第三代N3P，然而理論速度並未明顯提升。
　針對該情況，台積電透過先進封裝打造另一大獲利來源，明、後年由封裝業務衝刺營運。
　明年的手機旗艦晶片仍採用台積電3奈米製程，不過會從今年N3E提升至N3P製程。依據台積揭露訊息，相對N3E製程N3P在理論速度提升5％，功耗則下降5～10％，電晶體密度提高4％；因此業界預估，明年手機SoC還是有所提升的，但幅度並不會太大。
　業者表示，採用3奈米成本為最大考量，今年安卓陣營旗艦機種價格皆有調漲，但市場熱度依舊不減，以vivo x200首發來看，銷量並未受到影響。
　供應鏈指出，3奈米流片費用約為6.5億美元，2奈米更加高昂，現階段僅蘋果M系列晶片切入，並搭配SoIC先進封裝技術、領銜行業。
　台積電董事長暨總裁魏哲家指出，現在仍有非常多客戶對2奈米有興趣，相對3奈米同期需求更多，但他也不諱言Chiplet會成為2奈米的替代方案而減少對2奈米的需求。業界分析，台積電早已預見該情況，因此積極發展先進封裝，不只是CoWoS，SoIC、Chiplet小晶片封裝，會使台積突破先進製程極限。
　先進封裝已占台積電營收之7％～9％，計入未來五年將在先進封裝上的大幅投入，將成為台積營運第二隻腳。法人分析，台積電CoWoS的月產能今年將達到每月3.5～4萬片Wafer、明年將成長至8萬片，2026年可望達到14～15萬片，未來占到3成營收，毛利率同步追上平均水準，有效延續摩爾定律。
　業內人士點出，從台積電年報可看出，重大風險從外部競爭移轉至地緣政治，這顯示進入行業龍頭之後的發展，將缺少來自外部強力競爭；追求卓越、超越自己，避免擠牙膏是台積步入下階段最大阻力。

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　台積電全球化布局遍地開花，董事長魏哲家指出，海外建廠取得階段性成功，美國預計建立三座廠、一廠將於2025年初開始量產，日本熊本一廠12月開始量產、二廠開始整地，德國德勒斯登則預計2027年底前開始量產，台灣先進封裝部分也透露需求強勁訊號。
產能已提高逾兩倍
　魏哲家指出，台積電將在美國亞利桑那州設立三座晶圓廠的計畫，此舉將有助於創造更大的規模經濟，每一座亞利桑那州晶圓廠潔淨室面積，約是業界一般邏輯晶圓廠的兩倍大。
　台積電在美國亞利桑那設廠計劃，總投資650億美元、建造3座晶圓廠。美國的第一座晶圓廠採用4奈米製程，目前進展順利，良率與台灣廠相當，該廠將在2025年初開始量產，第二座計劃於2028年開始生產，第三座晶圓廠將在2030年量產。
　台積電日本熊本廠進展順利，一廠已經完成所有驗證，12月將開始量產，第二廠已經開始整地、明年第一季動工，目標在2027年底前開始量產。財務長黃仁昭指出，日本現階段就是這兩座廠。在歐洲，台積電已於2024年8月，與合資夥伴一起在德國德勒斯登為特殊製程晶圓廠舉行動土典禮，這座晶圓廠將以汽車和工業應用為主，採用12／16奈米和22／28奈米製程技術，計畫於2027年底開始生產。
　黃仁昭坦言，海外晶圓廠的獲利能力基本上低於台灣的晶圓廠，主要是因為規模較小。此外，明年將是初始量產階段，成本較高，因此獲利能力會較低，但是，隨著時間推移會逐漸改善，未來三到五年內，預估每年會稀釋2％～3％的毛利率。
CoWoS成長速度爆發
　台灣先進製程也持續擴張，高雄、台中先進製程皆依程序進行。對於外界所關注之CoWoS產能，魏哲家強調，客戶需求強勁，儘管已盡最大所能將產能提高至去年的兩倍以上、甚至有再翻一倍可能，但依舊無法滿足客戶。未來五年CoWoS的成長速度將會優於公司的平均成長，目前占營收約高個位數，毛利率接近公司平均，但尚未達到。
　法人認為，先進封裝緊缺情況將延續至2026年，雖然台積電提前於2025年達標，不過2026年預計客戶將有新需求的產生，其中，Chiplet、SoIC也都會有需求出現。
　魏哲家透露，HPC客戶對於2奈米需求超越3奈米，台積將準備更多A16／N2製程的產能，以滿足市場需求。

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　台積電3奈米產品將迎接爆單。法人盤點2025年新產品發現，智慧型手機晶片多以3奈米先進製程打造，其中蘋果A19 pro預計採用N3P製程，預估安卓陣營將以相同策略跟進，同時，AI加速器的兩大龍頭業者輝達、AMD，明年下半年推出的新品也將以3奈米打造，支撐台積電業績。
　據AMD最新產品路線圖，MI350系列將以3奈米先進製程打造，正式將AI加速器領入更先進製程領域。法人表示，輝達R系列GPU也會以3奈米打造，但要等到2026年推出，加上智慧型手機龍頭蘋果明年A19晶片仍將以3奈米製程打造，大餅都將由台積電吃下。
　法人並透露，明年輝達於台積電訂單數量會超過今年，3/5奈米產能因此會進一步緊張。聯發科與輝達合作的AI PC晶片，外傳以3奈米打造，更增添產能吃緊的疑慮，該產品預估於明年第二季亮相、第三季量產。另外，Intel Lunar Lake也為3奈米，多數產品會委由台積電生產。
　孰悉市場動向的業者說，AI晶片加入3奈米戰局，會更耗費晶圓代工的產能，尤其是先進封裝部分。以目前輝達B200、AMD的MI300或Intel的Gaudi 3來看，CoWoS封裝達台積電光罩尺寸的3.3倍，只能切出約16顆晶片，未來朝5.5倍邁進，能切出的晶片數量將變得更少。
　台積電曾指出，3奈米放量將稀釋毛利率，然而第二季已有顯著進步的學習曲線，預計第三季表現更亮眼、第四季挑戰55％的高標。法人分析，N3P現階段的PPA表現優於Intel 20A，從市占率來看，相較於N5的7成，台積電在智慧型手機SoC和HPC市場上的3奈米市占，則接近100％，顯示台積電將在全球HPC市場具有更大影響力。

採用N4P製程，僅次於目前台灣的3奈米一個世代，明年上半有望全面生產
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　台積電美國亞利桑那州廠傳捷報，外媒指出，Fab21迎來首個客戶開始生產蘋果A16晶片。業者指出，2024年台積電大豐收，接連達成美歐日三地擴廠的海外里程碑，10月17日法說會可望由董事長兼總裁魏哲家擘劃全球布局的願景，且美國廠將迎來更多當地客戶，其中包含輝達、AMD等業者。
　法人指出，台積電美國廠儘管初期產量有限，然採用N4P製程，僅次於目前台灣3奈米一個世代，未來產能也會逐漸提高，預計明年上半年達到全面生產。
　台積電位於亞利桑那州的廠房已建設多年，該廠於2020年宣布建造，明年有望全面生產。台積電強調，不評論單一客戶業務，美國廠專案照計畫進行並且進展良好。
　半導體業者指出，儘管手機成品仍需回到亞洲進行組裝，不過從晶片製造到先進封裝，已都能於美國當地完成，而現階段封裝將委由美商艾克爾（Amkor）進行，對台積電或美國來說，皆達成各自的階段性目標。
　複製台灣工廠的高營運效率，同屬5奈米家族系列，台積電美國工廠已與台南Fab18良率相當，台積電展現其製造韌性，並結合半導體供應鏈、高階工程師的「黃金鐵三角」，在美國成功複製，相較之下，三星德州泰勒工廠已延後，更凸顯異地建廠的巨大挑戰。
　據了解，台積電鳳凰城工廠的2,200名員工當中，約有一半來自台灣。不過，在建造接下來的兩座工廠時，也將提升當地員工的比例，並創造6,000個就業機會。
　此外，台積電鳳凰城工廠的重要大將據傳也會於年底進行調整，現任總經理哈里森（Brian Harrison）將退休、由執行副總Rose Castanares接任。
　而背後功臣執行長王英郎功不可沒，使命必達的戰功、一肩扛下美國廠milestone（里程碑）重任。明年進入大規模量產，王英郎應會繼續留在美國督軍，不過屆時將有機會迎來包括輝達在內的訂單。
　業界研判，輝達應會從消費型顯卡試行，如Blackwell架構GeForce顯卡預計第四季發表，採台積電N4P製程打造。至於資料中心產品因涉及CoWoS先進封裝製程，短期內由台灣廠區生產最具效益。

次世代Tensor G5晶片將採台積3奈米，並搭配InFOOP先進封裝
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　新AI旗艦手機第三季大車拚，Google（谷歌）提早近二個月推出新一代Pixel系列，全線升級三星4奈米製程的Tensor G4晶片，冀望以Pixel 9系列和Gemini AI應用服務鞏固AI手機市占。半導體業者指出，為拉近與頂尖手機晶片差距，Google次世代Tensor G5晶片將以台積電3奈米及完整自研架構，並搭配InFO-POP先進封裝，從軟體延伸至硬體搶邊緣AI市場。
　谷歌自研晶片不僅限於手機，TPU張量處理器布局已久、目前已發展至第七代；此外，Arm-based CPU同步由台積電領航。
　法人推測，ANXION一樣由台積電協助打造，以5奈米製程生產，達到節省功耗的優秀效果。過往以博通、Marvell為首的ASIC策略，台廠憑藉出色的後段設計、領先的製程大啖谷歌自研商機，包含聯發科、台積電甚至創意在內都有望奪得相關訂單。
　Google的Pixel 8為首款以AI為核心的智慧型手機，帶來各種AI功能；據悉在多方考量之下，Google將與密切合作四年的三星說掰掰，Tensor G5將委由台積電生產。儘管仍處於流片階段，不過目前市面上能仰賴的3奈米製程僅此一家，要挑戰手機高端市場的敲門磚，率先將製程與主流規格齊平是首要關鍵。
　法人指出，第四季高通、聯發科將推出旗艦級晶片，加上蘋果A18都採用台積電N3打造，無不將目光瞄準邊緣AI市場大餅。Pixel手機市占率不高，但是Android生態系卻高達7成以上，坐擁數十億Android用戶，發揮的空間大、潛力驚人，走向與蘋果相似的路徑，實現軟硬體完全整合，將是谷歌打的如意算盤。
　隨著谷歌把Gemini AI模型和助理技術融入安卓裝置的「系統 UI」層級，代表跳脫應用程式的限制，不過過度倚重Pixel裝置，恐怕也會惹惱安卓授權商，現階段谷歌是希望以Pixel裝置的，向他們展示安卓手機的一種「可能性的藝術」。
　可以確定的是，接下來的一年智慧型手機市場將會非常精采，谷歌和蘋果的AI布局，說明未來全球將進入AI智慧型手機時代。為因應新時代，谷歌於今年4月宣布成立新的「平台和裝置」業務部門，將監管所有谷歌Pixel品牌產品，此外，更在台灣設立全新硬體研發辦公大樓。

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　受惠蘋果iPhone手機及AI手機拉貨潮啟動，三大智慧型手機系統單晶片（SOC）開始量產。外界預估，蘋果i16全系列採用A18及A18 Pro晶片，非蘋陣營則由聯發科天璣9400對決高通Snapdragon 8 Gen 4，三大客戶新一代晶片全採N3E製程，台積電成最大受惠者，有望帶動先進製程產能持續滿載。
台積電持續擴大在台的先進封裝產布局，據了解，繼嘉義先進封裝廠整地發現遺址喊停後，台積電也傳積極於雲林虎尾園區覓地，希望尋覓嘉義先進封裝Phase1的替代廠址；惟台積電表示，一切以公司對外公告為主。
法人預估，在蘋果、高通、聯發科及英特爾外包等消費型產品挹注之下，台積電下半年3奈米供應持續吃緊，並將延續至2025年；此外，輝達下一代Rubin AI GPU平台可能採台積電3奈米製程，且未來AI產品採用2奈米製程進度將會加快，為2026、2027年大規模量產預作準備。
iPhone 16系列正式迎來蘋果AI（Apple Intelligence），估計引入約30億級參數之端測語言模型；據供應鏈消息指出，i16標準版將沿用原A17 Pro處理器設計架構，但採台積電N3E打造A18晶片，而iPhone 16 Pro則會搭載以N3E製程的全新設計A18 Pro晶片。
業者分析，智慧手機市況邁向復甦，品牌業者爭先發表新品搶市占，而今年三大SOC皆由台積電N3E打造，讓蘋果暫失過往優勢，與非蘋陣營平起平坐，年度新品一旦開賣，是否會出現爭搶上游產能局面，值得留意觀察。
法人進一步分析，隨著製程迭代演進，台積電於同樣晶片面積下、容入更多電晶體，若不漲價，每單位電晶體價格實際是下降的，適時反映價格，更能體現技術價值。但漲價代表品牌業者將面臨產品成本增加的問題，最終轉嫁至消費者身上時，是否影響銷量，為未來需要留意之隱憂。
法人提醒，台積電非AI需求依然疲軟，預估6月合併營收恐現月減；另外，在能源價格、3奈米大幅量產之下，毛利率仍舊面臨壓力。展望未來，台積電在先進製程領導地位仍然穩固，然而也將面臨平衡產能擴張、技術研發和成本控制的挑戰。

整體產業走出谷底 晶圓一哥獨霸先進製程市場 力積電、世界下半年產能利用率將優於預期
【台北報導】
半導體景氣穩步復甦，市調機構集邦科技（TrendForce）昨（19）日最新報告直言，晶圓代工業者營運已走出谷底，受惠先進製程需求，台積電有望一枝獨秀。成熟製程業者方面，力積電、世界先進下半年產能利用率提升幅度都將優於預期。

集邦科技分析，時序進入年中，中國大陸618銷售季、下半年各大品牌智慧手機新機發表，以及年底銷售旺季的預期心理，帶動供應鏈啟動庫存回補，對晶圓代工廠產能利用率亦帶來正面影響，相關營運也跟著走出谷底。

法人看好，台積電身為全球晶圓代工龍頭，將持續受惠先進製程領先紅利。

集邦科技分析，台積電在AI應用、PC新平台等高速運算（HPC）應用，以及智慧手機高階新品挹注下，5╱4奈米及3奈米產能滿載運作，今年下半年產能利用率可望突破100%，訂單能見度更延伸至2025年，加上考量海外擴廠、電費漲價等成本壓力，需求暢旺的先進製程有望調漲價格。

至於主攻成熟製程的台灣晶圓代工廠方面，集邦科技認為，儘管受惠於中國大陸轉單需求，挹注力積電、世界先進今年下半年產能利用率提升幅度優於預期，但整體成熟製程需求仍籠罩在總經疲弱的陰霾下，產能利用率平均仍落在70%至80%，並未出現緊缺的狀況。

因應市況走出谷底，力積電考量市場競爭態勢，努力調整產銷策略，預期隨著相關成效顯現、客戶庫存水位回到健康水準，加上銅鑼廠新業務機會展開，期望公司營收能夠逐步回升。

世界先進董事長暨策略長方略日前在法說會上提到，2024年看來消費電子庫存調整回到正常水位，雖然工業車用庫存調整持續進行，仍期望第2季或第3季回到正常水位的季節模式，看來下半年應該是溫和成長的狀況。

聯電今年業績相對同業持穩，前五月合併營收938.83億元，年增2.66%。聯電看好，第2季營運會略優於第1季，期望景氣在上半年走出谷底，下半年營運會比上半年好，細分各應用，預期通訊與消費性類表現較佳，汽車與工業用半導體表現較弱。

另一方面，集邦科技分析，大陸晶圓代工廠調升成熟製程報價，是針對下半年COS影像感測器（CIS）等產能相對吃緊、且目前價格低於市場平均的製程節點，因不堪獲利壓力而補漲的措施，而非全面需求回暖的訊號，儘管本次特定製程向客戶補漲成功，仍難回到疫情期間價格水準。

【2024-06-20/經濟日報/A3版/話題】

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　護國神山台積電3奈米供不應求，蘋果、輝達（NVIDIA）等七大客戶產能全包，預期訂單滿至2026年。據悉，台積電3奈米代工價調整上看5％以上，先進封裝明年年度報價也約有10％～20％的漲幅。
　台積電上周股價以922元作收，市值衝高至23.91兆元，再創史上新猷，今年來外資大買39.5萬張。董事長魏哲家「價值說」發酵，先進製程及封裝調漲有望一炮雙響。
　據供應鏈消息，除3奈米代工價格看漲，先進封裝產能也同步看漲。台積電竹南先進封裝廠（AP6）啟用至今一年，隨AP6C機台陸續到位，已成為全台最大CoWoS基地，第三季CoWoS月產能有望自1.7萬增至3.3萬片，倍數翻揚。
　隨AI百萬億訓練模型的推出，更強大的運算資料中心、持續推升對AI加速器硬體需求，CoWoS先進封裝產能仍供不應求。業界分析，AI加速器不採最前瞻先進製程，但卻需依靠先進封裝技術，國際半導體廠誰能從台積掌握更多先進封裝產能，就決定市場滲透率與掌握度。
　台積電先進封裝產能稀缺，主客戶輝達需求最殷切，約占半數產能，AMD緊追其後，博通、亞馬遜、Marvell均表態積極採用先進封裝製程。惟毛利率接近8成的輝達不會讓出新開產能，而採同意漲價讓利策略，以掌握更多先進封裝能量，拉開與競爭對手的距離。
　供應鏈證實，台積電增添CoWoS相關設備預計第三季到位，並要求設備廠增派工程師全面進駐龍潭AP3、竹南AP6、中科AP5等廠，除竹南廠AP6C，中科廠原只進行後段oS，也將陸續轉成CoW製程，嘉義則在整地階段，進度將超前銅鑼。
　法人透露，3奈米、5奈米等先進製程節點，價格也將調整，特別下半年3奈米訂單強勁，稼動率將近滿載並延至2025年，5奈米也在AI需求推動下呈類似情形。
　先進封裝產能供不應求更將延續至2025年，法人分析，明年市場需求量估超過60萬片，台積電明年供給量預估53萬片，仍有高達7萬片左右缺口，先進封裝漲價在即。

GAA門檻高，陸、韓相繼踢鐵板，七大科技巨擘全要搶神山產能…
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　美國計畫進一步限制中國大陸獲取環繞式閘極（GAA）先進晶片架構能力，加上三星3奈米GAA世代傳出良率不佳的雜音，半導體業者表示，台積電3奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程享有制霸權，因產能供不應求，上游IC設計業者開始傳出報價喊漲的消息。
　全球七大科技巨擘包括輝達、AMD、英特爾、高通、聯發科、蘋果及谷歌等將陸續導入台積電3奈米製程。供應鏈透露，高通Snapdragon 8 Gen 4以台積電N3E打造，較上一代報價激增25％，不排除引發後續漲價趨勢。
　三星於2022年6月率先量產採用GAA製程的3奈米晶片，然而，首代N3節點SF3E並不是特別成功，應用範圍不夠廣泛，起初僅用於加密貨幣，後來自家Exynos 2500晶片良率也未達標。另外，Google Tensor處理器都由三星打造，然而在第四代仍採三星4奈米製程，據傳第五代將轉由台積電3奈米。
　此外，美系IDM大廠則將戰場瞄準埃米時代，意味著現階段3奈米晶圓代工製程，僅台積電一家獨霸。
下半年消費市場推出眾多AI產品，其中，手機晶片市場三強，高通Snapdragon 8 Gen 4、聯發科天璣9400及蘋果A18、M4系列都將採用台積電N3家族打造，外加谷歌的Tensor G5搶市，勢必將與AI GPU晶片一般，得產能者得天下。
　據傳，高通Snapdragon 8 Gen 4已率先開出漲價第一槍。供應鏈坦言，原先手機晶片成本採購價格就已經很高，以去年旗艦8 Gen 3的採購價格約莫在200美元左右，今年旗艦晶片或將超過250美元；競爭對手是否跟進，後續有待觀察。
　不過科技業界也指出，漲價幅度落在合理範圍之中，主要是相較於5奈米，3奈米每片晶圓成本價格大約就貴了25％，這個漲幅還未考慮整體投片數量、設計架構等因素。
　台積電總裁魏哲家也曾透露，台積產品該省電非常省電，良率又比較好，若以每顆晶粒來看，台積電最便宜。此外，季季進步、年年提升，台積電始終提供客戶最領先技術、最可靠良率。
　業者指出，IC設計大廠開始喊漲，多出來的成本是否將轉嫁於消費者，或將以其他形式壓低整機價格，就將交由品牌商苦惱了。