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半導體設備廠 H2營運續旺

新聞日期:2018/08/27 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

北美半導體設備出貨金額連17個月在20億美元以上
台北報導

國際半導體產業協會(SEMI)昨(24)日公布7月份北美半導體設備商出貨金額達23.631億美元,較6月份的24.843億美元下滑4.9%,與去年同期的22.697億美元相較成長4.1%。SEMI台灣區總裁曹世綸指出,7月份出貨金額雖連續2個月下滑,但仍創下連續17個月守穩在20億美元以上的新紀錄,今年整體半導體設備市場仍維持穩健成長態勢。
下半年進入半導體市場傳統旺季,加上包括人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、汽車電子、加密貨幣及區塊鏈等新應用,持續推升半導體需求成長,因此,雖然台積電小幅下修今年資本支出,但業界仍看好下半年半導體設備出貨金額維持高檔,全年出貨金額預期將續創歷史新高。
法人看好無塵室工程設備廠漢唐(2404)及朋億(6613)、晶圓傳載供應商家登(3680)、設備代工廠京鼎(3413)及帆宣(6196)、半導體檢測廠閎康(3587)及宜特(3289)等資本支出概念業者,下半年營運表現可望優於上半年。
業者表示,過去5年記憶體廠及晶圓代工廠的投資重心,都是以智慧型手機相關晶片為主體,今年的設備投資已有明顯變化,不僅DRAM及NAND Flash的應用更為多元,晶圓代工廠先進製程訂單已有許多來自於人工智慧、車用電子、加密貨幣挖礦等。整體來看,先進製程的持續推進,設備市場仍有繼續成長空間。

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