涂志豪／台北報導

市調機構IC Insights預估，今年全球半導體資本支出將較去年下滑3％、總規模約990億美元，主要是受到疫情的影響，並且是2002年以來第三次出現連續兩年下滑的情況。
不過，IC Insights也指出，今年全球半導體資本支出降低，主要是記憶體廠明顯減少投資，但包括台積電在內的晶圓代工廠仍提升資本支出，晶圓代工廠資本支出占全球總支出的比重亦上升至29％，成為全球支出中占比最大的區塊。
IC Insights表示，雖然新冠肺炎影響全球經濟，但至今主要半導體廠仍維持原本投資計畫，只是疫情蔓延情況若無法在上半年和緩或獲得控制，預期下半年半導體資本支出會出現明顯下修。但以目前各廠的投資計畫來看，現階段仍維持今年全球半導體資本支出較去年減少3％的預估不變。
由統計資料中可發現，自2002年以來全球半導體資本支出規模的變化，共出現三次連續兩年下滑情況。第一次是2008～2009年，主要是次級房貸引發全球金融海嘯；第二次是2012～2013年，主要是DRAM價格崩跌造成部份業者退出市場；第三次則可能發生在2019～2020年，主要是記憶體價格下跌及情在全球蔓延。
IC Insights表示，今年半導體資本支出較去年衰退另一個原因，在於包括三星、SK海力士、美光等三大記憶體廠削減今年資本支出。三大廠去年資本支出合計397億美元，但今年預期會降至336億美元，年減幅度達15％；相對地其它半導體廠的資本支出去年為626億美元，今年反會增加至654億美元，年成長率約4％。至於晶圓代工廠資本支出去年成長率達17％，今年會再成長8％，主要來自台積電的擴大資本支出擴建先進製程產能。台積電資本支出今年預估增加至150～160億美元，至於中芯國際今年計畫將資本支出提升至11億美元，聯電預計達10億美元。