報導記者／涂志豪

9月金額達27.477億美元，較去年同期大幅成長40％

台北報導
SEMI（國際半導體產業協會）公告9月份北美半導體設備出貨報告，9月設備製造商出貨達27.477億美元，創下歷史新高紀錄，業界分析主要受惠於7奈米及5奈米邏輯製程、1Z奈米DRAM製程等極紫外光（EUV）相關產能建置強勁需求。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，儘管疫情及地緣政治風險升溫為半導體生產鏈帶來挑戰，但半導體產業仍然保持彈性。
根據SEMI統計，9月北美半導體設備製造商出貨金額27.477億美元，較8月26.533億美元成長3.6％，與去年同期的19.591億美元相較成長40.3％，創下SEMI自1991年開始統計設備出貨金額以來的歷史新高，顯示半導體產業仍積極投資，未受到新冠肺炎及美中貿易戰等外在因素影響。
晶圓廠設備支出大幅增加是推升半導體設備出貨金額持續成長的重要關鍵。設備業者表示，先進晶圓製程微縮帶動龐大資本支出，邏輯IC的7奈米及5奈米製程，DRAM的1Z奈米及次世代製程均在今年開始大量採用極紫外光（EUV）微影技術，至於3D NAND的堆疊層數已逾100層且朝200層邁進。因此，包括英特爾、台積電、三星等今年資本支出維持高檔。
法人表示，半導體廠今年資本支出提高，明年可望持續增加，看好EUV光罩盒（EUV Pod）供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣將受惠外，另廠務工程業者漢唐、信紘科營運持續增溫。再者，弘塑在先進封裝相關設備領域居領先地位，京鼎可望因晶圓廠投資增加而帶來更多蝕刻及薄膜設備代工訂單，營運持續看旺到明年。
SEMI表示，下半年半導體廠資本支出持續增加，是由多個半導體產業類別的成長所帶動，含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備等晶圓廠設備預計2020年將成長5％，接著受惠於記憶體支出復甦及先進製程和中國市場的大額投資，2021年將大幅上升13％。