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漢磊投控（3707）19日召開法人說明會，由於轉投資磊晶矽晶圓廠嘉晶（3016）第三季受到日本車用客戶需求放緩，以及旗下晶圓代工廠漢磊科第三季太陽能相關晶片代工訂單減少，導致漢磊投控第三季營收也較上季下滑8～12％。不過，漢磊董事長徐建華表示，第四季受惠於IDM廠擴大委外，加上氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半導體訂單轉強，營運表現將回溫，全年營收略優於去年。
嘉晶公告7月合併營收月減12.4％達3.04億元，較去年同期成長5.7％，累計前7個月合併營收23.55億元，與去年同期相較成長2.0％。漢磊投控公告7月合併營收月減6.3％達4.47億元，與去年同期相較成長3.8％，累計前7個月合併營收達33.01億元，較去年同期成長2.2％。
對第三季展望部份，矽晶圓廠嘉晶總經理孫慶宗表示，受到受日本車用客戶需求趨緩影響，預期第三季營收恐將較上季減少9～13％。但隨著中國與日本市場需求在第四季回溫，嘉晶預期第四季營運反彈回升，今年營收將可較去年微幅成長，明年因新客戶開始拉貨，營運將維持正成長並優於今年。
6吋晶圓代工廠漢磊科第三季因為太陽能市場受到新冠肺炎疫情影響，相關晶圓代工訂單減少，第三季業績將較上季減少1～9％，不過，第四季IDM廠擴大委外代工，第四季業績表現將回升。法人指出，德國IDM廠擴大委外會是帶動漢磊科第四季營運轉好的關鍵。
整體來看，漢磊投控第三季營收表現較上季減少8～12％，但第四季營收表現將回升，全年營收預估較去年微幅成長。徐建華表示，第四季除了IDM廠客戶需求回溫，第三代化合物半導體接單也看到明顯成長。對晶圓代工廠漢磊科來說，現在積極改善產品結構，隨著化合物半導體訂單轉旺，IDM廠客戶訂單轉向以車載及工業產品為主，明年將以單季轉虧為盈為努力目標，而漢磊投控明年整體營運展望亦抱持樂觀看法。

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矽晶圓大廠環球晶（6488）4日召開董事會通過第二季財報，季度合併營收137.01億元，歸屬母公司稅後淨利33.97億元，為4季度來獲利新高，每股淨利7.81元優於預期。
環球晶董事長徐秀蘭表示，雖然有新冠肺炎疫情及美中貿易戰等不確定性，但半導體生產鏈未受影響，而且各國政府對於重啟經濟持續加大補助力道，看好今年營收與去年持平或小幅成長，亦即下半年表現會比上半年好。
徐秀蘭在法說會中指出，下半年預期維持穩健，雖然新冠肺炎疫情再起持續衝擊許多產業，但半導體產業幾乎沒有受到影響，而且許多國家重啟經濟後，各國政府都持續加強刺激經濟力道，反而帶動下半年總體經濟快速成長。新冠肺炎疫情並沒有改變基本面的成長動能，實際上反而加速了遠距工作、遠距教學、電子商務等應用更為廣泛且成為新常態。
受惠於醫療電子急單、因居家隔離而發酵的數位服務、遠距工作所帶動的週邊配備，帶動電腦、雲端運算、伺服器與數據中心出貨量大增，且客戶紛紛建立安全庫存以避免供應鏈中斷，環球晶上半年出貨持平穩定。展望未來，徐秀蘭表示，因世界各國視5G發展為突破萎靡經濟的方法而加速建設，加上科技裝置中的半導體單位含量持續提升，對於半導體上游材料矽晶圓的需求將持續成長。
新冠肺炎自今年初起快速蔓延全球，全面衝擊經濟與商業活動，然台灣半導體產業因防疫成效相對優異，且在台灣建構完整上下游產業鏈，受創程度較國際輕微。
雖全球多國為防堵疫情擴散而紛紛封城停工，但維持社會運行的半導體產業被全球許多大經濟體視為不可或缺的必要（Essential）產業，環球晶全球各據點仍維持正常運作。
環球晶第二季合併營收季增1.4％達137.01億元，較去年同期減少6.8％，平均毛利率季增2.1個百分點達38.6％，歸屬母公司稅後淨利季增18.0％達33.97億元，較去年同期減少4.2％，但已是4季度來獲利新高，每股淨利7.81元。
環球晶上半年合併營收272.16億元，較去年同期減少10.1％，平均毛利率37.6％，營業利益80.34億元，較去年同期減少18.6％，歸屬母公司稅後淨利62.78億元，與去年同期相較減少15.3％，每股淨利14.42元。法人預估環球晶下半年表現優於上半年，全年仍有機會挑戰賺進3個股本。

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根據SEMI（國際半導體產業協會）28日公布旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）發布的最新一季晶圓產業分析報告，今年第二季全球矽晶圓出貨面積來到3,152百萬平方英吋（million square inch，MSI），與第一季2,920百萬平方英吋出貨面積相較成長7.9％，與去年同期相較亦成長5.7％，並為6季度來新高。
SEMI表示，矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說是十分重要的元件，半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。
SEMI SMG主席暨美國信越矽利光（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總監Neil Weaver表示，儘管新冠肺炎病毒疫情和地緣政治帶來的挑戰影響整個產業，短期市場前景還不確定，但全球矽晶圓第二季出貨量仍加速增長。今年上半年表現強勁，出貨面積計6,072百萬平方英吋，略高於去年同期的6,034百萬平方英吋。
由於晶圓代工廠及IDM廠上半年先進製程產能利用率維持滿載，半導體業者為了避免新冠肺炎疫情及美中貿易戰造成供給鏈中斷，因此庫存回補需求明顯增加，推升第二季全球矽晶圓出貨面積季增7.9％達3,152百萬平方英吋，並創下6季度來新高。
7月以來歐美各地疫情再度蔓延，美中貿易戰持續升溫，台灣因疫情控制得宜且位居美中地緣政治緩衝地區，半導體生產鏈未受影響，國際大廠轉單效應發酵，晶圓代工廠下半年接單暢旺，連帶讓矽晶圓廠下半年接單轉旺。不過，業者對下半年市況仍維持謹慎樂觀看法，環球晶董事長徐秀蘭日前表示，下半年市場將會比上半年表現的更為顛簸，預計要等到2021年下半年之後，12吋矽晶圓才會供給吃緊。
矽晶圓市場出貨維持順暢表現，7月供需平穩，業者預期下半年矽晶圓出貨面積應可維持與上半年一致水準。至於在矽晶圓價格變化部份，第一季價格已見止跌，第二季表現持平，下半年預期矽晶圓價格會維持持平表現。

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隨著5G、電動車等科技加速發展，功率半導體需求隨之升溫。著眼於第三代半導體材料碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）的發展潛力，環球晶27日與國立交通大學正式簽訂合約，共同合作成立化合物半導體研究中心，攜手研發第三代半導體材料包含但不限於6吋至8吋SiC和GaN晶圓，期能快速建立台灣的化合物半導體產業鏈。
環球晶母公司中美晶榮譽董事長盧明光表示，SiC及GaN是非常具有發展前景的半導體材料，在下一波產業5G、電動車等高功率發電、高頻率的運用上是最關鍵的要素。盧明光強調，世界各國都視SiC為國家戰略發展的原料及技術，台灣應該將第三代半導體發展列為國家科技政策、全力發展。環球晶與交通大學成立化合物半導體研究中心是一個強強結盟的重要起步。
交通大學代理校長陳信宏表示，交大引領台灣半導體研究之先，例如台灣第一片矽晶圓是在交大實驗室完成的。交大結合校友力量，協助學校推動尖端研究，期望五～十年能有三～五個領域達到世界第一的目標，進而成就「偉大大學」願景。
陳信宏指出，在本研究中心，交大團隊將整合跨尺度學理研究特色，並結合環球晶生產製程相關獨特技術，整合理論與實務共同開發創新的高產能相關化合物半導體晶圓製造技術，以製造大尺寸、高品質、低缺陷晶圓為目標。
環球晶表示，相較於傳統的半導體矽材料，SiC及GaN這類寬能隙（WBG）元件具有優異的熱傳導率和高速切換能力，可減少運作損耗，出色的性能適合在高溫高電流環境下運作，可提供更高的功率和絕佳熱傳導。同時，其散熱性能優越，且高飽和電流適用於快速充電，這些卓越的特性適用在5G通訊、快速充電與超高壓產品如電動車領域，深具市場潛力，被視為功率半導體元件的明日之星。

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SEMI（國際半導體產業協會）22日於年度美國國際半導體展（SEMICON West）公布年中整體原始設備製造商（OEM）半導體設備預測報告，預估2020年全球OEM廠半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長6％達632億美元，2021年營收更將呈現逾10％強勢成長、創下700億美元的歷史新高紀錄。
半導體設備支出持續拉高，設備業者認為，製程微縮推進是主要動能，其中包括邏輯IC及DRAM製程大舉跨入極紫外光（EUV）微影技術世代，3D NAND的堆疊層數已逾100層且朝200層邁進。
法人看好家登（3680）及帆宣（6196）將受惠於EUV產能建置而帶來更多訂單，弘塑（3131）在先進封裝領域居領先地位，京鼎（3413）可望因記憶體廠投資增加而帶來更多蝕刻及薄膜設備代工訂單。
SEMI表示，這波支出走強由多個半導體產業類別的成長所帶動。含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備等晶圓廠設備預計2020年將成長5％，接著受惠於記憶體支出復甦以及先進製程和中國市場的大額投資，2021年將大幅上升13％。
占晶圓製造設備總銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出2020年及2021年也將維持個位數百分比穩定增長。DRAM和NAND Flash等記憶體2020年支出將超過2019年的水平，這兩個記憶體類別在2021年成長幅度也將分別超越20％。
組裝及封裝設備拜先進封裝技術和產能的布建而持續成長，2020年預計將增長10％達32億美元，2021年仍將成長8％達34億美元。
半導體測試設備市場2020年成長幅度達13％十分亮眼，整體測試設備市場將達57億美元，2021年也可望在5G需求持續增溫下延續增長態勢。

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看好第三代半導體材料碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）的未來前景，矽晶圓大廠環球晶22日與交通大學簽署備忘錄，將共同合作成立化合物半導體研究中心。透過產學合作，攜手研發第三代半導體材料，包含但不限於6吋至8吋SiC 和GaN之技術開發，用以支持晶體成長、提供高性能元件應用所需，以利快速建構台灣化合物半導體產業鏈。
交通大學代理校長陳信宏表示，交大結合校友力量，每年募款1億元，協助交大推動尖端研究，期望5～10年能有3～5個領域達到世界第一目標，進而成就「偉大大學」之願景，並規畫以半導體、人工智慧（AI）、生醫為三大重點領域。
其中，半導體晶圓發展小組特別與台灣第一大、全球第三大的矽晶圓大廠環球晶合作。由於SiC和 GaN是非常具有發展前景的半導體材料，在5G、電動車、太陽能發電、功率發電的應用上，是最重要的成功關鍵。
交通大學結合多所學校相關研究的教授群，以化合物半導體材料研究和人才培育計畫為主軸，與環球晶共同努力加速開發SiC和GaN，建立產學互饋循環機制並培育國際級研發團隊，以利提升台灣半導體產業於全球的競爭實力。

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根據國際半導體產業協會（SEMI）及日本半導體設備產業協會（SEAJ）針對全球80多家半導體設備公司提交資料，今年第一季台灣穩坐全球最大半導體設備市場，季度設備出貨金額達40.2億美元，與去年同期相較成長6％。業者指出，台積電全力擴充7奈米及5奈米產能，建置全球最大極紫外光（EUV）生產線，是讓台灣第一季成為全球最大設備市場的主因。
根據SEMI及SEAJ統計資料，今年第一季全球半導體設備市場規模達155.7億美元，與去年第四季的178.0億美元相較減少13％，但與去年同期的137.9億美元相較則成長13％，顯然新冠肺炎疫情並未對半導體廠的擴產造成直接影響。
根據資料顯示，第一季半導體設備市場規模排名與去年第四季相同。其中，台灣第一季穩坐全球最大半導體設備市場寶座，第一季設備出貨金額達40.2億美元，雖較去年第四季減少35％，與去年同期相較成長6％。
中國為第二大半導體市場，第一季設備出貨金額季減18％達35.0億美元，與去年同期相較明顯成長48％。韓國第一季位居全球第三大半導體設備市場，設備出貨金額季增46％達33.6億美元，與去年同期相較成長16％。
台積電今年維持高資本支出是讓台灣成為全球最大半導體設備市場的主要原因。台積電今年全力擴充7奈米及5奈米等先進製程產能，5奈米生產重鎮Fab 18廠的第三期將在下半年完成產能建置，今年底Fab 18廠的5奈米總月產能介於8～9萬片之間，明年生產線全開將可帶來一年超過100萬片的產能，台積電也會是全球擁有最大EUV產能的半導體廠。
中國今年持續擴大在地晶圓廠投資，除了台積電、聯電、力晶、英特爾、三星、SK海力士等外商在中國據點持續擴產外，中資的中芯國際、武漢新芯、長江存儲、合肥長鑫等也積極投資擴產，中國也成為全球第二大半導體設備廠。不過，隨著美中貿易戰升溫，美國後續是否嚴格管控設備廠對中國出貨，將是下半年業界關注焦點。
韓國第一季半導體設備出貨金額出現明顯成長動能，後續有機會逐季成長，除了三星晶圓代工擴大EUV產能投資，三星及SK海力士亦重啟記憶體產能擴建計畫，其中，三星的韓國平澤二廠已展開DRAM及NAND Flash擴產計畫，SK海力士也增加M14廠的DRAM產能。

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SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，今年4月份設備製造商出貨金額止跌回升達22.619億美元，年增率連續七個月維持正成長。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，新冠肺炎疫情及地緣政治風險升溫，已影響全球科技產業生產鏈，雖然短期設備市場表現良好，但未來市場發展已充滿變數。
根據SEMI統計，今年4月北美半導體設備製造商出貨金額達22.619億美元，較今年3月的22.131億美元成長2.2％，月增率再度由負轉正，與去年同期的19.3億美元相較成長17.2％，出貨金額年成長率連續七個月維持正成長，不過年增率已經連續三個月下滑。
曹世綸表示，今年4月份北美設備製造商的銷售額仍然反映出穩定的設備需求，在面臨特殊情況下，整體市場仍表現良好。然而受到新冠肺炎疫情與地緣政治緊張升溫等因素影響，未來市場走向仍充滿變數。
據SEMI先前公布數據顯示，2019年全球半導體製造設備銷售總金額為597.5億美元，較2018年減少了7％。SEMI表示，2020將是緩步成長的一年，隨新冠肺炎疫情趨緩，各國重啟經濟活動，情勢將於下半年好轉，預期設備市場亦將開始出現復甦跡象，只是外在變數太多且難以預測，未來市場發展充滿變數。設備業者則普遍認為，疫情一旦獲得控制，下半年就會進入復甦循環。

隨各國重啟經濟、華為海思需求仍在，營運看旺到第三季底
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晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）去年完成網通晶片與射頻系統單晶片（RF SoC）探針卡驗證通過，同時建立5G毫米波空中下載（mmWave OTA）量測技術，以及毫米波傳輸架構與高頻材料介電特性研究，為今年5G及高效能運算（HPC）測試介面接單打下穩固基礎。
隨著全球各國重啟經濟，5G及HPC相關訂單湧現，法人預估，精測營運看旺到第三季底，全年營收續創歷史新高。
精測表示，在半導體先進製程技術上的持續精進，利基產品探針卡創新開發，以及智慧製造的逐步導入，已為未來的發展奠定了良好的基礎並建置強勁的動能。精測持續開發高階測試板以滿足產業技術演進外，網通晶片與RF SoC探針卡產品也通過驗證，產品品質與服務均受國際大廠肯定。
精測去年完成許多新技術開發，包括成功導入週期性脈衝式（Pulse Reverse）電鍍製程並可達IPC-CLASS 3規範，完成CCL高頻新材料的驗證。而在5G方面技術推進包括建立5G的mmWave OTA量測技術，完成5G毫米波傳輸架構與高頻材料介電特性研究，並建立125GHz相關量測技術，以及開發邊緣運算系統於垂直連續鍍銅線應用技術。
精測表示，展望今年5G應用將帶動半導體測試介面需求增加，5G智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加，其中5G物聯網和Sub-6GHz將帶動系統級封裝（SiP）技術，5G mmWave則帶動天線整合封裝（AiP）及天線整合晶片（AoC）技術，因此晶片測試作業更複雜、時間也拉長，半導體製程前段晶圓測試和後段系統級測試角色提升，連帶對測試介面和測試治具需求看增。
精測看好5G商用普及後，除了車用電子與物聯網應用快速成長，人工智慧、高效能運算應用漸廣且多元，均將推升半導體需求。精測除在智慧型手機應用處理器測試板市場拿下約七成以上市占率外，亦長線布局其他晶片測試領域，如網通晶片、車用電子等領域，及利基產品探針卡市場開發。
美國擴大對華為海思的貿易限制，但華為海思已投片晶圓加快出貨速度，同步擴大對其它晶片廠採購，反而需要精測更多測試介面產品支援，對精測營運並未造成影響。精測公告4月合併營收月增1.4％達3.43億元，與去年同期相較成長64.6％，前四個月合併營收達12.43億元，較去年同期成長52.6％。法人看好精測第二季及第三季營收逐季創下歷史新高，全年營收亦將同步改寫新高紀錄。

需求觸底回穩，日本SUMCO看好Q2市況，疫情過後將有強勁反彈力道

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半導體矽晶圓龍頭大廠日本SUMCO第一季財報優於預期，SUMCO會長暨執行長橋本真幸於上周法人說明會電話會議中指出，5G及在家工作（telework）帶動12吋矽晶圓需求回升，8吋矽晶圓需求因客戶增加安全庫存而回溫，預期新冠肺炎疫情過後將有強勁反彈力道。
法人認為SUMCO第二季展望樂觀，對環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）等業者營運將有正面助益。
半導體矽晶圓市場景氣在去年第四季落底的看法業界已有高度共識，第一季隨著晶圓代工廠及IDM廠的產能利用率回升，矽晶圓庫存水位下降，供應商出貨量提升，市場需求已進入復甦循環。據國際半導體產業協會（SEMI）統計，全球矽晶圓市場未受疫情干擾，第一季出貨面積季增2.7％逆勢成長，擺脫連五季衰退陰霾。
橋本真幸指出，5G的基礎建設及智慧型手機開始出貨，在家遠距工作帶動資料中心、伺服器、筆電及平板等應用轉強，12吋矽晶圓需求呈現穩健成長趨勢，8吋矽晶圓也看到需求轉強情況，但新冠肺炎疫情對於汽車及工業等市場影響可能延續，下半年不確定性仍高且前景不明，難以進行預測。
橋本真幸表示，整體來看，矽晶圓市況已在去年第四季觸底，12吋及8吋矽晶圓在第二季需求預估仍會持續和緩復甦，在價格走勢部份，長約的合約價維持穩定，現貨價也止跌回穩。新冠肺炎疫情總會過去，之後在家遠距工作將成新常態（new normal），預期通信產業將加速往5G世代前進，汽車及工業相關需求亦會見到強勁反彈。
SUMCO對矽晶圓市況看法與環球晶相同。環球晶董事長徐秀蘭日前在法說會中亦表示，半導體對全球經濟的正常運轉是必要的基本存在，一旦疫情穩定控制後，全球產業市場的供需運作將重啟正常，半導體產業在人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、5G、記憶體等新產品的帶動下將迅速回溫，環球晶營運前景仍樂觀可期。
業界人士認為，第二季半導體廠產能利用率維持高檔，12吋矽晶圓第二季已供給吃緊，長約合約價持平，現貨價已調漲，8吋及6吋矽晶圓價格回穩，有助於矽晶圓廠第二季營運表現。
環球晶4月合併營收43.06億元，較去年同期減少7.5％，累計前4個月合併營收178.21億元，與去年同期相較減少12.0％。台勝科4月合併營收10.19億元，較去年同期成長6.1％，前4個月合併營收為39.50億元，與去年同期相較減少14.2％。環球晶及台勝科的今年累計營收年減率持續降低，也說明了矽晶圓景氣觸底回溫。