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北美半導體設備4月出貨 攀今年高點

新聞日期:2019/05/23 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

台北報導
SEMI(國際半導體產業協會)公告最新北美半導體設備出貨報告,4月份設備製造商出貨金額達19.108億美元,中止連三降並為今年高點。設備業者分析,4月設備出貨金額回升,反映了半導體產業推進先進製程資本支出開始出現擴張跡象。法人看好家登(3680)、閎康(3587)、宜特(3289)、帆宣(6196)、京鼎(3413)等先進製程資本支出概念股營運表現。
根據SEMI統計,今年4月北美半導體設備製造商出貨金額達19.108億美元,較3月的18.253億美元成長4.7%,終止出貨金額連續三個月走跌趨勢,並為今年以來高點,與去年4月的26.899億美元相較仍下滑29.0%。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,儘管4月份北美設備製造商的銷售額與上個月相比增長了4.7%,然而將此好轉的現象視為這一周期的轉折點仍為時過早,不過目前的改善顯然也反映了產業推進先進製程技術的支出。
由於美中貿易戰壓抑終端需求,美國對華為下達禁制令也造成半導體市場充滿不確定性。也因此,包括英特爾、台積電、三星、美光等半導體大廠,對於投資新晶圓廠及擴建新生產線的動作明顯保守,而是將資金集中進行先進製程微縮及良率提升。以台積電來說,今年資本支出除了用於3奈米製程研發,還包括採用極紫外光(EUV)微影技術的7+奈米及5奈米等產能轉換及建置。
對記憶體廠來說,今年面臨DRAM及NAND Flash價格同步下跌壓力,擴增新產能動作均已暫緩,而是將投資用於先進製程技術開發,包括1y/1z奈米DRAM製程推進,以及96層或128層3D NAND、QLC NAND等新技術的研發及導入生產等。
整體來看,記憶體廠及晶圓代工廠、IDM廠等業者今年不會有太大的資本支出調升空間,但先進製程微縮及推進的速度不變,所以與先進製程資本支出相關的設備廠或材料廠將直接受惠。
法人表示,家登EUV光罩盒已量產出貨給晶圓代工大廠,接單已滿到年底;至於5奈米開始進入試產階段,檢測業者閎康及宜特可望受惠;而為國際設備大廠代工先進製程次系統或模組的帆宣及京鼎,接單可望明顯轉好。

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