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國際半導體產業協會（SEMI）公布最新的矽晶圓產業分析報告，第3季全球矽晶圓出貨面積達32.55億平方英寸、季增3％，年增8.6％，再度改寫歷史單季新高。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，在全球經濟穩定的趨勢下，多元應用市場齊步發展，並帶動整體半導體產業強勁成長，預期矽晶圓出貨的成長態勢將可延續至第4季。
矽晶圓在市場需求旺盛帶動下，出貨面積已經寫下連續三季正成長。觀察市場需求來源，雖然智慧手機市場已步入成熟階段，不過相機鏡頭從去年雙鏡頭成長到三鏡頭，甚至是四鏡頭，因此CMOS感測器用量也因此同步成長。另外物聯網市場穩健成長，讓原先各式無須連網的家電產品，也開始導入無線模組，品牌廠為了打出差異化，還額外加入智慧語音功能。
再加上自駕車趨勢所帶來的車用電子市場規模不斷成長，在眾多需求推動下，導致矽晶圓產能供應不及，引發各大廠搶貨狀況。
供應鏈透露，只要哪裡有矽晶圓新製造產能，就成為半導體廠競逐的焦點，因此唯獨確保矽晶圓貨源，才能在這波競爭激烈的行業中勝出。
矽晶圓需求火熱，帶動國內矽晶圓廠業績也繳出亮眼成績單。其中，環球晶今年前三季歸屬母公司稅後淨利99.1億元，相較去年同期大幅成長200.9％，每股淨利22.66元；合晶今年前三季歸屬母公司淨利13.85億元、年成長521％。
法人看好，這波矽晶圓缺貨潮將可望延續到明年，甚至日系大廠SUMCO已經喊出旺到2021年，因此國內矽晶圓廠也有機會一起搶攻這波缺貨商機。

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據國際半導體產業協會（SEMI）統計，由於半導體新增產能持續開出，對矽晶圓需求維持強勁，預期今年矽晶圓出貨將達12,445百萬平方英吋（million square inch，MSI）並續創新高，強勁成長動能會延續到2021年。法人表示，矽晶圓市場仍供不應求，價格調漲趨勢明確，明年上半年價格已確定再漲7～9％，龍頭大廠環球晶（6488）受惠最大，法人樂觀預估今年將賺進3個股本，明年挑戰賺逾4個股本。
SEMI公布半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告，2018年矽晶圓總出貨量可望再次超越2017年所創下的歷史高點，而這樣持續成長態勢將持續至2021年。矽晶圓出貨量將自2017年至2021年的這5年當中，將呈現逐年創下新高趨勢。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，由於半導體業者持續興建新記憶體或晶圓代工廠房（Greenfield），2019年晶圓出貨量將持續上升，此成長動能並將延續到2021年。隨半導體於行動裝置、高效能運算、車用和物聯網等應用中占比增加，矽晶圓需求也將持續增長。
事實上，矽晶圓自去年出現缺貨情況以來，今年仍是供不應求局面，矽晶圓廠與一線晶圓代工廠及記憶體廠在今年上半年敲定的12吋矽晶圓合約單價約在95美元左右，下半年順利調漲6～8％幅度，平均合約單價來到101～103美元之間。同時，明年上半年合約價已確定調漲，與今年下半年相較調漲幅度達7～9％，12吋矽晶圓平均單價來到108～112美元。
雖然矽晶圓大廠都已啟動擴產計畫，但因設備交期拉長，新廠產能要等到2020年下半年才會開出，所半導體廠都相繼與矽晶圓廠簽訂長約，以環球晶來說，2019年及2020年的產能已被大廠預訂一空，現在已有半導體大廠開始與環球晶洽談預訂2021年產能。法人表示，以矽晶圓出貨量持續成長且價格持續調漲的趨勢來看，環球晶營收及獲利可望逐年成長到2021年。
環球晶上半年合併營收282.78億元，歸屬母公司稅後淨利62.79億元，每股淨利14.36元。環球晶第3季合併營收達151.62億元，季增5.5％並續創季度營收歷史新高，法人看好第4季營收持續成長。

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特用化學原料暨先進科技材料供應商英特格（Entegris）昨（8）日受邀出席經濟部「2018年臺灣全球招商論壇」，分享在台投資布局，為唯一獲邀參與的半導體材料公司。同時，英特格與經濟部簽署投資意向書，著重於研發創新，並結合現階段重大產業政策，以厚植台灣半導體產業實力，期盼共同推動台灣半導體產業的升級與成長。
經濟部長沈榮津表示，政府聚焦智慧製造、人工智慧與物聯網等新興領域，以提升台灣經濟發展，而前述新興領域的關鍵應用仰賴半導體先進節點技術，再加上半導體產業蔚為台灣重要經濟命脈，非常歡迎英特格繼續深耕台灣，以在地團隊的即時服務，結合多元產品組合，協助台灣半導體產業研發最新技術，維持台灣半導體產業在全球市場的領先地位。
英特格台灣總經理謝俊安說明，為響應政府帶動台灣產業升級及經濟成長的目標，英特格台灣成立28年以來，持續在台灣投資半導體材料生產所需之廠房設備及銷售服務中心，致力協助台灣半導體產業的發展。
謝俊安指出，有鑑於台灣半導體廠商邁向下一階段先進、關鍵製程，英特格台灣於去年宣布擴建在新竹的台灣技術研發中心，今年更耗資600萬美元（約新台幣1.8億元），於該中心中導入半導體晶圓製造所需之晶圓檢測設備及其相關設施，此為全球半導體材料供應商中的創舉。這不僅顯示了英特格以台灣作為研發技術核心的先驅，更體現英特格在台灣持續深耕協助半導體產業穩健發展的承諾。
展望未來，英特格計劃繼續深耕台灣市場。隨著半導體製造商對於化學機械研磨（CMP）過濾的需求日益增加，英特格台灣預計擴大新竹廠的奈米熔噴（NMB）濾芯產品的產線，也會持續以多元產品組合，因應先進製程及關鍵半導體製程在產量、可靠度及性能方面的需求。

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就在外資圈傳出半導體矽晶圓明年價格漲幅恐將低於10％、並進一步調降矽晶圓類股投資評等之際，包括環球晶、合晶等矽晶圓廠近期與半導體大廠針對明年上半年合約價進行協商，業界傳出已有初步共識，2019年上半年合約均價預估較今年下半年調漲7～9％，12吋矽晶圓平均單價來到108～112美元價位。
業者表示，半導體矽晶圓的新產能要等到2020年下半年才會開出，明年全年仍會是供不應求市況，雖然矽晶圓廠與大客戶陸續簽訂長約，價格協商也改為半年一次，但價格漲幅並沒有因為時間拉長而縮小。以明年合約價走勢來看，上半年調漲7～9％，下半年也會有5～7％的漲幅，全年漲幅至少達15％左右，外界對於價格漲幅在明、後兩年將逐步縮小的預期並不正確。
今年以來半導體矽晶圓就呈現供不應求情況，一線晶圓代工廠及記憶體廠上半年敲定的12吋矽晶圓合約單價約在95美元左右，下半年則順利調漲6～8％幅度，平均合約單價來到101～103美元之間。也就是說，12吋矽晶圓價格在暌違將近8年時間後，針對一線大客戶的合約平均單價再度重回100美元以上。
受惠於新合約價格在7月之後正式生效，矽晶圓廠8月營收表現亮麗並同步創高。龍頭大廠環球晶8月合併營收月增4.6％達51.91億元，年增30.4％並創單月營收歷史新高；合晶公告8月合併營收月增1.2％達8.65億元，年增49.6％並改寫單月營收歷史新高；嘉晶8月合併營收月增2.0％達4.23億元，年增49.2％亦創下單月營收歷史新高。業者對9月營收再寫歷史新高亦抱持樂觀看法。
隨著價格持續調漲，矽晶圓廠獲利也出現大躍進，法人看好環球晶、合晶、嘉晶等業者第三季獲利將明顯優於第二季。
其中，法人樂觀預估環球晶今年可望賺進3個股本，合晶全年每股淨利有機會挑戰3元以上，嘉晶今年每股淨利有機會上看1.5～2.0元之間。相關業者不評論法人預估財務數字。
對矽晶圓廠來說，現在產能全線滿載運作，明年上半年價格調漲後，營收及獲利表現可望再上層樓。

SEMI：可望年增7.5％達675億美元；建廠投資逼近170億美元
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根據國際半導體產業協會（SEMI）昨（18）日公布的最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast Report），今年全球晶圓廠設備投資將增加14％達628億美元，2019年可望上揚7.5％達675億美元，不但連續4年成長，也創下歷年來晶圓廠設備投資金額最高的紀錄。新晶圓廠建設投資正邁向新高，預估將維持連續4年成長，明年建廠相關投資將逼近170億美元大關。
根據預測顯示，由於新晶圓廠陸續啟動，設備需求因而大幅增加，投資在晶圓廠技術、生產製程，及額外的產能資本額也將有所增長。全球晶圓廠預測報告目前共追蹤78座已經或即將在2017年到2020年間動工的新設晶圓廠和產線，相關晶圓廠設備需求最終將超過2,200億美元。這段期間，這些晶圓廠和產線的建廠投資可望達530億美元。
韓國的晶圓廠設備投資金額預測將領先其他地區達630億美元，比位居第二的中國大陸多出10億美元。台灣可望以400億美元拿下第三名，其次為日本的220億美元，還有美洲地區的150億美元。歐洲和東南亞將並列第六，投資金額分別為80億美元。這些晶圓廠當中，其中60％屬於記憶體，其中又以3D NAND占比最高，三分之一為晶圓代工。
SEMI指出，2017年到2020年間動工的78座晶圓廠和產線當中，其中59處已於2017和2018年開始興建，另有19座可望在2019和2020年動工。
建設新晶圓廠通常需花一年到一年半的時間，不過受到公司、廠房規模、產品種類和地區等各種因素影響，有些會花上兩年甚至更久的時間。預估在2,200億美元投資金額，約有50％投資金額於2017至2020年之間支出，其中不到10％於去年和今年支出，另有近40％將在未來2年中支出，剩下金額將於2020年以後支出。
總投資額達2,200億美元新晶圓廠投資，乃根據現有及已公布的晶圓廠計畫所推估，但因多家業者持續推出新建晶圓廠計畫，故整體支出可能超過此金額。SEMI說明，自今年6月1日發表的全球晶圓廠預測報告中，截至今日已更新超過340座晶圓廠。目前報告內容包含1,200多項從現在和未來的半導體先進製程數據，其中涵蓋生產至研發。報告內容包括各季投資細節、產品種類、技術製程，以及各晶圓廠及產能計畫。

北美半導體設備出貨金額連17個月在20億美元以上
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國際半導體產業協會（SEMI）昨（24）日公布7月份北美半導體設備商出貨金額達23.631億美元，較6月份的24.843億美元下滑4.9％，與去年同期的22.697億美元相較成長4.1％。SEMI台灣區總裁曹世綸指出，7月份出貨金額雖連續2個月下滑，但仍創下連續17個月守穩在20億美元以上的新紀錄，今年整體半導體設備市場仍維持穩健成長態勢。
下半年進入半導體市場傳統旺季，加上包括人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、汽車電子、加密貨幣及區塊鏈等新應用，持續推升半導體需求成長，因此，雖然台積電小幅下修今年資本支出，但業界仍看好下半年半導體設備出貨金額維持高檔，全年出貨金額預期將續創歷史新高。
法人看好無塵室工程設備廠漢唐（2404）及朋億（6613）、晶圓傳載供應商家登（3680）、設備代工廠京鼎（3413）及帆宣（6196）、半導體檢測廠閎康（3587）及宜特（3289）等資本支出概念業者，下半年營運表現可望優於上半年。
業者表示，過去5年記憶體廠及晶圓代工廠的投資重心，都是以智慧型手機相關晶片為主體，今年的設備投資已有明顯變化，不僅DRAM及NAND Flash的應用更為多元，晶圓代工廠先進製程訂單已有許多來自於人工智慧、車用電子、加密貨幣挖礦等。整體來看，先進製程的持續推進，設備市場仍有繼續成長空間。

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半導體矽晶圓大廠台勝科（3532）的日系大股東Sumco Techxi上周五申報轉讓6,000張持股，消息一出，立即衝擊台勝科昨（6）日股價以下跌約4％做收。不過，台勝科昨日盤後公布7月份營收達14.01億元，再度創下歷史新高，累計前7月營收92.79億元，比去年同期大增28.7％。
Sumco Techxi為全球半導體矽晶圓廠Sumco旗下子公司，台勝科算是Sumco的孫公司。從持股比重來看，Sumco Techxi高達46.05％、是第一大股東，持股張數則有35.72萬張。
台勝科成立之初就有兩大股東，除了Sumco Techxi之外還有台塑集團，合計持股就超過9成。也因為如此，台勝科自從掛牌以來，就受到在外流通股權不到15％、不得申請開放信用交易的規定限制。直到近2年兩大股東陸續釋股，才在今年上半年符合規定，並於7月25日取得信用交易資格。
由於外界普遍認為，台勝科兩大股東過去兩年多次出脫持股，就是為了讓該公司獲得信用交易資格，之後賣壓也會解除。因此，Sumco Techxi在上周五申讓，確實出乎市場意料，也導致昨日的賣壓，三大法人賣超357張。

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半導體矽晶圓市場持續供不應求，加上報價向上，讓各家業者的6月份營收聯袂改寫歷史新高。繼環球晶（6488）和合晶（6182）之後，台勝科（3532）也加入創新高的行列，且6月營收的月增率達5.5％，還比環球晶的4.7％和合晶的2.5％更好。
台勝科發言人趙榮群表示，半導體矽晶圓的市況熱度絲毫不減，包括8吋及12吋的需求都很強，該公司仍維持全產全銷的情況，是6月份營收持續創高的原因。
從產業面看，前一陣子市場似乎略有雜音，除了部分產品的漲勢受到壓抑之外，日本兩大龍頭廠的股價表現也不好，讓市場免多了擔憂，也波及到台系的半導體矽晶圓股，近1個月來的修正幅度相當可觀。
不過，隨著各家繳出亮麗的營收成績，也化解外界的疑慮，昨（10）日更是同步啟動新一波攻勢，台勝科以大漲6.55％、146.5元作收；合晶的漲幅更達7.96％、收盤價為62.4元。
值得注意的是，台勝科訂於今日除息，配發2.08元現金股息，近3個交易日持續收紅，上演亮麗的除息行情。從籌碼面看，三大法人在近3天分別回補1,550張、189張和1,394張。
而台勝科在除息後，預計9月份還會進行現金減資，預計每股退還5元股款。由於現金減資完成後，股本會從目前的77.57億元、降至38.79億元，不僅低於環球晶的43.73億元，更可帶動EPS翻倍（獲利不變，股本少一半），有機會複製被動元件股如國巨（2327）近年來的「減資－產品漲價－EPS大幅成長－股價受激勵」的走勢。
展望未來，台勝科目前的12吋月產能約28萬片，8吋則有32萬片，明年度完成去瓶頸後，12吋的月產能可提升至30.5萬片。

董座徐秀蘭笑稱「很想學被動元件廠發漲價通知」...

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全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭昨（25）日表示，第二季營收確定可達到「連10季成長」的目標。展望下半年，除報價續漲外，去年底所做的去瓶頸化，效益會從下半年起顯現；與Feerrotec合作的上海廠，預計在8月達到10萬片的全產能開出；另和韓國政府簽訂的MOU，預計在9月有新進度，整體營運表現會優於上半年。
法人指出，環球晶第二季在營收規模擴大、產品報價持續上揚，以及新台幣貶值可望將第一季的2億元匯損回沖下，預期單季的每股純益（EPS）將超越第一季的6.36元、再創歷史新高。
環球晶昨日舉行股東常會，通過配發每股10元現金股利。環球晶公告，除息交易日為7月17日，股利發放日為8月9日，而該公司董事會也通過集團的第二階段組織重整計畫，進一步達到組織扁平化，並增進集團的管理效能。
徐秀蘭昨日在股東會後的記者會指出，本來就預期12吋矽晶圓需求很強，但8吋的需求強度則是超越預期，現在更連6吋都很吃緊。她說，原因如同先前部分廠商因12吋產品供不應求，只好將產品轉到8吋，現在因為8吋也滿，於是又轉到6吋。
值得注意的是，由於環球晶的6吋產品並無長約，價格大多每一季談一次，願意支付較高價格的客戶，就可優先獲得更多產能。換言之，漲價的效應也就比12吋和8吋更明顯。
徐秀蘭說，就產品線的缺貨狀況來看，「8吋重摻」可說是「重中之重」，至於相關需求主要來自於車用和高功率產品。她表示，環球晶會將重摻（heavy doping）的比重，從目前的1/3持續向上拉升。
徐秀蘭開玩笑說，「我們也很想學被動元件廠發漲價通知」，但她強調，半導體矽晶圓不像是被動元件MLCC屬於標準品，可以一次對所有客戶漲價，以環球晶來說，就有超過10萬種規格，可說每一片都是客製化。
徐秀蘭坦言，每一家半導體對於擴產都會很謹慎保守，但都會有擴產動作。環球晶圓與Ferreotec合作的上海8吋矽晶圓廠，預計7月的出貨量就可突破5萬片，8月達到全產能10萬片量產。此外，環球晶與韓國政府簽訂的MOU（意向書），仍持續進行，尚未轉成正式合約的原因，在於環球晶要確認部分設備的交期是否可以符合要求，預計在9月底會有新進度。

針對鴻海集團擴大半導體布局，京鼎董座：有很大的合作空間
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半導體設備廠京鼎（3413）昨（29）日召開股東常會，通過今年每普通股配發6.5元股利。京鼎董事長劉應光表示，兩岸半導體業積極擴產，對半導體設備及備品需求暢旺，今年營運仍有成長空間，對景氣抱持樂觀看法。再者，對於鴻海集團將加強半導體布局一事，劉應光認為，在樺漢入股帆宣後，未來與京鼎之間仍有很大的合作空間。
京鼎股東會昨日通過承認去年財報。受惠於承接全球最大半導體設備廠代工訂單，加上設備備品出貨出現倍數成長，京鼎去年合併營收年增4.2％達81.68億元，歸屬母公司稅後淨利年增50.6％達13.63億元，同步改寫歷史新高，每股淨利13.63元。
京鼎股東會昨日也通過今年普通股配發6.5元股利，其中包括6.0元現金股利及0.5元股票股利。京鼎表示，隨著人工智慧（AI）、虛擬及擴增實境（VR/AR）、物聯網等應用快速發展，引領半導體市場持續成長，SEMI預測2018年全球晶圓廠設備支出金額年增 11％，上看630億美元並創歷史新高，這也將帶動設備產業與產值成長。此外，中國大陸近年來積極興建12吋晶圓廠，今年開始陸續進入裝機階段，同樣將同步帶動設備支出增加。
京鼎因應半導體設備市況正向發展，昆山廠添購設備擴充產能，上半年已陸續投產，產能效益將逐季湧現。同時，京鼎亦看好晶圓廠自動化的產業機會，善用在自動化設備累積多年的光機電整合技術，加上對於半導體製程的熟悉，成功將現有自動化設備性能提升，如控制晶圓製程環境防治微污染工程能力升級，持續開發對應未來更先進的次世代奈米製程設備，並推出主動式微污染防治完整解決方案系列產品，已獲晶圓代工龍頭大廠採用。
京鼎第一季合併營收年增29.8％達22.72億元，歸屬母公司稅後淨利達2.40億元，每股淨利3.05元，優於市場預期，第二季營運可望維持高檔。劉應光表示，京鼎今年營運仍有成長空間，仍抱持樂觀看法，而未來幾年大陸晶圓廠陸續投產，將會為設備及備品市場帶來更快的成長動能。
近期有關鴻海集團將擴大對半導體產業布局，鴻海集團旗下樺漢宣布入股半導體廠務暨設備廠帆宣，劉應光表示，集團布局有一定的廣度及深度考量，京鼎與樺漢有良好溝通管道，與帆宣幾乎沒有競爭及衝突點，未來有很大合作空間。