報導記者／涂志豪

台北報導
SEMI（國際半導體產業協會）22日於年度美國國際半導體展（SEMICON West）公布年中整體原始設備製造商（OEM）半導體設備預測報告，預估2020年全球OEM廠半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長6％達632億美元，2021年營收更將呈現逾10％強勢成長、創下700億美元的歷史新高紀錄。
半導體設備支出持續拉高，設備業者認為，製程微縮推進是主要動能，其中包括邏輯IC及DRAM製程大舉跨入極紫外光（EUV）微影技術世代，3D NAND的堆疊層數已逾100層且朝200層邁進。
法人看好家登（3680）及帆宣（6196）將受惠於EUV產能建置而帶來更多訂單，弘塑（3131）在先進封裝領域居領先地位，京鼎（3413）可望因記憶體廠投資增加而帶來更多蝕刻及薄膜設備代工訂單。
SEMI表示，這波支出走強由多個半導體產業類別的成長所帶動。含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備等晶圓廠設備預計2020年將成長5％，接著受惠於記憶體支出復甦以及先進製程和中國市場的大額投資，2021年將大幅上升13％。
占晶圓製造設備總銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出2020年及2021年也將維持個位數百分比穩定增長。DRAM和NAND Flash等記憶體2020年支出將超過2019年的水平，這兩個記憶體類別在2021年成長幅度也將分別超越20％。
組裝及封裝設備拜先進封裝技術和產能的布建而持續成長，2020年預計將增長10％達32億美元，2021年仍將成長8％達34億美元。
半導體測試設備市場2020年成長幅度達13％十分亮眼，整體測試設備市場將達57億美元，2021年也可望在5G需求持續增溫下延續增長態勢。