報導記者／涂志豪

台北報導
半導體產業協會（SEMI）4日發布第一季全球各地區半導體設備出貨報告，總出貨金額規模季減8％達137.9億美元，顯示半導體市場景氣仍在修正階段，不過，台灣第一季半導體設備出貨金額卻逆勢成長，重回全球最大半導體設備市場，並較上季增加36％達38.1億美元，主要是受惠於晶圓代工龍頭台積電擴增極紫外光（EUV）產能，以及5奈米Fab 18廠進入裝機階段。
SEMI與日本半導體設備產業協會（SEAJ）共同蒐集全球超過80家半導體設備公司每月定期提供資料，並於4日公告第一季全球各地區半導體設備出貨金額統計報告。資料顯示，第一季全球半導體設備出貨金額達137.9億美元，與去年第四季的149.6億美元相較下滑8％，與去年同期的169.9億美元相較衰退19％。
設備業者表示，美中貿易戰壓抑終端需求，加上智慧型手機市場進入庫存調整，第一季半導體生產鏈產能供給過剩，主要半導體廠資本支出放緩，是導致第一季設備出貨金額出現季減及年減情況的主因。
若由地區別來看，台灣第一季重回全球最大半導體設備市場，且設備支出金額逆勢成長。台灣第一季半導體設備出貨金額達38.1億美元，較去年第四季的28.1億美元成長36％，與去年同期相較成長68％。其中主要是受惠於台積電加快先進製程投資項目，包括提高應用在7+奈米的EUV產能建置，以及針對5奈米打造的Fab 18第一期工程進入生產線裝機階段。
韓國第一季半導體設備出貨金額達28.9億美元，較去年第四季下滑8％，與去年同期大幅減少54％。設備業者分析，韓國主要投資以記憶體為主，但自去年下半年以來，DRAM及NAND Flash市場供給過剩且價格大跌，包括三星、SK海力士等兩大廠都陸續放緩投資擴建新產能腳步，只在製程微縮上持續推進，是導致設備金額下滑的主要原因。
雖然美中貿易戰持續開打，但中國大陸仍持續投資興建晶圓廠及建置生產線，中國大陸第一季設備出貨金額達23.6億美元，已是全球第三大半導體設備市場，但與上季相較衰退13％，與去年同期相較減少11％。設備業者表示，第一季外商在大陸的晶圓廠投資動作明顯放緩，包括三星、英特爾的投資計畫都傳出延後消息，但包括中芯國際、長江儲存等當地業者擴產計畫不變，是支撐設備支出維持高檔的重要關鍵。