一方採台積3奈米來勢洶洶；一方強調無直接競爭
台北報導
　IC設計龍頭聯發科20日正式宣布推出共封裝光學（CPO）ASIC平台，並採用台積電3奈米先進製程，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，搶攻AI及高速運算市場。聯發科表示，將整合自主研發的高速SerDes（串行解串器）搭配800G光引擎訊號，因應客戶不同需求。
　■聯發科：提供最新技術
　對此，ASIC領頭羊世芯強調，雙方具市場區隔，並與大客戶AWS緊密配合，未來也持續打入更多北美客戶，並未與之直接競爭。
　聯發科近期大秀肌肉，繼與輝達合作之Dimensity auto後，20日更重磅宣示進軍CPO ASIC領域，為次世代AI與高速運算奠定基礎。聯發科資深副總經理游人傑指出，生成式AI的崛起，帶動記憶體頻寬和容量提升，對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。
　聯發科展示異質整合CPO，採用112Gbps長距離SerDes（112G LR SerDes）和光學模組，較競爭對手方案進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度，並降低系統功耗達50％之多。另外，採用Ranovus的Odin光學引擎，提供內建及外接的雷射光學模組，以因應不同的應用情境。
　聯發科強調，憑藉在3奈米先進製程、2.5D和3D先進封裝技術的能力，再加上其散熱管理及光學領域豐富經驗，聯發科新世代客製化晶片設計平台，將提供客戶在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和資料中心網路的最新技術。
　■世芯：大客戶需求明確
　ASIC發展方向明確，推論應用將是未來CSP（雲端服務供應商）發展重點，較通用型GPU更具有效率及成本優勢；世芯指出，北美最大客戶5奈米需求明確，訂單、CoWoS產能皆已確認，預計今年順利產出，另外公司持續爭取更多北美CSP客戶，明年也會協助客戶進入製程迭代，成長軌跡明確。
　受IC設計大廠切入ASIC的利空衝擊，股王世芯近期股價自高檔4,565元拉回近三成，20日股價以3,375元作收，上漲2.11％。世芯強調，相較美系競爭對手，世芯是客戶最佳合作夥伴，順利取得後段產能之外，靈活彈性調整，是公司的優勢，並且有台積電最先進製程、封裝之協助，CSP業者不會輕易變更。

第四季天璣9400誕生 台積電3奈米助產
台北報導
　聯發科30日舉行竹北辦公大樓動工典禮，譽為台灣科技新地標，董事長蔡明介強調，辦公大樓預計於2027年完工，為聯發科一大里程碑。執行長蔡力行指出，旗艦級天璣9300晶片取得巨大成功，對AI手機換機潮深具信心，今年將推出天璣9400，採用台積電3奈米製程，將超越9300、再創高峰。
　搶先於31日法說會前夕舉行辦公大樓動工典禮，聯發科扛過半導體逆風週期，2024年將迎來復甦成長。新辦公大樓位處新竹高鐵精華地段，預計建置地上12層、地下5層大樓，估計將於2027年落成，未來將可容納3.000人，是聯發科根留台灣、放眼世界之重要里程碑。
　聯發科在新竹、內湖及台南設立營運據點，中國、英國、芬蘭、德國及印度等地均建置研發或營運基地。蔡明介對台灣科技業充滿信心，尤其在AI帶動之下，他期待政府提供IC設計產業更好的政策支持。聯發科為目前採用台積電3奈米之唯一台廠，3奈米訂單也會全部交由台積電代工，在雙引擎推動下，台灣以科技硬實力扮演帶領全球經濟發展之要角。
　蔡力行透露，今年第四季將推天璣9400，以台積電N3打造，有信心再創高峰。據傳高通Snapdragon（驍龍）8 Gen 4 CPU將以全自主架構設計之Oryon核心、AI引擎將迭代至HTP5，在AI PC方面，高通也率先推出X Elite Arm PC，市場期待聯發科能端出殺手級產品對抗。
　此外，聯發科攜手地表最強GPU夥伴輝達，除在汽車領域共同打造智慧座艙外，也合攻PC處理器。據供應鏈透露，試驗晶片（tape-out）第二季完成，如順利，明年即進入量產，市場猜測這將是輝達執行長黃仁勳下次來台宣布的重大消息。
　聯發科景氣展望樂觀，30日外資回補1,200張，股價大漲25元以963元作收，有望重返千金股。
　公司表示，台灣ICT上下游供應鏈俱全、備有相當優勢，只要核心（Core）造出來，零組件廠商將全力配合，產品便可快速投入市場。
政院擬打造桃竹苗大矽谷
　行政院副院長鄭文燦在出席聯發科辦公大樓開工典禮時加碼，強調晶創台灣計畫有望將120億元預算調整放大，全力支持IC設計產業。行政院正草擬「桃竹苗大矽谷計劃」，確保台廠競爭力。目前還有大A＋計畫、產創條例10-2的投資抵減機制，IC設計產業仍然需要更大支持，才能夠往更高的製程走。
　相關業者則透露，平均一片3奈米製程代工費用約2萬美元，迭代至2奈米更逼近3萬美元，台灣僅剩少數晶片業者持續投入，聯發科便是其中之一。
　晶創台灣計畫自2024～2033年挹注3,000億元經費，今年120億元上膛，運用半導體晶片製造與封測領先優勢，延伸至前端IC設計，並結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用。

【台北報導】
IC設計業者安國（8054）近年積極轉型，藉由入股星河半導體，順勢取得在台積電3奈米驗證通過的IP，該公司積極衝刺先進製程，整合神盾集團、星河半導體IP，加上安國本身的設計代工，不僅為後市業績增添更多想像空間，也確立安國逐步往特殊應用晶片（ASIC）及IP矽智財公司方向邁進。

安國在2023年10月併購星河半導體，取得55%股權，上季安國公告，由星河公司CEO兼創辦人陳建盛擔任安國總經理，帶領安國逐步往特殊應用晶片及IP矽智財公司轉型。陳建盛的團隊來自晨星、聯發科等資深工程師，在半導體類比與數位晶片設計領域累積多年開發經驗，近年來耕耘ASIC及IP矽智財市場，獲國內外設計公司採用驗證。

【2024-01-30/經濟日報/C1版/證券產業】

法說會喜訊連環報！聚焦先進製程，強調今年資本支出約280億～320億美元
　台北報導
　台積電18日舉行法說會，2023年第四季每股稅後純益（EPS）9.21元優於市場預期，全年EPS 32.34元，創史上次高。總裁魏哲家表示，台積電製程仍居領先地位，受惠於AI、HPC需求帶動，2024年資本支出預估約280～320億美元，全年營收有望繳出年增21～25％的成績單。
受惠台積電財報亮眼的激勵，美股掛牌的ADR 18日早盤一度大漲8.49％達111.62美元，創今年來新高價位。
　展望第一季，儘管步入傳統淡季，但受惠AI、HPC等需求增溫，季減幅優於往年，台積電預估單季營收介於180～188億美元，季減6.3％，毛利率52～54％，較去年第四季持平。
　台積電去年第四季先進製程占比67％，三奈米占比更是突飛猛進達15％，全年占比達6％。魏哲家強調，台積電會在重要時間點做正確的選擇，未來先進製程占比將超過8成；二奈米強於同期之三奈米，以奈米片（Nanosheet）電晶體結構將如期於2025年進入量產。
　魏哲家認為，2024年半導體庫存可望重回健康水準，儘管受到總經與地緣政治影響，今年台積電營收將逐季成長，合併營收年增20～25％，資本支出預估將為280～320億美元，並維持過往70～80％用於先進製程，10％用於先進封裝、測試與光罩。
　魏哲家強調，估計今年三奈米技術所貢獻之營收將成長三倍以上，約占台積電營收比重15％，未來將進一步持續強化N3技術，包括N3P和N3X製程，預期N3家族將成為台積電另一個大規模、且具有長期需求的製程節點。
　他指出，隨著二奈米和三奈米製程技術的貢獻在未來幾年漸增，先進製程占比只會繼續增加，將以成熟製程不超過20％為目標。目前台積電二奈米客戶數量比起三奈米在同一個開發點的還要多，N2在2025推出時，將會是具最高密度與效率的最先進製程。
　至於競爭對手叫陣，魏哲家回應，對手之18A約當台積電N3P，不過當18A推出時台積電的N3P已經約當有三年的生產經驗，產量大、客戶數多，幾乎所有Fabless（無晶圓廠）都是台積電客戶。
　台積電去年第四季的營收約6,255億元，稅後純益為2,387億元，毛利率為53％，EPS 9.21元，創去年單季新高。台積電先進製程第四季銷售金額達67％，其中，三奈米占15％，較第三季翻倍成長，五奈米占35％、七奈米占17％，已正式擺脫成熟製程價格波動影響。

台北報導
台積電日前遭外資直指，目前3奈米客戶過度集中蘋果，一旦產能利用率下滑，折舊壓力恐衝擊毛利率受壓；惟明年年中後3奈米客戶如聯發科、高通、英特爾、輝達、超微陸續加入推動，適逢過年傳統淡季的首季，產能利用率可能下探65％，但也將是明年營運谷底，隨著3奈米營收比重攀升，開始恢復成長軌跡。
美系外資調整台積電目標價，但仍維持加碼評等，主係對其生成式AI、半導體復甦週期、2奈米技術領先、以及海外擴廠加速進行，抱持看好長線投資價值態度。台積電2024年3奈米新客戶即將加入，包括手機晶片廠聯發科、高通，伺服器晶片廠輝達、超微，甚至是英特爾。
法人指出，隨著英特爾擴大外包，雙方合作越趨緊密。其中，Intel 下一代低功耗架構Lunar Lake MX（LNL）之CPU單元，將使用台積電的N3B製程，據了解，該專案於台積電內部啟動許久，近期開始加快進度進行；Arrow Lake H／HX 的CPU也將採用3奈米製程，大幅填補台積電產能。
另外，AI伺服器部分，輝達主要訂單H200／H20能見度穩健，AMD的MI300也在進行之中。並且陸續在明年度推出新品，如輝達B100、超微MI300系列，因此N3於明年下半年，依舊保持強勁成長，呼應台積電前次法說展望；在良率部分則進一步提升，雖然需花費較久時間，才能達到公司平均水準。
台積電致力推出新的N3製程，如N3P、N3X，而用於生產HPC與手機晶片之N3E，在本季度進入量產，3奈米將會是未來長期的節點，營收比重將會持續提升。
此外，更先進之2奈米技術開發如期進行，在效能、功耗和面積（PPA）及耗電效率上，均維持產業龍頭地位、競爭者有限，2025年就會進入量產。

隨輝達、高通、聯發科等爭相導入，營收占比將倍增、上看1成

台北報導
　蘋果iPhone新機拉貨推動，加上輝達新一代AI晶片需求，及微軟、亞馬遜、谷歌等自研晶片加持下，供應鏈指出，台積電製程領先、龐大產能支撐及良率拉高三大利多，帶動業績開始回溫，而3奈米代工產能，今年底可望達到6～7萬片，全年營收占比可望突破5％，明年更有機會達到1成。
　法人分析，在輝達、高通、聯發科等多家業者爭相導入下，將於2024年下半年陸續進入3奈米時代，預估台積電2024年底單月產能將達10萬片，確立長期主流製程之方向。
　台積電獲得主要雲端服務供應商的人工智慧晶片訂單，輝達、谷歌、AWS之外，還囊括微軟最新的5奈米自研晶片MAIA。法人指出，台積電坐穩蘋果等多家手機廠訂單的情況下，進一步取得AI晶片訂單，推升先進製程的產能利用率。
　法人估算，先進製程報價高，3奈米晶圓代工報價接近2萬美元，量、價俱揚，同步推升台積電營收規模成長，並且更多業者投片，也給予台積電提升良率之機會，爬坡斜率有望較原先預估陡峭。
　從台積電10月合併營收來看，時隔七個月之後再次重啟年增長，月增率也明顯增加，並創下新高。法人樂觀情境預估，台積電憑藉最後三個月的出色表現，將扭轉營收連續多個月年減之不利局面。
　CSP業者競逐運算領域千載難逢的拐點，過去五年中，大型語言模型的參數量每年增加10倍；因此，CSP業者需要具有成本效益且可擴展的人工智能基礎設施。法人指出，自研晶片正在萌芽階段，微軟的MAIA二代、谷歌TPUv6、AWS的新產品皆已在開發之中，未來量體與需求只會愈來愈大，對台積電先進製程將是大進補。
　其中，亞馬遜AWS不僅是Inf2／Trn 1出貨量預測節節上升，而且AWS雲端服務的客戶滿足率仍低；谷歌更已排定2023年TPU v4（7nm）量產，2024年TPU v5 （5nm）量產，及2025年TPU v6 （3nm）量產。幾大客戶皆仰賴台積電產能，無論是先進製程或先進封裝，明年將是台積電健康的一年。

台積電明年將推3奈米的汽車晶片平台N3AE；聯發科天璣平台將採3奈米工藝
台北報導
　隨著汽車電動化和智慧化的加快，汽車對新一代晶片的要求也不斷提升。全球約7成微控制器產自台積電，並且協助各大晶片公司發展車用先進製程，其中聯發科的天璣平台即將採3奈米工藝。台積電計劃在2024年推出業界第一款基於3奈米的汽車晶片平台N3AE，預估2025年量產3奈米汽車晶片。
　今年7月，台積電歐洲總經理Paul de Bot在第27屆汽車電子大會上表示，汽車產業晶片和購買晶片方式都變得愈來愈複雜。長期以來，汽車業一直被認為是技術落後者，專注力放在成熟工藝上，不過汽車業在2022年開始使用5奈米工藝，距離5nm製程節點進入量產僅短短兩年。
　為搶食汽車晶片大餅，台積電在2022年第三季就推出了針對ADAS和智慧座艙的汽車晶片5nm製程平台N5A，符合AEC-Q100、ISO26262、IATF16949等汽車製造標準。
　車規級晶片依功能分為運算控制晶片、記憶體晶片、功率半導體、感測器晶片等幾大類，不同汽車晶片對製程需求有較大差異。MCU主要依靠成熟過程，全球約7成的MCU生產來自台積電；而智慧座艙、自動駕駛及AI晶片等主控晶片出於性能和功耗考慮，持續追求先進製程，高階自動駕駛正在推動汽車算力平台往7奈米及以下延伸。
　在此趨勢下，催生了高通、輝達、聯發科等高效能運算玩家進入車用市場，推動汽車算力平台製程持續朝7nm及以下延伸。
　當中，聯發科更是一鳴驚人，計劃推出採用3奈米製程的「天璣汽車平台」。據了解，天璣汽車平台包含用於驅動8K、120Hz HDR螢幕的MiraVision顯示技術，能夠支援多個HDR攝影機的影像訊號處理單元，並透過聯發科的APU技術，為汽車提供一定程度的ADAS輔助駕駛功能；另外還將搭載聯網晶片模組，進而實現WiFi7、5G網路、GPS，甚至是衛星連線功能。
　車用、半導體公司一系列產品動態和規劃都表明，先進製程汽車晶片開始快速迭代，並進入量產加速期。

法人關注半導體展望、財測、3奈米接單、先進封裝擴產、資本支出等
【台北報導】
台積電昨（2）日公告，將於10月19日召開第3季法說會，法人聚焦公司高層釋出的最新半導體市況展望、本季財測、3奈米接單近況、先進封裝擴產進度、資本支出動態，以及AI市場最新狀況等六大重點。

法人認為，台積電身為全球晶圓代工龍頭，又是台股權值最重的個股，公司高層在法說會釋出的展望與動態，將是左右台股本季走勢，以及市場判斷半導體庫存調整狀況的關鍵風向球。

台積電將在法說會上公布上季財報。法人預期，台積電第3季合併營收以美元計價，可望季成長近一成，毛利率有機會優於公司財測預估的中位數52.5％，代表單季獲利將可望優於第2季。

台積電已公告7月及8月合併營收，合計共達3,663.02億元。台積電財測預估，第3季合併營收可望達167億美元至175億美元，以1美元兌新台幣30.8元計算，單季新台幣合併營收可望達5,143.6億元至5,390億元。

法人聚焦台積電未來營運動向，原因不外乎台積電在晶圓代工領域已是龍頭霸主，先進製程技術更是領先對手，因此不論是台積電的資本支出、先進製程及先進封裝擴產動態，都動見觀瞻。

台積電上半年資本支出中，第1季為99.4億美元、第2季為81.7億美元，累計共達181.1億美元。根據法人先前推估，台積電今年全年資本支出可望達320億美元至360億美元，明年可能會再度下降。

也有法人認為，由於先進製程已經推進到2奈米，採用最新製程的客戶群開始減少，以目前已經量產的最先進製程3奈米來看，僅剩下蘋果領銜採用，其他如輝達、高通及聯發科等客戶明年才會跨入3奈米，因此台積電目前正將擴產焦點轉移至擴產成本較低的先進封裝，成為台積電資本支出下降的關鍵原因之一。

另外，台積電目前預估將在明年率先推出強化版3奈米製程，預期2025年跨入2奈米製程，並以全新環繞閘極（GAA）電晶體架構取代使用近十年的鰭式場效（FinFET）電晶體架構，代表將跨入全新世代。至於先進封裝明年產能可望至少翻倍成長。

【2023-10-03/經濟日報/A3版/話題】

聯發科、超微、輝達、高通爭相導入；法人估，2024下半年「3奈米家族」月產能衝上10萬片
台北報導
　台積電高階製程傳佳音，業界傳出，3奈米晶片設計定案（Tape-out）數量激增，聯發科、高通、輝達、超微四大客戶爭相導入高階製程，預估2024年下半年3奈米家族（含N3E）月產能，可望衝高至10萬片。
　法人指出，台積電預計10月12日召開法說會，公布第三季財報，預料將對海外布局、新製程以及產業景氣釋出最新展望。但台積電不願回應新季度法說會相關傳言。
　高盛證券日前大砍台積電2024年資本支出至250億美元，外資連六日賣超，累計賣超9.62萬張，提款高達513億元，25日終場以525元作收，小漲0.57％。
　iPhone 15熱賣，首款搭載台積電3奈米A17 Pro晶片的Pro與Pro Max機種等待期達二個月，市場反應讓國際晶片廠對3奈米信心大增，積極展開投產規劃。
　業者指出，iPhone 15 Pro系列手機，搭載台積電最新3奈米製程之A17 Pro晶片，含6核心CPU與6核心GPU，是當今首款採用3奈米製程晶片的手機。台積電首個3奈米製程節點N3於2022年下半年進入量產，最大客戶便是蘋果。強化版3nm（N3E）近期也近量產，往後還有3奈米家族延伸應用逐步面向市場。
　除手機應用外，資料及運算需求拉升算力需求，高效能運算晶片廠商也開始採用台積電3奈米製程，未來主要使用者為輝達及AMD，還有部份美系IC設計業者與ICT大廠。
　隨晶片大型化接近光罩曝光區域極限，晶片廠正導入先進封裝，以及透過Chiplet（小晶片）架構，將大型單一晶片功能分拆為成小晶片，並以先進封裝互相連結，滿足AI運算需求。
　法人估計，在效能追求持續提升下，明年台積電3奈米月產能將顯著提升，由目前約6萬片增加至10萬片。然目前最大的瓶頸，來自於先進封裝。
　台積電現階段CoWoS產能已突破1萬片，年底可提升至1.2萬片；明年上半年產能預估提升至16,000～18,000片，並於下半年再增加至32,000～35,000片。
　法人透露，台積電CoWoS產能擴充速度，將取決於設備廠機台的交付，以台廠而言，6個月的交期已經算快速。近期傳出日本機台訂貨至交付時間長達9個月以上，使明年先進封裝產能達到30萬片難度增加。

台北報導
看好邊緣運算商機，手機晶片大廠聯發科與晶圓代工龍頭台積電強強聯手，7日共同宣佈，聯發科首款採用台積電3奈米製程生產的天璣（Dimensity）旗艦級晶片已完成設計定案（tape out），將於2024年正式量產，成為蘋果之後，台積電3奈米的第二位客戶。
業者指出，聯發科天璣（Dimensity）旗艦級晶片一旦上市，將帶動面板趨動IC、PA、載板及封裝等業者營運，供應鏈聯詠、穩懋、宏捷科、全新、欣興、晶技及景碩等可望受惠。
全球智慧手機總出貨量持續下修，今年全年預估僅剩約11億支，創下10年來的新低紀錄，不過，品牌手機廠商依然續推旗艦新品，所搭載核心處理器不斷迭代創新，以今年蘋果iPhone 15所搭載採用台積電三奈米製程A17晶片，效能優勢仍將優於採用台積電四奈米製程的聯發科天璣9300與高通Snapdragon 8 Gen 3，使得非蘋手機陣營相對處於效能劣勢地位。
台積電3奈米製程，與上一代相比，邏輯密度提高六成，晶片密度增加三成，在同樣功耗下運算速度加快18％，若是以同樣速度下對比，功耗則是降低32％，堪稱目前最先進的半導體邏輯製程。
聯發科與台積電7日共同宣佈，聯發科首款採用台積電3奈米製程的下一世代天璣（Dimensity）旗艦級晶片，已成功完成設計定案（tape out），並預計2024年進入量產，短則一年之內，終端產品即將上市與蘋果陣營展開平起平坐的對決。
聯發科總經理陳冠州表示，台積電與聯發科長期保持緊密且深度的戰略合作關係，充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢，台積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科技在旗艦晶片的優異設計得以充分展現。
對比近期華為Mate 60 pro 採中芯的7奈米製程，聯發科旗艦級晶片已迭代至3奈米，在硬體規格上，提供更佳的使用者體驗。另外市場傳高通的Snapdragon 8 Gen 4行動處理器將由台積電與三星3奈米共同生產，未來高階手機晶片市場不僅是手機晶片製造商的戰場，也有晶圓代工廠背後的較勁。