將以125歐元、溢價10％收購，合併後全球市占將達30％，逼近日本信越

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半導體矽晶圓大廠環球晶30日公告與德國矽晶圓廠世創（Siltronic）正在就達成商業合併協議（BCA）進行最終階段協商，待Siltronic監事會及環球晶董事會核准後正式簽約。環球晶擬以每股125歐元公開收購Siltronic流通在外股份，以27日Siltronic收盤價113.55歐元計算約溢價10％，合併後環球晶在全球矽晶圓市場占有率將坐二望一。
環球晶前三季合併營收412.22億元，歸屬母公司稅後淨利96.66億元，每股淨利22.21元。環球晶若順利合併Siltronic，每季營收規模將可增加逾3億歐元（約新台幣102億元），獲得0.8～1億歐元EBITDA挹注，以及逾0.6億歐元的營運現金流量。
受到併購利多消息激勵，環球晶股價30日跳空以漲停板開出且一價鎖到底，收盤大漲50元並以558元作收。母公司中美晶同步跳空開高大漲，終場大漲13元以漲停板143.5元作收。
據協議，Siltronic將循其既定股利政策，執行董事會擬向股東發放2020財務年度每股約2歐元的股利，並預計本收購案完成前支付。Siltronic股東得於公開收購期間應賣其持股，以實現其股權價值。
環球晶每股125歐元的收購出價，與Siltronic過去90天於Xetra（德國交易所電子交易系統）成交量加權平均價格相較約溢價48％，與27日收盤價相較溢價約10％。環球晶表示，此價格是雙方於過去數月漫長的協商、且對股價上漲的預期後所得出共識。
環球晶表示，雙方預期在取得Siltronic監事會及環球晶董事會核准後，於今年12月第二周進行BCA簽署，收購案仍須取得各國主管機關核准及完成相關先決條件。雙方結合後將打造一個產業領導者，為全球所有半導體客戶提供完整且技術領先的產品線，結合後的事業體將更能互補有效投資進而擴充產能。
根據全球各矽晶圓廠第一季美元營收，環球晶及Siltronic合併後，全球市占率將達30％，超越第二大廠日本勝高（SUMCO）的25％，逼近第一大廠日本信越（Shin-Etsu）的33％。也就是說，環球晶順利完成收購案，全球市占將坐二望一。
環球晶目前主要據點包括台灣、美國、日本、韓國等半導體生產重鎮，歐洲布局部分，只有2016年收購丹麥Topsil取得8吋以下矽晶圓產能。
此次合併後環球晶將可取得Siltronic位於德國Freiberg及Burghausen的12吋矽晶圓廠、位於新加坡12吋及8吋矽晶圓廠、位於美國波特蘭（Portland）的8吋矽晶圓廠，在同為半導體生產重鎮的德國及新加坡建立據點。

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SEMI（國際半導體產業協會）公布北美半導體設備出貨報告，2020年10月份設備製造商出貨金額成長達26.406億美元，創下歷年同期新高紀錄。業界指出，晶圓代工廠及IDM廠產能滿載，7奈米及更先進邏輯製程供不應求，DRAM及NAND Flash推進至新一代製程，看好半導體產業積極擴張趨勢會延續到2021年。
根據SEMI統計，今年10月北美半導體設備製造商出貨金額達26.406億美元，較9月的27.433億美元減少3.7％，與去年同期的20.808億美元相較成長26.9％，創下設備出貨金額的歷年同期新高紀錄。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，繼9月份北美半導體設備製造商出貨金額創下新高後，半導體設備出貨在10月份接續表現強勁。以晶圓代工廠及IDM廠為主的邏輯製程來看，5奈米及3奈米等製程微縮是帶動龐大資本支出的重要關鍵，而極紫外光（EUV）曝光機產能已成為兵家必爭之地。包括台積電及三星已擴大採購EUV曝光機，英特爾也開始建置支援EUV的7奈米生產線。設備業者預期，英特爾、台積電、三星等三大廠的投資擴產，不會因新冠肺炎疫情或美中貿易戰而放緩，明年資本支出將續創新高。
記憶體部分，DRAM的1z奈米及次世代1a奈米製程微縮持續進行，三星已成功採用EUV量產，SK海力士預期明年採用EUV製程，美光亦開始評估導入EUV，均將推升DRAM產業資本支出增加。
SEMI預估明年全球半導體廠資本支出將改寫新高，市場持續看好資本支出概念股表現。法人指出，EUV光罩盒（EUV Pod）供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、廠務工程業者漢唐及信紘科等都將受惠。再者，先進封裝及濕製程相關設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎等業者，今年營運明顯成長，明年可望續創新高。

前三季每股獲利22.21元；明年可望搭上碳化矽、氮化鎵等新商機

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半導體矽晶圓廠環球晶公告第三季稅後淨利33.88億元，維持在30億元高檔水準。對於未來展望，環球晶看好，第四季合併營收將有望持續成長，且公司在2021年將有望搭上碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等新技術商機。
環球晶召開董事會並通過2020年第三季財報，單季合併營收140.06億元、季增2.2％，毛利率37.2％、季減1.4個百分點，稅後淨利33.88億元，表現幾乎與第二季持平，並維持在30億元以上高檔，每股淨利7.78元。
此外，SEMI（國際半導體產業協會）也於3日公布旗下矽產品製造商組織（SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2020年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,135百萬平方英吋，雖較上一季萎縮0.5％，但相比去年同期2,932百萬平方英吋有明顯進展，增長幅度達6.9％。
環球晶指出，全球經濟受新冠病毒疫情影響進入衰退，而半導體產業在遠距商機及5G等需求推動下，表現依然熱絡，在如此狀況下，環球晶8吋半導體矽晶圓產能利用率逐步提升，絕緣層上覆矽（SOI）晶圓產能利用率也開始回升，其中12吋矽晶圓需求在先進晶圓需求效應下，表現相當良好，成為第三季業績的營運動能。
另外，環球晶表示，各國視5G為刺激受創經濟的紓困措施之一並加速布建，成為維持半導體穩定成長的動能。環球晶圓前三季出貨與營收逐季成長，仍維持一貫平穩表現，營收及獲利方面皆交出亮眼成績。
累計前三季合併營收為412.22億元年減7.5％，稅後淨利為96.66億元、年減9.96％，寫下歷史同期第三高水準，稅後每股淨利為22.21元，較去年同期下降2.46元。
對於未來展望，環球晶看好第四季業績將有望持續回升。且進入2021年後，由於未來車用、消費品需求將會加大力道採用SiC、GaN等新技術，環球晶將有望搭上SiC、GaN市場興起，推動業績成長。

9月金額達27.477億美元，較去年同期大幅成長40％

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SEMI（國際半導體產業協會）公告9月份北美半導體設備出貨報告，9月設備製造商出貨達27.477億美元，創下歷史新高紀錄，業界分析主要受惠於7奈米及5奈米邏輯製程、1Z奈米DRAM製程等極紫外光（EUV）相關產能建置強勁需求。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，儘管疫情及地緣政治風險升溫為半導體生產鏈帶來挑戰，但半導體產業仍然保持彈性。
根據SEMI統計，9月北美半導體設備製造商出貨金額27.477億美元，較8月26.533億美元成長3.6％，與去年同期的19.591億美元相較成長40.3％，創下SEMI自1991年開始統計設備出貨金額以來的歷史新高，顯示半導體產業仍積極投資，未受到新冠肺炎及美中貿易戰等外在因素影響。
晶圓廠設備支出大幅增加是推升半導體設備出貨金額持續成長的重要關鍵。設備業者表示，先進晶圓製程微縮帶動龐大資本支出，邏輯IC的7奈米及5奈米製程，DRAM的1Z奈米及次世代製程均在今年開始大量採用極紫外光（EUV）微影技術，至於3D NAND的堆疊層數已逾100層且朝200層邁進。因此，包括英特爾、台積電、三星等今年資本支出維持高檔。
法人表示，半導體廠今年資本支出提高，明年可望持續增加，看好EUV光罩盒（EUV Pod）供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣將受惠外，另廠務工程業者漢唐、信紘科營運持續增溫。再者，弘塑在先進封裝相關設備領域居領先地位，京鼎可望因晶圓廠投資增加而帶來更多蝕刻及薄膜設備代工訂單，營運持續看旺到明年。
SEMI表示，下半年半導體廠資本支出持續增加，是由多個半導體產業類別的成長所帶動，含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備等晶圓廠設備預計2020年將成長5％，接著受惠於記憶體支出復甦及先進製程和中國市場的大額投資，2021年將大幅上升13％。

5G、智慧手機等終端需求迅速回溫，環球晶、台勝科及合晶業績進補
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5G、智慧手機等終端需求迅速回溫，目前各大晶圓代工廠12吋產能全面滿載，需求有望一路延續到2021年第一季，且屆時台積電5奈米製程也將全產能開出，加上三星及SK海力士等記憶體廠看好2021年需求將全面升溫。
供應鏈傳出，矽晶圓供應商預期將在2021年第一季向客戶調漲12吋矽晶圓5％報價，以反映矽晶圓供需大幅提升狀況。
法人表示，矽晶圓在歷經2020年上半年營運平淡後，有望在2021年第一季迎來報價上漲效益，屆時環球晶、台勝科及合晶業績將受惠開始進補。
下半年隨著消費性、智慧手機及5G等終端應用拉貨力道不斷升溫，使得晶圓代工廠的12吋及8吋產能維持高漲，除了8吋晶圓產能維持滿載之外，12吋晶圓代工產能也開始出現緊張態勢，讓12吋矽晶圓市場同步擺脫上半年的疫情陰霾，市場預期進入2021年第一季12吋矽晶圓市場將更加吃緊。
12吋晶圓代工市場需求滿載，矽晶圓需求將水漲船高，其中大致可分為三大原因，法人分析，首先主要是台積電在12吋晶圓代工產能接獲智慧手機、5G等各大客戶訂單，且進入2021年第一季後，台積電5奈米製程將產能全開，使得12吋磊晶矽晶圓（Epi Wafer）需求持續成長。
其次，近期DRAM、NAND Flash現貨價出現回溫，各大記憶體廠如三星、SK海力士及美光等傳出開始鎖定2021年上半年的記憶體市場，需求將全面回溫，供應鏈預期2021年記憶體投片量恢復全產能運種，將推動12吋拋光矽晶圓（Polished Wafer）需求上升。
再者，中國晶圓代工廠中芯，先前遭到美國列入出口管制清單，不過市場傳出中芯擔心最終仍可能被美國歸類在跟華為相同的出口管制黑名單內，屆時將無法取得任何貨源，因此供應鏈指出，中芯已經開始加大12吋矽晶圓備貨力道，且訂單熱度有望一路延續到2021年上半年。
在三大原因推動下，12吋矽晶圓市場可望在2021年第一季重新步入需求高漲情況。供應鏈指出，矽晶圓供應商可望在2021年第一季調升12吋矽晶圓5％報價，為此反映供需可能將步入緊張態勢。

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總統蔡英文24日接見半導體業者時表示，將台灣打造成「半導體先進製程中心」，是政府未來重中之重的計畫，四路發展的重點包括材料供應在地化、先進封裝設備國產化、技術自主化、外商設備製造在地化等，讓台灣繼續做全球業界領頭羊，同時蔡總統承諾會解決半導體人才不足問題。
蔡英文24日接見國際半導體產業協會（SEMI）、台灣半導體產業協會（TSIA）董監事，包括台積電董事長劉德音、日月光執行長吳田玉、SEMI國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸及鈺創科技董事長盧超群等人都在場。
蔡英文強調，未來要打造台灣成為「半導體先進製程中心」，發展重點包括材料供應在地化、技術自主化、外商設備製造在地化、及先進封裝設備國產化。她說，這些方向都會一一落實，讓台灣半導體有更豐厚的技術能量，及完整產業供應鏈，能提升在全球供應鏈的關鍵地位。
蔡英文也說，這段時間來半導體產業一直在討論人才短缺問題，她承諾解決人才問題，行政院近來已針對業界需求，透過跨部會合作，包括國發會、經濟部、教育部，共同研議各種做法，包括設立半導體學院、在校園增加相關科系師生名額。
她強調：「只要大家想去哪裡，我們就把人才送到哪裡。」

8月金額達26.5億美元，年增32.5％，未來需求持續看好

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半導體先進製程需求持續成長，國際半導體產業協會（SEMI）公告，北美半導體設備製造商8月出貨金額達26.5億美元，改寫2020年以來單月新高，較7月最終數據25.7億美元相比上升3.0％，相較於2019年同期20.0億美元則上升了32.5％。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，8月份北美設備製造商銷售額表現亮眼，與2019年同期相比亦呈現強勁成長。儘管最新制裁禁令可能會帶給供應鏈不確定性，半導體設備市場需求仍維持增長。
事實上，台積電不斷推進先進製程技術發展，從目前已經進入量產的5奈米製程，到正在規畫的3奈米及2奈米製程技術，加上正在規畫興建的竹南先進封裝廠，代表未來幾年台積電在台灣投資金額可望超過新台幣1兆元，相當於300億美元以上，成為帶動全球半導體設備市場成長的主要推手之一。
除此之外，記憶體市場又以美光在台灣的布局最為矚目，目前中科A3廠將可望在下半年就位，A5廠也將在2021年確定是否擴建。另外，旺宏、華邦電也將啟動擴廠計畫，再度推升半導體設備市場需求。
法人表示，雖然近期美國對華為擴大禁令，且更傳出有意將中芯半導體列入實體清單管制，不過中國發展半導體自製格局仍舊沒有改變，因此雖然難以取得先進半導體設備，但其成熟半導體設備需求對全球半導體設備市場仍是一股主要成長動能。
SEMI最新公告的全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），報告中顯示從2020年開始的21個新廠建設規畫，新建規畫以中國9座晶圓廠居冠，其次是台灣5個，東南亞和美洲各2個，日本、韓國和歐洲／中東各一，另外2021年全球也將有18座新建廠計畫。業界預期，新建廠的新設備拉貨效應，及舊廠設備更新需求，顯示未來半導體設備市場出貨金額仍有望持續攀升。

大陸躍居第一大市場，韓國緊追在後，台灣從第一降至第三
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國際半導體產業協會（SEMI）9日發表全球半導體設備市場報告，第二季全球半導體製造設備出貨金額達167.7億美元，較去年同期大幅成長26％，與第一季相較亦成長8％。不過，第二季中國躍居第一大市場，韓國成為第二大市場，台灣排名由第一降至第三。此外，SEMI亦預期新冠肺炎疫情帶動遠距新商機，全球晶圓廠設備支出因此受惠，三度上修今年成長率至8％，明年將達13％。
全球半導體設備市場報告匯總代表全球電子產品設計及製造供應鏈的產業協會SEMI和SEAJ（日本半導體設備協會）每月收集80多家全球設備公司提交的資料。報告指出，第二季全球半導體製造設備出貨金額達167.7億美元，但市場排名出現變動，中國市場躍取第一大，韓國為第二大，台灣排名降至第三。
中國地區因境內及境外半導體廠商在晶圓代工和記憶體的強勁支出帶動下，第二季半導體設備市場季增31％達45.9億美元，較去年同期成長36％。韓國因三星擴大晶圓代工產能投資，三星及SK海力士亦增加記憶體設備投資，推升第二季設備市場季增33％達44.8億美元，較去年同期成長74％。台灣地區因為台積電7奈米及5奈米產能提前在第一季進行設備裝機，第二季設備市場季減13％達35.1億美元，與去年同期相較成長9％。
SEMI亦公布最新全球晶圓廠預測報告，指出晶片需求在新冠肺炎疫情影響下持續激增，用於通訊和IT基礎設施、個人和雲端運算、遊戲和醫療電子裝置等各種產品，全球晶圓廠設備支出因此受惠，2020年增幅估達8％，2021年更將成長13％。SEMI表示，今年的市況隨著資料中心基礎設施和伺服器存儲需求增加，加上新冠肺炎疫情及中美貿易戰加劇，供應鏈預留安全庫存，是帶動今年大幅增長的主要因素。
以晶片類別細分，2020年記憶體相關投資成長37億美元漲幅最大，較去年同比成長16％，總支出來到264億美元，2021年更將增長18％達312億美元。其中又以3D NAND類別增長幅度最大達39％，2021年漲勢趨緩但仍有7％。DRAM則預計2020年下半年放緩僅成長4％，但2021年將大幅成長39％。
SEMI預測2020年晶圓代工設備支出占第二大類別，將增加25億美元，較去年成長12％至232億美元，2021年小幅成長2％達235億美元。至於類比支出2020年將強勁增長48％，2021年增幅降至6％，漲勢主要由混合訊號及功率廠設備投資所推動。

效能提升2倍，矽品、京元電、旺矽等受惠
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繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）2日宣布推出採用NVIDIA Ampere架構的3款GeForce RTX 30系列繪圖處理器（GPU），執行長黃仁勳表示，這是GeForce產品線有史以來最大的世代躍進，與上一代Turing架構GPU相比，即時光線追蹤與人工智慧（AI）遊戲帶來高達2倍的效能提升與1.9倍能源效率改善。
NVIDIA此次共推出包括Ampere GA104-300、Ampere GA102-200、Ampere GA102-300等3款GPU，均採用三星晶圓代工客製化8奈米製程量產。由於新款GPU採用PC遊戲第二代NVIDIA RTX平台，提供高效能即時光線追蹤與AI遊戲支援，預期新顯卡上市後將帶動強勁銷售熱潮。
法人看好封裝廠日月光投控旗下矽品、測試廠京元電、測試板及探針卡廠旺矽、IC基板廠欣興及景碩等供應鏈將同步受惠。
受到新冠肺炎疫情影響，包括NVIDIA在內的全球許多企業仍要求員工在家工作，黃仁勳選擇在住家廚房發表新一代GeForce RTX 30系列3款GPU及顯示卡。黃仁勳在開場時表示，「歡迎來到我的廚房」，希望所有人都安全無恙，這次要討論的是令人驚歎的GPU，現在GPU是技術奇蹟，是從設計、雲端人工智慧、到科學運算等大型產業的引擎，但是遊戲玩家永無止盡的需求才是驅動GPU的力量。
黃仁勳討論電腦繪圖及正在挑戰的極限。黃仁勳說，我們熱愛電腦繪圖技術，並透過NVIDIA獲得了驚人的進展，電腦繪圖對這個世界影響深遠。NVIDIA的GeForce產品線的開放式與快速進展的技術，與社群的驚人創意結合，開創出神奇的遊戲體驗，電競正崛起成為最大規模的運動。
黃仁勳表示，已有數百款RTX支援的遊戲正在開發中，數千篇研究論文探討RTX支援的新渲染和AI演算法。RTX GPU有三個基本處理器，包括在超過15年前推出的可程控著色器，RT Core核心可加速光線三角形和光線邊框的交集，Tensor核心可加速線性代數並用於處理深度神經網絡作業，這是現代AI的基礎。
黃仁勳表示，AI是這個世代最強大的技術，電腦可以從資料中學習，以及編寫出人類無法創造出來的應用軟體，NVIDIA正在此領域進行突破性的工作，市場可能已看到NVIDIA在自駕車或機器人領域的成果，電腦繪圖和遊戲也因深度學習而發生革命性變化，例如生成對抗網路會學習合成任何藝術類型的虛擬角色。

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國際半導體產業協會（SEMI）公告2020年7月北美半導體設備製造商出貨金額達26.0億美元，創下2018年6月以來單月新高，同步寫下連續10個月站上單月20億美元的佳績，顯示在台積電、三星及SK海力士等晶圓代工及記憶體大廠持續衝刺製程升級下，半導體設備市場下半年需求正逐步升溫。
SEMI公布最新的出貨報告，2020年7月北美半導體設備製造商出貨金額為26.0億美元、月成長11.8％，創下26個月以來新高，相較於2019年同期的20.3億美元上升了27.6％。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美設備製造商銷售額在2020年下半年的起始呈現兩位數的強勁成長，這股增長表現，反映了半導體產業在現今全球發展中的重要地位，並成為產業長期成長的動能。
法人表示，全球半導體設備市場目前正由晶圓代工持續邁入先進製程、記憶體製程升級等趨勢帶動，其中台積電、三星目前正分別由7奈米朝向6奈米及5奈米製程前進，由於晶片當中的電路線寬不斷縮小，因此必須採用極紫外光（EUV）等技術進行曝光，使半導體設備需求不斷上揚。
另外，由於7奈米產能需求持續成長，台積電為滿足高通、輝達及超微等大客戶訂單需求，目前正針對7奈米製程產能擴增，使半導體晶圓生產相關設備需求持續走升。
至於記憶體產業亦是推動半導體設備需求的主要動能之一，目前各大廠在產能擴增上雖然相對保守，但生產設備亦需要進行更新。三大DRAM廠近期的製程轉換及擴廠計畫，根據研調機構集邦最新報告指出，三星準備啟動平澤二廠P2L，預計下半年投入DRAM生產並同步拉高1Z奈米製程比重；美光2020年仍著重在1Z奈米製程的量產與產出比重的拉升。
在半導體設備需求持續暢旺帶動下，法人看好，切入EUV設備供應鏈的家登、帆宣，半導體製程設備的京鼎，以及廠務設備的朋億、漢唐等半導體設備供應鏈後續接單量將可望持續看增。