報導記者／蘇嘉維

外媒指出，三星3奈米晶圓代工良率不優，恐失高通青睞
　台北報導
　高通（Qualcomm）傳出將把3奈米製程打造的Snapdragon 8 Gen2訂單轉至台積電（2330），主因在於三星先進製程良率過低及3奈米矽智財（IP）不足，外媒更指出，三星4奈米僅有三成五左右的良率，加上三星邏輯晶圓代工現有掌握矽智財數量僅是台積電的三分之一，成為台積電有望拿下大筆高通旗艦晶片訂單的關鍵，顯示台積電先進製程技術大勝三星。
　業界傳出，高通將把以3奈米製程打造的Snapdragon 8 Gen2訂單大幅轉向在台積電投片，最快預期將在2022年底前開始進入量產階段，量產地點將會在台積電的南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）的P5～P8廠。
　其中，主要原因在於三星良率製程過低，外媒指出，三星以4奈米製程打造的Exynos 2200處理器良率僅約三成五。供應鏈指出，這明顯低於台積電相同製程的水準（70％），高通目前在三星投片的Snapdragon 8 Gen1旗艦晶片良率雖然有高通派駐高層進駐三星，但良率也僅比為三星自家打造的處理器高出一些，因此這是高通希望轉單的原因之一。
　不僅如此，外媒報導，根據元大証券韓國公司調查，三星在晶圓製造的矽智財數量截至2020年底僅手握7,000～1萬個左右，遠輸台積電的3.5～3.7萬個，且台積電2020年底擁有的IP數量相較10年前已經成長十倍。
　供應鏈指出，IC設計廠在晶圓代工廠投片時，晶圓代工廠若手中握有大量矽智財，有助於IC設計廠開發晶片流程。
　因此IC設計廠在選定投片量產晶圓廠除了會考量良率、價格及交期之外，矽智財數量更是IC設計廠考慮的原因之一。
　據了解，台積電在進入16奈米以下的先進製程後，除了持續穩定拿下蘋果行動處理器（AP）訂單之外，更開始加碼拿下超微（AMD）、博通及先前的海思等大單，且隨著聯發科在手機晶片跟上先進製程腳步後，同樣交由台積電生產。
　另外，高通近年來也開始加大在台積電的生產數量，除了中低階系列處理器之外，下半年將以4奈米製程量產的Snapdragon 8 Gen1 Plus亦由台積電拿下，現在又有2022年將量產的Snapdragon 8 Gen2大單，業界認為，台積電在先進製程發展大勝三星晶圓代工。