報導記者／涂志豪

台北報導

再生晶圓及晶圓薄化代工廠昇陽半（8028）17日對檢測分析業者宜特（3289）提起專利侵權訴訟，昇陽半指出宜特的晶圓薄化製程涉嫌侵犯晶圓薄化製程發明專利，要求法院裁判宜特賠償損失且不得使用該專利。宜特表示，對於競爭對手影響市場無理指控，已委請律師及相關專家進行研究，將會在收到法院正式來函後作出答辯並捍衛權益到底。
昇陽半表示，已向智慧財產法院對宜特科技提起專利侵權訴訟，主要因宜特公司的晶圓薄化製程，涉嫌侵犯昇陽半所有的中華民國第I588880號晶圓薄化製程發明專利（下稱「系爭專利」）。本公司請求法院裁判，命宜特賠償昇陽半所受損失，且不得使用該項系爭專利。
昇陽半表示，除於台灣獲准系爭專利外，並於美國取得相應專利。昇陽半持續致力於研發，並重視智慧財產權，歷經多年努力，運用系爭專利的技術提高產品良率，逐漸與國際知名大廠建立供應鏈關係，並獲全球客戶肯定與支持。昇陽半也在此呼籲各界共同尊重及維護智慧財產權。
宜特對此發布聲明表示，目前尚未收到智慧財產法院正式來文與書狀。宜特一貫之政策均為尊重並維護智慧財產權，也持續投入大量人力與資源致力於相關技術之自主研發，對於昇陽半進行專利侵害訴訟的干擾手段感到遺憾。
宜特強調，一向秉持技術卓越以及對客戶堅定不移的承諾與自信，並將竭盡所能，以一切可能的方法保護宜特自主研發的智慧財產。對於競爭對手干擾視聽、影響市場的無理指控，宜特已委請律師及相關專家進行研究，將會在收到法院正式來函後作出答辯，一定捍衛本公司權益到底。