總座謝再居：第二季營收將力守持平，且是營運谷底，下半年會逐步復甦

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　晶圓代工廠力積電由於產能利用率降至60％並提列產能閒置損失，加上產品價格下跌壓低毛利率表現，第一季稅後純益1.87億元，較上季及去年同期均減少逾9成，每股稅後純益0.05元為上市來新低。力積電總經理謝再居表示，第二季營收與第一季變化不大將力守持平。
　力積電公告第一季合併營收季減20.3％達114.50億元，較去年同期減少44.7％，毛利率季增16.1個百分點達18.7％，較去年同期減少32.1個百分點，營業利益率季減16.7個百分點達2.9％，較去年同期減少37.3個百分點，本業營運維持獲利，稅後純益季減90.3％達1.87億元，較去年同期減少97.0％，每股稅後純益0.05元。
　力積電18日召開法人說明會，謝再居表示，第一季因為客戶減少投片導致營收下滑，毛利率下滑較大主要是因為產能利用率低於60％，所以產能閒置提列損失達20％。雖然大部分產品線在不計閒置產能損失下，平均毛利率維持45％～46％之間，但包括4Gb DDR3、2Gb DDR3等記憶體價格跌幅很深，產品線處於負毛利狀態，所以影響獲利表現。
　至於第二季營運，謝再居表示，營收與第一季變化不大，預估持平至季減3％～5％，閒置產能提列損失估與第一季差不多，毛利率仍有下滑壓力，但幅度不會像第一季那麼大。由投片量來看，面板驅動IC及CMOS影像感測器都有回升，電源管理IC則因客戶需求較慢下修，所以還在進行庫存去化，DRAM投片亦持續減少。
　謝再居表示，第二季以來客戶下單仍相對保守，但議價企圖心強，第二季應會是營運谷底，下半年景氣會逐步復甦，不可能再更差。若以近期市況來看，網通基礎建設需求重新啟動，已看到急單並帶動利基型記憶體需求，可望加快庫存去化，至於車用功率元件看到訂單下修，但車用微控制器（MCU）投片續強，地緣政治因素造成供應鏈分流持續發酵，很多客戶產品線重新安排，有利力積電獲得新訂單。

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晶圓代工大廠力積電2日召開股東會，並順利通過股票申請上市案，董事長黃崇仁看好最快有機會在2021年底前掛牌上市。針對當前營運狀況，黃崇仁指出，直至2022年底前的產能都已經被預訂一空，且「一片都不剩」，包含邏輯IC跟記憶體都相當缺產能。總經理謝再居則預期，力積電2021年獲利將有望倍數成長。
力積電2日在新竹煙波飯店舉行年度股東常會，會中各項議案皆順利通過，包含申請股票上市議案。黃崇仁指出，力晶集團從負債1,200億元，經過長久努力奮鬥，並啟動營運轉型到開始獲利，後續又採取公司分割，到現在邁向上市之路，對此感謝力晶員工的努力，他也祝福股東未來股票上市之後可以多賺一點錢。
目前晶圓代工、封測產能吃緊，力積電產能亦同步供不應求。黃崇仁說，力積電到2022年底前的產能都已被預訂一空，甚至有朋友找他只想預定150片，底下部門主管也說已經沒了，顯示產能真的相當吃緊。
謝再居表示，從目前狀況看來，力積電2021年營運將有機會逐季成長，看好全年合併營收可望繳出增三成以上的成績，獲利更有望倍數成長。力積電銅鑼廠新廠目前正在興建當中，預期2022年9月裝機，2023年逐步投入量產，黃崇仁說，目前第一期月產能2.5萬片都已經被包下，將考慮再增加1萬片月產能。

晶圓代工及DRAM還會再漲；力積電訂單已看到年底

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晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁25日表示，半導體產業已經出現結構性問題，產能短缺問題無法解決，因為沒有新產能開出，產能供不應求情況延續到明年，晶片缺貨可能缺到明年底，而晶圓代工價格自去年底以來漲價幅度已達30～40％，還需要再漲一波才會回到合理價格。至於DRAM因供不應求，黃崇仁預期價格會持續上漲。
由於晶圓代工產能供不應求，力積電訂單能見度已看到年底。黃崇仁表示，晶圓代工端沒有新產能開出，讓半導體產業出現結構性的問題，缺貨問題恐怕無法解決，力積電投資興建銅鑼12吋廠，已有客戶希望預訂並鞏固未來量產後產能，所以力積電銅鑼廠將採取先前提出的Open Foundry策略，引進合作夥伴分攤龐大的設備投資。
黃崇仁表示，目前所有的產品的晶圓代工產能都很滿，不管是面板驅動IC、電源管理IC、記憶體、金氧半場效電晶體（MOSFET）等產能全部吃緊。晶圓代工產能不足是結構性問題，現在全球新冠疫情還很嚴重，未來疫情趨緩之後，大家都恢復經濟活動，帶來的需求會更強勁，半導體廠還真的不知道該如何因應。
黃崇仁表示，半導體產能未來只會愈來愈吃緊，特別是在8吋及12吋成熟製程部份，因為包括台積電、聯電等大廠不太可能回頭投資成熟製程，力積電是唯一仍在65奈米及40奈米等成熟製程投資新晶圓廠的業者。這次的晶圓代工產能至年底前都供不應求，且看來會延續到明年，很多晶片都會因此缺貨且缺到明年底。
由於產能短缺，晶圓代工及DRAM價格持續傳出漲價消息。黃崇仁表示，力積電產能滿載到年底，漲價只是讓晶圓代工價格回到合理情況，而自去年底以來，晶圓代工價格已上漲30～40％，預計至少還要再漲一波才合理，也一定會再度調漲。至於DRAM部份，市場已有缺貨情況，記憶體的價格反應很快，一有缺貨客戶多少錢都願意買，近期現貨價格飆漲就是如此，因為產能增加有限，DRAM價格還會持續上漲。

瑞薩、三星、恩智浦、英飛凌將擴大委外，台積、聯電、世界、力積電受惠
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日本地震影響位於茨城縣的瑞薩（Renesas）那珂晶圓廠營運，美國德州大雪則導致當地停電，造成位於奧斯汀（Austin）的三星、恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）晶圓廠停擺，讓原本已經供給嚴重吃緊的半導體產能短缺情況雪上加霜，車用晶片及微控制器（MCU）缺貨將更為嚴重。
為了填補產能空缺，業界預期瑞薩、三星、恩智浦等IDM廠將擴大委外，台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠受惠最大。業者分析，因為晶圓代工產能供不應求，IDM廠會透過急單或加單方式要求更多產能，將有助於提升晶圓代工平均接單價格，以訂單能見度來看產能將滿載到年底。
日本福島縣外海2月13日深夜發生規模7.3強震，影響瑞薩位於茨城縣那珂晶圓廠營運。瑞薩那珂廠區包括月產能5萬片8吋廠及月產能逾2萬片12吋廠，地震後停工至16日開始復工，但預計要一周時間才可回復到地震發生前的生產水準。由於瑞薩那珂廠區主要生產車用晶片及MCU，業界預期缺貨問題將延續到下半年，瑞薩將會提高對台積電等晶圓代工廠投片因應。
至於近日美國德州發生罕見暴雪，風力發電及太陽能發電設施停擺，造成該州400萬戶家庭與企業停電，由於惡劣天氣及強風壟罩整個西德州，電力公司短期間內難以復供電，加上現有電力供應以民生優先，包括三星、恩智浦、英飛凌等業者位於德州奧斯汀的晶圓廠因停電造成營運中斷，讓半導體產能短缺情況雪上加霜。
據業界消息，三星奧斯汀晶圓廠月產能約達10萬片，其中14奈米占5萬片，其餘為28奈米以上成熟製程，主要為高通代工手機相關晶片，並生產三星自用手機晶片及面板驅動IC等產品。至於恩智浦及英飛凌的奧斯汀8吋廠主要生產車用晶片及MCU。三家業者晶圓廠因停電而暫時停工，勢必造成車用晶片及MCU缺貨情況惡化。
由於德州大雪持續，停電情況不知何時可以回復正常，法人預期包括三星、恩智浦、英飛凌等業者為了填補產能缺口，只能轉向擴大對晶圓代工廠下單。其中，三星近年來與聯電合作密切，手機相關晶片將擴大委由聯電代工，至於其它IDM廠將增加對台積電、聯電、力積電、世界先進的委外訂單。

四大晶圓代工廠將採取「最缺的晶片優先排入生產」策略，紓解車廠壓力

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全球車用晶片大缺貨，台積電28日表示已與客戶確認關鍵需求，正加速調整生產順序，以解車用晶片缺貨的燃眉之急。據了解，包括台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠，將向上游車用晶片客戶積極協商，因為現在就算採用超急件（Super hot run）投片也無法解決產能不足問題，因此將透過投片優先順序的調整，以紓解車用晶片缺貨壓力。
據了解，去年上半年車廠及車用晶片供應商決定砍單時，台積電已有示警，但未被客戶接受，如今車廠因晶片缺貨而被迫減產，車用晶片訂單全面湧現，晶圓代工廠短期內無法擠出產能接單，只能調整晶片生產的優先順序，最缺的晶片優先排入生產，較不缺的晶片投片時間延後，以紓解車廠持續累積的減產壓力。
車用晶片之所以會出現缺貨，主要是產業鏈結構性問題所導致，目前車用晶片普遍採用8吋廠或12吋廠成熟製程，過去五年一直都是供給過剩情況，車廠在晶片供應鏈的生產及庫存管理都採用即時控管（Just in Time），所以去年上半年因新冠肺炎疫情導致車廠停工，每家車廠幾乎都將晶片庫存水位降到2周以下的低點，部份車廠甚至不備庫存。
不過，肺炎疫情加速數位轉型，遠距商機大爆發，讓半導體生產鏈產能利用率在去年下半年出現全線滿載榮景，且今年上半年同樣供不應求，訂單能見度早已看到下半年。
然而隨著汽車銷售在去年下半年回溫，且新車款朝向智慧化及電動化發展，每輛車搭載晶片數量呈現等比級數拉升，車用晶片訂單因而急速升溫，但半導體生產鏈已無太多產能可用。加上車廠Just in Time的庫存管理做法行之有年，一時之間發現庫存用罄，且車用晶片的交期愈拉愈長，要擴大下單才知已無產能可用，加上車用晶片需要認證無法立即更換供應商或生產者，才會造成現在車用晶片全面大缺貨情況。

執行長黃崇仁：半導體景氣下半年復甦
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晶圓代工廠力晶去年受惠於DRAM代工、面板驅動IC、CMOS影像感測器、電源管理IC等訂單強勁，全年合併營收達499.19億元，較前年成長7.8％，法人預估去年獲利仍會超過100億元，等於連續6年的年度獲利都賺逾100億元。力晶執行長黃崇仁表示，在美中貿易戰的影響下，上半年晶圓代工市況的確不好，但有信心中美貿易爭端會很快有共識，半導體景氣會在下半年復甦。
另外，黃崇仁對今年DRAM市場看法亦不悲觀。他指出，包括三星、SK海力士、美光等大廠都縮減資本支出，今年全球DRAM位元成長率將低於20％，並創新低，但包括5G、人工智慧等新應用，卻需要搭載更多DRAM。由此來看，第二季中下旬DRAM市況就會止穩，對下半年市場抱持樂觀看法。
此外，力晶在大陸合肥的合資12吋晶圓代工廠晶合集成電路（Nexchip），去年底月產能已拉升到一萬片規模。近期市場雖然傳出力晶可能會與大陸投資方拆夥消息，不過黃崇仁否認此事。晶合總經理黎湘鄂指出，晶合的營運符合預期，在面板驅動IC及感測器的代工業務穩健成長，未來將會持續擴增產能，特別是大陸面板廠新產能持續開出，對驅動IC需求持續成長，晶合可望爭取更多相關晶片代工訂單。
不過，黃崇仁強調，根據力晶及美光的協議，晶合不會生產DRAM，力晶在台灣的三座12吋廠仍會以DRAM代工為主。未來力晶本身會開發出可應用在物聯網等邊緣運算的運算型記憶體，能夠將DRAM及邏輯IC整合在單顆晶片，今年下半年就可開始投片生產。
對於力晶重新上市一案，黃崇仁表示，將依當初的規畫進行，應可順利在2021年於台灣重新掛牌上市櫃。根據力晶的企業架構調整計畫，旗下8吋晶圓代工廠鉅晶電子去年更名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱力積電），今年將收購力晶所屬的三座12吋晶圓廠，並執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建及營運，力晶就成為控股公司角色。

鉅晶更名為「力積電」，明年收購自家3座12吋晶圓廠，挺進高階晶圓代工
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力晶集團昨（4）日宣布展開企業架構調整，旗下8吋晶圓代工廠鉅晶電子更名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱力積電），並計畫明年收購力晶科技所屬的3座12吋晶圓廠，2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位，在台灣爭取重返資本市場。
曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技，自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃，但之後成功轉型晶圓代工廠，並繳出5年累計獲利逾500億元佳績。力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁表示，為長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益，過去幾年力晶一直低調規劃未來策略方向，此次公開的企業架構調整是重新出發的第一步。
力晶科技昨日將100％持股的8吋晶圓代工廠子公司鉅晶更名為力積電。力晶表示，將於2019年將力晶科技的3座12吋晶圓廠及相關營業、資產轉讓與力積電。也就是說，力積電2020年將擁有3座12吋廠、2座8吋廠、及逾6,000名員工的專業晶圓代工廠，並將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠的產業定位，在台灣申請重回資本市場，並於銅鑼科學園區建設新12吋廠逐步提升產能。
黃崇仁指出，由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術，過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場，未來力積電在技術研發方面，將積極與歐、美及日本大廠合作，朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結，及金氧半場效電晶體（MOSFET）、車用電子等成熟技術的優化，以上下合擊策略打造力晶專業晶圓代工廠新定位，徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM概念股的老舊形象。
針對力積電的長期發展，黃崇仁表示，該公司重返資本市場後將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位，專注投資本業，善用多重籌資管道，增加未來產能擴張所需的資金調度彈性。力積電也能逐漸展開股東增資循環，更有效爭取往來金融機構的支持。另外，力積電將會負責執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建、營運，持續強化在專業晶圓代工領域的布局。

將興建兩座12吋廠，月產能達10萬片，第一期預計2020年動土、2022年投產

彭琳／台北報導
科技部長陳良基昨（27）日偕同國發會主委陳美伶、力晶科技創辦人黃崇仁共同宣布，力晶將在竹科銅鑼園區，投資2,780億元興建2座12吋晶圓廠，月產能10萬片。黃崇仁強調，這次投資案沒有缺水、缺電問題，政府積極協助處理投資過程中發生的問題。
為因應不斷擴增的驅動IC、電源管理IC、利基型記憶體等需求，黃崇仁親自宣布將在竹科銅鑼園區投資設廠，兩座12吋晶圓廠的總投資額為2,780億元，未來占地廣達11公頃，月產能為10萬片。整體計畫分4期執行，第一期預計2020年開始建廠、2022年投產，產能規劃為1.5萬片，預計2025年、2027年、2030年，陸續興建，未來將導入AI及生物晶片等應用，預估將創造2,700個優質的工作機會。
陳良基指出，力晶這次投資案，是繼台積電斥資約6,000億元興建3奈米廠，及華邦3,350億元興建12吋晶圓廠後，金額第三高的半導體投資案，將再為台灣半導體產業創造高峰。
日前業界大老頻頻對於缺電問題提出質疑，黃崇仁表示，他並沒有說台灣現在缺電，力晶本次設廠不缺水也不缺電，而是未來台灣若是要繼續發展半導體產業，水電問題必須要及早未雨綢繆。
對於兩岸在半導體產業競爭問題，黃崇仁強調，自己有在大陸投資，但是回來台灣發現，台灣是個更有利於投資的地方。黃崇仁也認為，台灣不需要自己唱衰自己，現在大陸雖然很強，但台灣有自己的優點和優勢，只要照著目標努力，不太擔心台灣半導體發展，應該要掌握最好的技術，走台灣自己的路。
在美中貿易戰議題上，黃崇仁認為，這對力晶來說影響並不大，目前也沒有轉單的問題，台灣半導體產業就像是無形的國防力量，美國政府非常重視，假如台積電癱瘓了，全球下游產業也都不用做了，因此政府和企業應該更努力，來提升台灣在半導體產業的強度。
科技部指出，竹科銅鑼園區位於竹科和中科之間，區位優良，目前已經進駐不少半導體供應鏈廠商，包括先進測試公司京元電子銅鑼分公司，以及括台灣福吉米、台灣納美仕及台灣東應化等，將可就近供應半導體製程所需關鍵化學材料及後段測試服務，提升營運效能，實屬最佳高科技產業區位選擇。

專注晶圓代工，並將斥資2,780億元，在竹科銅鑼園區興建12吋晶圓新廠
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近來力晶小股東呼籲公司重新上市櫃，對此力晶集團創辦人黃崇仁表示，為了給予股東最大報酬，本益比一定會要達到15倍以上，年營收規模500～600億元之間，因此期許外界給予力晶一點時間準備，並承諾力晶一定會在2020年在台灣準備重新掛牌。
此外，黃崇仁也指出，為了展現公司根基在台灣的決心，將投資2,780億元在銅鑼園區興建12吋晶圓新廠，最大月產能將可望達到每月10萬片規模。
面對市場上及小股東呼籲力晶重新上市櫃的要求，力晶昨日特別召開記者會，由黃崇仁親自帶領經營團隊面對媒體。黃崇仁表示，自己就是力晶最大的股東，自己也很希望能盡快重新上市，且他也從來沒有說力晶不會再度上市，但若要掛牌就必須做到最好。
黃崇仁說，目前力晶集團旗下有兩間晶圓代工廠，分別為專供12吋晶圓的力晶及8吋晶圓的鉅晶，現在規劃要把兩間公司合併，讓同一間公司同時擁有12吋、8吋晶圓代工能力，營收規模才能擴大，本益比才能拉高，現在預計最快2020年準備重新掛牌上市櫃。
黃崇仁也宣布，由於現在公司的邏輯代工產能已經供不應求，因此將在2020年在新竹科學園區的銅鑼園區斥資2,780億元興建12吋晶圓廠，主要是看好未來電動車採用MOSFET／IGBT的市場需求量，他說「這領域的成長潛力相當可怕」。
黃崇仁表示， 屆時興建新廠資金除了力晶自有資金之外，還需要銀行團支持，以及將對資本市場募資等三方資源，因此他強調，2020年一定會有重新上市的計畫。他說，他跟台積電董事長張忠謀一樣看好台灣在半導體製造的優秀競爭力，希望透過力晶的拋磚引玉，吸引更多廠商對台灣加碼投資。
力晶過去因為DRAM市況大幅衰退，導致公司嚴重虧損、下市，黃崇仁表示，現在DRAM市況雖好，但與力晶已經沒有直接關係，因為力晶已經全面轉型成為晶圓代工廠，專攻MOSFET、感測器、光學醫療用產品、利基型DRAM及快閃記憶體等產品，也是全球晶圓代工廠當中，唯一同時擁有邏輯及記憶體代工能力的廠商。

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力晶已經連續5年維持獲利，去年底每股淨值達15.29元，因此力晶上市自救會昨（8）日下午前往國際會議中心陳情，並將陳情書親自交給金管會主委顧立雄的手中。而力晶昨日也出面回應，表示力晶未來將先整併旗下8吋晶圓代工廠鉅晶電子，再進行組織架構重整，規畫2020年重新掛牌上市。
力晶2012年因DRAM價格崩跌衝擊，每股淨值變成負數，該年底以每股0.29元下櫃。力晶自2013年轉型為晶圓代工廠後，營運轉虧為盈，已經連續5年維持獲利，這5年來不僅還清近千億元債務，去年歸屬母公司稅後淨利80.80億元，每股淨利3.54元，去年底每股淨值達15.29元。
由於力晶下櫃後一直沒有對外說明是否重新上市櫃的，許多小股東組成力晶上市自救會，昨日下午前往國際會議中心陳情，希望將陳情書親自交給金管會主委顧立雄，自救會成員甚至下跪，大喊要主委救救力晶小股東。顧立雄現身後，就被現場守候多時的大批媒體追的跑，顧立雄在保全簇擁下直接步入國際會議中心參加新版公司治理藍圖高峰論壇，自救會成員等待會議結束後，陳情書最後成功送到顧立雄的手上。
力晶上市自救會成員表示，由立法委員張宏陸主辦的非自願下市公司之股東權益保障的公聽會，希望政府可以重視這樣的問題。力晶再度符合上市的條件，就應該針對下市公司再重新上市的部分進行規範，讓被迫持有股票下市的小股東們，不再血本無歸。
力晶昨日也出面回應自救會的訴求。力晶副總經理暨發言人譚仲民表示，力晶轉型為晶圓代工廠後擁有12吋廠，8吋廠已切割獨立為晶圓代工廠鉅晶，未來將先進行兩家公司的整併，並調整組織架構，讓8吋廠及12吋廠的營運效益大幅彰顯出來，就會考量重新掛牌上市，目前時間表是預計在2020年重新申請上市櫃。
另外，力晶內部也開始思考興建新12吋廠的計畫。力晶轉型為晶圓代工廠之後，在利基型DRAM、LCD驅動IC、電源管理IC的晶圓代工市場持續獲得國際大廠訂單，由於力晶產能供不應求，有意在新竹科學園區的銅鑼園區投資興建1座新的12吋晶圓廠，相關計畫仍在規畫中。