報導記者／張珈睿

台北報導
　研調機構IDC的最新報告指出，全球半導體市場在經歷2024年的復甦後，預計2025年將迎來穩健成長。廣義的晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場，在AI需求持續增長與非AI需求緩步回溫的推動下，今年市場規模將達到2,980億美元，年增率達11％；其中，台積電憑藉在5奈米以下先進製程以及CoWoS先進封裝技術之領先優勢，市占率將達到37％、較去年之33％提升四個百分點。
　廣義的晶圓代工2.0 （Foundry 2.0）涵蓋晶圓代工、非記憶體IDM、封裝測試以及光罩製作，IDC認為，半導體製造鏈正迎來新一輪的擴張趨勢，AI持續驅動先進製程與先進封裝需求，同時傳統應用市場逐步復甦，為產業帶來了多元化的發展機會。
　晶圓代工仍是半導體製造的核心驅動力。IDC指出，台積電受惠AI加速器製造訂單持續強勁，產能利用率保持滿載，預計在2025年將進一步擴大其在晶圓代工2.0的市占率至37％；英特爾同樣積極向市場推廣其製程技術，尤其是18A製程與其他Intel3／Intel4製程等，預計將使其在晶圓代工2.0市場維持約6％的市占率。
　其他業者儘管仍承受成熟製程價格下滑壓力，但消費性電子如智慧型手機、PC／NB、TV、穿戴式等晶片備貨需求回升，預期成熟製程產能利用率平均提升4％，預估帶動整體晶圓代工市場實現18％的顯著擴張。
　另一方面，英飛凌、德州儀器、意法半導體和恩智浦等專注於車用和工控領域之IDM業者，雖然庫存調整已進入尾聲，但2025年上半年市場需求仍顯疲軟，預期下半年表現將趨於穩定。
　在AI加速器強勁需求的帶動下，封裝測試受惠委外需求增加，OSAT業者大啖外溢紅利；其中，日月光旗下矽品（SPIL）、艾克爾（Amkor）、京元電（KYEC）等廠商積極擴大承接CoWoS相關訂單，共同推動2025年整體封測市場預計成長8％。
　IDC提醒，地緣政治風險、美國潛在晶片關稅、或建廠補助等，將影響半導體產業長期發展軌跡；另外，新增產能帶來的供需波動，以及AI應用的商業化落地進程，都是未來值得重點關注之多重變數。