第5代Xeon將在第四季推出，Meteor Lake系列日程明朗...
台北報導
　英特爾火力全開，資料中心第5代Intel Xeon處理器（代號Emerald Rapids）已送樣給客戶測試，將在第四季推出，此外，從去年下半年延後到今年下半年的Meteor Lake系列處理器，預計也將在年底推出。法人指出，台積電是最大受惠者，除了代工Meteor Lake晶片塊（tile）外，預計明年推出下一代產品Arrow Lake，部分將由台積電N3家族負責。
　據了解，專攻行動平台的處理器Meteor Lake系列，其運算晶片塊（CPU tile）將採用自家Intel 4製程，繪圖晶片塊（GFX tile）及系統晶片塊（SoC tile）將分別採用台積電5、6奈米製程。下一代消費級晶片系列Arrow Lake ，將在明年導入台積電3奈米製程，與目前採用台積3奈米的蘋果一決高下。
　法人認為，未來英特爾下多少單給台積電將為關注重點，然而後續釋放委外腳步將會逐漸轉慢，即便英特爾外部分拆之後，設計和製造部門也將保有數年的供貨合約，類似之前超微（AMD）、格羅方德（Global Foundry）的模式。
　英特爾於本周Hot Chips 35（高效運算年會）上，揭曉新品平台架構技術規格和功能，包括今年即將推出的第5代Xeon CPU處理器，以及明年上半年交貨之E-core的處理器（Sierra Forest）。
　此外，英特爾未來伺服器產品Granite Rapids 與 Sierra Forest，前者強調單核心效能，而後者則是強調多核心架構，如此設計，伺服器客戶可根據自身需求，選擇最適合的處理器產品。
　英特爾執行長季辛格於法說會上指出，英特爾仍有望在4年內實現5個節點。包括Intel 7已經完成，隨著下半年 Meteor Lake、Intel 4推出，首個EUV（極紫外光） 製程節點基本上已完成量產。此外Intel 3在第二季度達到缺陷密度及性能里程碑，正在實現總體良率和性能目標。
　英特爾晶圓代工委外持續進行，Meteor Lake GFX tile於年底前後交台積電量產，雖然台積電不針對特定客戶進行評論，不過就側面了解，雙方合作關係緊密，主因英特爾於桌上型電腦、筆電、伺服器三市場之處理器市占，仍以超過8成居冠，龐大的出貨量，僅有台積電可達到產能及良率之要求。

蘋果、高通、聯發科為9、10月新品大秀，上演「台積電產線」爭奪戰
台北報導
　全球手機品牌廠將陸續推出旗艦級新產品，繼蘋果A17晶片導入台積電3奈米製程外，高通下一代處理器Snapdragon 8 Gen 3及聯發科天璣9300（Dimensity 9300）預計10月發表，採用台積電N4P製程，明年將進一步導入N3E製程。
　法人表示，台積電3奈米良率逐步提升，再加上N4P訂單逐步回籠，力抗終端市場需求低迷的衝擊。
　台積電指出，N3製程需求強勁，並會在下半年大幅成長，將支援HPC及智慧型手機平台，預期將占2023年晶圓營收比重4～6％，此外N3E已通過驗證，且收到第一批客戶產品設計定案，預計於第四季開始量產。
　台積電今年來持續扮演護國神山的角色，三大法人今年來大買49.5萬張持股，16日市值站上14兆元、達14.05兆元。台積電3奈米及N4P訂單轉佳，第三季財測預估，營收將落在167億美元到175億美元間，以匯率30.8元計算，單季營收約5,143.6～5,390億元，毛利率目標約51.5％～53.5％，營業利益率目標則為38％～40％。
　台積電年底前3奈米月產能將來到10萬片，以因應蘋果需求。外媒科技專欄記者古爾曼（Mark Gurman）搶先曝光蘋果預計今秋發表的M3處理器產品路線圖，其中涉及四款產品，台積電是最大受惠者。基本的M3處理器由4個效能與4個節能核心組成，並搭配10個GPU核心。M3 Pro有兩版本，基本版配備12核心，效能與節能各6，並搭配18個核心GPU。高階版CPU核心為14個，搭配20個GPU核心。
　M3 Max也有兩版本，全配備16個核心CPU，基本與高階版差別是前者搭配32個GPU核心，後者多達40個。最強大的M3 Ultra則是將M3 Max乘二，由32個核心的CPU搭配64個或80個核心GPU。
　台積電3奈米製程已成為手機晶片大廠爭相卡位的版圖。科技新聞網站Wccftech報導，10月即將發表Snapdragon 8 Gen 3行動處理器後，行動處理器大廠高通明年緊接著將發表Snapdragon 8 Gen 4，但台積電3奈米產能幾乎由蘋果獨占，剩於少數產能要分給聯發科，因此Snapdragon 8 Gen 4最後僅能分到台積電15％的3奈米製程。在此情況下，由於三星的3奈米製程良率有所提升，高通將重返由台積電、三星共同生產模式。

受惠iPhone 15加速轉進3奈米製程，推升業績月增13.6％，近半年高點
台北報導
　蘋果iPhone 15加速轉進3奈米製程，推升台積電7月合併營收1,776.16億元，月增13.6％，創近半年高點，為歷年同期次高，但年減4.9％。台積電預估第三季合併營收介於167至175億美元，法人圈對公司順利達成第三季財測目標普遍持正向看法。
　台積電7月合併營收為1,776億元，月增13.6％、年減4.9％，累計前7個月合併營收為1兆1,670億元，較去年同期減少3.7％。
法人正面看Q3財測
　以單月合併營收相對去年同期的衰退率來看，高峰落在今年3月營收年衰退15.44％，近5個月以來單月合併營收年衰退率呈現震盪收斂，7月營收年衰退率4.9％是近5個月最低。
　台積電先前法說預估，第三季合併營收以美元計價將落於167億到175億美元，季增6.5％至11.6％，以中值估約季增9％，以1美元兌換新台幣30.8元匯率基礎計算，新台幣營收估介於5,143.6億元至5,390億元之間，約季增7到12％，但毛利率受3奈米初期量產稀釋，毛利率中位數估52.5％。
年衰退率震盪收斂
　外電指出，蘋果公司iPhone 15系列發表會時間有望於9月中旬舉辦，並且可能在9月21～22日上市，其中iPhone 15 Pro、Pro Max將搭載最新3nm製程的A17 Bionic仿生晶片，推動台積電3奈米製程。
　目前智慧型手機占台積電營收比重仍高達33％，為營收走勢之重要因素，受惠於此，市場普遍看好台積電第三季相關應用將持續挹注營收動能，並可望順利達成第三季的財測目標。
　儘管台積電2023年仍受客戶庫存調整及需求復甦不如預期等影響，不過未來HPC、AI等長期趨勢帶動終端應用之半導體含量提升，且台積電之先進製程技術保持領先，預估未來市占率持續提升。
維持CoWoS擴產計畫
　台積電日前表示，AI晶片僅占其目前營收的6％，另外高階AI繪圖處理器和HPC晶片的產能瓶頸並非前端製程，而是後端先進封裝的產能嚴重不足，對此台積電指出，維持CoWoS擴產計畫，機台也將逐步在年底前到位。
　此外，針對近日媒體報導8吋晶圓價格大降價，台積電表示，策略性報價不會短期投機，根據台灣IC設計業者反饋，並沒有收到台積電降價通知，且台積電降幅多達三成之鉅，更有從沒聽過的幅度，市場普遍認為，該傳言有待確認。

全年美元營收目標年減幅擴大至10％；ADR開盤大跌逾4％
新竹報導
　AI熱潮，尚難送暖消費性需求寒冬！台積電總裁魏哲家20日拋出震撼彈，他表示，總經環境及中國大陸復甦比之前判斷更加疲弱，庫存調整將延至第四季，因此二度下修2023年美元營收目標，衰退幅度擴大至10％。
　台積電破天荒在一年內二度下修財測，美股ADR早盤失守百元關卡，至昨晚10:30分大跌4.5％，台指數夜盤亦失守萬七。
　台積電20日舉行法說會，董事長劉德音、總裁魏哲家等一級主管與會。該公司第二季EPS 7.01元，毛利率54.1％、營利率42％，優於外界預估與公司原先預期，惟魏哲家對下半年景氣提出示警。他表示，確實感受AI需求強勁，惟對第三季營收貢獻仍不高，且無法抵銷消費性需求逆風，全年營收預估年減一成，引起一片譁然。
　台積電今年資本支出預估在320～360億美元下緣區間，其中，先進製程占70～80％、特殊製程10～20％，其餘為先進封裝及光罩。
　魏哲家表示，現在感受客戶更加謹慎，對未來展望保守。因此台積電對於第三季展望，預估營收區間167億至175億美元，雖季增6.5至11.6％，但毛利率受3奈米量產影響，估介於51.5～53.5％，將較前季微幅下滑，且連四季出現衰退。不過台積電認為，儘管短期面臨挑戰，但長期毛利率53％目標仍可達成。
　魏哲家也提到台積電在2奈米之發展，2奈米維持2025年下半年至2026年量產規劃，應用同樣是手機與高效能運算（HPC），並持續居市場領先地位。3奈米則處產能爬坡階段，今年營收貢獻維持中個位數；魏哲家強調，台積電的營收持續變大，3奈米占比還不高，但絕對金額貢獻更值得注意。
　魏哲家補充，長期來看5G與HPC帶來的趨勢，將支撐公司成長動能，台積電領先的製程能力明顯受惠，AI趨勢更有利公司發展。對於先進製程需求，公司持續提升，目前AI相關營收估計占公司合併營收6％，未來五年年複合成長率可達5成，營收占比將攀升至低雙位數水準。
至於市場引頸期盼的AI伺服器，魏哲家表示，短期雖然CSP（雲端服務供應商） 客戶因AI需求排擠一般伺服器支出。不過長期而言，AI將逐步化成實際貢獻，CSP客戶的資本支出也會恢復到正常水準。
　相較之前礦機的熱潮，AI伺服器的終端應用是很扎實的，台積電研判AI不會像挖礦需求暴起暴落，而會是穩定需求，持續帶動整體市場成長。

台積電擴大量產規模，加上先進製程、IP委外趨勢下，營運槓桿效益逐步顯現
台北報導
　亞洲唯一能提供7奈米及更先進製程IP供應商M31（6643）23日舉辦法說會，總經理張原熏表示，2023年整體經濟狀況相對保守，但公司在16nm（奈米）以下的布局陸續發酵，在先進製程、自主晶片、IP委外趨勢下，營運槓桿效益可望逐步顯現。
　M31去年已完成3奈米IP設計，隨著晶圓代工龍頭下半年3奈米擴大量產規模，可望為M31營收帶來明顯挹注，2023年營收目標挑戰雙位數成長、續創歷史新高。
　張原熏指出，2023年成長來自先進製程發展與地緣政治下越來越多晶圓代工廠新開案，尤其在基礎IP上，第一季M31已與Foundry（晶圓代工廠）正式踏入16nm以下先進製程合作案，隨著晶圓廠客戶持續擴充12吋晶圓產能，M31可望受惠來自晶圓廠客戶，長期IP解決方案的強勁需求。另一部分Fabless（無廠半導體設計公司）設計持續導入，推升整體授權金成長。
　在車用電子領域，M31也沒有缺席，聚焦投入符合各區域之車用電子IP研發設計，不管授權金或是權利金同步進入新一輪成長循環。
　今年雖半導體產業陷入衰退，美國大型公司宣布裁員降低成本，連帶影響M31在美國市場擴展新案腳步放緩。而台灣市場受惠晶圓廠客戶，新製程平台開案動能，新案需求暢旺帶動授權金強勁增長，後續權利金規模也有望擴大。歐日韓市場受惠車用電子IP需求，帶動美中台之外的其他地區營收貢獻，有機會維持年增表現。
　M31第一季合併營收3.13億元，年增26.3％；稅後純益為7,000萬元，年增76.2％；單季每股稅後純益（EPS）2.24元，包括營收、獲利均創單季同期新高。四月營收1.1億元，年增23.6％，整體營運逆半導體周期呈現年成長。張原熏強調，2023年看到很多挑戰，部分新案往下半年遞延，但仍舊樂觀預期下半年營收會迎頭趕上。
　法人指出，美國通過科技晶片法案，大力扶植在地晶片發展。半導體自主化下，半導體IP授權逐漸獲得日本、歐洲等採用，市場授權需求持續擴大，使得IP即使在半導體市況下行環境中，表現仍然強勁。

綜合外電報導
　外媒引述消息報導，內建蘋果M3晶片的新一代Mac電腦已經進入測試階段，估計最快今年底前發表。據傳新一代MacBook Pro內建的M3晶片將配備至少12核心CPU及18核心GPU，將有利台積電3奈米製程。
　今年3月蘋果公布全球開發者大會（WWDC）將在6月5日到9日舉行後，預計發表的新品陣容便引起熱烈討論。日前已有外媒引述消息報導，蘋果將在6月WWDC上率先發表新一代Mac電腦的部分型號，包括15吋螢幕MacBook Air，但這些型號將延用去年發表的M2晶片。
　近日又有消息指出，蘋果已開始測試內建新一代M3晶片的Mac電腦，預計今年下半開始量產。內情人士透露，新一代MacBook Pro及Mac Studio將內建M3 Pro晶片，且蘋果可望在今年底或明年初發表一款內建M3晶片的24吋螢幕iMac。
　M3晶片除了配備至少12核心CPU及18核心GPU之外，還具備36GB統一記憶體。消息稱M3晶片的12核心CPU包含6個高效能核心及6個效率核心，在運算速度上較M2晶片大幅提升，且節能效率更佳。知情人士指出，如果M3 Max的性能升級幅度與M1 Max到M2 Max時類似，將意味著下一代高階MacBook Pro晶片可能配備多達14核心CPU及超過40核心GPU，若再進一步推測，M3 Ultra晶片可能將擁有高達28核CPU，並運行超過80核心GPU，高於M1 Ultra的64核心限制。
　科技新聞網站WinBuzzer也引述消息報導，內建M3晶片的Mac mini原型機已在近日完成Geekbench 5測試，結果在單核心測試中拿下1.2萬分，在多核心測試中拿下8萬分，都勝過M2晶片表現。
　此外，內建M3晶片的Mac mini比上一代更安靜也更快速冷卻，這些都歸功於3奈米晶片製程。

台北報導
　台積電致股東營業報告書正式出爐，董事長劉德音、總裁魏哲家指出，下一世代N2技術研發依計畫進行中，預計於113年試產，並於114年量產，在密度和能源效率上都將是業界最先進的半導體技術。
　台積電大客戶蘋果公布上季度財報，繳出亮眼成績單，下半年問市的iPhone 15高階機款將採用3奈米設計的A17晶片，並由台積電代工。
　受到利多帶動，台積電5日以收復500元關卡，終場上揚2元，以500元作收，市值12.97兆元即將挑戰13兆元大關。
　海外布局方面，台積電指出，美國亞利桑那州晶圓廠預計在113年開始生產N4製程技術的第一期工程，其第二期工程亦已動工，並預計於115年開始生產3奈米製程技術；兩期工程總投資金額約為400億美元，完工後將合計年產超過60萬片晶圓。
　台積電日本布局持續擴大，熊本12吋晶圓廠月產能將提高至5萬5千片，隨著產能提升，並在日本政府的大力支持下，資本支出約為86億美元。
　台積電營業報告書提到，5奈米（N5）家族技術已邁入量產的第三年，營收貢獻26％，N4已於111年開始量產，也為支援下一波的5奈米產品，推出了N4P和N4X製程技術。N4P製程技術研發進展順利，預計於今年量產；N4X是台積第一個專注於高效能運算（HPC）、高工作負載的技術，預計於112年進行客戶產品設計定案。
　此外，在3奈米方面，台積電表示，繼N3技術於111年進入量產，具備更好的性能、功耗和良率的N3E預計於112年下半年量產，二項產品的客戶參與度非常高，量產第一年和第二年的產品設計定案數量將是N5的兩倍以上。預期N3家族將成為台積公司另一個大規模且有長期需求的製程技術。針對下世代產品布局，台積電強調，2奈米技術將採用奈米片（Nanosheet）電晶體結構，並提供全製程效能和功耗效率的效益，相較於N3E，N2在相同功耗下速度增快10～15％，或在相同速度下功耗降低25～30％。

沒在怕！3奈米、2奈米大投資

台北報導

　韓國三星電子將投入2,300億美元在韓國首爾近郊興建五座晶圓廠，但晶圓代工龍頭台積電更勝一籌。台積電的3奈米及2奈米大投資計畫，預計會在台灣興建逾十座晶圓廠，不論由製程推進、產能規模、良率表現等各方面來看，三星要追趕上台積電仍有很長的路要走。

　台積電看好3奈米製程世代將會是另一個大規模且有長期需求的製程技術。台積電日前法人說明會指出，儘管庫存調整仍在持續，但已觀察到3奈米N3製程和N3E製程皆有許多客戶參與，量產第一年和第二年產品設計定案數量將是5奈米N5製程2倍以上。

　台積電3奈米製程技術無論在PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術上，都已是全球半導體業界最先進的技術。因此，台積電預期客戶在2023年、2024年、2025年及以後，對3奈米製程技術皆有強勁需求。而台積電已全力拉升3奈米產能，下半年將可帶來明顯營收挹注。

　台積電3奈米生產重鎮以南科Fab 18廠區為主體，已完成Fab 18廠區第五期至第八期共四座3奈米晶圓廠，未來將視市場需求決定是否興建第九期的3奈米晶圓廠。而台積電已宣布將會在美國亞利桑那州Fab 21廠區興建第二期3奈米晶圓廠，預估2025年之後可以進入量產。

　至於台積電正在準備的2奈米晶圓廠，預計會落腳在新竹與台中科學園區，共計有六期工程，已按計劃持續進展中。根據台積電公布資料，台積電在竹科寶山二期興建的2奈米超大型晶圓廠Fab 20，將會興建第一期到第四期共4座晶圓廠，台積電正在爭取中科台中園區擴建二期開發計劃的建廠用地，在取得用地後會再興建2座2奈米晶圓廠。

　由此來看，台積電未來五年當中，在台灣的3奈米及2奈米晶圓廠合計將逾十座，以先進製程月產能3萬片晶圓廠投資金額約200億美元來看，總投資金額將超過2,000億美元，並且帶動包括材料、設備等台積電大聯盟生態圈龐大商機。

三星良率不穩，獲得高通轉單，Snapdragon 7+ Gen 1手機晶片採用
台北報導
　根據外媒報導，韓國半導體大廠三星電子4奈米在發展初期良率不穩，但今年上半年將開始量產第三代4奈米製程，在效能、功耗及面積（PPA）上均有進展，可望吸引大型客戶下單。不過業界指出，高通近期將推出的新一代Snapdragon 7+ Gen 1手機晶片已改用台積電4奈米製程，顯示台積電在技術上仍居領先地位。
　再者，台積電每年4月會進行年度例行性調薪，經過前年全面性結構調薪，調幅達2成、去年也平均達近1成調薪幅度之後，今年因半導體業景氣下滑，所以調薪幅度回歸常態，平均調幅約5％左右。台積電證實4月確定會照常調薪，但無法透露調薪幅度。
　根據三星電子12日發布的業務報告，三星電子將在今年上半年開始量產升級版的第三代4奈米製程，這是三星首度明確提到4奈米後續版本的量產時間表。而與早期4奈米製程相比，新一代版本的效能較佳且省電效率較高，晶片尺寸面積也較小。
　外媒指出，三星早期的4奈米製程雖已進入量產，但良率控管卻遇到極大瓶頸，導致三星最大客戶高通把訂單轉給台積電。業界消息指出，高通主打中高階市場的Snapdragon 7 Gen 1採用三星4奈米，但近期將發布新一代Snapdragon 7+ Gen 1手機晶片已改用台積電4奈米，效能更快且更節能，顯示台積電在4奈米晶圓代工市場明顯領先三星。
　台積電2020年5奈米N5製程進入量產後，陸續發布升級版的5奈米N5P、4奈米N4P及N4X等升級或加強版製程，生產據點在南科Fab 18廠第一期至第三期，主要大客戶包括蘋果、高通、聯發科、博通、超微、輝達等。台積電因應地緣政治風險，位於美國亞利桑那Fab 21廠第一期將為客戶生產4奈米，預期明年開始量產。
　至於3奈米部分，台積電於日前法人說明會中指出，3奈米已如期在去年底成功量產並具備良好良率，由於客戶對3奈米的需求超過供應能力，預期今年將達全面利用（fully utilized），並從第三季開始貢獻大幅營收，且將占2023年晶圓營收的4～6％。相較於5奈米在2020年量產第一年的營收貢獻，台積電預期3奈米在2023年的營收貢獻更高。

設備、耗材供應商營運成長添動能

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電（2330）日前舉辦Fab 18廠3奈米量產暨第八期工程上樑擴產典禮，董事長劉德音強調，3奈米製程技術將會成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術，市場需求非常強勁。設備業者指出，台積電雖然2023年下修資本支出，但3奈米全力擴產，以因應下半年來自蘋果、英特爾的強勁需求。
　由於英特爾、蘋果等大客戶將採用台積電3奈米製程生產新款處理器，包括高通、聯發科、超微、博通等大客戶也會在下半年完成晶片設計定案，法人看好華景電（6788）、京鼎（3413）、信紘科（6667）、家登（3680）、中砂（1560）等打進台積電3奈米設備供應鏈的業者營收將續創新高。
　台積電說明，3奈米製程是繼5奈米後的另一個全世代製程，為晶片設計者提供極致的設計彈性，以優化高效能、低功耗或達到兩者平衡，為產品創新提供強大的平台。台積電3奈米N3製程已量產，下半年會再推出N3E強化版製程，2024～2025年還會推出優化後的N3P、N3X、N3S等製程。
　台積電位於南科Fab 18廠區的P4～P7廠會在2023～2024年逐步拉高3奈米產能，P8廠已上樑預計2024年下半年完工，後續還計畫興建P9廠。台積電亦宣布美國亞利桑那州Fab 21廠區P2廠會導入3奈米製程。雖然近期半導體市況不佳，但台積電著眼於下半年景氣觸底復甦後，客戶對3奈米將有強勁需求。
　設備業者預期，蘋果會是台積電2023～2024年3奈米最大客戶，英特爾2023年底會將處理器中的部分晶片塊（tiles）及繪圖晶片交由台積電以3奈米生產。包括高通、聯發科、超微、博通等主要客戶，下半年會有3奈米晶片陸續完成設計定案，2024年之後陸續進入量產階段。
　儘管庫存調整仍在持續，台積電已看到N3和N3E製程有許多客戶參與，量產第一年和第二年的產品設計定案數量將是N5製程同期的2倍以上，就算市場預期台積電2023年資本支出將下修至300～330億美元，仍有8成會用於3奈米產能建置，法人看好打入3奈米設備及耗材供應鏈的大同盟成員直接受惠。
　法人表示，中砂3奈米鑽石碟及再生晶圓出貨2023年可望逐季成長，家登極紫外光光罩盒（EUV Pod）及前開式晶圓傳送盒（FOUP）打進3奈米供應鏈，京鼎除了拿到更多3奈米設備代工訂單，備品及自動化設備也獲採用。整體來看，在3奈米相關訂單加持下，相關設備或耗材供應商營運將突圍並挑戰新高。