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2019半導體設備市場 台灣市占29% 躍全球第一

新聞日期:2020/04/15 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

SEMI預期晶圓廠設備支出,今年回升,明年大增
台北報導
根據國際半導體產業協會(SEMI)15日公布全球半導體設備市場報告(WWSEMS)指出,2019年全球半導體製造設備銷售總金額為597.5億美元,相較2018年創下的645.3億美元歷史新高減少了7%。其中,台灣去年以將近29%市占率重回全球第一大設備市場寶座,年度銷售金額達171.2億美元創下新高。
今年雖受到新冠肺炎疫情影響,但業界仍看好設備市場維持緩步成長,明年則有機會出現大幅成長。其中,晶圓代工廠、IDM廠、DRAM廠開始導入極紫外光(EUV)微影製程,大動作興建EUV晶圓製造生產線,後段封測設備也跟進升級,將是今、明兩年設備市場成長的主要動能。
台灣穩坐去年半導體新設備的最大市場,銷售額年增68%來到171.2億美元,讓韓國交出第一大市場的寶座。中國保持第二大設備市場的地位,銷售額年增3%達134.5億美元,韓國則是下跌44%達99.7億美元排行第三。相對日本、歐洲和世界其他地區新設備市場的萎縮態勢,北美設備銷售額去年躍升了40%達到81.5億美元,為該區連續第3年增長。
SEMI表示,去年全球晶圓處理設備銷售額較前年下降6%,其他前段設備去年銷售額則較前年出現9%的增長。組裝及封裝、測試設備的銷售表現也不如預期,去年營收規模分別較前年下降了27%和11%。此外,所有銷往中國的主要設備部門,除了組裝及封裝設備之外均有所成長。
對於今年展望部份,SEMI仍維持先前正面看法。由於前段晶圓處理設備銷售占了總體半導體設備市場比重最高,因此SEMI仍看好全球晶圓廠設備支出將從去年的低點反彈,今年將看到穩健回升,明年則會有大幅增長,並創下晶圓廠設備投資額歷史新高記錄。也就是說,全年半導體設備市場今年有機會小幅成長,明年成長幅度將明顯擴大。
設備業者認為,台積電及英特爾去年擴大資本支出興建新晶圓廠,今年持續擴大EUV產能投資,在7奈米及更先進製程的積極投資將持續到明年。而去年及今年資本支出保守的記憶體廠,下半年將開始重啟新廠投資計畫,明年會是設備裝機高峰。總體來看,設備市場今年及明年具備不錯的成長動能。

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