去年3D資本支出逾30.49億美元，掌握技術制定話語權，狠狠甩開日月光、三星
　台北報導
　由於3奈米及更先進製程投資成本愈來愈高，為了延續摩爾定律有效性，2.5D／3D先進封裝技術受到青睞，並已開始進入高速成長階段。而根據市調機構Yole Developpement統計，英特爾及台積電去年在先進封裝資本支出領先，同時掌握技術制定話語權，日月光投控及三星則緊追在後，前四大廠資本支出合計市占高達85％。
　根據Yole數據顯示，去年全球2.5D／3D封裝前七大半導體廠資本支出合計達119.09億美元，其中，英特爾、台積電、日月光投控排名前三大，三星及安可（Amkor）緊追在後，中國封測廠長電及通富微電亦排名第六及第七。
　由於小晶片（chiplet）設計已成為未來中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）等高效能運算（HPC）發展趨勢，2.5D／3D封裝資本支出在未來三年成長幅度將明顯拉高。
　Yole統計去年全球先進封裝市場規模達27.4億美元，2021～2027年的年複合成長率（CAGR）將達19％，2027年市場規模會成長至78.7億美元。
　英特爾去年在2.5D／3D封裝資本支出達35億美元，主要投入Foveros及EMIB等先進封裝技術研發及產能擴建。英特爾認為3D封裝能延續摩爾定律，給予設計人員橫跨散熱、功耗、高速訊號傳遞和互連密度的選項，最大化和共同最佳化產品效能。其中，今年將推出的Sapphire Rapids伺服器處理器及Ponte Vecchio資料中心繪圖晶片，以及開始試產的Meteor Lake處理器都將採用Foveros技術。
　台積電在2.5D封裝已推出CoWoS及InFO等技術並進入量產，去年3D封裝資本支出達30.49億美元位居第二，將擴大系統整合晶片（TSMC-SoIC）中多種3DFabric平台的WoW（晶圓堆疊晶圓）及CoW（晶片推疊晶圓）先進封裝技術推進及產能建置。
據了解，包括蘋果、聯發科、超微、賽靈思、博通、輝達等大客戶都已經採用台積電先進封裝。
　日月光投控去年在2.5D／3D封裝資本支出達20億美元排名第三，憑藉在FoCoS先進封裝技術的布建，是目前在封測代工（OSAT）產業中唯一擁有超高密度扇出解決方案的業者。
　三星去年在2.5D／3D封裝投資達20億美元，近期已計畫整合旗下封測相關資源加快先進封裝布局，以因應HPC應用在異質晶片整合的快速發展。安可去年2.5D／3D封裝投資7.8億美元，布局動作維持穩健。累計前五大廠在先進封裝的資本支出占了91％，說明市場仍由一線大廠主導。

外媒指出，三星3奈米晶圓代工良率不優，恐失高通青睞
　台北報導
　高通（Qualcomm）傳出將把3奈米製程打造的Snapdragon 8 Gen2訂單轉至台積電（2330），主因在於三星先進製程良率過低及3奈米矽智財（IP）不足，外媒更指出，三星4奈米僅有三成五左右的良率，加上三星邏輯晶圓代工現有掌握矽智財數量僅是台積電的三分之一，成為台積電有望拿下大筆高通旗艦晶片訂單的關鍵，顯示台積電先進製程技術大勝三星。
　業界傳出，高通將把以3奈米製程打造的Snapdragon 8 Gen2訂單大幅轉向在台積電投片，最快預期將在2022年底前開始進入量產階段，量產地點將會在台積電的南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）的P5～P8廠。
　其中，主要原因在於三星良率製程過低，外媒指出，三星以4奈米製程打造的Exynos 2200處理器良率僅約三成五。供應鏈指出，這明顯低於台積電相同製程的水準（70％），高通目前在三星投片的Snapdragon 8 Gen1旗艦晶片良率雖然有高通派駐高層進駐三星，但良率也僅比為三星自家打造的處理器高出一些，因此這是高通希望轉單的原因之一。
　不僅如此，外媒報導，根據元大証券韓國公司調查，三星在晶圓製造的矽智財數量截至2020年底僅手握7,000～1萬個左右，遠輸台積電的3.5～3.7萬個，且台積電2020年底擁有的IP數量相較10年前已經成長十倍。
　供應鏈指出，IC設計廠在晶圓代工廠投片時，晶圓代工廠若手中握有大量矽智財，有助於IC設計廠開發晶片流程。
　因此IC設計廠在選定投片量產晶圓廠除了會考量良率、價格及交期之外，矽智財數量更是IC設計廠考慮的原因之一。
　據了解，台積電在進入16奈米以下的先進製程後，除了持續穩定拿下蘋果行動處理器（AP）訂單之外，更開始加碼拿下超微（AMD）、博通及先前的海思等大單，且隨著聯發科在手機晶片跟上先進製程腳步後，同樣交由台積電生產。
　另外，高通近年來也開始加大在台積電的生產數量，除了中低階系列處理器之外，下半年將以4奈米製程量產的Snapdragon 8 Gen1 Plus亦由台積電拿下，現在又有2022年將量產的Snapdragon 8 Gen2大單，業界認為，台積電在先進製程發展大勝三星晶圓代工。

明年Q4量產；蘋果、英特爾、超微等多家客戶3奈米晶片將等候生產
台北報導
　晶圓代工龍頭台積電Fab 18B廠已完成4奈米及3奈米生產線建置，近期開始進行3奈米測試晶片的正式下線投片的初期先導生產（pilot run），預計2022年第四季進入量產及產能拉升（ramp up）階段。據設備業者消息，包括蘋果、英特爾、超微、高通、聯發科、博通等均是3奈米主要客戶，每家業者的首款3奈米晶片會在2022～2023年陸續完成設計定案（tape-out）並交付生產。
　台積電2021年資本支出上修至300億美元，並擬定3年共1,000億美元的大投資計畫，其中八成將用於先進製程技術研發及產能建置。台積電南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）將建置P1～P4共4座5奈米及4奈米晶圓廠，P5～P8共4座3奈米晶圓廠。其中P1～P3的Fab 18A廠已進入量產，P4～P6的Fab 18B廠已建置完成的生產線開始進入試產階段。
　台積電3奈米製程仍然採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本，技術研發已經完成，同時已開發完整平台支援高效能運算（HPC）及智慧型手機應用。據設備業者消息，台積電近期已開始進行3奈米測試晶片在Fab 18B廠正式下線投片的初期先導生產，2022年下半年進入量產的時程目標將順利達成。
　台積電在日前法人說明會中指出，3奈米2021年進行試產，並預計在2022年下半年進入量產，2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。設備業者表示，台積電3奈米預計2022年第四季開始擴大投片規模，同時進入產能拉升階段，進度符合預期，屆時台積電將成為業界首家大規模量產3奈米的半導體廠，以及擁有最大極紫外光（EUV）先進邏輯製程產能的半導體廠。
　台積電觀察到3奈米製程節點有許多客戶參與，相較於5奈米世代，預期首年會有更多新的產品設計定案。台積電總裁魏哲家在法人說明會中指出，憑藉台積電的技術領先地位和強勁的客戶需求，有信心3奈米家族將成為台積電大規模且長期需求的製程技術。
　5G手機晶片及HPC運算晶片會是台積電3奈米量產第一年的主要投片產品。業界預期，蘋果及英特爾將會是3奈米量產初期兩大客戶，後續包括超微、高通、聯發科、博通、邁威爾等都會在2023年開始採用3奈米生產新一代晶片。法人預期台積電2023年及2024年營收將受惠於3奈米產能逐步開出而續創新高紀錄。

今年資本支出維持300億美元不變，2奈米計畫於2025年推出
台北報導
晶圓代工龍頭台積電預期，今年資本支出300億美元、3年內投資1,000億美元的計畫不變。近期外資預期台積電3奈米先進製程推進延宕，台積電總裁魏哲家重申，3奈米在明年下半年量產時程不變，2奈米將在2025年推出。
半導體潛在需求提升
魏哲家表示，台積電投入年度資本支出是基於對未來數年成長的預期所規劃。在5G和HPC相關應用的產業大趨勢下，「我們正在見證半導體潛在需求的結構性提升現象」。為了支持客戶成長，同時為了滿足未來幾年對先進製程和特殊製程需求不斷提升，台積電今年300億美元資本支出預算維持不變。
魏哲家表示，台積電3奈米製程仍然採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本。台積電3奈米推度符合預期，已開發完整平台支援高效能運算（HPC）及智慧型手機應用。
台積電持續觀察到3奈米製程節點有許多客戶參與，相較於5奈米世代，預期首年會有更多新的產品設計定案（tape-out）。
祭出加強版N3E製程
台積電重申，3奈米今年進行試產，並預計在2022年下半年進入量產，2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。台積電也會推出加強版N3E製程為3奈米延伸，N3E將會在3奈米量產一年後進入生產階段。魏哲家表示，憑藉台積電的技術領先地位和強勁的客戶需求，有信心3奈米家族將成為台積電大規模且長期需求的製程技術。
對於韓國三星及美國英特爾在先進製程擴大投資，台積電仍維持每二年推進一個製程節點世代的進度。魏哲家表示，2奈米可能採用環繞閘極（GAA）電晶體架構，研發進度持續進行，預計會在2025年推出，不論在晶片密度或是運算效能等，有信心台積電2奈米屆時會是市場上最先進的技術。
維持策略性定價
雖然市場對於台積電龐大投資計畫，認為可能造成獲利成長趨緩，但魏哲家表示，包括先進製程的複雜度提升、成熟製程的投資增加、全球生產據點擴展、原料成本上升等因素，台積電面臨生產成本挑戰，所以會持續和客戶密切合作以支持客戶成長，台積電定價將維持其策略性而非機會主義，以反映創造出來的價值。
由於全部製程客戶都要求台積電擴產支援足夠產能，為了能確認真正需求可以獲得產能，所以決定漲價。
魏哲家表示，儘管台積電肩負更大的投資計畫，但透過採取相關行動，能夠獲取適當的報酬進行投資以支持客戶成長，並為股東帶來長期的結構性獲利，50％以上的毛利率是可達成的目標。
半導體潛在需求提升
魏哲家表示，台積電投入年度資本支出是基於對未來數年成長的預期所規劃。在5G和HPC相關應用的產業大趨勢下，「我們正在見證半導體潛在需求的結構性提升現象」。為了支持客戶成長，同時為了滿足未來幾年對先進製程和特殊製程需求不斷提升，台積電今年300億美元資本支出預算維持不變。
魏哲家表示，台積電3奈米製程仍然採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本。台積電3奈米推度符合預期，已開發完整平台支援高效能運算（HPC）及智慧型手機應用。
台積電持續觀察到3奈米製程節點有許多客戶參與，相較於5奈米世代，預期首年會有更多新的產品設計定案（tape-out）。
祭出加強版N3E製程
台積電重申，3奈米今年進行試產，並預計在2022年下半年進入量產，2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。台積電也會推出加強版N3E製程為3奈米延伸，N3E將會在3奈米量產一年後進入生產階段。魏哲家表示，憑藉台積電的技術領先地位和強勁的客戶需求，有信心3奈米家族將成為台積電大規模且長期需求的製程技術。
對於韓國三星及美國英特爾在先進製程擴大投資，台積電仍維持每二年推進一個製程節點世代的進度。魏哲家表示，2奈米可能採用環繞閘極（GAA）電晶體架構，研發進度持續進行，預計會在2025年推出，不論在晶片密度或是運算效能等，有信心台積電2奈米屆時會是市場上最先進的技術。
維持策略性定價
雖然市場對於台積電龐大投資計畫，認為可能造成獲利成長趨緩，但魏哲家表示，包括先進製程的複雜度提升、成熟製程的投資增加、全球生產據點擴展、原料成本上升等因素，台積電面臨生產成本挑戰，所以會持續和客戶密切合作以支持客戶成長，台積電定價將維持其策略性而非機會主義，以反映創造出來的價值。
由於全部製程客戶都要求台積電擴產支援足夠產能，為了能確認真正需求可以獲得產能，所以決定漲價。
魏哲家表示，儘管台積電肩負更大的投資計畫，但透過採取相關行動，能夠獲取適當的報酬進行投資以支持客戶成長，並為股東帶來長期的結構性獲利，50％以上的毛利率是可達成的目標。

將採CIP計畫減少光罩使用道數，降低晶圓代工價格過高問題

台北報導
晶圓代工龍頭台積電下半年5奈米接單滿載，優化版4奈米明年進入量產，已獲蘋果、高通、聯發科、博通、英特爾等大廠採用，但3奈米推進面臨晶片設計複雜度及晶圓代工成本大幅拉高等問題，關鍵在於新款極紫外光（EUV）曝光機採購金額創新高，產出吞吐量（throughput）提升速度放緩，恐將導致3奈米晶圓代工價格逼近3萬美元。
由於3奈米晶圓代工價格過高恐影響客戶製程微縮速度，為了在明年之後加速客戶5奈米產品線轉換至3奈米，並維持先進製程依循摩爾定律推進軌道，設備業界透露，台積電將啟動EUV持續改善計畫（Continuous Improvement Plan，CIP），希望在略為增加晶片尺寸的同時，減少先進製程EUV光罩使用道數，以降低3奈米「曲高和寡」問題。
台積電近幾年擴大採購EUV曝光機，下半年5奈米產能全開，包括蘋果A15應用處理器及M1X／M2電腦處理器、聯發科及高通新款5G手機晶片、超微Zen 4架構電腦及伺服器處理器等將陸續導入量產。台積電為了維持技術領先，由5奈米優化後的4奈米將在明年進入量產，全新3奈米也將在明年下半年導入量產，然而客戶端對於延長使用4奈米或採用全新3奈米態度搖擺，關鍵差別在於EUV光罩層數多寡決定了晶圓代工價格高低。
業者分析，EUV曝光機價格愈來愈高，下半年即將推出的NXE：3600D價格高達1.4～1.5億美元，產出吞吐量每小時可達160片12吋晶圓，與上代機型相較增加幅度不大。而由製程上來看，4奈米主要是以5奈米進行優化，EUV光罩層大約在14層以內，但3奈米預計將採用25層EUV光罩層，所以3奈米晶圓代工價格恐怕上看3萬美元，並不是所有客戶都願意買單。為了降低客戶產品線由5奈米向3奈米推進速度放緩的疑慮，台積電啟動EUV CIP計畫改善製程，希望透過減少EUV光罩層使用道數及相關材料，例如將3奈米的25層EUV光罩層減少至20層。設備業者指出，雖然晶片尺寸將因此略為增加，但若計畫成功可以有效降低生產成本及晶圓價格，加快客戶產品線轉向3奈米。

本周辦線上論壇，美中兩地投資建廠等四大話題受市場矚目

台北報導
晶圓代工龍頭台積電將於2日（周三）舉行2021年線上技術論壇，此次線上技術論壇的主題，包括台積電先進製程技術、特殊技術、先進封裝技術，及產能擴充計畫與綠色製造成果等。其中，台積電3奈米建廠進度、2奈米研發成果、成熟製程擴產計畫，和在美國及中國等地的投資建廠進度，將是半導體業界熱門話題。
隨著新冠肺炎疫情蔓延，許多城市進入了封城狀態，全球經濟與社會經歷了巨大的動盪，但在家工作和遠距學習等趨勢隨之興起，加速了數位轉型，使得半導體產業的需求依舊持穩。台積電的首要考量是保護同仁的健康與安全，並且確保全球晶圓廠正常營運。
台積電先進製程持續推進，包括7奈米（N7）、7奈米強效版（N7+）、6奈米（N6）已在2020年進入第三年量產，並在智慧型手機、高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）、車用電子等眾多應用產品中，看到非常強勁的需求。至於台積電5奈米（N5）2020年第二季進入量產，2021年持續提升產能，台積電提供更多強效版技術，例如4奈米（N4）技術延續5奈米家族的領先地位，預計2022年進入量產。
台積電3奈米（N3）技術將是5奈米之後的另一個全世代製程，在3奈米推出時將會是業界最先進的製程技術。相較於5奈米技術，台積電3奈米技術的邏輯密度將增加70％，效能提升15％，而且功耗降低30％。3奈米技術的開發進度符合預期且進展良好，未來將提供完整的平台來支援行動及高效能運算應用，預計2021年下半年開始量產。
台積電2020年推出3DFabric先進封裝平台，在一個技術系列下，將快速成長的三維積體電路（3DIC）系統整合解決方案統合起來，具有差異化的小晶片（chiplet）與異質性整合技術，提供客戶更優異的功耗效率、更大的運算密度，以及更小的尺寸外觀，同時縮短產品上市的時間。
台積電為3奈米打造的Fab 18廠第四期至第六期工程已加速趕工，2奈米晶圓廠將座落於新竹寶山也已展開建廠計畫。在海外投資部分，台積電已宣布在美國亞利桑那州興建和營運一座先進晶圓廠，將採用台積電5奈米技術，規劃月產能為2萬片晶圓，預計於2024年開始量產。而因應成熟製程產能供不應求，台積電也宣布將在南京廠建置月產能4萬片的28奈米製程生產線。

台積電半導體製程持續微縮，驅動能源效率每二年倍增
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晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音表示，市場對於人工智慧（AI）及5G的數位運算效能提升永不滿足，技術的創新會持續推動更具能源效率的運算需求，而半導體技術持續微縮，也將造就每二年能源效率提升、倍增的情況。
劉德音23日參加台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）大師論壇，以IC創新的未來為題發表演說。他表示，2020年已進入5G及「無所不在運算」的時代，世界因為科技創新持續轉變並向前邁進，如台積電為聯發科代工的7奈米5G手機晶片天璣1000，運算效能是12奈米4G手機晶片Helio P90的2倍，資料下載速度更是提升8倍。
劉德音表示，5G技術同時帶來大數據（Big Data）及AI運算成為顯學，先進製程則可以讓晶片進行更具能源效率的運算。例如台積電為超微代工的7奈米第二代EPYC伺服器處理器，運算效能是上代14奈米第一代EPYC處理器的2倍以上，但功耗卻反而大幅降低50％。
劉德音也舉例指出，台積電為輝達代工的7奈米A100繪圖處理器因運算效能大幅提升，伺服器建置成本與前代產品相較僅十分之一，耗電量大幅降低到只有前代產品的二十分之一。
另外，台積電為賽靈思代工的7奈米Versal ACAP的運算效能，幾乎等於22個16奈米可程式邏輯閘陣列（FPGA）。
劉德音說，半導體製程微縮正在驅動能源效率的提升，7奈米微縮至5奈米可以提升13％運算速度、降低21％功耗，5奈米微縮至3奈米可提升11％運算速度及降低27％功耗。而要推動製程微縮，除了採用先進的極紫外光（EUV）微影技術，還包括電晶體架構及半導體材料的創新。
劉德音表示，未來幾年半導體技術進入3奈米及更先進製程，會採用新的電晶體架構及材料、更優化的EUV技術、以及新的系統架構及3D整合等。所以製程節點會不斷的向下微縮至比奈米更細小，運算效能提升的同時也可大幅降低功耗，每二年能源效能提升倍增的趨勢不會停止。而半導體要持續創新，會更需要供應鏈所有合作夥伴共同合作才行。

量產時程一路領先業界，５奈米下半年放量生產，並預計投資1.2兆興建３奈米、２奈米廠

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晶圓代工龍頭台積電25日舉辦全球技術論壇，業務開發資深副總經理張曉強表示，台積電在2018年是全球首家量產7奈米的半導體廠，累計出貨量逾10億顆，今年底新晶片設計定案（NTOs）數量將超過200顆。與此同時，台積電現已領先業界率先進入5奈米量產，3奈米推出後將領先同業成為全球最先進的半導體製程，且2奈米的奈米片（nano-sheet）創新研發也已獲得重大突破。
台積電將在南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）續建第四期至第六期，並用於量產最先進的3奈米製程。台積電也正積極協商竹科寶山用地，預計在當地興建2奈米製程超大型晶圓廠。
設備業者分析，台積電3奈米、2奈米、研發中心等晶圓廠興建計畫，若以平均一座3萬片月產能的晶圓廠的投資金額高達50億美元來計算，預估建廠投資高達400億美元，折合新台幣約達1.2兆元。
台積電看好5G及人工智慧（AI）大趨勢下新技術的關鍵推動力，其中在7奈米部分，台積電已向客戶出貨超過10億顆7奈米晶片，用於最新的5G設備和基礎建設以及AI和HPC應用當中，台積電也是第一家將極紫外光（EUV）用於7奈米商業化生產的半導體廠。
台積電下半年5奈米進入量產，包括替蘋果量產iPhone 12搭載的A14應用處理器及新一代筆電用Arm架構A14X處理器，也替華為海思量產麒麟9000系列的應用處理器。張曉強表示，5奈米是業界首創的製程，與7奈米相比邏輯密度提高80％，效能提高15％，功耗則降低30％。至於在明年推出5奈米加強版N5P製程，將帶來5％的額外速度提升和10％的功率提升。而由5奈米優化的4奈米將於2021年第四季開始試產，目標2022年量產。
台積電說明3奈米將繼續使用鰭式場效電晶體（FinFET）架構來提供最佳的技術成熟度、效能和成本，擁有完整的平台支援行動和HPC應用，3奈米的試產預計於2021年開始，量產的目標時間則是2022年下半年。據了解，蘋果將會是首家採用3奈米生產5G智慧型手機及個人電腦處理器的重要客戶。
至於2奈米推進上，張曉強表示，台積電在奈米片已有超過15年研發經驗，並已試產具完整功能32Mb SRAM。業界評估，台積電2奈米可望在2024年進入生產階段。

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美國對華為實施最新禁令，封鎖華為及旗下IC設計廠海思採用美國軟體或半導體設備生產晶片，也讓晶圓代工龍頭台積電近期傳言不斷。而在外資分析師認為台積電恐在7月中旬法說會中下修全年資本支出後，媒體報導台積電將延後5奈米及3奈米產能建置，不過台積電否認市場傳言，表示5奈米及3奈米都依進度進行中，未有外傳延後情況發生。
市場傳出，台積電近日已緊急通知設備商，原訂今年下半年交貨的設備將全部暫停，5奈米擴產及3奈米試產等時程亦將延後2個季度，預期要等到明年第一季重啟，主要原因是因為中美貿易戰升溫及美國對華為實施嚴格的貿易禁令。台積電則否認相關傳聞，重申計畫不變，先進製程產能布建均照進度進行中，5奈米新增產能依原計畫進行，3奈米將如期在2021年進行試產、2022下半年進入量產。
設備業者表示，半導體廠很少會暫停設備商交機，因為現在的先進製程設備精密度很高，裝機時間很長，裝機後又要調校參數，試產及認證也需要時間，就算市場景氣不好，半導體廠仍會讓設備商裝機，最多是技術性地遞延認證時間。台積電目前的設備裝機仍依計畫進行，可能是新冠肺炎疫情蔓延，禁止外國人士入境，高階設備裝機時間拉長，因此造成市場誤會及誤傳。
設備業者分析，台積電晶圓代工模式是替所有客戶進行晶圓製造，也就是台積電董事長劉德音常提及的「大家的晶圓技術產能提供者（everyone’s foundry）」。台積電幾乎沒有因單一客戶訂單變化而停止擴產，由於華為海思以外的重要客戶如蘋果、高通、超微、輝達等都確定會採用5奈米製程投片，台積電須把產能建置好，因此，若只是因華為海思而暫停設備交機及延後擴產消息應是市場誤傳或錯誤解讀。

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市場傳出新冠肺炎疫情延燒，間接影響到晶圓代工大廠台積電在3奈米製程的布局。不過，對此台積電駁斥該說法並表示，Fab 18廠一切依照採購招標作業進行當中。
新冠肺炎疫情持續影響市場，從中國大陸延燒到歐洲及美國，市調機構紛紛對未來全球經濟釋出警訊。市場更傳出，台積電位在台南科學園區的Fab 18廠3奈米製程廠房興建案遞延。
據了解，台積電Fab 18廠當前共規劃一～六期廠房興建案，目前第一期及第二期廠房已經興建完成，且機台設備在2019年已經完成裝機及認證，將於2020年上半年開始量產，第三期及第四期正在興建當中。不過有市場消息傳出，第五期及第六期建設案恐怕將遞延興建。
對此台積電指出，Fab 18廠採購招標作業都依進度進行當中，並無延後狀況。其中5奈米製程進展符合預期，將在上半年量產，3奈米製程則沒有對外公布進度及狀況。
法人指出，在5奈米製程部分，目前除蘋果可能遞延量產外，華為海思訂單依舊呈現滿載水位，將可望成為支撐台積電業績的一大要角，進入2021年後，高通、聯發科及英特爾等將可望接力採用，使台積電5奈米需求暢旺。
台積電將於4月16日召開第一季法人說明會，屆時將對外公布第一季營運成果及第二季營運展望。預料法人將會聚焦在台積電2020年資本支出及業績展望等相關議題。台積電13日股價下跌0.36％至278.50元，三大法人一共賣超6,807張，已經連續兩個交易日賣超。