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力晶砸2,780億 銅鑼蓋晶圓廠

新聞日期:2018/08/28

將興建兩座12吋廠,月產能達10萬片,第一期預計2020年動土、2022年投產

彭琳/台北報導
科技部長陳良基昨(27)日偕同國發會主委陳美伶、力晶科技創辦人黃崇仁共同宣布,力晶將在竹科銅鑼園區,投資2,780億元興建2座12吋晶圓廠,月產能10萬片。黃崇仁強調,這次投資案沒有缺水、缺電問題,政府積極協助處理投資過程中發生的問題。
為因應不斷擴增的驅動IC、電源管理IC、利基型記憶體等需求,黃崇仁親自宣布將在竹科銅鑼園區投資設廠,兩座12吋晶圓廠的總投資額為2,780億元,未來占地廣達11公頃,月產能為10萬片。整體計畫分4期執行,第一期預計2020年開始建廠、2022年投產,產能規劃為1.5萬片,預計2025年、2027年、2030年,陸續興建,未來將導入AI及生物晶片等應用,預估將創造2,700個優質的工作機會。
陳良基指出,力晶這次投資案,是繼台積電斥資約6,000億元興建3奈米廠,及華邦3,350億元興建12吋晶圓廠後,金額第三高的半導體投資案,將再為台灣半導體產業創造高峰。
日前業界大老頻頻對於缺電問題提出質疑,黃崇仁表示,他並沒有說台灣現在缺電,力晶本次設廠不缺水也不缺電,而是未來台灣若是要繼續發展半導體產業,水電問題必須要及早未雨綢繆。
對於兩岸在半導體產業競爭問題,黃崇仁強調,自己有在大陸投資,但是回來台灣發現,台灣是個更有利於投資的地方。黃崇仁也認為,台灣不需要自己唱衰自己,現在大陸雖然很強,但台灣有自己的優點和優勢,只要照著目標努力,不太擔心台灣半導體發展,應該要掌握最好的技術,走台灣自己的路。
在美中貿易戰議題上,黃崇仁認為,這對力晶來說影響並不大,目前也沒有轉單的問題,台灣半導體產業就像是無形的國防力量,美國政府非常重視,假如台積電癱瘓了,全球下游產業也都不用做了,因此政府和企業應該更努力,來提升台灣在半導體產業的強度。
科技部指出,竹科銅鑼園區位於竹科和中科之間,區位優良,目前已經進駐不少半導體供應鏈廠商,包括先進測試公司京元電子銅鑼分公司,以及括台灣福吉米、台灣納美仕及台灣東應化等,將可就近供應半導體製程所需關鍵化學材料及後段測試服務,提升營運效能,實屬最佳高科技產業區位選擇。

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