Fab 18投資1.86兆 劉德音：5年內創造1.5兆美元終端價值
　台南報導
　晶圓代工龍頭台積電29日在南部科學園區舉辦Fab 18廠3奈米量產暨第八期工程上樑擴產典禮，董事長劉德音表示，台積電Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）打造5奈米及3奈米先進製程產能，總投資金額高達新台幣1.86兆元，看好3奈米進入量產的5年內釋放高達1.5兆美元的終端產品價值，且市場需求非常強勁。
　台積電搶在2022年結束前宣布3奈米製程進入量產，29日舉辦3奈米量產暨Fab 18廠第八期工程擴廠典禮，由董事長劉德音主持，包括行政院副院長沈榮津、經濟部長王美花、台南市長黃偉哲等均到場祝賀。沈榮津及王美花致辭時強調，半導體在台灣成為護國群山，而且沒有「去台化」問題。
　位於台南的台積電Fab 18廠第一期到第八期均配置面積達5.8萬平方公尺的大型潔淨室，是一般標準型邏輯工廠的二倍面積。劉德音表示，Fab 18廠全廠區總投資金額達1.86兆元，可創造出11,300個直接高科技工作機會，以及23,500個營建工作機會，若以台積電所招募的員工，約帶來6.7倍的額外創造就業效果，將能為社會帶來約75,000新增工作機會。
　劉德音表示，台積電除了在台灣持續擴建3奈米產能，在美國亞利桑那州的Fab 21廠第二期建廠亦同步展開。台積電預估3奈米製程技術量產，第一年帶來的收入將優於5奈米在2020年量產時收益，預計3奈米製程技術將在量產5年內將釋放全世界約1.5兆美元終端產品的價值。
　劉德音表示，3奈米製程良率已經和5奈米量產同期的良率相當，台積電也與客戶共同開發新的產品並開始大量生產。相較於5奈米製程技術，3奈米邏輯密度將增加約60％，在相同速度下功耗降低30～35％，並可支持創新的TSMC FINFLEX電晶體架構，這是世界上最先進的技術。
　劉德音表示，台積電3奈米的技術將被大量應用在推動未來的頂尖科技產品中，其中包括超級電腦、雲端資料中心、高速網際網路、行動裝置及包含未來的AR／VR。在5G及高效能運算（HPC）相關應用的大趨勢驅動下，台積電3奈米製程的市場需求非常強勁。
　劉德音表示，台積電將持續保持技術領先，同時深耕台灣，持續投資並與環境共榮。台積電3奈米的順利開發量產，是幾十年來與在地共同成長的供應鏈通力合作的結果，3奈米量產暨擴廠典禮也代表台積電在台灣發展先進技術及擴充先進產能的具體作為，為世界半導體產業的下一個成長高峰做準備。

與安謀合作擴大各應用平台導入，5奈米設計定案，明年跨入4、3奈米
台北報導
　嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）供應商力旺（3529）看好物聯網時代安全認證扮演關鍵角色，已發布的安全處理器矽智財（PUFcc）已取得PSA Certified Level 2 Ready認證，並與英商安謀（Arm）合作擴大各應用平台導入。
　此外，力旺PUF相關IP已完成5奈米設計定案，2023年將跨入4奈米及3奈米市場，將為營收成長續添強勁動能。
　雖然消費性晶片進入庫存調整，但包括車用電子、資料中心、工業自動化、物聯網、5G通訊及低軌道衛星等新應用需求仍快速成長，並帶動Arm架構晶片強勁出貨動能。Arm架構晶片在2022年前三季的每季度出貨量均超過70億顆，第四季將維持高檔，力旺的安全相關IP已開始全面導入Arm平台，未來幾年隨著滲透率拉高將帶來龐大營收貢獻。
　力旺指出，PUF相關IP方案2022年仍處於初期階段，目前採用的客戶很多，因為多數為第一次採用力旺安全相關IP，所以需要較長時間與客戶溝通，但預期與Arm及其他平台合作，在2023年後建構完成生產鏈及生態系，整個導入速度會加快，並進一步帶動授權金及權利金顯著成長。
　力旺PUFcc已取得PSA Certified Level 2 Ready認證，正在加速在Arm平台各項應用的導入。在物聯網價值鏈與生態系中，網路安全認證對於信任度與安全性扮演關鍵角色，由Arm推出的PSA認證計畫是希望透過獨立安全評估建立可信度，提供PSA信任根的預認證安全評估將可有效阻擋可擴展遠端軟體攻擊，滿足可信賴軟硬體業者需求。
　力旺看好PUF相關IP方案的龐大商機，日前已宣布調整授權金方式，針對部分代工廠採取免授權金而調高量產前期權利金的方式，大幅加速授權技術平台開展，未來可增加量產權利金收入。
　力旺第三季合併營收7.91億元優於預期，第四季可望突破8億元並創下歷史新高，力旺看好PUF相關IP搭配Arm平台擴大市占率，為未來幾年營運成長增添新動能，而在先進製程方面，亦已完成5奈米設計定案，2023年將跨入4奈米及3奈米，成為未來權利金收入重要基礎。

總投資額400億美元
第一座廠預計2024年生產4奈米製程，
第二座廠預計2026年生產3奈米製程。
綜合外電報導
　台積電6日在美國亞利桑那州鳳凰城新廠舉行首批機台設備到廠（first tool-in）典禮，美國總統拜登出席並發表演說，再次宣揚強化美國晶片製造實力理念。
台積電發布新聞稿表示，其亞利桑那州第二座晶圓廠，預計將於2026年開始生產3奈米製程技術。目前興建中的第一座廠預計2024年開始生產4奈米製程技術。兩廠總投資金額約為400億美元（約新台幣1.22兆元），為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最最大的外國直接投資案之一。
這次的典禮美台政商、科技巨頭雲集。除台積電創辦人張忠謀與太太張淑芬，以及董事長劉德音、總裁魏哲家前往參加，其他貴賓包括美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）、蘋果執行長庫克、美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）、輝達創辦人兼執行長黃仁勳（Jensen Huang）等人。國發會主委龔明鑫也將以台積電董事身分出席。
　亞利桑那州州長杜席（Doug Ducey）已先行會晤台積電董事長劉德音，他在推特上曝光兩人合照，照片裡的他拿後者贈送的台積電晶圓紀念品，象徵台美在半導體製造方面展開重大合作。
杜席在推特上寫道，亞利桑那州致力於與台積電建立長期互惠關係，他非常高興再次見到半導體巨頭台積電董事長劉德音。亞利桑那州以成為台積電高科技晶片製造業務所在地為傲。
拜登將出席典禮並參觀工廠，同時也會發表演說。白宮發言人尚皮耶（Karine Jean-Pierre）周一透露，拜登將再次宣傳經濟計畫理念，強調政府在提振晶片製造實力方面的努力。
　今年8月，拜登將眾所矚目的《晶片與科學法案》簽署成法，其中包括提供520億美元鼓勵半導體業者在美設廠。白宮經濟顧問狄斯表示：「拜登此行標誌一個重大里程碑，亦即：台積電將最先進半導體製造帶回美國。」
台積電表示，除了一萬多名協助興建廠房的營建人員之外，台積公司亞利桑那州晶圓廠兩期工程預計將額外創造一萬個高薪高科技工作機會，其中包括4,500個直接受雇於台積公司的工作。兩期工程完工後將合計年產超過60萬片晶圓，終端產品市場價值預估超過400億美元。

半導體產值 將提前登5兆
台北報導
　台灣半導體產業在2023年正式進入3奈米量產新世代，工研院29日公布預估總產值屆時可望攀升至新台幣5兆元，年成長率約6.1％，不僅遠優於全球成長率恐衰退3.6％，更提早達成5兆元的重大里程碑。
　■2022年成長率可達15.6％
　工研院國際產科所指出，2022年台灣半導體產業仍受惠於AI、IoT、車用、高效能運算（HPC）等創新應用帶動成長，有效推升總產值突破4.7兆元的歷史紀錄，2022年成長率達到15.6％。工研院統計的台灣半導體產業範疇包含IC設計、IC製造、及IC封測。
　■台灣三、五年內仍占優勢
　清華大學講座教授史欽泰表示，台灣半導體產業是長期發展出來的競爭力，各國不僅難以複製、也多只能在成熟製程及應用有所著墨，台灣在三、五年內仍可維持很強的優勢。
　工研院指出，台灣半導體產業高度發展，具備群聚優勢，可聚焦下世代創新產品與應用服務，並以台灣做為全球總部價值核心的思惟，帶動半導體產業生態鏈發展。觀察下階段半導體成長動能，將在於新興應用持續催生未來新需求，特別是車用、元宇宙相關未來成長動能高，導引HPC為大廠布局重點。
　工研院研究員劉美君指出，在技術面先進製程持續微縮以提高晶片效能外，為克服持續微縮所造成的瓶頸，小晶片模式協同3D晶片整合技術，共同合作延續甚至超越摩爾定律。同時，淨零碳排發酵帶動半導體節能議題，也進而導引臺灣半導體業持續布局再生能源、強化抑制氣體排放，積極參與認證與公布減碳承諾，釋出永續訊號。
　由於提升運算力的同時也帶來晶片與功耗增加的問題，工研院指出，未來處理器將先進製程前進至5奈米以下，透過微縮化與新材料導入來提升晶片運算力並克服功耗的問題。記憶體則透過技術的發展，來提高資料傳輸的高速化與存取的可靠度。
　此外，電動車成為綠能運輸要角，為因應續航力與快速充電等需求，化合物半導體的重要性日增，未來產業將是打群架的時代，台廠可結合臺灣半導體既有優勢，嘗試切入創新零組件供應。

外媒：再砸數十億美元，2025年後進行第二期工程
台北報導
　晶圓代工龍頭台積電位於美國亞利桑那州的12吋晶圓廠Fab 21廠建廠速度符合預期，並將於12月辦理首批機台設備到廠（First tool-in）典禮，近期外電報導，台積電將會繼續興建第二座12吋晶圓廠，並建置3奈米產能。設備業者指出，該廠指的就是Fab 21廠的第二期工程，推估會在2025年後啟動建廠。
　■5奈米2024年如期量產
　台積電2020年宣布在美國亞利桑那州興建12吋晶圓廠Fab 21，雖然因缺工及成本墊高等問題，但12月首批機台設備到廠，預期明年第一季會開始正式進入裝機階段，2024年量產時間維持原計畫並未延期。台積電Fab 21廠初期將生產5奈米製程，第一期月產能將達2萬片。
　而據外電報導，台積電將會在美國亞利桑那州再投資數十億美元續建第二座12吋廠。設備業者指出，台積電美國Fab 21廠第一期工程完工後，預期會著手進行第二期工程興建，並可能導入3奈米製程。
■美國廠保有擴廠靈活性
　台積電表示，目前正在建設的亞利桑那州晶圓廠，包含一部份可能用於二期廠房的建築，透過利用一期同時建設的資源來提高成本效益。這座建築能夠讓台積電保持未來擴張的靈活性。但就目前為止，台積電尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規劃。有鑑於客戶對台積電先進製程的強勁需求，將就營運效率和成本經濟因素來評估未來計劃。
　台積電總裁魏哲家曾在法人說明會中提及，由於客戶歡迎在美國建置產能，大力支持並給予業務承諾，因此不排除第二期廠房擴建，以滿足客戶的強烈需求。
　■5奈米將是N5P及N4製程
　台積電董事長劉德音亦在法人說明會中表示，美國亞利桑那州新廠的成本確實高於預期，但客戶需求強勁，台積電亦擴展當地業務，所以會持續爭取美國政府補貼，但台積電在美國的投資並沒有與客戶合資設廠規劃。
　據業界消息，台積電Fab 21廠初期將生產5奈米家族中的N5P及N4製程。台積電的N5P製程已在去年開始量產，效能較N5製程再提升5％，同一運算效能下功耗可再下降10％，N4製程是由N5製程進行優化及升級，而包括蘋果、高通、超微、輝達等大客戶都計畫在Fab 21投片。

景氣下行，半導體市場庫存面臨修正，衝擊晶圓代工廠
台北報導
　全球通膨造成消費性電子需求急凍，半導體生產鏈庫存修正開始對上游晶圓代工廠造成影響。然在景氣下行之際，晶圓代工市場強者恆強特性卻愈發明顯，以各家業者在手訂單來看，台積電營運估將在明年第一季軟著陸，第二季後重拾成長動能。至於聯電、力積電、世界先進等產能利用率將明顯向下修正、且面臨苦戰，明年第二季營運才可望觸底回溫。
　半導體庫存修正已開始影響晶圓代工廠產能利用率，加上美中貿易戰持續延燒，美國發布最新法令，企圖阻止中國取得製造先進晶片不可或缺的關鍵技術與設備，讓晶圓代工廠面臨的地緣政治壓力直線上升。
　為了因應外在環境因素對營運的直接衝擊，目前業界普遍認為，庫存去化仍是優先處理項目，美中貿易紛爭仍有尋求最適解的機會。
　面對此次的景氣下行，過往一片榮景的晶圓代工市場，也將開始出現兩樣情。
　由於智慧型手機及筆電等需求疲弱，台積電雖然面臨輝達、超微等大客戶修正訂單，但是在先進製程市場贏者通吃，不僅由競爭對手的手中搶回了高通及輝達的新訂單，爭取到英特爾擴大委外，蘋果訂單成長動能也仍然穩健。
　■台積電營運將軟著陸
　法人預期，台積電第四季營收表現將約較上季持平或小幅下滑，明年第一季雖然是淡季，但依慣例會先為主要客戶進行「提前投片」的動作，維持產能利用率在高檔。
　由於新台幣看貶加上2023年再度調漲價格，台積電第一季營收季減率仍可控制在10％以內，第二季就可隨著庫存壓低而逐步重拾成長動能，在這波市況變動中讓營運出現「軟著陸」。至於其它晶圓代工廠就可能直接面臨苦戰。
　■庫存修正8吋廠先引爆
　由於這波庫存修正先由8吋廠開始引爆，力積電及世界先進第三季營運轉弱，產能利用率逐季走跌到明年第一季。聯電第三季雖然維持高檔，但第四季亦難逃市況修正壓力，明年第一季利用率仍會向下修正。
　總體來看，台積電的產能調配及產品線轉換的策略奏效，隨著3奈米N3E製程在明年第二季下旬開始出量，明年年度營收仍可優於今年。
　至於其他晶圓代工廠的產能，偏重在成熟製程領域，消費性占比明顯偏高，產能利用率修正速度快且幅度大，業界多數認為，要到明年第二季營運才會觸底回升。

Q2季成長率收斂至3.9％
台北報導
　市調機構研究顯示，由於少量新增晶圓代工產能在第二季開出並帶動晶圓出貨成長，以及部分晶圓代工價格調漲，推升第二季前十大晶圓代工產值達到了331.97億美元規模，季成長率因消費性晶片進入庫存調整及需求轉弱而收斂至3.9％。
　集邦指出，第三季半導體生產鏈正式進入庫存修正，除首波面板驅動IC及電視晶片砍單幅度持續擴大外，更延燒至非蘋智慧型手機應用處理器（AP）與周邊電源管理IC及CMOS影像感測器（CIS），其它消費性電子電源管理IC、中低階微控制器（MCU）等亦有庫存去化情況，使得晶圓代工產能利用率能否維持滿載面臨挑戰。
　然而蘋果iPhone新機推出後需求強度優於預期，為低迷的消費性晶片市場帶來備貨動能，集邦預期第三季前十大晶圓代工廠營收規模在高價製程的帶動下，將維持成長態勢，且季增幅度可望略高於第二季。
　集邦指出，龍頭大廠台積電受惠於高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）、車用電子等晶片備貨需求強勁，第二季營收規模季增3.5％達181.45億美元，因第一季調漲價格墊高營收基期，所以季成長率出現收斂。以營運表現來看，在HPC客戶推出採用先進製程新產品推升下，5奈米及4奈米表現最好，7奈米及6奈米受中低階智慧型手機市況前景不明朗而遭客戶修正訂單。
　三星第二季營收規模季增4.9％達55.88億美元，主要是5奈米及4奈米產能轉換順利及良率持續改善，至於採用環繞閘極（GAA）架構的3奈米製程雖已宣布量產，但最快要到年底才能對營收有所貢獻。

台北報導
　處理器大廠美商超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）將於10月初訪台。
超微負責製造團隊已於9月下旬陸續到達台灣，與在台供應鏈合作夥伴進行明年度的產品線生產排程確認，蘇姿丰10月初到訪台灣，將只是單純拜會供應鏈合作夥伴。
　超微今年下半年進行產品線世代交替，包括RDNA 3架構繪圖處理器及Zen 4架構處理器將陸續推出，主要採用台積電5奈米製程生產。超微2023年下半年到2024年上半年將會開始進行年度產品線推進，轉進RDNA 4架構繪圖處理器及Zen 5架構處理器，製程將微縮到台積電4奈米及3奈米。

魏哲家指出，已接獲許多客戶訂單，並暗諷對手技術中看不中用
台北報導
　台積電30日舉行年度技術論壇，總裁魏哲家指出，3奈米今年下半年會開始放量生產，並指出台積電3奈米不是只有「好看的，要實用」，以幽默方式暗諷競爭對手技術不如台積電。
　魏哲家以「New World，New Opportunities（新世界、新機會）」為主題開講。其中，在先進製程布局上，他指出，台積電的3奈米製程即將量產，持續採用FinFET製程，並且已經接獲許多客戶訂單，公司會持續加派研發工程人員支援。
　魏哲家還加碼暗諷競爭對手，台積電的3奈米製程「新技術不只有好看的，還具備好名聲，更還要實用」。魏哲家說，台積電研發人員超過2,000人規模，絕對有能力做自己的產品，但台積電堅持不做產品，只為客戶服務，「在台積電代工生產，不用擔心產品設計被搶。」
　魏哲家幽默地對台下聽眾表示，「我不相信我的競爭者可以講出這種話！講白一點，對我們的競爭者來說，不管客戶成功與否，他們（台積電的競爭者）還是可以有自己的產品。」魏哲家一番妙語，也使得台下的台積電合作夥伴一陣哄堂大笑。業內人士指出，實際上台積電晶圓代工的對手，不論是英特爾或是三星，都有這些問題（與代工客戶競爭）存在。
　供應鏈指出，台積電3奈米下半年將先行搶下蘋果訂單，並在第四季將達到放量出貨階段，且預期將會整合台積電自家的整合扇出型（InFO）先進封裝，使晶片效能大幅提升。
　不僅如此，後續還可望有高通、聯發科及輝達等客戶陸續在明年及後年完成開案，屆時將會導入台積電3奈米製程量產，顯示台積電在先進製程布局持續領先對手三星。
　台積電在先進製程技術遙遙領先競爭對手，魏哲家指出，台積電現在已量產的5奈米製程家族今年已經進入第三年，一共已經生產超過200萬片12吋晶圓，他說，「不是沒有一家公司能跟上台積電速度，是沒有任何一家生產的5奈米製程晶圓量、有達到台積電一半的產量」。
　據了解，台積電的5奈米製程家族除了5奈米製程之外，還包含4奈米、N4P及N4X等相關製程，目前台積電在5奈米製程家族手握蘋果、聯發科、高通、超微及輝達等大客戶訂單，且正持續放量出貨。

台北報導
南北兩地首度同推先進製程 周四法說會將成焦點
在晶圓代工三強爭霸中，台積電和三星在三奈米爭戰吸引全球半導體產業的目光。據調查，台積電三奈米製程近期獲得重大突破，台積電決定八月率先以第二版三奈米製程（N3B）於南北兩地同步投片，正式以鰭式場效電晶體（FinFET）架構對決三星的環繞閘極（GAA）製程。
此外，台積電將以良率快速拉升的第三版三奈米製程（N3E）明年加速放量，除了蘋果應用於新款的更新一代處理器外，還包括應用於平板和筆電等處理器，也會全數導入最新的N3E製程；其餘導入客戶還包括英特爾及高通等重量級半導體大廠。台積電這項布局，也將成為台積電周四（十四日）的法說會中法人關注焦點。
台積電供應鏈透露，台積電還有二奈米的祕密武器在後頭，三奈米製程雖歷經諸多瓶頸及考驗，卻讓研發人員加速打通二奈米任督二脈，內部對二奈米順利試產並量產信心大增，預料會在今年的技術論壇對外揭露進度。
半導體業者指出，台積、三星製程競賽比的是三大關鍵指標：性能、功耗和密度（單位面積內的晶體管數量）。在同樣的製程，看誰做的晶片性能優，功耗更低及電晶體誰的多。
經過一年多努力，台積電在三奈米製程獲得重大突破。據調查，台積電決定如原先計畫，在今年下半年推動三奈米量產，其中南科十八B廠第五廠主要代工用於蘋果下世代平板電腦及Macbook系列筆電的第二代處理器，新竹十二廠研發中心第八期新廠，則是為英特爾代工支援該公司核心處理器中的支援晶片。這是台積電首度將同一製程在南北兩地量產，是台積電研發中心改變以往只設試產線，也設立量產線的全新運作模式。
台積電供應鏈透露，目前台積電初步規畫新竹研發中心的三奈米產能，每月約一到兩萬片。至於南科十八B廠第五廠，將設置約一點五萬片產能。此外，台積電計畫明年全數導入更具成本效益的N3E，規畫明年月產能由二點五萬片倍增至五萬片，並視客戶導入進度，不排除拉升至更高的產能水準。
【2022-04-12 聯合報 A7 財經要聞】