極紫外光微影技術引爆強勁需求
台北報導

極紫外光（EUV）已確定是次世代微影技術主流，隨著DRAM廠開始在16奈米及更先進製程、晶圓代工廠及IDM廠在7奈米及更先進邏輯製程等開始導入EUV技術，引爆極紫外光光罩盒（EUV Pod）強勁需求。由於半導體廠接單中只要多1層EUV光罩層需求，就要對應增加約240～260顆EUV Pod採購量，家登（3680）成為最大受惠者，現有產能滿載供不應求，訂單也已經排滿到明年上半年。
根據設備大廠艾司摩爾（ASML）統計，自2011年開始生產採用EUV微影技術晶圓以來，至2018年第二季末為止，累計採用EUV曝光的晶圓數高達320萬片，其中光是2018年的前6個月，累計晶圓就達100萬片左右。隨著台積電及三星晶圓代工開始量產支援EUV的7奈米，英特爾將在2021年後量產採用EUV製程7奈米，以及三星及SK海力士著手興建支援EUV的DRAM生產線，EUV市場已進入成長爆發階段。
今年EUV設備能提供的晶圓吞吐量已開始符合半導體廠量產需求，而根據ASML的預估，月產能達4.5萬片的7奈米或5奈米12吋晶圓廠，每增加1層EUV光罩層需求就要搭配1台EUV機台系統支援；而月產能達10萬片的16奈米至1A奈米DRAM廠，每增加1層EUV光罩層需求就需搭配1.5～2台的EUV機台系統支援。
業者分析，若月產能達4.5萬片的7奈米12吋廠所生產的處理器或繪圖晶片，EUV光罩層數加總起來若達20層，生產線上就得搭配安裝20台EUV機台系統。此外，目前7奈米單一晶片平均採用的EUV光罩層數約3～5層，但微縮至5奈米製程後的EUV光罩層數將大舉提升至14～16層，若再進一步微縮至3奈米製程，EUV光罩層數可能會高達24層以上。
隨著EUV光罩層數的快速增加，生產鏈已經全面動了起來，由於每增加1層EUV光罩層，就要對應增加約240～260顆EUV Pod採購量，但EUV Pod使用年限最多只有2年。所以，隨著EUV光罩層數持續提高，投入EUV量產的半導體大廠均擴大釋出EUV Pod採購訂單，家登成為最大受惠者，現有產能到年底已滿載供不應求，訂單也排滿到明年上半年。

18日盤中下挫，股價跌至3年低點
綜合外電報導
全球第四大矽晶圓廠德國世創電子（Siltronic）18日預警，第二季營收較第一季「大幅下滑」，並預期第三季營收續跌，使公司股價跌至3年低點。
世創電子看空後市，也讓台系半導體矽晶圓股19日股價恐承受壓力。不過，法人評估，包括環球晶、台勝科和合晶之前都已對第二季營運提出預警，而且股價也都處於近期低檔，衝擊程度不至於太大。
世創股價18日盤中暴跌14％，是公司史上最大單日跌幅。過去一年來該公司股價跌幅已達65％，如今股價跌破50歐元。券商BHF Oddo稍早將世創目標股價從90歐元下修至60歐元。
過去兩個月來，世創已二度下修財測。最新財測預期今年營收較去年萎縮10％至15％，大於先前預期的5％至10％跌幅。今年稅前息前折舊攤銷前獲利率也從33％至37％下修為30％至35％。
目前居全球半導體矽晶圓第三大廠的環球晶，今年第一季的毛利率、本業獲利、每股純益皆創歷史單季新高，每股純益為8.88元，但財報公布後股價不漲反跌，甚至一度跌破300元大關，主要就是反映該公司認為半導體產業庫存將在本季達到高峰，預期第二季營收會比第一季微幅增加或持平。
不過，環球晶的長約比重超過80％，是全球半導體前幾大廠當中，比例最高，受到跌價的衝擊也最輕微。事實上，環球晶的5月營收49.13億元，比4月成長5.5％，業績面並不像外界預期的悲觀。
在台勝科方面，則是認為半導體庫存去化，將會延續到第三季，屆時將會是產業谷底，第四季有機會重新拉貨。法人指出，記憶體占台勝科營運比重相當高，且多半是現貨報價，因此不景氣的衝擊影響也相對較高；至於合晶目前仍以8吋為主，同樣認為第二季會處於庫存調整階段。

台北報導

記憶體大廠美光（Micron）在台灣持續擴大布局，近期傳出將在日前新開幕的台中封測廠旁邊，再度打造新生產基地，將可望強化美光在台灣的DRAM產能。法人指出，無塵室工程設備廠商漢唐已經拿下美光數百億元訂單，將可望替業績添上新營運動能。
美光近年來在台灣不斷擴大營運，先前取得的達鴻、大鴻等在中科的廠房，已經被美光打造成先進封測廠，並在2018年10月正式開幕。不僅如此，美光更於2019年1月以5.33億元取得橋椿金屬的廠房，供應鏈指出，由於新購土地緊鄰新設的美光先進封測廠，美光預計將其新購土地與現有封測廠整合，規劃打造成DRAM封測及製造廠，待新廠落成之後，美光在DRAM產能將會大幅提升，使台灣穩坐美光DRAM生產製造最大基地。
法人表示，美光新廠的無塵室工程設備已經由漢唐奪下，累計漢唐已經拿下美光數百億元的訂單，預期款項將在2019年下半年開始陸續認列，推動漢唐業績持續成長。
事實上，漢唐在台灣的訂單除了美光之外，還拿下台積電、華邦電、力晶及旺宏等晶圓廠訂單，漢唐在半導體產業中的無塵室工程設備市占率超越7成水準，其中更有7成營收比重來自於半導體產業。
因此受惠於半導體產業持續擴大投資帶動，法人表示，漢唐2019年新簽下的訂單金額高達461.33億元，預期將分為三年逐步消化訂單，最快今年下半年就可以開始認列訂單金額，可望推動漢唐2019年業績再創歷史新高。漢唐不評論法人預估財務數字。
漢唐今年前四月合併營收85.6億元，寫下歷史同期新高，相較去年同期成長107.9％。法人表示，漢唐已經與中國大陸、台灣等晶圓廠及面板廠簽約，隨著先進製程及擴充產能需求帶動下，漢唐2019年業績可望逐季成長。

台北報導
半導體產業協會（SEMI）4日發布第一季全球各地區半導體設備出貨報告，總出貨金額規模季減8％達137.9億美元，顯示半導體市場景氣仍在修正階段，不過，台灣第一季半導體設備出貨金額卻逆勢成長，重回全球最大半導體設備市場，並較上季增加36％達38.1億美元，主要是受惠於晶圓代工龍頭台積電擴增極紫外光（EUV）產能，以及5奈米Fab 18廠進入裝機階段。
SEMI與日本半導體設備產業協會（SEAJ）共同蒐集全球超過80家半導體設備公司每月定期提供資料，並於4日公告第一季全球各地區半導體設備出貨金額統計報告。資料顯示，第一季全球半導體設備出貨金額達137.9億美元，與去年第四季的149.6億美元相較下滑8％，與去年同期的169.9億美元相較衰退19％。
設備業者表示，美中貿易戰壓抑終端需求，加上智慧型手機市場進入庫存調整，第一季半導體生產鏈產能供給過剩，主要半導體廠資本支出放緩，是導致第一季設備出貨金額出現季減及年減情況的主因。
若由地區別來看，台灣第一季重回全球最大半導體設備市場，且設備支出金額逆勢成長。台灣第一季半導體設備出貨金額達38.1億美元，較去年第四季的28.1億美元成長36％，與去年同期相較成長68％。其中主要是受惠於台積電加快先進製程投資項目，包括提高應用在7+奈米的EUV產能建置，以及針對5奈米打造的Fab 18第一期工程進入生產線裝機階段。
韓國第一季半導體設備出貨金額達28.9億美元，較去年第四季下滑8％，與去年同期大幅減少54％。設備業者分析，韓國主要投資以記憶體為主，但自去年下半年以來，DRAM及NAND Flash市場供給過剩且價格大跌，包括三星、SK海力士等兩大廠都陸續放緩投資擴建新產能腳步，只在製程微縮上持續推進，是導致設備金額下滑的主要原因。
雖然美中貿易戰持續開打，但中國大陸仍持續投資興建晶圓廠及建置生產線，中國大陸第一季設備出貨金額達23.6億美元，已是全球第三大半導體設備市場，但與上季相較衰退13％，與去年同期相較減少11％。設備業者表示，第一季外商在大陸的晶圓廠投資動作明顯放緩，包括三星、英特爾的投資計畫都傳出延後消息，但包括中芯國際、長江儲存等當地業者擴產計畫不變，是支撐設備支出維持高檔的重要關鍵。

台北報導
SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，4月份設備製造商出貨金額達19.108億美元，中止連三降並為今年高點。設備業者分析，4月設備出貨金額回升，反映了半導體產業推進先進製程資本支出開始出現擴張跡象。法人看好家登（3680）、閎康（3587）、宜特（3289）、帆宣（6196）、京鼎（3413）等先進製程資本支出概念股營運表現。
根據SEMI統計，今年4月北美半導體設備製造商出貨金額達19.108億美元，較3月的18.253億美元成長4.7％，終止出貨金額連續三個月走跌趨勢，並為今年以來高點，與去年4月的26.899億美元相較仍下滑29.0％。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，儘管4月份北美設備製造商的銷售額與上個月相比增長了4.7％，然而將此好轉的現象視為這一周期的轉折點仍為時過早，不過目前的改善顯然也反映了產業推進先進製程技術的支出。
由於美中貿易戰壓抑終端需求，美國對華為下達禁制令也造成半導體市場充滿不確定性。也因此，包括英特爾、台積電、三星、美光等半導體大廠，對於投資新晶圓廠及擴建新生產線的動作明顯保守，而是將資金集中進行先進製程微縮及良率提升。以台積電來說，今年資本支出除了用於3奈米製程研發，還包括採用極紫外光（EUV）微影技術的7+奈米及5奈米等產能轉換及建置。
對記憶體廠來說，今年面臨DRAM及NAND Flash價格同步下跌壓力，擴增新產能動作均已暫緩，而是將投資用於先進製程技術開發，包括1y／1z奈米DRAM製程推進，以及96層或128層3D NAND、QLC NAND等新技術的研發及導入生產等。
整體來看，記憶體廠及晶圓代工廠、IDM廠等業者今年不會有太大的資本支出調升空間，但先進製程微縮及推進的速度不變，所以與先進製程資本支出相關的設備廠或材料廠將直接受惠。
法人表示，家登EUV光罩盒已量產出貨給晶圓代工大廠，接單已滿到年底；至於5奈米開始進入試產階段，檢測業者閎康及宜特可望受惠；而為國際設備大廠代工先進製程次系統或模組的帆宣及京鼎，接單可望明顯轉好。

客戶對下半年景氣雖已轉為保守...
台北報導

面對美國總統川普近來頻頻在推特砲轟中國大陸，導致貿易戰升溫，半導體矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭13日在法說會中表示，客戶對下半年態度已轉為保守。
徐秀蘭說，未來產業景氣走向為何，仍需要持續觀察貿易戰攻防，但從現況看來，並沒有重演2008年金融風暴的跡象。
至於當前矽晶圓概況，徐秀蘭表示，第二季現貨仍持續跌價，但環球晶以長約客戶為主，因此受影響層面較低。據了解，環球晶逾八成產能在2019年及2020年都已被客戶包下，加上長約價格已比現貨價低上許多，因此客戶並未要求重新議價，在景氣走緩之時，環球晶營運受衝擊可能性也相對較低。
生產據點分散全球各地
美國已對約2,000億美元輸美的陸貨課徵25％關稅，雖未包含半導體相關產品，但市場憂心若雙邊遲遲未達成協定，美國恐對所有輸美的大陸產品提高關稅。對此，徐秀蘭指出，環球晶在全球皆設有生產據點，且分散在歐洲、日本及台灣等地，因此營運彈性相當高。
此外，徐秀蘭身兼中美晶總經理職位，因此同步釋出中美晶近期營運概況。她說，中美晶在2019年第一季已轉虧為盈，且將在2019年6月加碼推出新產品N TYPE高效電池，搶攻太陽能市場。
事實上，中美晶在2018年第四季一口氣提列高達20億元虧損，全面退出太陽能長晶市場，在甩掉太陽能長晶的虧損包袱後，中美晶在單晶產品線的獲利挹注，加上子公司環球晶的優秀業績推動下，法人看好，中美晶2019年全年有賺回一個股本的實力。中美晶不評論法人預估財務數字。

台北報導

根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下SMG（Silicon Manufacturers Group）公布的2019年第一季半導體矽晶圓產業分析報告，第一季全球矽晶圓出貨面積降至3,051百萬平方英寸，較去年同期小幅下滑1.1％，並為5季度來新低。不過，隨著晶圓代工廠第二季投片量開始回升，業者看好第二季矽晶圓出貨持續增加，矽晶圓廠營運亦同樣走出谷底。
根據SEMI旗下SMG最新統計，包含原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者的非拋光矽晶圓等半導體矽晶圓，今年第一季出貨面積達3,051百萬平方英寸，較去年第四季的3,234百萬平方英寸下滑5.6％，與去年第一季的3,084百萬平方英寸相較下滑1.1％。
第一季半導體矽晶圓出貨面積為2018年第一季以來的5季度新低。業者指出，主要是受到半導體生產鏈第一季進行庫存去化影響，其中包括記憶體廠要降低價格跌勢而進行DRAM或NAND Flash減產，以及為了去化智慧型手機、個人電腦及伺服器、消費性電子等晶片過多庫存，晶圓代工廠及IDM廠第一季產能利用率下滑，對矽晶圓需求出現降溫。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，與去年所經歷的歷史高點相比，今年初全球矽晶圓出貨量略為下滑。由於某些季節性因素再度浮現，庫存也正在進行調整，儘管如此，SEMI預計今年矽晶圓出貨量仍維持上升水準。
SEMI先前公布2018年半導體矽晶圓出貨面積達12,732百萬平方英寸，較2017年成長8％，並且是連續5年創下出貨面積歷史新高紀錄。至於2019年市場雖然充滿變數，但仍看好出貨面積將再成長3％左右達13,090百萬平方英寸，持續創下歷史新高。
半導體生產鏈第一季經歷庫存調整，第二季可望回到正常季節性水準，以台積電等晶圓代工廠來說，第二季的晶圓投片量已經比第一季好，而且看好下半年旺季效應會十分明顯。由於晶圓代工廠、記憶體廠、IDM廠等手中的矽晶圓庫存水位仍在正常水準，投片量增加會提高矽晶圓採購，對環球晶、台勝科、合晶等矽晶圓廠來說第二季營運應可優於第一季，下半年表現會優於上半年。

台北報導
SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，3月份設備製造商出貨金額達18.324億美元，為28個月來新低。
設備業者分析，由於DRAM及NAND Flash價格仍看跌，記憶體廠今年資本支出計畫謹慎保守，加上晶圓代工廠的新廠裝機時間遲延到下半年，是造成3月設備出貨金額創下逾兩年來新低的原因。
根據SEMI統計，今年3月北美半導體設備製造商出貨金額達18.324億美元，較2月的18.681億美元減少1.9％，較去年3月的24.318億美元下滑24.6％，並為2016年12月以來的28個月新低。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，儘管3月測試和封裝設備的銷售額比起上個月略有改善，但預計今年北美設備製造商的銷售額增長幅度仍會維持一個較低的水平。
今年第一季半導體市況低迷，晶圓代工廠第一季接單下滑，第二季投片量雖成長，但包括台積電、聯電、三星晶圓代工、格芯、中芯等前五大晶圓代工廠，今年在新增產能的擴增上明顯保守，現有製程產能的擴增放緩。對台積電及三星來說，今年主要投資集中在建置極紫外光（EUV）及5奈米生產線。
此外，記憶體廠今年投資明顯縮減，由於DRAM及NAND Flash價格在第一季大跌後，第二季持續看跌，跌勢恐將延續到下半年。為了降低價格跌勢，包括三星、SK海力士、美光、南亞科、東芝等記憶體廠都調降今年資本支出規模，並且延後原訂的擴產計畫。
根據SEMI去年底公布全球晶圓廠預測報告，預估2019年投資金額將較2018年衰退8％，記憶體大廠三星及SK海力士大砍資本支出，是造成今年全球晶圓廠支出金額下滑的重要關鍵。至於中國大陸今年晶圓廠設備投資金額已下修到120億美元左右，原因包括記憶體市況不佳、美中貿易戰導致兩國關係緊張、以及對大環境不確定導致建廠計畫延宕等。
不過，下半年半導體市場可望復甦，智慧型手機庫存去化結束及新晶片開始拉貨，人工智慧、高效能運算、5G等新應用晶片都需要採用先進製程，下半年投片量將見明顯成長，記憶體需求亦將進入旺季。業者預期第二季北美設備出貨金額將較第一季持平或小幅成長，下半年則會見到較大拉升幅度，2020年設備出貨可望再回到2018年水準。

矽晶圓價格Q2無跌價壓力，下半年將進入成長復甦階段

台北報導
隨著晶圓代工廠的投片量回升，加上韓國SK海力士無錫廠第二期自4月開始進入量產階段，矽晶圓第二季需求明顯止穩，下半年將進入成長復甦階段。
矽晶圓大廠環球晶（6488）上半年依長約出貨，調整產品組合後平均出貨價格仍略高於去年下半年，由於半導體生產鏈中的矽晶圓庫存維持在4周的正常水準，第二季矽晶圓價格無跌價壓力，下半年營運優於上半年，樂觀看待今年會比去年好。
環球晶去年合併營收年增27.8％達590.64億元，營業利益年增137.1％達175.78億元，歸屬母公司稅後淨利年增158.4％達136.31億元，同步創下歷史新高紀錄，每股淨利31.18元，賺逾3個股本。環球晶董事會決議今年每普通股擬配發25元現金股利，穩坐半導體類股股利王寶座，以3日收盤價330.5元計算，現金殖利率高達7.6％。
雖然第一季半導體市場需求降溫，矽晶圓市場不免受到影響，但包括日本、韓國、台灣等矽晶圓供應商仍對今年抱持樂觀看法。日本大廠SUMCO日前出席美系外資投資論壇時指出，全球矽晶圓去年庫存水位降至2周新低，今年以來雖上升至4周水準，但仍是正常季節性水準，至於大陸業者開出的8吋矽晶圓產能仍未見到獲得半導體廠認證通過，對市場供需影響十分有限。
環球晶第一季雖面臨客戶庫存修正導致出貨放緩，但並沒有立即性的降價壓力，目前出貨仍依長約維持穩定。環球晶80～85％產能已被客戶長約包下，其中包括90％的12吋矽晶圓、80％的8吋矽晶圓以及低於50％的6吋矽晶圓。且因為近年來簽訂的長約有不錯的價格保證，所以預估今年全年平均出貨價格仍會較去年高出3～5％幅度。
環球晶公告2月合併營收僅月減9.0％達47.27億元，較去年同期成長10.1％，累計前2個月合併營收99.25億元，較去年同期成長9.9％，並為歷年同期新高。環球晶董事長徐秀蘭日前指出，雖然今年訂單熱度較去年降溫，但因長約在手所以產能利用率維持滿載，第一季營運成果不會讓大家失望，第二季展望不差，下半年需求將回升。
業界指出，美中貿易紛爭對半導體生產鏈的負面影響已明顯降低，晶圓代工廠第二季投片量已見回升，約較第一季增加10～15％幅度。記憶體廠雖有減產動能，但SK海力士無錫廠第二期將在4月開始投片量產，下半年又是記憶體市場旺季，投片量預估會在第二季回升。整體來看，矽晶圓需求第二季止穩，下半年將見回升。

SEMI：2月金額18.645億美元，創25個月來新低
台北報導

SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，2月份設備製造商出貨金額達18.645億美元，為25個月來新低，原因包括晶圓代工廠投資金額進入淡季，以及記憶體廠的資本支出計畫更為謹慎保守等。另外，由於美中貿易戰進行最後協商階段，可能要求大陸官方停止補助半導體產業，大陸晶圓廠對設備拉貨近期進入停看聽階段，也是影響原因之一。
根據SEMI統計，今年2月北美半導體設備製造商出貨金額達18.645億美元，較元月的18.963億美元減少1.7％，與去年2月的24.178億美元相較下滑22.9％，並為2017年2月以來的25個月新低。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美設備製造商的銷售額從2018年11月開始持續有下滑的走勢，但儘管投資水平相對較低，今年以月度來看的設備支出金額，仍維持較2016年高的水平。
設備商分析，由於美中貿易戰影響到終端需求信心，加上去年下半年至今所推出的新款智慧型手機價格太高，同樣壓抑市場需求，導致半導體生產鏈進入庫存修正階段，在此一情況下，晶圓代工廠第一季接單量明顯下滑，雖然包括極紫外光（EUV）及5奈米等先進製程投資持續，但現有製程產能的擴增放緩，晶圓代工廠上半年資本支出確實不如去年。
另外，DRAM及NAND Flash價格在去年大跌後，今年第一季跌幅明顯放大，今年以來DRAM及NAND Flash價格跌幅約達3成左右，而且第二季價格恐將續跌10～15％，所以包括三星、SK海力士、美光、南亞科、東芝等業者均調降今年資本支出，原有擴產計畫都已暫緩，自然會導致半導體設備需求走弱。
至於原本被視為今年最具成長動能的中國大陸，也因為中美貿易戰的談判中，傳出美國要求大陸官方停止對半導體產業的補助，以維持全球性的公平競爭。由於大陸近幾年來許多新建的12吋晶圓廠，的確仰賴當地政府或大基金的投資，並且在租稅或水電上給予優惠，隨著相關投資的資金動能出現停滯，不少晶圓廠擴產計畫也已暫緩，自然也導致設備拉貨動能減弱。
不過，業者對於下半年仍然看好，因為手機庫存去化可望在第二季結束，人工智慧及高效能運算、5G等新應用進入高速成長期，對邏輯IC與記憶體需求有提振效果，所以下半年設備市場將迎向復甦，明年市場規模將優於今年。