報導記者／陳碧芬

半導體產值 將提前登5兆
台北報導
　台灣半導體產業在2023年正式進入3奈米量產新世代，工研院29日公布預估總產值屆時可望攀升至新台幣5兆元，年成長率約6.1％，不僅遠優於全球成長率恐衰退3.6％，更提早達成5兆元的重大里程碑。
　■2022年成長率可達15.6％
　工研院國際產科所指出，2022年台灣半導體產業仍受惠於AI、IoT、車用、高效能運算（HPC）等創新應用帶動成長，有效推升總產值突破4.7兆元的歷史紀錄，2022年成長率達到15.6％。工研院統計的台灣半導體產業範疇包含IC設計、IC製造、及IC封測。
　■台灣三、五年內仍占優勢
　清華大學講座教授史欽泰表示，台灣半導體產業是長期發展出來的競爭力，各國不僅難以複製、也多只能在成熟製程及應用有所著墨，台灣在三、五年內仍可維持很強的優勢。
　工研院指出，台灣半導體產業高度發展，具備群聚優勢，可聚焦下世代創新產品與應用服務，並以台灣做為全球總部價值核心的思惟，帶動半導體產業生態鏈發展。觀察下階段半導體成長動能，將在於新興應用持續催生未來新需求，特別是車用、元宇宙相關未來成長動能高，導引HPC為大廠布局重點。
　工研院研究員劉美君指出，在技術面先進製程持續微縮以提高晶片效能外，為克服持續微縮所造成的瓶頸，小晶片模式協同3D晶片整合技術，共同合作延續甚至超越摩爾定律。同時，淨零碳排發酵帶動半導體節能議題，也進而導引臺灣半導體業持續布局再生能源、強化抑制氣體排放，積極參與認證與公布減碳承諾，釋出永續訊號。
　由於提升運算力的同時也帶來晶片與功耗增加的問題，工研院指出，未來處理器將先進製程前進至5奈米以下，透過微縮化與新材料導入來提升晶片運算力並克服功耗的問題。記憶體則透過技術的發展，來提高資料傳輸的高速化與存取的可靠度。
　此外，電動車成為綠能運輸要角，為因應續航力與快速充電等需求，化合物半導體的重要性日增，未來產業將是打群架的時代，台廠可結合臺灣半導體既有優勢，嘗試切入創新零組件供應。