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國際半導體產業協會（SEMI）公布最新出貨報告，2020年3月北美半導體設備製造商出貨金額為22.1億美元，相較於2019年同期的18.4億美元，上升了20.1％。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，儘管受到新冠肺炎疫情影響，整體半導體製造供應鏈仍持續維持穩定表現。
SEMI公布最新出貨報告指出，2020年3月北美半導體設備製造商出貨金額為22.1億美元，雖月減6.8％，但仍維持在20億美元的高檔水位，相較於2019年同期18.4億美元則上升了20.1％。
曹世綸表示，3月份北美設備製造商的銷售額表現開始反映愈加嚴峻的市場環境，但從2019年同期相比這股增長趨勢可以看出，目前儘管受到新冠肺炎疫情影響，整體半導體製造供應鏈營運，仍持續維持穩定表現。
法人指出，由於半導體大廠當前所建置的廠務設備幾乎都是放眼一年之後，因此即便在當前疫情嚴峻之時，半導體供應鏈仍舊看好未來在5G、人工智慧（AI）等新興應用所帶來的商機，在設備投資腳步依舊向前邁進。
觀察台積電上次法說會，總裁魏哲家就提到，5G及高效能運算（HPC）在未來幾年對於先進製程需求強勁，且疫情僅是短期影響，為了布局中長期產能，目前不改變資本支出計畫。
事實上，台積電規劃2020年資本支出達150～160億美元，投入金額創下歷年以來新高，主要投資在7奈米擴產、5奈米產能及未來3奈米製程研發，顯而易見是為了2021年之後的市場發展。
不僅如此，日月光、美光、華邦電及旺宏等半導體大廠先前也相繼宣布看好未來市場發展，將啟動擴廠計畫，使半導體設備廠務相關廠商接單也正在穩健成長當中。
法人指出，由於台積電、日月光等大廠擴產及新廠建廠計畫腳步不停，使家登、帆宣、京鼎、朋億、漢唐及宜特等資本支出概念股接單量在當前疫情影響下仍舊逆勢上衝，且隨著5G滲透率即將進入衝刺階段，相關廠商未來營運可望抱持樂觀態度。

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晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）23日召開法人說明會，對於近期市場傳出失去了明年美系手機大廠5奈米應用處理器（AP）的晶圓探針卡訂單，總經理黃水可表示，自己並不擔心此事發生，單一客戶對精測營運造成影響已相當有限。同時，黃水可認為疫情只是造成營收認列遞延到第二季或第三季，下半年能見度降低，但現在產能仍然吃緊。
精測今年拿下美系手機大廠5奈米AP的探針卡訂單，但明年新一代5奈米AP的探針卡訂單則被競爭同業搶下。黃水可表示，2019年也發生過一次，但是精測該年度營運還是維持成長，原因在於成功拓展客戶群和分散產品線。和過去幾年相比，現在精測的客戶和產品數量都比先前多了很多，單一客戶不可能對精測造成影響，自己並不擔心這件事情。
對於今年市場景氣變化，黃水可表示，雖然新冠肺炎疫情在全球蔓延，但精測第一季營運表現還不錯，目前產能仍然吃緊，出貨狀況也很不錯，但疫情影響各國經濟、生產與交通運輸，導致驗收時間拖延，營收認列的時間也跟著遞延，但應可在第二季和第三季加速認列。
由於疫情未來變化難以預測，黃水可表示，受新冠肺炎疫情影響，下半年的能見度變低了，市況變化變得看不清楚，但若是疫情能逐步好轉也獲得控制，不排除營運展望可以逐季向上調整。
中華精測副總簡志勝表示，市場競爭永遠存在，今年精測的測試介面平台有很好的表現，精測向來緊守平均毛利率達50～55％的目標值，因此在接單上對於產品售價會有一定的堅持，所以讓精測在AP探針卡等測試介面的市占率出現下滑。
簡志勝表示，經過近年來的調整，精測單一客戶的營收占比均低於三成，更何況是單一客戶的單一訂單，展望未來，若是對手出現異常，不排除精測還是能接到相關訂單。目前並沒有客戶砍單，但的確出貨時間上有部分型號提前拉貨，或是遞延到第二季或是第三季出貨，但整體接單情況和今年初看到的差不多。
法人指出，精測今年在晶圓測試板及探針卡的接單熱絡，產線大致維持滿載，由於先進製程晶圓出貨維持強勁，精測第二季營收季增率將超過10％，甚至有機會挑戰20％，毛利率也可守穩在長線毛利率目標值的50～55％之間。

每股淨利5.46元優於預期，第二季獲利有望挑戰歷史新高
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晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）22日公告第一季歸屬母公司稅後淨利1.79億元，較去年同期大幅成長90.4％，每股淨利5.46元優於預期。精測第二季營運未受到新冠肺炎疫情影響，且受惠於5奈米應用處理器的晶圓測試板及探針卡出貨成長，法人預期營收將季增逾20％，季度獲利有機會挑戰歷史新高。
精測受惠於美國及中國兩大客戶提前拉貨，第一季合併營收季減10.7％達9.00億元，較去年同期成長48.5％，平均毛利率季減1.1個百分點達52.6％，較去年同期提升2.0個百分點，營業利益季減29.0％達2.18億元，與去年同期相較大幅成長91.3％。
精測公告第一季歸屬母公司稅後淨利1.79億元，與去年第四季相較成長7.8％，與去年同期相較大幅成長90.4％，每股淨利5.46元，獲利表現優於市場預期。精測表示，雖然新冠肺炎疫情尚未好轉，但客戶端至今並沒有砍單跡象，對今年營運深具信心，對今年訂單也有充足把握。
精測表示，第一季全球籠罩於新冠肺炎疫情蔓延的風險中，精測提前啟動全方面防疫管制，積極配合且掌握客戶及供應鏈夥伴的防疫因應措施，所有關鍵零組件、材料早已全面提高庫存準備，確保營運完全不受疫情影響。
精測表示，隨著研究多年的材料及探針等關鍵技術到位，垂直探針卡（VPC）已逐漸獲得客戶採用並開始貢獻營收。精測除了持續鑽研VPC產品所需材料、零組件、微機構等技術外，亦對生產及檢驗所需設備全面展開研究，並在全自製（All In House）的基礎下，建立全球唯一的探針卡人工智慧自動化生產線，藉此提升生產效率與良率，滿足客戶對交期及品質的期待。
精測將於23日召開法人說明會，由總經理黃水可說明對第二季及下半年展望。法人圈預期，精測將會針對近日市場傳出競爭對手拿下美系手機大廠明年5奈米應用處理器探針卡訂單消息有正式回應，而對今年營運仍抱持樂觀看法，其中，隨著5奈米應用處理器的晶圓測試板及探針卡出貨放量，加上在5G測試介面持續拿下美國、中國、台灣等地手機晶片廠訂單，第二季營收預估將季增20％以上。

涂志豪／台北報導

市調機構IC Insights預估，今年全球半導體資本支出將較去年下滑3％、總規模約990億美元，主要是受到疫情的影響，並且是2002年以來第三次出現連續兩年下滑的情況。
不過，IC Insights也指出，今年全球半導體資本支出降低，主要是記憶體廠明顯減少投資，但包括台積電在內的晶圓代工廠仍提升資本支出，晶圓代工廠資本支出占全球總支出的比重亦上升至29％，成為全球支出中占比最大的區塊。
IC Insights表示，雖然新冠肺炎影響全球經濟，但至今主要半導體廠仍維持原本投資計畫，只是疫情蔓延情況若無法在上半年和緩或獲得控制，預期下半年半導體資本支出會出現明顯下修。但以目前各廠的投資計畫來看，現階段仍維持今年全球半導體資本支出較去年減少3％的預估不變。
由統計資料中可發現，自2002年以來全球半導體資本支出規模的變化，共出現三次連續兩年下滑情況。第一次是2008～2009年，主要是次級房貸引發全球金融海嘯；第二次是2012～2013年，主要是DRAM價格崩跌造成部份業者退出市場；第三次則可能發生在2019～2020年，主要是記憶體價格下跌及情在全球蔓延。
IC Insights表示，今年半導體資本支出較去年衰退另一個原因，在於包括三星、SK海力士、美光等三大記憶體廠削減今年資本支出。三大廠去年資本支出合計397億美元，但今年預期會降至336億美元，年減幅度達15％；相對地其它半導體廠的資本支出去年為626億美元，今年反會增加至654億美元，年成長率約4％。至於晶圓代工廠資本支出去年成長率達17％，今年會再成長8％，主要來自台積電的擴大資本支出擴建先進製程產能。台積電資本支出今年預估增加至150～160億美元，至於中芯國際今年計畫將資本支出提升至11億美元，聯電預計達10億美元。

SEMI預期晶圓廠設備支出，今年回升，明年大增
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根據國際半導體產業協會（SEMI）15日公布全球半導體設備市場報告（WWSEMS）指出，2019年全球半導體製造設備銷售總金額為597.5億美元，相較2018年創下的645.3億美元歷史新高減少了7％。其中，台灣去年以將近29％市占率重回全球第一大設備市場寶座，年度銷售金額達171.2億美元創下新高。
今年雖受到新冠肺炎疫情影響，但業界仍看好設備市場維持緩步成長，明年則有機會出現大幅成長。其中，晶圓代工廠、IDM廠、DRAM廠開始導入極紫外光（EUV）微影製程，大動作興建EUV晶圓製造生產線，後段封測設備也跟進升級，將是今、明兩年設備市場成長的主要動能。
台灣穩坐去年半導體新設備的最大市場，銷售額年增68％來到171.2億美元，讓韓國交出第一大市場的寶座。中國保持第二大設備市場的地位，銷售額年增3％達134.5億美元，韓國則是下跌44％達99.7億美元排行第三。相對日本、歐洲和世界其他地區新設備市場的萎縮態勢，北美設備銷售額去年躍升了40％達到81.5億美元，為該區連續第3年增長。
SEMI表示，去年全球晶圓處理設備銷售額較前年下降6％，其他前段設備去年銷售額則較前年出現9％的增長。組裝及封裝、測試設備的銷售表現也不如預期，去年營收規模分別較前年下降了27％和11％。此外，所有銷往中國的主要設備部門，除了組裝及封裝設備之外均有所成長。
對於今年展望部份，SEMI仍維持先前正面看法。由於前段晶圓處理設備銷售占了總體半導體設備市場比重最高，因此SEMI仍看好全球晶圓廠設備支出將從去年的低點反彈，今年將看到穩健回升，明年則會有大幅增長，並創下晶圓廠設備投資額歷史新高記錄。也就是說，全年半導體設備市場今年有機會小幅成長，明年成長幅度將明顯擴大。
設備業者認為，台積電及英特爾去年擴大資本支出興建新晶圓廠，今年持續擴大EUV產能投資，在7奈米及更先進製程的積極投資將持續到明年。而去年及今年資本支出保守的記憶體廠，下半年將開始重啟新廠投資計畫，明年會是設備裝機高峰。總體來看，設備市場今年及明年具備不錯的成長動能。

受惠5G接單暢旺，推動垂直式探針卡出貨大增，後市營運不看淡

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晶圓測試板及探針卡大廠中華精測3日公布2020年3月合併營收達3.38億元，累計第一季合併營收達9億元，單月及單季同步改寫歷年同期新高。精測指出，受惠於5G相關應用，推動垂直式探針卡（VPC；Vertical Probe Card）出貨大增，成為帶動3月業績成長的主要關鍵。
精測3月合併營收月增17.9％，相較2019年同期明顯成長68％。累計第一季合併營收也較2019年同期成長48.5％，使3月及第一季合併營收同締同期新高。
精測表示，5G通訊獲得實質落地應用也反映在精測近期的營運表現上，2020年3月份舉凡應用於5G基站的射頻晶片（RF）、智慧型手機的核心應用處理器（AP）皆是推升公司垂直式探針卡銷售業績成長的主流產品。
針對2020年營運前景，法人指出，精測目前已經重回美系手機大廠供應鏈，同時也獲得多家5G手機晶片大廠訂單，加上既有基礎建設相關晶片訂單穩健，雖然現在有新冠肺炎疫情籠罩，但5G發展趨勢明確，精測業績將可望持續穩定成長，且一旦全球疫情好，營運有機會快速竄升。精測不評論法人預估財務數字。
據了解，由於精測曾為中華電信研究院旗下的高速PCB部門，因此在電信訊號技術上相當先進，在目前5G技術發展之下，精測在Sub-6頻段及毫米波（mmWave）等兩大5G頻段皆有準備相關測試解決方案，因此可望藉此大啖5G商機。
不僅如此，台積電的5奈米製程技術於2020年將開始陸續拉高產能，因為精測已經卡位進入各大晶片廠供應鏈，因此一旦台積電產能放量開出，精測晶圓測試卡及探針卡出貨亦將同步暢旺。
另外，新冠肺炎疫情持續延燒，精測針對疫情也拉高防疫措施。精測表示，公司於3月份再度拉高防疫措施等級，密切掌握產業鏈情勢以謹慎應對，相關管制辦法包括有，對外即時因應變化調配產能、庫存，以及提升廠區防疫管制。
除了於前一個月已實施的員工、外來訪客自我健康管理辦法、員工用餐管制辦法、強化防疫知識宣導之外，精測近期全廠提前部署，正式展開員工分區兩廠辦公作業，目前整體來看，公司營運穩定發展。

擴大12吋SOI晶圓供貨，法人看好營收將逐季成長，全年獲利追平去年水準 　台北報導 　半導體矽晶圓市場景氣觸底回升，隨著晶圓代工廠先進製程產能上半年全線滿載投片，記憶體廠重新提高生產線產能利用率，12吋矽晶圓出貨持續增加，法人看好環球晶（6488）今年營收將逐季成長，全年獲利追平去年水準。 　另外，環球晶宣布與格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄（MOU），取得格芯的12吋絕緣層上覆矽（SOI）晶圓長約。 　環球晶去年底12吋矽晶圓接單止穩回升，今年以來先進製程邏輯製程12吋磊晶矽晶圓已供不應求，記憶體12吋矽晶圓也在農曆年後看到需求回升，最快第二季亦將供給吃緊。8吋矽晶圓受惠於CMOS影像感測器、面板驅動IC等投片量大增，出貨已見止跌。6吋矽晶圓需求在農曆年後也已回溫。 　環球晶去年合併營收580.94億元，較前年下滑1.6％，法人估算全年獲利亦與前年持平。今年1月合併營收月減11.6％達41.89億元，較去年同期減少19.4％，主要是受惠於農曆春節工作天數減少及昆山廠停工所致。 　昆山廠已於2月初復工，加上農曆年後矽晶圓出貨止跌回升，法人預期1月將是今年單月營收低點，2月後逐步成長，全年營收亦可望逐季成長。 　由於晶圓代工廠第二季產能利用率維持高檔，先進製程全線滿載，記憶體廠也因DRAM及NAND Flash價格上漲而逐步提升產能利用率。業者指出，由於半導體廠手中的矽晶圓庫存已有效去化，農曆年後陸續重啟矽晶圓採購，價穩量增情況有助於矽晶圓市況走出谷底。 　環球晶董事長徐秀蘭先前曾表示，今年先進製程邏輯製程12吋磊晶矽晶圓產能幾乎已經賣光，拋光等非磊晶12吋矽晶圓也開始看到訂單急增及產能吃緊。整體來看，12吋矽晶圓需求明顯轉強，今年表現會比去年好。 　環球晶也宣布與格芯簽訂12吋SOI晶圓供貨長約。環球晶已是全球第三大SOI晶圓廠，並且是格芯8吋SOI晶圓長期供應商，雙方此次擴大合作並簽訂12吋SOI晶圓供貨長約，以滿足5G時代來臨後龐大且強勁的射頻（RF）半導體強勁需求。 　環球晶表示，與格芯此次攜手合作，將大幅擴展環球晶12吋SOI晶圓的製造及產能供應，有利於產品線的全方位布局，增強全球的競爭優勢，對環球晶的企業發展具有前瞻性的效益，並有助於提升未來的營運成長動能。

重回千元俱樂部，總座：客戶無砍單跡象，5G需求可望逐步回溫 台北報導 　晶圓測試板及探針卡廠中華精測13日召開法人說明會，總經理黃水可表示，雖然新冠肺炎疫情尚未好轉，但客戶端至今並沒有砍單跡象，對精測營運並無造成影響。而今年市場朝5G發展趨勢已然確立，隨著疫情好轉，需求也會逐步回溫，對今年營運深具信心，對今年訂單也有充足把握。 　精測去年全年合併營收33.87億元，年增3.3％並創歷史新高，歸屬母公司稅後淨利6.25億元，較前年下滑12.7％，每股淨利19.07元。精測董事會宣布今年每股擬配發10元現金股利。由於獲利表現優於法人預期，精測股價13日大漲35元，終場以1,000元作收，重新站回千元大關。 　黃水可表示，5G是今年半導體產業重頭戲，市場原預估今年5G智慧型手機出貨量可達2.6億支，但因新冠肺炎疫情影響需求，精測預估今年5G手機出貨量將介於2.0～2.2億支規模，只要新冠肺炎疫情好轉，手機需求就會回溫。而5G建設會讓基地台等基礎建設需求大增，對半導體產業成長有所助益，今年Sub-6GHz會是主流，明年mmWave（毫米波）比例增加，5G應用將趨於完整。 　精測目前測試板營收仍以應用處理器（AP）為大宗，希望未來增加高效能運算（HPC）業績。探針卡業務也有不錯進展，去年第四季獲大客戶量產訂單，精測將持續擴充產能，並在AP以外的5G相關應用擴大市場，包括爭取射頻元件等新訂單，以持續分散客戶並且擴大市占率。 　雖然市場一直對於新冠肺炎疫情是否影響半導體生產鏈有所疑慮，但黃水可指出，新冠肺炎並未對精測的客戶造成影響，也沒有發生砍單情況，尤其5G相關客戶仍積極準備且如期備料，只是要觀察後段組裝廠的復工情況及發展。整體來說，精測對今年營運有非常充足的信心，至今還在擴充產能。 　精測看好今年營運，對訂單也有十足把握，第一季雖然業績面有所調整，但第二季及第三季將持續成長，營運周期與往年趨勢相同沒有太大變化。 　精測對第一季毛利率仍維持在50～55％的長期目標範圍內，而且今年會更聚焦在探針卡出貨及爭取新訂單。

台北報導 　SEMI（國際半導體產業協會）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，從今年初舉辦的美國消費性電子展（CES 2020）可看出智慧汽車、智聯網、數位健康是產業發展三大趨勢，也是半導體產業今年亮點。近期雖然中國大陸爆發新冠肺炎，對全球科技產業帶來許多不確定性，但SEMI看好一旦疫情獲得控制則需求會強勁回升，半導體市場下半年將復甦轉強。 　SEMI指出，去年半導體市場經歷庫存調整去化，加上有美中貿易戰等外在環境變數影響，直至去年下半年市場才開始復甦。隨著美中貿易戰暫時休兵，但新冠肺炎疫情卻成為今年最大變數。 不過，SEMI對今年半導體產業優於去年仍抱持樂觀看法，若上半年疫情放緩且獲得控制，下半年就會進入復甦循環。 　曹世綸表示，SEMI近幾年來加強跨產業合作，包括致力串聯汽車上下游產業鏈，開創半導體智慧運輸新藍海，透過軟性混合電子、智慧醫療與智慧數據來橫向拓展半導體應用觸角，也經營智慧製造及先進製程等，透過5G及人工智慧（AI）最大化產業綜效。SEMI同時持續深化與政府的合作，並與產業共同組成半導體產業發展推動委員會，致力打造產業與政府間有效溝通的橋樑。今年是SEMI成立50周年，希望透過產業跨領域的交流合作，開創更多新挑戰與機會。 　對於今年半導體市場展望，SEMI產業研究總監曾瑞榆表示，去年底及今年初全球主要研究機構預估今年半導體市場成長率介於5～10％，平均成長率估約7.3％，但這些預估未納入新冠肺炎帶來的影響。SEMI評估若新冠肺炎疫情在6月底前解除，今年全球半導體市場至少可較去年成長5％。 　曾瑞榆表示，去年半導體市場衰退主要是受到記憶體價格下跌影響，今年DRAM價格已見止跌，NAND Flash價格漲勢可望由去年下半年延續到今年上半年，NAND Flash廠設備投資會提前復甦。至於邏輯晶片市場主要是5G及AI帶動先進製程投資，去年包括台積電及英特爾等都提高資本支出，今年將延續高資本支出動能。整體來看，今年半導體設備市場會較去年成長。 　曾瑞榆表示，由於台積電持續提升資本支出，預估今年台灣將蟬聯最大半導體設備市場，但明年按照中國大陸目前的晶圓廠投入金額預估，大陸將成為全球最大的半導體設備市場。對於新冠肺炎疫情部份，武漢並不是半導體生產重鎮，對市場影響十分有限，而供給遞延不是壞事，要注意的是需求端受到的影響。

去年全球出貨面積及營收規模小幅下滑，但業者看好景氣將逐季復甦

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國際半導體產業協會（SEMI）指出，2019年全球矽晶圓出貨面積較2018年創下的市場高點下降約7％，營收規模較前年降幅約2％但仍達112億美元水準並維持高檔。對於2020年展望，雖然外在環境有武漢肺炎疫情影響，但矽晶圓廠對景氣逐季復甦看法不變，法人看好環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）今年營運表現會優於去年。
根據SEMI旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）公布年度矽晶圓產業分析報告，2019年矽晶圓出貨總面積為11,810百萬平方英吋（million square inches，MSI），與2018年的出貨總面積12,732百萬平方英吋相較約下滑7％，與2017年約略持平。由於矽晶圓價格自2017年下半年開始調漲，且因長約鎖住合約價，所以2019年營收規模約達112億美元，較2018年的114億美元小幅下滑約2％，但已明顯優於出貨量相當的2017年的87億美元。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2019全球半導體矽晶圓出貨總面積的衰退，主要來自於記憶體市場疲軟以及存貨調整。儘管出貨面積呈下滑趨勢，矽晶圓營收仍表現穩定。
業界對矽晶圓市場今年展望抱持樂觀看法。由於台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠上半年產能利用率滿載，英特爾、三星、美光等IDM廠或記憶體廠的投片量維持高檔，不僅有效去化供應鏈中的矽晶圓庫存，亦帶動半導體廠重啟矽晶圓採購。
包括日本信越、環球晶等業者都指出，5G及高效能運算（HPC）帶動10/7奈米及更先進製程投片量持續增加，加上記憶體市場需求觸底回升且價格看漲，且8吋晶圓代工產能吃緊供不應求，12吋矽晶圓需求已見轉強且出貨暢旺，8吋矽晶圓市場景氣亦可望在上半年觸底回溫。
業者指出，今年上半年12吋矽晶圓合約價在長約保護下，約與去年下半年持平，現貨價已在去年第四季止跌上漲，第一季續漲5％左右幅度。8吋矽晶圓上半年合約價同樣與去年下半年持平，現貨價則看到止跌。
整體來看，矽晶圓市場最壞情況已過，今年產業景氣將逐季復甦，且因為矽晶圓廠去年擴產放緩，但終端庫存去化快且需求增幅大，最快今年第四季或明年上半年就會再看到供給吃緊榮景。